JPWO2010095482A1 - 電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法 - Google Patents

電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 放熱性を向上させることが可能な電子部品用基板を提供する。【解決手段】 この電子部品用基板は、互いに電気的に絶縁されたフレーム部２ａおよび２ｂを有し、フレーム部２ａ上にＬＥＤ１が搭載される金属製のフレーム２と、そのフレーム２上に配置された反射枠３とを備えている。そして、フレーム部２ａが反射枠３に直接接触し、かつ、フレーム部２ｂが反射枠３に直接接触しないように、フレーム２および反射枠３が樹脂部材６によって互いに接着固定されている。【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法に関する。
従来、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）などの発光素子を光源とする発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。以下に、従来の発光装置の構成を簡単に説明する。
従来の発光装置では、ＬＥＤが金属製のフレーム上に搭載されている。ＬＥＤが搭載されるフレームは、互いに電気的に絶縁された２つのフレーム部を有しており、それら２つのフレーム部のうちの一方にＬＥＤが固着されるようになっている。また、２つのフレーム部のそれぞれには、ＬＥＤのｐ側電極およびｎ側電極が電気的に接続されている。そして、従来では、ＬＥＤからの光に指向性を持たせるために、枠状の反射面を有する樹脂製の反射枠をフレーム上に配置し、その反射枠の反射面でＬＥＤを取り囲んでいる。
特開２００８−１０８８３６号公報
しかしながら、上記した従来の構成では、樹脂製の反射枠をフレーム上に配置しているため、ＬＥＤで発生した熱の放熱が反射枠で阻害されるという不都合がある。すなわち、従来の構成では、ＬＥＤの発熱を良好に放熱するのが困難であるという問題点がある。なお、この不都合を解消するために、金属製の反射枠をフレーム上に配置した場合には、２つのフレーム部が反射枠を介して電気的に短絡するという不都合が生じてしまう。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、放熱性を向上させることが可能な電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第１の局面による電子部品用基板は、互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有し、第１フレーム部上に発光素子が搭載される金属製のフレームと、フレーム上に配置され、発光素子が搭載される領域を取り囲む枠状の反射面を有する反射枠とを備えている。そして、第１フレーム部が反射枠に直接接触し、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないように、フレームおよび反射枠が樹脂部材により互いに接着固定されている。
第１の局面では、上記のように、第１フレーム部が反射枠に直接接触し、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触しないように、フレームおよび反射枠を樹脂部材により互いに接着固定することによって、反射枠の構成材料を高熱伝導材料（たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの金属）とすれば、発光素子の発熱が第１フレーム部から反射枠に伝わり易くなるので、発光素子の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、第２フレーム部が反射枠に直接接触していないので、第２フレーム部と反射枠とが電気的に絶縁された状態になっている。このため、反射枠を介して第１フレーム部および第２フレーム部が電気的に短絡するのを抑制することができる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、好ましくは、反射枠が金属製である。このように構成すれば、容易に、反射枠を介しての放熱を良好に行うことができる。さらに、反射枠が樹脂製であれば、光と熱によって反射枠が変色（黒変）することで光吸収が増大（反射率が低下）して輝度が低下するという不都合があったが、この構成では、輝度の低下を大幅に低減できる。
反射枠が金属製である場合において、フレームおよび反射枠が互いに同じ金属材料からなっていることが好ましい。このように構成すれば、フレームおよび反射枠のそれぞれの熱膨張率が互いに同じになるので、発熱時に熱膨張の差に起因する不都合が発生するのを抑制することができる。すなわち、フレームから反射枠が剥離または分離したり、反りが発生したりするのが抑制されて信頼性が向上する。なお、フレームおよび反射枠のそれぞれの構成材料が互いに異なっていたとしても、熱膨張率が近い材料を選定すれば、同様の効果が得られる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、フレームは複数のフレーム部を含んでおり、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が第１フレーム部となっていることが好ましい。このように構成すれば、第１フレーム部と反射枠との接触面積を大きくすることができ、反射枠を介しての放熱がより良好になる。また、第１フレーム部から取付基板（フレームの発光素子が搭載される側とは反対の裏面側に取り付けられる基板）側への放熱も良好になる。なお、平面積とは、平面的に見た場合における面積のことである。また、第１フレーム部が１つで第２フレーム部が２つ以上の場合においては、２つ以上の第２フレーム部の平面積の合計が第１フレーム部の平面積よりも大きくなっていてもよい。
上記の場合、第１フレーム部と反射枠とが平面的に重畳する領域内において、第１フレーム部および反射枠のうちの一方に凸部が形成されていることが好ましい。このように構成すれば、たとえば、第１フレーム部に凸部が形成されているとすると、その第１フレーム部の凸部上に反射枠を配置することにより、容易に、第２フレーム部と反射枠とが直接接触するのを抑制しながら、第１フレーム部と反射枠とを直接接触させることができる。また、フレームと反射枠との間の一部に樹脂部材を埋め込むための間隙を確保することもできる。なお、反射枠に凸部が形成されている場合にも、第１フレーム部に凸部が形成されている場合と同様の効果が得られる。
さらに、第１フレーム部および反射枠のうちの一方に凸部が形成されている場合において、第１フレーム部および反射枠のうちの凸部が形成されていない他方に、凸部を嵌め込むことが可能な凹部が形成されており、その凹部に凸部が圧入または挿入されていてもよい。このように構成すれば、第１フレーム部に対する反射枠の取り付け強度を高くすることができる。これにより、第１フレーム部からの反射枠の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性をより向上させることができる。また、第１フレーム部と反射枠との接触面積が大きくなるので、発光素子の発熱が第１フレーム部から反射枠に伝わり易くなる。したがって、放熱性をより向上させることもできる。なお、凸部が圧入または挿入される凹部は、貫通穴であってもよいし、貫通していなくてもよい。
上記第１の局面による電子部品用基板において、反射枠は、板状部材に開口を形成するとともに、その板状部材を折り曲げることによって得られるものであり、第１フレーム部に反射枠が直接接触し、第２フレーム部に反射枠が直接接触しないように、反射枠となる板状部材が折り曲げられていてもよい。なお、板状部材に開口を形成する方法としては、エッチングやプレス加工などが考えられる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、第１フレーム部と第２フレーム部との間に樹脂部材が埋め込まれていることが好ましい。このように構成すれば、第１フレーム部と第２フレーム部とをより強固に固着することができる。また、樹脂部材が透光性でない場合には、第１フレーム部と第２フレーム部との間から光が漏れるのを抑制することができる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、発光素子が搭載される領域を取り囲む枠体が反射枠の開口部内にさらに設けられていてもよい。この場合、反射枠の開口部内のうちの枠体の開口部内にのみ封止部材を埋め込み、その他の部分が空気層となるようにすれば、集光特性を向上させることができる。
反射枠の開口部内にさらに枠体を設ける場合において、その枠体が樹脂部材の一部を突出させることによって形成されたものであってもよい。このように構成すれば、容易に、反射枠の開口部内に別の枠体を形成することができる。
また、反射枠の開口部内にさらに枠体を設ける場合において、その枠体がフレームの一部を突出させることによって形成されたものであってもよい。このように構成すれば、容易に、反射枠の開口部内に別の枠体を形成することができる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、樹脂部材が透光性樹脂からなっていてもよい。このように構成すれば、樹脂部材による接着部分からも光が出射されるので、広指向性化を図ることができる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、反射枠の側部の一部に開口が形成されており、反射枠の側部に形成された開口から光を取り出せるようになっていてもよい。このように構成すれば、反射枠の側部の一部（開口）からも光が出射されるので、広指向性化を図ることができる。
上記第１の局面による電子部品用基板において、第１フレーム部に貫通穴が形成されており、その第１フレーム部に形成された貫通穴から光を取り出せるようになっていてもよい。このように構成すれば、第１フレーム部の貫通穴を介して裏面側（発光素子が搭載される側とは反対側）に出射される光も存在することになるので、広指向性化を図ることができる。
本発明の第２の局面による発光装置は、上記第１の局面による電子部品用基板と、その電子部品用基板に搭載された発光素子とを備えている。このように構成すれば、発光素子の発熱を良好に放熱することが可能な発光装置を容易に得ることができる。
上記の場合、発光素子が発光ダイオード素子であってもよい。
