JP3126326B2 - 電子センサユニット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、湿度センサ、温度
センサ等の電子センサユニットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】湿度センサや温度センサ等のようにセン
サ素子を空気（大気）にさらす必要がある電子センサで
は、センサ素子の保護のために電子センサをケースに収
納して電子センサユニットを構成している。ケースに
は、センサ素子をケースの外の空気と接触させるため
に、空気の流通は許容するが塵埃の流入は阻止する空気
流通部を設けている。図４（Ａ）〜（Ｃ）は、電子セン
サ用ケース１００の一例を説明するために、高分子湿度
センサを収納した従来の電子センサ用ケースの構造を示
している。これらの図において、１０１は一端が閉じら
れた円筒状のケース本体であり、１０２はケース本体１
０１の開口部１０１ａに嵌合されてケース本体１０１と
共にケース１００を構成するパッキンであり、１０３は
湿度センサである。湿度センサ１０３のリード端子１０
４は、パッキン１０２を貫通してケース１００の外に延
びている。ケース本体１０１は、粒状のポリプロピレン
を金型内に充填した後に金型を加熱して粒状のポリプロ
ピレンを相互に結合させることにより形成した多孔質構
造を有している。その結果、従来のケース１００のケー
ス本体１０１はそれ自体で、空気は通すが塵埃や水滴は
通さない空気流通部を構成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のケース１００で
は、パッキン１０２に取り付けた湿度センサ１０３をケ
ース本体１０１の開口部１０１ａから挿入し、パッキン
１０２を開口部１０１ａに押し込む構造になっている。
このような構造では、パッキン１０２に湿度センサ１０
３のリード端子１０４を挿入する作業と、湿度センサ１
０３を正しい姿勢でケース本体１０１に挿入してパッキ
ン１０２を開口部１０１ａに嵌入する作業とを行わなけ
ればならず、組み立て作業に時間と手間とがかかる問題
がある。またケース本体１０１とパッキン１０２の数量
合わせの管理が必要になるため、生産管理が面倒になる
問題がある。その上ケース本体１０１を粒状のポリプロ
ピレンを用いて成形すると、長い成型時間を必要とする
ばかりか、ケース本体の価格が高くなる問題がある。ま
た粒状のポリプロピレンは成型性が悪いために微細な成
型をすることができず、湿度センサ１０３を支持する構
造をケース本体の内部に設けようとするとケース本体の
寸法を大きくせざるを得ない問題が生じる。

【０００４】本発明の目的は、電子センサの挿入作業が
容易で、部品管理の必要がなく、しかも安価な電子セン
サ用ケースを備えた電子センサユニットを提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板にセ
ンサ素子が形成されてなる電子センサを電子センサ用ケ
ースに収納してなる電子センサユニットを改良の対象と
する。電子センサ用ケースは、空気の流通は許容するが
塵埃の流入は阻止する空気流通部を備えて内部に電子セ
ンサを収納するものである。この電子センサ用ケース
は、合わせ面を接触させるように組み合わされてケース
本体を構成する第１及び第２のケース半部を用いる。第
１のケース半部には、合わせ面に沿うように電子センサ
のセンサ本体を支持する支持部を設ける。そして第１及
び第２のケース半部の少なくとも一方にケース本体内に
空気を導入する空気流通用開口部を設ける。その上で、
可撓性を有する多孔質シート部材を、空気流通用開口部
を覆い且つ第１及び第２のケース半部間にヒンジ機構を
形成するように第１及び第２のケース半部に固定する。

【０００６】特に本発明においては、第１のケース半部
として、電子センサを形成する回路基板の板面が合わせ
面に沿うように回路基板を支持する基板支持部と回路基
板の周囲を囲み合わせ面側に基板挿入用開口部を有する
周壁部とを備えたものを用いる。そして第１のケース半
部の周壁部の基板挿入用開口部側の部分と第２のケース
半部の合わせ面側の部分とにそれぞれ係止手段を設け
る。その上で、第１のケース半部の周壁部の合わせ面と
は反対側の部分及び第２のケース半部の少なくとも一方
に空気流通用開口部を設ける。そして可撓性を有する多
孔質シート部材で空気流通用開口部を覆い且つ第１及び
第２のケース半部間にヒンジ機構を形成するように前記
第１及び第２のケース半部を連結する。

【０００７】空気流通用開口部の形状、寸法及び形成位
置は、電子センサのセンサ素子がケースの外の空気と十
分に触れることができるように定めればよい。また多孔
質シート部材としては、合成樹脂繊維製の織布や不織
布、また合成樹脂シートに多数の孔を開けたもの等種々
の材質のものを用いることができる。

【０００８】第１のケース半部に合わせ面に沿うように
電子センサのセンサ本体を支持する支持部を設けると、
ケースを組み立てる前に、電子センサを所定位置にしっ
かりと支持させることができる。そして第１及び第２の
ケース半部の少なくとも一方にケース本体内に空気を導
入する空気流通用開口部を設けることにより、ケース本
体全体を従来のように粒状のポリプロピレンを用いて多
孔質にする必要がなくなり、第１のケース半部及び第２
のケース半部の成形が容易になるとともに、これらを安
価に製造することができる。また空気流通用開口部を覆
うフィルタとして用いる多孔質シート部材を第１及び第
２のケース半部間にヒンジ機構を形成するように第１及
び第２のケース半部に固定すると、第１及び第２のケー
ス半部を別個に管理する必要がなくなる上、第１及び第
２のケース半部の連結のために別部材を設ける必要がな
くなって、部品点数を少なくできる。その上、第１及び
第２のケース半部の一端が相互に連結された状態で組み
合わせを行えるため、組み合わせの際には第１及び第２
のケース半部の他端側の位置決めだけを行えばよく、組
み合わせ作業を簡単に行える。

【０００９】第１及び第２のケース半部および多孔質シ
ート部材をそれぞれ熱溶着可能な合成樹脂によって形成
する。そして多孔質シート部材と第１及び第２のケース
半部を熱溶着により相互に固定する。多孔質シート部材
と第１及び第２のケース半部とを熱溶着により固定でき
れば、短い時間で多孔質シート部材と第１及び第２のケ
ース半部とを連結することができる。

【００１０】また第１及び第２のケース半部を係止構造
により組み合わされてケース本体を構成する。使用する
係止構造は、第１及び第２のケース半部を相互に係り止
めすることができて、第１及び第２のケース半部の組み
合わせ状態を維持できるものであればどの様な構造であ
ってもよい。例えば、第１及び第２のケース半部の一方
に係止用凸部を設け他方に係止用凸部が圧入される係止
用凹部を設けることが考えられる。第１及び第２のケー
ス半部を嵌合構造により組み合わせると、接着剤を用い
ずに第１及び第２のケース半部の組み合わせ状態を保持
することができるので、電子部品の挿入作業を簡単に且
つ短い時間で行える。

【００１１】また第２のケース半部に第１のケース半部
と嵌合されたときに回路基板を基板支持部に向かって押
し付ける押圧部を設ける。このようにすると、電子セン
サの回路基板をしっかりと保持できる。

【００１２】更に電子センサの回路基板にリード端子が
固定されている場合においては、第１のケース半部の周
壁部の基板挿入用開口部側の端部にリード端子が嵌合さ
れる端子嵌合用溝部を形成する。そして第２のケース半
部には、第１のケース半部と嵌合された状態で端子嵌合
用溝部と整合し、リード端子が第２のケース半部側に折
り曲げられたときにリード端子が嵌合される端子嵌合用
補助溝部を形成する。このように第２のケース半部に端
子嵌合用補助溝部を設けると、リード端子を第２のケー
ス半部側に折り曲げて使用する場合でも、リード端子間
の間隔を一定に保つことができる。

【００１３】湿度センサ等の電子素子では、センサ素子
を形成した回路基板を高分子ポリマーからなる乾湿膜で
被覆している。外力によって撓んだ多孔質シート部材が
回路基板の板面に接触し、乾湿膜に異物が付着すると乾
湿膜が異物と反応して乾湿膜が変化し、センサの検出感
度が悪くなる問題が生じる。そこで第１のケース半部の
基板支持部を、外力によって撓んだ多孔質シート部材が
回路基板の板面に接触しない位置に回路基板を支持する
ように設けるか、空気流通用開口部を外力によって撓ん
だ多孔質シート部材が回路基板の板面に接触しないよう
な開口面積を有する複数の分割開口部から構成すれば、
このような問題の発生を防止できる。