本発明の第３の局面による電子部品用基板の製造方法は、互いに電気的に絶縁される第１フレーム部および第２フレーム部を有し、第１フレーム部上に発光素子が搭載される金属製のフレームと、発光素子が搭載される領域を取り囲む枠状の反射面を有する反射枠とを作製する工程と、フレーム上に反射枠を配置し、フレームおよび反射枠を互いに固定する工程とを備えている。そして、フレーム上に反射枠を配置する際に、第１フレーム部が反射枠に直接接触され、かつ、第２フレーム部が反射枠に直接接触されない状態とし、その状態でフレームおよび反射枠を保持したまま溶融樹脂を所定領域に充填した後、溶融樹脂を硬化させることによって、溶融樹脂を硬化させることにより得られる樹脂部材でフレームおよび反射枠を互いに接着固定する。
この第３の局面では、上記のような製造方法を用いて電子部品用基板を製造することによって、反射枠の構成材料を高熱伝導材料とすれば、発光素子の発熱が第１フレーム部から反射枠に伝わり易くなるので、発光素子の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、第２フレーム部が反射枠に直接接触していないので、第２フレーム部と反射枠とが電気的に絶縁された状態になっている。このため、反射枠を介して第１フレーム部および第２フレーム部が電気的に短絡するのを抑制することができる。
上記の場合、第１フレーム部と反射枠とが平面的に重畳する領域内において、第１フレーム部および反射枠のうちの一方に凸部を形成するとともに、第１フレーム部および反射枠のうちの他方に凹部を形成し、フレーム上に反射枠を配置する際に、凹部に凸部を圧入または挿入してもよい。このようにすれば、フレームに対する反射枠の取り付け強度を高くすることができる。
さらに、凹部に凸部を圧入または挿入した後に、圧入部分または挿入部分を溶接してもよい。この場合、圧入部分または挿入部分にレーザ光を照射して溶接してもよいし、電気溶接を行うようにしてもよい。
以上のように、本発明によれば、容易に、放熱性を向上させることができる。
本発明の第１実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図１の１００−１００線に沿った断面図である。 図１の１５０−１５０線に沿った断面図である。 図１に示した第１実施形態による電子部品用基板の構成部材であるフレームの斜視図である。 図１に示した第１実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をフレーム取り付け面側から見た場合の斜視図である。 第１実施形態の変形例による電子部品用基板を用いた発光装置の断面図（図１の１００−１００線に沿った断面に対応する図）である。 第１実施形態による電子部品用基板の構成部材であるフレームの変形例を示した平面図である。 第１実施形態による電子部品用基板の構成部材であるフレームの変形例を示した平面図である。 第１実施形態の発光装置を複数備えた発光装置モジュールを簡略的に示した平面図である。 第１実施形態の発光装置を複数備えた発光装置モジュールを簡略的に示した平面図である。 第１実施形態の発光装置を複数備えた発光装置モジュールを簡略的に示した平面図である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための平面図（複数のフレームが連結された状態の図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１２のＡ−Ａ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１２のＢ−Ｂ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための平面図（複数の反射枠が連結された状態の図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１５のＣ−Ｃ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１５のＤ−Ｄ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１２のＡ−Ａ´線と図１５のＣ−Ｃ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１２のＢ−Ｂ´線と図１５のＤ−Ｄ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１８に示したフレームと反射枠との間に樹脂部材が埋め込まれた状態の図）である。 本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図１９に示したフレームと反射枠との間に樹脂部材が埋め込まれた状態の図）である。 第１実施形態の製造方法の変形例を説明するための断面図（図１２のＡ−Ａ´線と図１５のＣ−Ｃ´線に沿った断面に対応する図）である。 第１実施形態の製造方法の変形例を説明するための断面図（図１２のＢ−Ｂ´線と図１５のＤ−Ｄ´線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第２実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図２４の２００−２００線に沿った断面図である。 図２４の２５０−２５０線に沿った断面図である。 図２４に示した第２実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をフレーム取り付け面側から見た場合の斜視図である。 本発明の第２実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図２４の２００−２００線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第２実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図２４の２５０−２５０線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の第２実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図２８に示したフレームと反射枠との間に樹脂部材が埋め込まれた状態の図）である。 本発明の第２実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための断面図（図２９に示したフレームと反射枠との間に樹脂部材が埋め込まれた状態の図）である。 本発明の第３実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図３２の３００−３００線に沿った断面図である。 図３２の３５０−３５０線に沿った断面図である。 図３２に示した第３実施形態による電子部品用基板の構成部材であるフレームの斜視図である。 図３２に示した第３実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をフレーム取り付け面側から見た場合の斜視図である。 本発明の第４実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図３７の４００−４００線に沿った断面図である。 図３７の４５０−４５０線に沿った断面図である。 図３７に示した第４実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をフレーム取り付け面側から見た場合の斜視図である。 本発明の第５実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図４１の５００−５００線に沿った断面図である。 図４１の５５０−５５０線に沿った断面図である。 図４１に示した第５実施形態による電子部品用基板の構成部材であるフレームの斜視図である。 本発明の第６実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図４５の６００−６００線に沿った断面図である。 図４５の６５０−６５０線に沿った断面図である。 図４５に示した第６実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をフレーム取り付け面側から見た場合の斜視図である。 本発明の第７実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 第７実施形態の発光装置をＡ方向から見た場合の側面図である。 図４９の７００−７００線に沿った断面図である。 図４９の７５０−７５０線に沿った断面図である。 本発明の第８実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図５３の８００−８００線に沿った断面図である。 図５３の８１０−８１０線に沿った断面図である。 図５４および図５５の一部を拡大した図である。 図５３の８２０−８２０線に沿った断面図である。 第８実施形態の発光装置をフィラメントとして用いた場合の構造を示した図である。 本発明の第９実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図５９の９００−９００線に沿った断面図である。 図５９の９５０−９５０線に沿った断面図である。 図５９に示した第９実施形態による電子部品用基板の構成部材であるフレームの平面図である。 図６２に示したフレームに樹脂部材が充填された状態の図である。 図５９に示した第９実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をＡ方向から見た場合の側面図である。 図５９に示した第９実施形態による電子部品用基板の構成部材である反射枠をＢ方向から見た場合の側面図である。 本発明の第１０実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図６６の１１００−１１００線に沿った断面図である。 本発明の第１１実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図６８の１２００−１２００線に沿った断面図である。 本発明の第１２実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の平面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 図７０の１３００−１３００線に沿った断面図である。 本発明の第１３実施形態による電子部品用基板を用いた発光装置の断面図（電子部品用基板に発光素子が搭載された状態の図）である。 第１３実施形態の発光装置の変形例を示した断面図である。 本発明の電子部品用基板の製造方法の変形例を説明するための断面図（図４１の５５０−５５０線に沿った断面に対応する図）である。 本発明の電子部品用基板の製造方法の変形例を説明するための断面図（図７４に示したフレームと反射枠とを溶接した状態の図）である。