【００１４】また多孔質シート部材として、７０〜９０
メッシュの合成樹脂繊維の織布からなるメッシュシート
を用いると、空気は流通するが、水滴の通過を阻止でき
る。そのため水滴がかかるような位置に配置される電子
センサのケースにも用いることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態の一例を詳細に説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）
は、高分子湿度センサを収納するケースの組み立て前の
平面図、正面図及び組み立て後の断面図である。図２
（Ａ）は第１のケース半部の側面図を示しており、図２
（Ｂ）は第２のケース半部の側面図を示している。図３
（Ａ）及び（Ｂ）は、高分子湿度センサを収納した状態
で第１のケース半部と第２のケース半部とを組み合わせ
た状態における電子センサユニットのセンサ平面図と裏
面図を示している。なお図３においては、多孔質シート
部材はその輪郭だけを示している。

【００１６】これらの図において、１は第１のケース半
部であり、２は第１のケース半部１と組み合わされてケ
ース本体３を構成する第２のケース半部であり、４は多
孔質シート部材である。尚本実施例では、第１及び第２
のケース半部１及び２は、それぞれポリプロピレン樹脂
により一体成形されており、また多孔質シート部材４は
ポリプロピレン繊維を織って作られたメッシュ数が７０
〜９０メッシュの織布からなるメッシュシートである。
７０メッシュ未満では、水滴を付着させた場合に水滴が
通過してしまうため、水滴が付着するような場所で用い
ることができない。また９０メッシュを越えると、空気
の流通が妨げられる。他の材質の多孔質シート部材を用
いる場合にも、空気の流通を許容してしかも水滴の通過
を阻止する場合には、この７０〜９０メッシュの基準値
を適用できる。なお水滴の付着が予想されない場所で用
いられる場合には、７０メッシュ未満のメッシュのメッ
シュシートを使用することもできるのは勿論である。ま
た５は高分子湿度センサであり、該センサは表面にセン
サ素子パターンが印刷形成された回路基板６とリード端
子７とから構成される。

【００１７】第１のケース半部１は、矩形状の貫通孔１
０を囲む輪郭が矩形で枠状を成す周壁部１１を有してお
り、周壁部１１は４つの壁部分１１ａ〜１１ｄから構成
される。尚周壁部１１の厚み方向上側の面１ａが、第２
のケース半部２と組み合わされる際の合わせ面を構成す
る。そして図１（Ｃ）に示すように貫通孔１０の上側の
開口部１０ｂが基板挿入用開口部を構成しており、下側
の開口部１０ａが空気流通用開口部を構成している。壁
部分１１ａには、幅方向の両端に有底で円柱状の係止用
孔部または凹部１２ａ及び１２ｂが形成されている。図
２（Ａ）に示した第１のケース半部１の側面図を併せて
参照すると明らかなように、センサ素子が形成された面
（表面）を下側に向けて挿入された回路基板６から延び
るリード端子７、７が嵌合される一対の端子嵌合用溝部
１３ａ及び１３ｂが第１の壁部分１１ａに形成されてい
る。またこれら端子嵌合用溝部１３ａ及び１３ｂの間に
位置する部分の内側部分には、段部１４が形成されてい
る。

【００１８】また周壁部１１の壁部分１１ａの内壁部の
中央部の段部１４よりも下側の位置からは、回路基板６
を支持する第１の突出部１５ａが長手方向内側に向かっ
て突出している。この突出部１５ａは、先端部に回路基
板６の表面と接触する段差を有するＬ字形状を成してい
る。また第２の壁部分１１ｂと第３の壁部分１１ｃとの
内壁部間には三角柱状の第２の突出部１５ｂが突設さ
れ、第３の壁部分１１ｃと第４の壁部分１１ｄとの内壁
部間にも三角柱状の第３の突出部１５ｃが突設されてい
る。これら突出部１５ｂ及び１５ｃは、周壁部１１の下
端面から途中まで延びており、その上端面が回路基板６
の表面と接触する。また第３の壁部分１１ｃの内壁部に
は、一対の凸状部１６ａ及び１６ｂが第１の突出部１５
ａを通る中心線Ｌから等しい距離離れた位置にそれぞれ
突設されている。これらの凸状部１６ａ及び１６ｂは、
周壁部１１の上端面１ａから少なくとも第２及び第３の
突出部１５ｂ及び１５ｃの上端面の近くまで連続して延
びており、第１の突出部１５ａの段差が形成された壁面
１５ａ1 との間で回路基板６の長手方向の両端面を挟持
する。本実施例では第１〜第３の突出部１５ａ〜１５ｃ
が、回路基板６を支持する基板支持部を構成している。
そして第１の突出部１５ａと凸状部１６ａ及び１６ｂと
が回路基板６の長手方向への移動を阻止する基板位置決
め手段を構成している。また第２及び第４の壁部分１１
ｂ及び１１ｄには、それぞれ上端面１ａに開口する有底
で円柱状の一対の係止用孔部または凹部１７ａ及び１７
ｂが形成されている。

【００１９】第１のケース半部１の基板支持部（１５ａ
〜１５ｃ）で形成する基板支持面は、第１のケース半部
１の面１ａから所定寸法離れた（下がった）位置に形成
されている。この寸法は、外力によって撓んだ多孔質シ
ート部材４が回路基板６の板面に接触しないように定め
られている。これは、湿度センサではセンサ素子を形成
した回路基板６を高分子ポリマーからなる乾湿膜で被覆
しているため、外力によって撓んだ多孔質シート部材４
が回路基板６の板面に接触し、乾湿膜に異物（脂等）が
付着すると乾湿膜が異物と反応して乾湿膜が変化し、セ
ンサの検出感度が悪くなるのを防ぐためである。なお本
実施例では、１つの貫通孔１０によって、空気流通用開
口部を構成しているが、開口部１０ｂ側だけを複数の貫
通孔として、これらの複数の貫通孔によって空気流通用
開口部を形成するようにしてもよい。

【００２０】第２のケース半部２は、板状のベース部２
１を有しており、該ベース部２１の上端面２ａ（第１の
ケース半部１の合わせ面を構成する面１ａと接触する部
分）には、第１のケース半部１の係止用凹部１２ａ及び
１２ｂに圧入される係止用凸部２２ａ及び２２ｂと、第
１のケース半部１の係止用凹部１７ａ及び１７ｂに圧入
される係止用凸部２３ａ及び２３ｂとが突設されてい
る。これらの係止用凸部２２ａ〜２３ｂは、先端部が細
く基部に向かうに従って直径が太くなる形状を有してい
る。なお係止用凹部と係止用凸部の形状は、容易に両者
の係止状態が解除できるものでなければ、いかなる形状
であってもよい。

【００２１】ベース部２１の長手方向の一方の端部に
は、第１のケース半部１と嵌合された状態で端子嵌合用
溝部１３ａ及び１３ｂと整合し、リード端子７、７が第
２のケース半部２側に折り曲げられたときにリード端子
７、７が嵌合される端子嵌合用補助溝部２４ａ及び２４
ｂが形成されている。ベース部２１の中央部全体は突出
して台板部２５を形成している。台板部２５の長手方向
の端部に位置する部分２５ａは更に突出しており、この
部分２５ａが第１のケース半部１の段部１４に嵌合され
る。台板部２５には厚み方向に貫通する２つの貫通孔２
６ａ及び２６ｂが形成されている。これらの貫通孔２６
ａ及び２６ｂは、第１のケース半部に嵌合された状態に
おいて、回路基板６のセンサ素子が形成された部分の裏
面部分に対応して設けられた空気流通用開口部を構成す
る。このようにケース本体３または回路基板６の厚み方
向両側に空気流通用開口部（１０ａ，２６ａ及び２６
ｂ）を設けると、ケース内への外気の流入がスムーズに
なって検出感度が上がる利点がある。

【００２２】なお、このように貫通孔２６ａ及び２６ｂ
を分離して分割開口部とすると、各貫通孔の開口面積は
小さくなり、それだけ多孔質シート部材４は外力に対し
て撓み難くなる。第２のケース半部２の厚みが薄く、回
路基板６の裏面と貫通孔２６ａ及び２６ｂの開口端面と
の間の距離が短くなった場合には、各貫通孔の開口面積
を小さくして多孔質シート部材４の外力に対する撓み量
を小さくし、撓んだ多孔質シート部材４が回路基板６の
板面と接触しないようにすればよい。なお本実施例で
は、２つの貫通孔２６ａ及び２６ｂだけを第２のケース
半部に形成しているが、開口面積の小さい多数の貫通孔
を形成して空気流通用開口部としてもよい。