以下に、図１〜図５を参照して、第１実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置１０の構成について説明する。
第１実施形態の電子部品用基板は、図１〜図５に示すように、発光素子としてのＬＥＤ１を搭載することが可能なように構成されている。具体的に言うと、この電子部品用基板は、ＬＥＤ１が搭載されるフレーム２と、そのフレーム２上に配置された反射枠３とを備えている。
ＬＥＤ１が搭載されるフレーム２は金属製であり、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、フレーム２は、平面積が大きいフレーム部２ａと、フレーム部２ａよりも平面積が小さいフレーム部２ｂとを有しており、それらが互いに電気的に絶縁された構造となっている。平面積が大きい方のフレーム部２ａは、平面的に見て略コの字形状に加工されており、その中央部にＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部２ｃを持っている。一方、平面積が小さい方のフレーム部２ｂは、平面的に見て略長方形状に加工されており、コの字体の内側に入り込んでいる。なお、フレーム部２ａおよび２ｂは、それぞれ、本発明の「第１フレーム部」および「第２フレーム部」の一例である。
また、このフレーム２のＬＥＤ１が搭載される側の面には、光反射率に重点を置くとともに、ワイヤーボンドおよびフリップ接続などにも重点を置いた表面処理（銀メッキや銀＋パラジウムメッキなど）が施されている。さらに、フレーム２のＬＥＤ１が搭載される側とは反対側の面には、別の回路基板に対して半田接続が可能となるように、半田付け性に重点を置いた表面処理（銀メッキや金メッキなど）が施されている。なお、フレーム２の両面に施す表面処理を同一仕様とすれば製造上の簡便性が向上するが、そのようにする場合には、銀メッキまたは銀＋パラジウムメッキなどをフレーム２の両面に施せばよい。
フレーム２上に配置された反射枠３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、反射枠３は、放射状に広がる枠状の反射面（傾斜面）３ａを有しており、その反射面３ａでＬＥＤ搭載部２ｃを取り囲んでいる。そして、この反射面３ａには、光反射率に重点を置いた表面処理が施されている。このような表面処理としては、銀メッキ、銀メッキ＋絶縁（セラミック）コーティング、および、アルマイト処理などがある。
なお、反射枠３における光反射率を簡便な表面処理で高めるにはアルミニウム反射枠にアルマイト処理を施すのが適しており、フレーム２における熱伝導を優先すると銅フレームを用いるのが適している。このような観点で反射枠３およびフレーム２の構成材料を選定する場合には、アルミニウム反射枠および銅フレームを選定すればよい。また、両方共に熱伝導を優先する場合には、銅反射枠（銀メッキなどを施したもの）および銅フレーム（銀メッキなどを施したもの）を選定すればよい。
ここで、第１実施形態では、フレーム２の反射枠重畳部（反射枠３の枠部と平面的に重なる部分）のうち、フレーム部２ａの反射枠重畳部内の所定部分が他の部分よりも反射枠３側に向かって突出した凸部２ｄとなっている。なお、フレーム部２ａの凸部２ｄは、平面的に見て略コの字形状になっている。そして、そのフレーム部２ａの凸部２ｄ上に反射枠３が配置されている。このため、第１実施形態では、フレーム２のうちのフレーム部２ａの凸部２ｄのみが反射枠３に直接接触し、フレーム２と反射枠３との間の一部に間隙が設けられた状態になっている。すなわち、フレーム部２ａのみが反射枠３に直接接触し、フレーム部２ｂは反射枠３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部２ａおよび２ｂが反射枠３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第１実施形態では、フレーム２と反射枠３との間の間隙に樹脂部材６が埋め込まれている。そして、その樹脂部材６によって、フレーム２および反射枠３が互いに接着固定されている。なお、樹脂部材６が埋め込まれる領域であるフレーム２と反射枠３との間の間隙は、フレーム部２ａの反射枠重畳部内の所定部分を反射枠３側に向かって突出した凸部２ｄとし、その凸部２ｄ上に反射枠３を配置する（凸部２ｄにのみ反射枠３を直接接触させる）ことで得られるものである。また、この樹脂部材６は、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間にも埋め込まれている。
第１実施形態の電子部品用基板は、上記のように構成されている。
また、上記した電子部品用基板を用いた発光装置１０では、接着用ペースト１ａを介して、ＬＥＤ搭載部２ｃにＬＥＤ１が固着されている。すなわち、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部２ａ上にＬＥＤ１が搭載されていることになる。また、そのＬＥＤ１は、ワイヤ４を介して、フレーム部２ａおよび２ｂに電気的に接続されている。さらに、ＬＥＤ１は、反射枠３の開口部（反射面３ａで囲まれた部分）内に埋め込まれた封止部材５によって封止されている。
第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａが反射枠３に直接接触し、かつ、フレーム部２ｂが反射枠３に直接接触しないように、フレーム２および反射枠３を樹脂部材６により互いに接着固定することによって、ＬＥＤ１の発熱がフレーム部２ａから反射枠３に伝わり易くなるので、ＬＥＤ１の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、フレーム部２ｂが反射枠３に直接接触していないので、フレーム部２ｂと反射枠３とが電気的に絶縁された状態になっている。このため、反射枠３を介してフレーム部２ａおよび２ｂが電気的に短絡するのを抑制することができる。
また、第１実施形態では、上記のように、反射枠３を金属製とすることによって、容易に、反射枠３を介しての放熱を良好に行うことができる。また、反射枠３が金属製であれば、反射面３ａの変色が抑制されるので、輝度の低下を大幅に低減できる。また、この場合、フレーム２および反射枠３のそれぞれの構成材料を互いに同じ金属とすれば、フレーム２および反射枠３のそれぞれの熱膨張率が互いに同じになるので、フレーム２から反射枠３が剥離または分離したり、反りが発生したりするのが抑制されて信頼性が向上する。
また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａの平面積をフレーム部２ｂの平面積よりも大きくすることによって、フレーム部２ａと反射枠３との接触面積を大きくすることができ、反射枠３を介しての放熱がより良好になる。また、図示しない取付基板（フレーム２のＬＥＤ１が搭載される側とは反対側に取り付けられる基板）との接触面積も大きくなるため、その取付基板側への放熱も良好になる。
また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａの反射枠重畳部内の所定部分に凸部２ｄを設けることによって、そのフレーム部２ａの凸部２ｄ上に反射枠３を配置することにより、容易に、フレーム部２ｂと反射枠３とが直接接触するのを抑制しながら、フレーム部２ａと反射枠３とを直接接触させることができる。また、フレーム２と反射枠３との間の一部に樹脂部材６を埋め込むための間隙を確保することもできる。
また、第１実施形態では、上記のように、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間にも樹脂部材６を埋め込むことによって、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとをより強固に固着することができる。また、樹脂部材６が透光性でない場合には、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間から光が漏れるのを抑制することができる。
なお、上記した第１実施形態の構成において、図６に示すように、樹脂部材６の一部を突出させることにより反射枠３の開口部内に枠体６ａをさらに形成し、その枠体６ａでＬＥＤ搭載部２ｃを取り囲むようにしてもよい。この場合、反射枠３の開口部内のうち、枠体６ａの開口部内にのみ封止部材５を埋め込み、その他の部分が空気層７となるようにすれば、集光特性を向上させることができる。
また、上記した第１実施形態の構成において、図７に示すように、フレーム部２ｂを複数に分割してもよい。また、図８に示すように、ＬＥＤ搭載部２ｃをフレーム部２ｂで挟み込むようにしてもよい。すなわち、３つ以上の端子部を有する電子部品用基板に本発明を適用してもよい。
さらに、図９〜図１１に示すように、直列に接続された所定数の発光装置１０を含む発光装置列１０ａを１列または複数列備えた発光装置モジュールに本発明の電子部品用基板を用いることも可能である。この場合、発光装置モジュールの光出射口の形状は統一されていなくてもよい。たとえば、図１０に示すように、長穴形状の光出射口と円形状の光出射口とが混在していてもよい。
以下に、図１〜図３および図１２〜図２１を参照して、第１実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置１０の製造方法について説明する。
第１実施形態の製造方法では、まず、図１２〜図１４に示すように、互いに電気的に絶縁されたフレーム部２ａおよび２ｂを有するフレーム２がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体を作製する。この際、フレーム２の反射枠重畳部のうち、フレーム部２ａの反射枠重畳部内の所定部分を他の部分よりも突出させて凸部２ｄを形成する。また、図１５〜図１７に示すように、枠状の反射面３ａを有する反射枠３がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体も作製する。
次に、図１８および図１９に示すように、ＬＥＤ搭載部２ｃが反射面３ａによって取り囲まれるように、フレーム２上に反射枠３を配置する。このとき、前の工程でフレーム２ａの反射枠重畳部内の所定部分に凸部２ｄを形成したため、反射枠３がフレーム部２ａの凸部２ｄ上に配置された状態（反射枠３がフレーム部２ａの凸部２ｄにのみ直接接触した状態）となる。すなわち、フレーム部２ａが反射枠３に直接接触し、フレーム部２ｂが反射枠３に直接接触していない状態になる。また、フレーム部２ａの凸部２ｄ上に反射枠３が配置されることで、フレーム２と反射枠３との間の一部に間隙が設けられる。そして、この状態で、フレーム２および反射枠３を保持する。
この後、樹脂成形を行うことによって、フレーム２と反射枠３との間、および、フレーム部２ａとフレーム部２ｂの間に溶融樹脂を埋め込み、その溶融樹脂を硬化させる。これにより、図２０および図２１に示すように、フレーム２および反射枠３が樹脂部材（溶融樹脂が硬化したもの）６で互いに接着固定されるとともに、フレーム部２ａおよび２ｂも樹脂部材６で互いに接着固定される。なお、この樹脂部材６は、フレーム部２ａの凸部２ｄの裏側の凹部内にも形成される。
次に、図１〜図３に示したように、ＬＥＤ搭載部２ｃ上にＬＥＤ１を搭載した後、ワイヤ４を介して、ＬＥＤ１をフレーム部２ａおよび２ｂに電気的に接続する。この後、反射枠３の開口部内に封止部材５を注入して硬化させる。最後に、ダイシングによる素子分離を行うことによって、第１実施形態による電子部品用基板を用いた半導体装置１０が製造される。
なお、上記した第１実施形態の製造方法において、図２２および図２３に示すように、フレーム２と反射枠３とを重ね合わせて保持したものを所定のシート８上に配置し、その状態で、フレーム２と反射枠３との間、および、フレーム２とシート８との間に溶融樹脂５６ａを流し込むようにしてもよい。
（第２実施形態）
以下に、図２４〜図２７を参照して、第２実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置２０の構成について説明する。
第２実施形態では、図２４〜図２７に示すようなフレーム２および反射枠２３が用いられており、そのフレーム２に対して反射枠２３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第２実施形態の反射枠２３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。さらに、反射枠２３は、枠状の反射面（傾斜面）２３ａを有しているとともに、その反射面２３ａでＬＥＤ搭載部２ｃを取り囲んでいる。なお、第２実施形態のフレーム２は、上記第１実施形態のフレーム２と同じものである。
ここで、第２実施形態では、フレーム部２ａの凸部２ｄを嵌め込むことが可能な凹部（平面視における開口の外形形状が略四角形状となっている凹部）２３ｂが反射枠２３の枠部に形成されている。そして、フレーム２と反射枠２３との間の一部に間隙が設けられるように（反射枠２３がフレーム部２ａの凸部２ｄにのみ直接接触するように）、反射枠２３の凹部２３ｂにフレーム部２ａの凸部２ｄが圧入または挿入されている。すなわち、第２実施形態では、フレーム部２ａのみが反射枠２３に直接接触し、フレーム部２ｂは反射枠２３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部２ａおよび２ｂが反射枠２３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第２実施形態では、フレーム２と反射枠２３との間の間隙に樹脂部材２６が埋め込まれており、その樹脂部材２６によりフレーム２および反射枠２３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材２６は、フレーム部２ａとフレーム部２ｂとの間にも埋め込まれている。
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
第２実施形態では、このように構成することによって、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第２実施形態では、上記のように、フレーム部２ａの凸部２ｄを嵌め込むことが可能な凹部２３ｂを反射枠２３の枠部に形成し、反射枠２３の凹部２３ｂにフレーム部２ａの凸部２ｄを圧入または挿入することによって、フレーム部２ａに対する反射枠２３の取り付け強度が高くなる。これにより、フレーム部２ａからの反射枠２３の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性をより向上させることができる。また、この場合には、フレーム部２ａと反射枠２３との接触面積が大きくなるので、ＬＥＤ１の発熱がフレーム部２ａから反射枠２３に伝わり易くなる。このため、放熱性もより向上させることができる。
以下に、図２８〜図３１を参照して、第２実施形態による電子部品用基板の製造方法について説明する。
第２実施形態の製造方法では、まず、図示しないが、フレーム２がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体、および、反射枠２３がマトリクス状に複数繋がれた金属構造体を作製する。
そして、図２８および図２９に示すように、フレーム２と反射枠２３との間の一部に間隙が設けられるように（反射枠２３がフレーム部２ａの凸部２ｄにのみ直接接触するように）、反射枠２３の凹部２３ｂにフレーム部２ａの凸部２ｄを圧入圧接する。なお、この際、圧入工程に代えて、仮固定程度の接合強度となるように、反射枠２３の凹部２３ｂにフレーム部２ａの凸部２ｄを挿入してもよい。これにより、フレーム部２ａが反射枠２３に直接接触し、フレーム部２ｂが反射枠２３に直接接触しないように、フレーム２および反射枠２３が互いに重ね合わされた状態となる。このようにすることで、容易に、フレーム２および反射枠２３を互いに重ね合わせた状態で保持することができる。
この後、樹脂成形を行うことによって、フレーム２と反射枠２３との間、および、フレーム部２ａとフレーム部２ｂの間に溶融樹脂を埋め込み、その溶融樹脂を硬化させる。これにより、図３０および図３１に示すように、フレーム２および反射枠２３が樹脂部材（溶融樹脂が硬化したもの）２６で互いに接着固定されるとともに、フレーム部２ａおよび２ｂも樹脂部材２６で互いに接着固定される。
（第３実施形態）
以下に、図３２〜図３６を参照して、第３実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置３０の構成について説明する。
第３実施形態では、図３２〜図３６に示すようなフレーム３２および反射枠３３が用いられており、そのフレーム３２に対して反射枠３３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第３実施形態のフレーム３２は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、フレーム３２は、互いに電気的に絶縁され、かつ、平面積が互いに異なるフレーム部３２ａおよび３２ｂを有している。そして、平面積が大きい方のフレーム３２ａに、ＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部３２ｃが設けられている。なお、フレーム部３２ａおよび３２ｂは、それぞれ、本発明の「第１フレーム部」および「第２フレーム部」の一例である。
また、第３実施形態の反射枠３３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、反射枠３３は、ＬＥＤ搭載部３２ｃを取り囲む枠状の反射面３３ａを有しているとともに、その反射面３３ａは、放射状に広がる傾斜面と、傾斜面に繋がる垂直面とを持っている。なお、傾斜面と垂直面とを組み合わせたものを反射面３３ａとしているのは、反射枠３３の開口部内に埋め込まれる封止部材５との接触面積を増大させることで、封止部材５の反射面３３ａからの剥離を抑制するためである。
ここで、第３実施形態では、フレーム３２の反射枠重畳部のうち、フレーム部３２ａの反射枠重畳部内の４箇所の部分が他の部分よりも反射枠３３側に向かって突出した凸部３２ｅとなっている。なお、フレーム部３２ａの凸部３２ｅは、平面的に見て円形状となっている。そして、そのフレーム部３２ａの凸部３２ｅ上に反射枠３３が配置されている。このため、第３実施形態では、フレーム３２のうちのフレーム部３２ａの凸部３２ｅのみが反射枠３３に直接接触し、フレーム３２と反射枠３３との間の一部に間隙が設けられた状態になっている。すなわち、フレーム部３２ａのみが反射枠３３に直接接触し、フレーム部３２ｂは反射枠３３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部３２ａおよび３２ｂが反射枠３３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第３実施形態では、フレーム３２と反射枠３３との間の間隙に樹脂部材３６が埋め込まれており、その樹脂部材３６によりフレーム３２および反射枠３３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材３６は、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間にも埋め込まれている。
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
第３実施形態では、このように構成することによって、フレーム３２および反射枠３３を共に比較的簡単な構造にしながら、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
ところで、第３実施形態の製造方法としては、上記第１実施形態の製造方法と略同じである。
（第４実施形態）
以下に、図３７〜図４０を参照して、第４実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置４０の構成について説明する。
第４実施形態では、図３７〜図４０に示すようなフレーム３２および反射枠４３が用いられており、そのフレーム３２に対して反射枠４３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第４実施形態の反射枠４３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。さらに、反射枠４３は、枠状の反射面（傾斜面および垂直面）４３ａを有しているとともに、その反射面４３ａでＬＥＤ搭載部３２ｃを取り囲んでいる。なお、第４実施形態のフレーム３２は、上記第３実施形態のフレーム３２と同じものである。
ここで、第４実施形態では、フレーム部３２ａの凸部３２ｅの形状を反映した形状を持つ４つの凹部（開口が円形状となっている凹部）４３ｃが反射枠４３の枠部に形成されている。そして、フレーム３２と反射枠４３との間の一部に間隙が設けられるように（反射枠４３がフレーム部３２ａの凸部３２ｅにのみ直接接触するように）、反射枠４３の凹部４３ｃにフレーム部３２ａの凸部３２ｅが圧入または挿入されている。すなわち、第４実施形態では、フレーム部３２ａのみが反射枠４３に直接接触し、フレーム部３２ｂは反射枠４３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部３２ａおよび３２ｂが反射枠４３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第４実施形態では、フレーム３２と反射枠４３との間の間隙に樹脂部材４６が埋め込まれており、その樹脂部材４６によりフレーム３２および反射枠４３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材４６は、フレーム部３２ａとフレーム部３２ｂとの間にも埋め込まれている。
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
第４実施形態では、このように構成することによって、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第４実施形態では、上記のように、フレーム部３２ａの凸部３２ｅを嵌め込むことが可能な凹部４３ｃを反射枠４３の枠部に形成し、反射枠４３の凹部４３ｃにフレーム部３２ａの凸部３２ｅを圧入または挿入することによって、フレーム部３２ａに対する反射枠４３の取り付け強度が高くなり、信頼性をより向上させることができる。なお、図３９には、フレーム部３２ａの凸部３２ｅと反射枠４３の凹部４３ｃとの間に間隔が存在するように図示しているが、この間隔を無くし、フレーム部３２ａの凸部３２ｅと反射枠４３の凹部４３ｃとを完全に接触させてもよい。この場合には、信頼性をさらに向上させることができる。
ところで、第４実施形態の製造方法としては、上記第２実施形態と略同じである。
（第５実施形態）
以下に、図４１〜図４４を参照して、第５実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置５０の構成について説明する。
第５実施形態では、図４１〜図４４に示すようなフレーム５２および反射枠４３が用いられており、そのフレーム５２に対して反射枠４３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第５実施形態のフレーム５２は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、フレーム５２は、互いに電気的に絶縁され、かつ、平面積が互いに異なるフレーム部５２ａおよび５２ｂを有している。そして、平面積が大きい方のフレーム５２ａに、ＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部５２ｃが設けられている。このフレーム５２のフレーム部５２ａおよび５２ｂは、それぞれ、本発明の「第１フレーム部」および「第２フレーム部」の一例である。なお、第５実施形態の反射枠４３は、上記第４実施形態の反射枠４３と同じものである。
ここで、第５実施形態では、フレーム５２の反射枠重畳部のうち、フレーム部５２ａの反射枠重畳部内の所定部分が他の部分に比べて反射枠４３側に向かって突出した凸部５２ｄとなっている。なお、フレーム部５２ａの凸部５２ｄは、平面的に見て略コの字形状になっている。そして、そのフレーム部５２ａの凸部５２ｄ上に反射枠４３が配置されている。このため、第５実施形態では、フレーム５２のうちのフレーム部５２ａの凸部５２ｄが反射枠４３に直接接触し、フレーム５２と反射枠４３との間の一部に間隙が設けられた状態になっている。すなわち、フレーム部５２ａが反射枠４３に直接接触し、フレーム部５２ｂは反射枠４３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部５２ａおよび５２ｂが反射枠４３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第５実施形態では、フレーム部５２ａの凸部５２ｄ内に、反射枠４３の凹部４３ｃに嵌め込むことが可能な４つの凸部（円柱状に突出した凸部）５２ｅがさらに形成されている。そして、フレーム部５２ａの凸部５２ｄ上に反射枠４３が配置された状態において、反射枠４３の凹部４３ｃにフレーム部５２ａの凸部５２ｅが圧入または挿入されている。なお、図４３には、フレーム部５２ａの凸部５２ｅと反射枠４３の凹部４３ｃとの間に間隔が存在するように図示しているが、この間隔を無くしてもよい。
また、第５実施形態では、フレーム５２と反射枠４３との間の間隙に樹脂部材５６が埋め込まれており、その樹脂部材５６によりフレーム５２および反射枠４３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材５６は、フレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとの間にも埋め込まれている。
なお、第５実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
第５実施形態では、このように構成することによって、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第５実施形態では、上記のように、フレーム部５２ａに凸部５２ｄを設けるとともに、その凸部５２ｄ内にさらに凸部５２ｅを形成し、フレーム部５２ａの凸部５２ｄを反射枠４３に直接接触させながら、反射枠４３の凹部４３ｃにフレーム部５２ａの凸部５２ｅを圧入または挿入することによって、フレーム部５２ａに対する反射枠４３の取り付け強度を高くしながら、ＬＥＤ１の発熱をフレーム部５２ａから反射枠４３に伝え易くすることができる。これにより、信頼性や放熱性をより向上させることができる。
ところで、第５実施形態の製造方法としては、上記第２実施形態と略同じである。
（第６実施形態）
以下に、図４５〜図４８を参照して、第６実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置６０の構成について説明する。
第６実施形態では、図４５〜図４８に示すようなフレーム５２および反射枠６３が用いられており、そのフレーム５２に対して反射枠６３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第６実施形態の反射枠６３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。さらに、反射枠６３は、枠状の反射面（傾斜面）６３ａを有しているとともに、その反射面６３ａでＬＥＤ搭載部５２ｃを取り囲んでいる。なお、第６実施形態のフレーム５２は、上記第５実施形態のフレーム５２と同じものである。
ここで、第６実施形態では、フレーム部５２ａの凸部５２ｄを嵌め込むことが可能な凹部（平面視における開口の外形形状が略四角形状となっている凹部）６３ｂが反射枠６３の枠部に形成されている。さらに、この反射枠６３の凹部６３ｂ内には、フレーム部５２ａの凸部５２ｅの形状を反映した形状を持つ４つの凹部（開口が円形状となっている凹部）６３ｃも形成されている。
そして、フレーム５２と反射枠６３との間の一部に間隙が設けられるように（反射枠６３がフレーム部５２ａの凸部５２ｄおよび５２ｅにのみ直接接触するように）、反射枠６３の凹部６３ｂにフレーム部５２ａの凸部５２ｄが圧入または挿入され、反射枠６３の凹部６３ｃにフレーム部５２ａの凸部５２ｅが圧入または挿入されている。すなわち、第６実施形態では、フレーム部５２ａのみが反射枠６３に直接接触し、フレーム部５２ｂは反射枠６３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部５２ａおよび５２ｂが反射枠６３を介して互いに電気的に接続されることはない。なお、図４７には、フレーム部５２ａの凸部５２ｅと反射枠６３の凹部６３ｃとの間に間隔が存在するように図示しているが、この間隔を無くしてもよい。
また、第６実施形態では、フレーム５２と反射枠６３との間に樹脂部材６６が埋め込まれており、その樹脂部材６６によりフレーム５２および反射枠６３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材６６は、フレーム部５２ａとフレーム部５２ｂとの間にも埋め込まれている。
なお、第６実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
第６実施形態では、上記のように構成することによって、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第６実施形態では、上記のように、フレーム部５２ａの凸部５２ｄおよび５２ｅのそれぞれを嵌め込むことが可能な凹部６３ｂおよび６３ｃを反射枠６３の枠部に形成するとともに、それら反射枠６３の凹部６３ｂおよび６３ｂのそれぞれにフレーム部５２ａの凸部５２ｄおよび５２ｅを圧入または挿入することによって、フレーム部５２ａに対する反射枠６３の取り付けがより強固になるとともに、フレーム部５２ａから反射枠６３への熱伝導がより良好になる。これにより、信頼性や放熱性のさらなる向上を図ることができる。
ところで、第６実施形態の製造方法としては、上記第２実施形態と略同じである。
（第７実施形態）
以下に、図４９〜図５２を参照して、第７実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置７０の構成について説明する。
第７実施形態では、図４９〜図５２に示すようなフレーム７２および反射枠７３が用いられており、そのフレーム７２に対して反射枠７３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第７実施形態のフレーム７２は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、フレーム７２は、互いに電気的に絶縁され、かつ、平面積が互いに異なるフレーム部７２ａおよび７２ｂを有している。そして、平面積が大きい方のフレーム部７２ａに、ＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部７２ｃが設けられている。なお、フレーム部７２ａおよび７２ｂは、それぞれ、本発明の「第１フレーム部」および「第２フレーム部」の一例である。
また、第７実施形態の反射枠７３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。さらに、反射枠７３は、枠状の反射面７３ａを有しており、その反射面７３ａでＬＥＤ搭載部７２ｃを取り囲んでいる。
ここで、第７実施形態では、フレーム７２の反射枠重畳部のうち、フレーム部７２ａの反射枠重畳部内の４箇所の部分が他の部分よりも反射枠７３側に向かって突出した凸部７２ｅとなっている。なお、フレーム部７２ａの凸部７２ｅは、平面的に見て円形状となっている。さらに、第７実施形態では、反射枠７３の枠部に、フレーム部７２ａの凸部７２ｅの形状を反映した形状を持つ４つの凹部（開口が円形状となっている凹部）７３ｃが形成されている。
そして、フレーム７２と反射枠７３との間の一部に間隙が設けられるように（反射枠７３がフレーム部７２ａの凸部７２ｅにのみ直接接触するように）、反射枠７３の凹部７３ｃにフレーム部７２ａの凸部７２ｅが圧入または挿入されている。すなわち、第７実施形態では、フレーム部７２ａのみが反射枠７３に直接接触し、フレーム部７２ｂは反射枠７３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部７２ａおよび７２ｂが反射枠７３を介して互いに電気的に接続されることはない。なお、図５２には、フレーム部７２ａの凸部７２ｅと反射枠７３の凹部７３ｃとの間に間隔が存在するように図示しているが、この間隔を無くしてもよい。
また、第７実施形態では、フレーム７２と反射枠７３との間の間隙に樹脂部材７６が埋め込まれており、その樹脂部材７６によりフレーム７２および反射枠７３が互いに接着固定されている。なお、第７実施形態では、樹脂部材７６として透光性樹脂を用いることにより、フレーム７２と反射枠７３との間から光を取り出せるようしている。ところで、樹脂部材７６は、封止部材５と同じ材料で形成されていてもよく、その場合には、樹脂部材７６および封止部材５を同時に形成してもよい。また、この樹脂部材７６は、フレーム部７２ａとフレーム部７２ｂとの間にも埋め込まれている。
さらに、第７実施形態では、反射枠７３の枠状の側部の一部（４箇所）に開口７３ｄが形成されている。このため、第７実施形態では、反射枠７３の枠状の側部の一部（開口７３ｄ）からも光を取り出せるようになっている。
なお、第７実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
第７実施形態では、上記のように構成することによって、上記した第１実施形態および第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第７実施形態では、上記のように、フレーム７２と反射枠７３との間の間隙に埋め込む接着用の樹脂部材７６の構成材料として、ＬＥＤ１からの光を透過させることが可能な透光性樹脂を用いることによって、フレーム７２と反射枠７３との間から光を取り出すことができる。さらに、反射枠７３の枠状の側部の一部（４箇所）に開口７３ｄを形成することによって、反射枠７３の枠状の側部の一部（開口７３ｄ）からも光を取り出すことができる。これにより、第７実施形態の電子部品用基板を用いた発光装置７０の指向性を広指向性とすることができる。したがって、この発光装置７０を液晶表示装置用のバックライトの光源として用いれば、輝度ムラなどの発生を抑制することができる。
なお、第７実施形態では、反射枠７３の４つの側部のそれぞれに開口７３ｄを１つずつ設けたが、その開口７３ｄの配置位置や個数は用途に応じて変更可能である。すなわち、反射枠７３の４つの側部の全てに開口７３ｄを形成しなくてもよい。たとえば、複数の発光装置７０を直線的に配列することで直線状の光源を得る場合（用途が蛍光灯などの場合）には、反射枠７３の４つの側部のうちの互いに対向する２つの側部にのみ開口７３ｄを形成し、それぞれの開口７３ｄ同士が互いに向き合うように複数の発光装置７０を直線的に配列してもよい。このようにすれば、発光装置７０の配列方向において輝度ムラが発生する（隣接する発光装置７０間の領域が暗くなる）のが抑制され、かつ、発光装置７０の配列方向と直交する方向の指向性が狭くされた光源を容易に得ることができる。
（第８実施形態）
以下に、図５３〜図５７を参照して、第８実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置８０の構成について説明する。
第８実施形態では、図５３〜図５７に示すようなフレーム８２および反射枠８３が用いられており、そのフレーム８２に対して反射枠８３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第８実施形態のフレーム８２は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっており、互いに電気的に絶縁され、かつ、平面積が互いに異なるフレーム部８２ａおよび８２ｂを有している。そして、平面積が大きい方のフレーム部８２ａに、ＬＥＤ１が搭載されるＬＥＤ搭載部８２ｃが複数設けられている。また、このフレーム部８２ａおよび８２ｂのそれぞれには、外部に延びる端子部８２ｆおよび８２ｇが設けられている。なお、フレーム部８２ａは、本発明の「第１フレーム部」の一例であり、フレーム部８２ｂは、本発明の「第２フレーム部」の一例である。
また、第８実施形態の反射枠８３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。さらに、反射枠８３は、枠状の反射面８３ａを有しており、その反射面８３ａで複数のＬＥＤ搭載部８２ｃを取り囲んでいる。
ここで、第８実施形態では、フレーム８２の反射枠重畳部のうち、フレーム部８２ａの反射枠重畳部内の３箇所の部分が他の部分よりも反射枠８３側に向かって突出した凸部８２ｅとなっている。具体的に言うと、フレーム部８２ａの凸部８２ｅは、フレーム部８２ａの一方端側に１つ設けられているとともに、フレーム部８２ａの他方端側に２つ設けられている。また、フレーム部８２ａの一方端側の凸部８２ｅは平面的に見て細長形状に形成されているとともに、フレーム部８２ａの他方端側の凸部８２ｅは平面的に見て円形状に形成されている。さらに、第８実施形態では、反射枠８３の枠部に、フレーム部８２ａの凸部８２ｅの形状を反映した形状を持つ３つの凹部８３ｃが形成されている。なお、フレーム部８２ａの一方端側の凸部８２ｅに対応する反射枠８３の凹部８３ｃの開口は平面的に見て長穴形状であり、フレーム部８２ａの他方端側の凸部８２ｅに対応する反射枠８３の凹部８３ｃの開口は平面的に見て円形状である。
そして、フレーム８２と反射枠８３との間の一部に間隙が設けられるように（反射枠８３がフレーム部８２ａの凸部８２ｅにのみ直接接触するように）、反射枠８３の凹部８３ｃにフレーム部８２の凸部８２ｅが圧入または挿入されている。すなわち、第８実施形態では、フレーム部８２ａのみが反射枠８３に直接接触し、フレーム部８２ｂは反射枠８３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部８２ａおよび８２ｂが反射枠８３を介して互いに電気的に接続されることはない。なお、図５４〜図５６には、フレーム部８２ａの凸部８２ｅと反射枠８３の凹部８３ｃとの間に間隔が存在するように図示しているが、この間隔を無くしてもよい。
また、第８実施形態では、フレーム８２と反射枠８３との間の間隙に樹脂部材８６が埋め込まれており、その樹脂部材８６によりフレーム８２および反射枠８３が互いに接着固定されている。なお、第８実施形態では、樹脂部材８６の構成材料として透光性樹脂を用いることにより、フレーム８２と反射枠８３との間から光を取り出せるようにしている。ところで、樹脂部材８６は、封止部材５と同じ材料で形成されていてもよく、その場合には、樹脂部材８６および封止部材５を同時に形成してもよい。また、この樹脂部材８６は、フレーム部８２ａとフレーム部８２ｂとの間にも埋め込まれている。
また、第８実施形態では、反射枠８３の枠状の側部の一部（２箇所）に開口８３ｄが形成されており、その反射枠８３の枠状の側部の一部（開口８３ｄ）からも光を取り出せるようにしている。さらに、フレーム部８２ａのＬＥＤ搭載部８２ｃの近傍に貫通穴８２ｈが形成されており、そこからも光を取り出せるようにしている。
なお、第８実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。ただし、この電子部品用基板を用いた発光装置８０では、複数のＬＥＤ搭載部８２ｃのそれぞれにＬＥＤ１が１つずつ搭載されており、その複数のＬＥＤ１がワイヤ４を介して直列に接続されている。
第８実施形態では、上記のように構成することによって、上記した第１実施形態および第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、第８実施形態では、上記のように、フレーム８２と反射枠８３との間の間隙に設けられる樹脂部材８６の構成材料を透光性樹脂とし、かつ、反射枠８３の枠状の側部の一部に開口８３ｄを形成することによって、フレーム８２と反射枠８３との間や、反射枠８３の枠状の側部の一部（開口８３ｄ）から光を取り出すことができる。さらに、フレーム部８２ａに貫通穴８２ｈを形成することによって、ＬＥＤ搭載側とは反対の裏面側に光を取り出すこともできる。これにより、第８実施形態の電子部品用基板を用いた発光装置８０では、その指向性をより広くすることができる。この場合には、図５８に示すように、複数の発光装置８０を半田付けや溶接などの方法で接続すれば、それをフィラメントとして用いることが可能となる。
（第９実施形態）
以下に、図５９〜図６５を参照して、第９実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置９０の構成について説明する。
第９実施形態の電子部品用基板は、図５９〜図６５に示すように、発光素子としてのＬＥＤ９１を複数搭載することが可能なように構成されている。具体的に言うと、この電子部品用基板は、ＬＥＤ９１が搭載されるフレーム９２と、そのフレーム９２上に配置された反射枠９３とを備えている。
ＬＥＤ９１が搭載されるフレーム９２は金属製であり、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。このフレーム９２は、平面積が大きい１つのフレーム部９２ａと、そのフレーム部９２ａよりも平面積が小さい６つのフレーム部９２ｂとを有しており、それらが互いに電気的に絶縁された構造となっている。そして、ＬＥＤ９１が搭載されるＬＥＤ搭載部９２ｃは、平面積が大きい方のフレーム部９２ａに設けられている。ところで、フレーム部９２ａの平面積は６つのフレーム部９２ｂの平面積を合計したものよりも小さくなるが、本発明の目的から外れるものではない。なお、フレーム部９２ａは、本発明の「第１フレーム部」の一例であり、フレーム部９２ｂは、本発明の「第２フレーム部」の一例である。
フレーム９２上に配置された反射枠９３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、反射枠９３は、放射状に広がる枠状の反射面９３ａを有しており、その反射面９３ａでＬＥＤ搭載部９２ｃを取り囲んでいる。
ここで、第９実施形態では、反射枠９３の枠部のフレーム部９２ａと平面的に重なる所定部分が反射枠９３の枠部の他の部分（フレーム部９２ｂと平面的に重なる部分など）よりもフレーム９２側に向かって突出した凸部９３ｂとなっている。このため、フレーム９２上に反射枠９３を配置すると、反射枠９３の枠部のうちの凸部（フレーム部９２ａと平面的に重なる部分）９３ｂがフレーム９２（フレーム部９２ａ）に直接接触し、フレーム９２と反射枠９３との間の一部に間隙が設けられた状態になる。すなわち、フレーム部９２ａが反射枠９３に直接接触し、フレーム部９２ｂは反射枠９３に直接接触していない状態となる。したがって、フレーム部９２ａおよび９２ｂが反射枠９３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第９実施形態では、フレーム部９２ａの反射枠重畳部内の２箇所に、円形状の開口を持つ凹部（貫通している穴）９２ｄが形成されている。さらに、反射枠９３の凸部９３ｂ内に、フレーム部９２ａの凹部９２ｄの形状を反映した形状を持つ２つの凸部（円柱状に突出した凸部）９３ｃがさらに形成されている。そして、フレーム部９２ａ上に反射枠９３の凸部９３ｂが載置された状態において、フレーム部９２ａの凹部９２ｄに反射枠９３の凸部９３ｃが圧入または挿入されている。
また、第９実施形態では、フレーム９２と反射枠９３との間に樹脂部材９６が埋め込まれており、その樹脂部材９６によりフレーム９２および反射枠９３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材９６は、フレーム部９２ａとフレーム部９２ｂとの間にも埋め込まれている。
第９実施形態の電子部品用基板は、上記のように構成されている。
また、上記した電子部品用基板を用いた発光装置９０では、接着用ペースト９１ａを介して、ＬＥＤ搭載部９２ｃにＬＥＤ９１が固着されている。すなわち、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部９２ａ上にＬＥＤ９１が搭載されていることになる。また、そのＬＥＤ９１は、ワイヤ９４を介して、フレーム部９２ｂに電気的に接続されている。さらに、ＬＥＤ９１は、反射枠９３の開口部内に埋め込まれた封止部材９５によって封止されている。
この第９実施形態では、上記のように、フレーム部９２ａが反射枠９３に直接接触し、かつ、フレーム部９２ｂが反射枠９３に直接接触しないように、フレーム９２および反射枠９３を樹脂部材９６により互いに接着固定することによって、ＬＥＤ９１の発熱がフレーム部９２ａから反射枠９３に伝わり易くなるので、ＬＥＤ９１の発熱を良好に放熱することができる。また、この場合には、フレーム部９２ｂが反射枠９３に直接接触していないので、フレーム部９２ｂと反射枠９３とが電気的に絶縁された状態になっている。このため、反射枠９３を介してフレーム部９２ａおよび９２ｂが電気的に短絡するのを抑制することができる。
また、第９実施形態では、上記のように、反射枠９３の枠部のフレーム部９２ａと平面的に重なる所定部分を凸部９３ｂとすることによって、その反射枠９３の凸部９３ｂをフレーム部９２ａ上に載置することにより、容易に、フレーム部９２ｂと反射枠９３とが直接接触するのを抑制しながら、フレーム部９２ａと反射枠９３とを直接接触させることができる。また、フレーム９２と反射枠９３との間の一部に樹脂部材９６を埋め込むための間隙を確保することもできる。
また、第９実施形態では、上記のように、反射枠９３の凸部９３ｂ内に凸部９３ｃをさらに形成するとともに、その反射枠９３の凸部９３ｃを嵌め込むことが可能な凹部９２ｄをフレーム部９２ａに形成し、フレーム部９２ａの凹部９２ｄに反射枠９３の凸部９３ｃを圧入または挿入することによって、フレーム部９２ａに対する反射枠９３の取り付け強度が高くなる。これにより、フレーム部９２ａからの反射枠９３の剥離または分離が起こり難くなるため、信頼性をより向上させることができる。
なお、第９実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
（第１０実施形態）
以下に、図６６および図６７を参照して、第１０実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置１１０の構成について説明する。
第１０実施形態では、図６６および図６７に示すようなフレーム１１２および反射枠１１３が用いられているとともに、そのフレーム１１２に対して反射枠１１３が接着固定されている。
具体的な構造としては、第１０実施形態のフレーム１１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなっている。また、このフレーム１１２は、互いに電気的に絶縁され、かつ、平面積が互いに異なるフレーム部１１２ａおよび１１２ｂを有している。そして、平面積が大きい方のフレーム部１１２ａに、ＬＥＤ１１１が搭載されるＬＥＤ搭載部１１２ｃが設けられている。なお、フレーム部１１２ａおよび１１２ｂは、それぞれ、本発明の「第１フレーム部」および「第２フレーム部」の一例である。
また、第１０実施形態の反射枠１１３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金などの高熱伝導材料からなる板状部材にエッチングまたはプレス加工により開口を形成した後、その板状部材を折り曲げることによって形成されている。すなわち、反射枠１１３は、板状部材を折り曲げることによって得られる枠状の反射面１１３ａを有しており、その反射面１１３ａでＬＥＤ搭載部１１２ｃを取り囲んでいる。
ここで、第１０実施形態では、反射枠１１３のフレーム部１１２ａ側の下端部１１３ｂがフレーム部１１２ａと直接接触し、反射枠１１３のフレーム部１１２ｂ側の下端部１１３ｃがフレーム部１１２ｂから離れるように、反射枠１１３となる板状部材が折り曲げ加工されている。すなわち、第１０実施形態では、フレーム部１１２ａのみが反射枠１１３に直接接触し、フレーム部１１２ｂは反射枠１１３に直接接触していない状態となっている。したがって、フレーム部１１２ａおよび１１２ｂが反射枠１１３を介して互いに電気的に接続されることはない。
また、第１０実施形態では、フレーム１１２と反射枠１１３との間に樹脂部材１１６が埋め込まれており、その樹脂部材１１６によりフレーム１１２および反射枠１１３が互いに接着固定されている。また、この樹脂部材１１６は、フレーム部１１２ａとフレーム部１１２ｂとの間にも埋め込まれている。
また、上記した電子部品用基板を用いた発光装置１１０では、接着用ペースト１１１ａを介して、ＬＥＤ搭載部１１２ｃにＬＥＤ１１１が固着されている。すなわち、複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部１１２ａ上にＬＥＤ１１１が搭載されていることになる。また、そのＬＥＤ１１１は、ワイヤ１１４を介して、フレーム部１１２ａおよび１１２ｂに電気的に接続されている。さらに、ＬＥＤ１１１は、反射枠１１３の開口部内に埋め込まれた封止部材１１５によって封止されている。
第１０実施形態では、このように構成することによって、上記第１実施形態と同様、放熱性や信頼性などを向上させることができる。
（第１１実施形態）
以下に、図６８および図６９を参照して、第１１実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置１２０の構成について説明する。
第１１実施形態では、図６８および図６９に示すように、上記第１０実施形態の構成において、フレーム部１１２ｂが３つに分割されている。また、反射枠１１３の外周端部１１３ｄおよび１１３ｅがフレーム１１２にさらに近づくように折り曲げ加工されている。具体的には、反射枠１１３のフレーム部１１２ａ側の外周端部１１３ｄは、フレーム部１１２ａと直接接触するように折り曲げられている。一方、反射枠１１３のフレーム部１１２ｂ側の外周端部１１３ｅは、フレーム部１１２ｂと直接接触しない程度に折り曲げられている。
なお、第１１実施形態のその他の構成は、上記第１０実施形態と同様である。
第１１実施形態では、このように構成することによって、反射枠１１３の外周部分の厚みがより小さくなるので、上記第１０実施形態の効果に加えて、ダイシングによる電子部品用基板の切断を容易に行うことができるという効果も得られる。
（第１２実施形態）
以下に、図７０および図７１を参照して、第１２実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置１３０の構成について説明する。
第１２実施形態では、図７０および図７１に示すように、上記第１０実施形態の構成において、フレーム部１１２ｂが３つに分割されている。また、反射枠１１３の開口部（光出射口）が平面的に見て略四角形状となり、かつ、傾斜面と垂直面とからなる反射面１１３ａが得られるように、反射枠１１３となる板状部材が折り曲げられている。さらに、反射枠１１３の外周端部１１３ｄおよび１１３ｅがフレーム１１２に近づくように折り曲げられている。
なお、第１２実施形態のその他の構成は、上記第１０実施形態と同様である。
第１２実施形態では、このように構成することによって、反射面１１３ａと封止部材１１５との接触面積が増大して密着強度が強くなるので、封止部材１１５の反射面１１３ａからの剥離を抑制することができる。また、この構成であれば、実装用基板との半田付け時に、フレーム部１１２ｂの端部および反射枠１１３の外周端部１１３ｄのそれぞれの端からその上部の一部分にかけて半田を付けることが可能となるため、基板実装の信頼性が向上するというメリットもある。
この第１２実施形態のその他の効果は、上記した第１０実施形態および第１１実施形態と同様である。
（第１３実施形態）
以下に、図７２を参照して、第１３実施形態による電子部品用基板およびそれを用いた発光装置１４０の構成について説明する。
第１３実施形態では、図７２に示すように、上記第１０実施形態の構成において、フレーム部１１２ａおよび１１２ｂのそれぞれの一部を突出させ、その突出させた部分でＬＥＤ搭載部１１２ｃを取り囲んでいる。すなわち、フレーム部１１２ａおよび１１２ｂのそれぞれの突出した部分によって枠体１１２ｄが形成されている。そして、枠体１１２ｄのうちのフレーム１１２ａ側の部分に反射枠１１３を直接接触させている。
ところで、第１３実施形態の電子部品用基板を用いて発光装置１４０を得る場合には、図７２に示すように、反射枠１１３の開口部内の全域（枠体１１２ｄで囲まれた部分内を含む）に封止部材１１５を埋め込んでもよいし、図７３に示すように、枠体１１２ｄで囲まれた部分内にのみ封止部材１１５を埋め込んでもよい。なお、図７３に示したような構造にすると、反射枠１１３の開口部内の一部が空気層１１７となって集光特性の向上を図ることができる。
今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、封止部材とは別の樹脂部材を用いてフレームおよび反射枠を互いに接着固定するようにしたが、本発明はこれに限らず、封止部材と同一の材料からなる樹脂部材を用いてフレームおよび反射枠を互いに接着固定するようにしてもよい。この場合、封止工程と接着工程（フレームおよび反射枠を互いに接着固定する工程）とを同時に行ってもよい。
また、上記実施形態（たとえば、第５実施形態）の製造方法において、図７４および図７５に示すように、フレーム部５２ａの凸部５２ｅを反射枠４３の凹部４３ｃに圧入または挿入（仮固定）した後に、圧入部分（挿入部分）にレーザ光Ｌを照射することで圧入部分（挿入部分）を溶接するようにしてもよい。このようにすれば、フレーム部５２ａに対する反射枠４３の固定がより強固になるため、信頼性のさらなる向上を容易に図ることができる。また、フレーム部５２ａの凹んだ部分（凸部５２ｅの裏側）にレーザ光Ｌを照射しているので、溶接部分５７がフレーム部５２ａの最下面から下方に突出してしまうのを抑制することができる。さらに、フレーム部５２ａと反射枠４３との間の熱伝導性も向上する。なお、溶接方法としては、レーザ溶接以外に電気溶接などの方法もある。
１、９１、１１１ ＬＥＤ（発光素子）
２、３２、５２、７２、８２、９２、１１２ フレーム
２ａ、３２ａ、５２ａ、７２ａ、８２ａ、９２ａ、１１２ａ フレーム部（第１フレーム部）
２ｂ、３２ｂ、５２ｂ、７２ｂ、８２ｂ、９２ｂ、１１２ｂ フレーム部（第２フレーム部）
２ｄ、３２ｅ、５２ｄ、５２ｅ、７２ｅ、８２ｅ、９３ｂ、９３ｃ 凸部
３、２３、３３、４３、６３、７３、８３、９３、１１３ 反射枠
３ａ、２３ａ、３３ａ、４３ａ、６３ａ、７３ａ、８３ａ、９３ａ、１１３ａ 反射面
６、２６、３６、４６、５６、６６、７６、８６、９６、１１６ 樹脂部材
６ａ、１１２ｄ 枠体
２３ｂ、４３ｃ、６３ｂ、６３ｃ、７３ｃ、８３ｃ、９２ｄ 凹部
７３ｄ、８３ｄ 開口
８２ｈ 貫通穴

Claims (19)

  1. 互いに電気的に絶縁された第１フレーム部および第２フレーム部を有し、前記第１フレーム部上に発光素子が搭載される金属製のフレームと、
    前記フレーム上に配置され、前記発光素子が搭載される領域を取り囲む枠状の反射面を有する反射枠とを備え、
    前記第１フレーム部が前記反射枠に直接接触し、かつ、前記第２フレーム部が前記反射枠に直接接触しないように、前記フレームおよび前記反射枠が樹脂部材により互いに接着固定されていることを特徴とする電子部品用基板。
  2. 前記反射枠が金属製であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基板。
  3. 前記フレームおよび前記反射枠が互いに同じ金属材料からなっていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品用基板。
  4. 前記フレームは複数のフレーム部を含んでおり、
    前記複数のフレーム部のうちの平面積が最も大きいフレーム部が前記第１フレーム部となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品用基板。
  5. 前記第１フレーム部と前記反射枠とが平面的に重畳する領域内において、前記第１フレーム部および前記反射枠のうちの一方に凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品用基板。
  6. 前記第１フレーム部および前記反射枠のうちの前記凸部が形成されていない他方に、前記凸部を嵌め込むことが可能な凹部が形成されており、前記凹部に前記凸部が圧入または挿入されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板。
  7. 前記反射枠は、板状部材に開口を形成するとともに、前記板状部材を折り曲げることによって得られるものであり、
    前記第１フレーム部に前記反射枠が直接接触し、前記第２フレーム部に前記反射枠が直接接触しないように、前記反射枠となる板状部材が折り曲げられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品用基板。
  8. 前記第１フレーム部と前記第２フレーム部との間に前記樹脂部材が埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品用基板。
  9. 前記発光素子が搭載される領域を取り囲む枠体が前記反射枠の開口部内にさらに設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品用基板。
  10. 前記枠体が前記樹脂部材の一部を突出させることによって形成されたものであることを特徴とする請求項９に記載の電子部品用基板。
  11. 前記枠体が前記フレームの一部を突出させることによって形成されたものであることを特徴とする請求項９に記載の電子部品用基板。
  12. 前記樹脂部材が透光性樹脂からなっていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品用基板。
  13. 前記反射枠の側部の一部に開口が形成されており、前記反射枠の側部に形成された開口から光を取り出せるようになっていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の電子部品用基板。
  14. 前記第１フレーム部に貫通穴が形成されており、前記第１フレーム部に形成された貫通穴から光を取り出せるようになっていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の電子部品用基板。
  15. 請求項１〜１４のいずれかに記載の電子部品用基板と、前記電子部品用基板に搭載された発光素子とを備えていることを特徴とする発光装置。
  16. 前記発光素子が発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項１５に記載の発光装置。
  17. 互いに電気的に絶縁される第１フレーム部および第２フレーム部を有し、前記第１フレーム部上に発光素子が搭載される金属製のフレームと、前記発光素子が搭載される領域を取り囲む枠状の反射面を有する反射枠とを作製する工程と、前記フレーム上に前記反射枠を配置し、前記フレームおよび前記反射枠を互いに固定する工程とを備え、
    前記フレーム上に前記反射枠を配置する際に、前記第１フレーム部が前記反射枠に直接接触され、かつ、前記第２フレーム部が前記反射枠に直接接触されない状態とし、その状態で前記フレームおよび前記反射枠を保持したまま溶融樹脂を所定領域に充填した後、前記溶融樹脂を硬化させることによって、前記溶融樹脂を硬化させることにより得られる樹脂部材で前記フレームおよび前記反射枠を互いに接着固定することを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
  18. 前記第１フレーム部と前記反射枠とが平面的に重畳する領域内において、前記第１フレーム部および前記反射枠のうちの一方に凸部を形成するとともに、前記第１フレーム部および前記反射枠のうちの他方に凹部を形成し、前記フレーム上に前記反射枠を配置する際に、前記凹部に前記凸部を圧入または挿入することを特徴とする請求項１７に記載の電子部品用基板の製造方法。
  19. 前記凹部に前記凸部を圧入または挿入した後に、圧入部分または挿入部分を溶接することを特徴とする請求項１８に記載の電子部品用基板の製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5546390B2 (ja) * 2010-08-27 2014-07-09 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板およびその製造方法
KR102029802B1 (ko) * 2013-01-14 2019-10-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치
JP2017157684A (ja) * 2016-03-02 2017-09-07 ローム株式会社 発光装置およびその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3720427B2 (ja) * 1995-09-29 2005-11-30 ローム株式会社 Ｌｅｄ表示器
JP3910144B2 (ja) * 2003-01-06 2007-04-25 シャープ株式会社 半導体発光装置およびその製造方法
JP4085917B2 (ja) * 2003-07-16 2008-05-14 松下電工株式会社 高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール
JP4571139B2 (ja) * 2004-08-10 2010-10-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP2006332618A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Naoya Yanase 電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法
JP5016206B2 (ja) * 2005-06-23 2012-09-05 出光興産株式会社 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体
JP2008235867A (ja) * 2007-02-22 2008-10-02 Sharp Corp 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法

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