【００２３】また台板部２５には、回路基板６の裏面と
当接して回路基板６を基板支持部に向かって押圧する押
圧部を構成する押圧突起２７ａ〜２７ｃが突設されてい
る。これらの押圧突起２７ａ〜２７ｃは、三角形の頂点
を構成する位置に設けられているため、回路基板６を均
等に押圧することができる。

【００２４】多孔質シート部材４は、第１のケース半部
１の貫通孔１０の空気流通用開口部を構成する下側の開
口部１０ａと第２のケース半部２の貫通孔２６ａ及び２
６ｂとを覆うようにして、第１のケース半部１及び第２
のケース半部２の合わせ面（１ａ，２ａ）とは反対側の
面１ｂ及び２ｂに熱溶着によって接合されている。多孔
質シート部材４の第１のケース半部１と第２のケース半
部２との間にある部分４ａの長さ寸法は、第１及び第２
のケース半部１及び２を組み合わせた場合に、多孔質シ
ート部材４がヒンジ機構を構成してしかもケース本体３
の側面に密着し得るように定めるのが好ましい。

【００２５】本実施例は、高分子湿度センサを収納する
ケースに本発明を適用した実施例であるが、本発明のケ
ースは酸素センサや温度センサ等の他の電子センサを収
納するケースとしても用いることができる。

【００２６】上記実施例では、第２のケース半部２にも
空気流通用開口部としての貫通孔２６ａ及び２６ｂを設
けたが、回路基板６の表面（センサ素子が配置された
面）は第１のケース半部１側にあるため、第２のケース
半部に空気流通用開口部を設ける必要はかならずしもな
い。また上記実施例では、係止手段の一部として第１の
ケース半部１に係止用凹部１７ａ及び１７ｂを設け、第
２のケース半部に係止用凸部２３ａ及び２３ｂを設けた
が、第１のケース半部１に設けた係止用凹部１２ａ及び
１２ｂと第２のケース半部に設けた係止用凸部２２ａ及
び２２ｂとの係止によって十分な係止力が得られる場合
には、第１のケース半部１の係止用凹部１７ａ及び１７
ｂと第２のケース半部の係止用凸部２３ａ及び２３ｂを
設けなくてもよい。

【００２７】更に上記実施例では、周壁部１１を有する
第１のケース半部１側に回路基板６を支持する基板支持
部を設けたが、第２のケース半部２側に基板支持部を設
けて第２のケース半部側で回路基板を支持するようにし
てもよい。この場合には特許請求の範囲で特定する第１
のケース半部が第２のケース半部２となり、第２のケー
ス半部が第１のケース半部１となる。

【００２８】上記実施例では、第１のケース半部１に貫
通孔１０を形成しているが、貫通孔１０の開口部１０ａ
側を閉じた有底の孔を第１のケース半部１に設けるよう
にしてもよい。この場合には回路基板６の表面を開口部
１０ｂ側に向けるようにして回路基板６を挿入し、第２
のケース半部２の貫通孔２６ａ及び２６ｂの開口面積を
大きくすればよい。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、第１のケース半部に合
わせ面に沿うように電子センサのセンサ本体を支持する
支持部を設けるため、ケースを組み立てる前に、電子セ
ンサを所定位置にしっかりと支持させることができる利
点がある。また第１及び第２のケース半部の少なくとも
一方にケース本体内に空気を導入する空気流通用開口部
を設けることにより、ケース本体全体を従来のように粒
状のポリプロピレンを用いて多孔質にする必要がなくな
るため、第１のケース半部及び第２のケース半部の成形
が容易になるとともに、これらを安価に製造することが
できる。さらに空気流通用開口部を覆うフィルタとして
用いる多孔質シート部材を第１及び第２のケース半部間
にヒンジ機構を形成するように第１及び第２のケース半
部に固定するため、第１及び第２のケース半部を別個に
管理する必要がなくなる上、第１及び第２のケース半部
の連結のために別部材を設ける必要がなくなって、部品
点数を少なくできる。その上、第１及び第２のケース半
部の一端が相互に連結された状態で組み合わせを行える
ため、組み合わせの際には第１及び第２のケース半部の
他端側の位置決めだけを行えばよく、組み合わせ作業を
簡単に行える利点がある。

【００３０】また本発明によれば、回路基板を基板支持
部に向かって押圧する押圧部を設けるため、電子センサ
の回路基板をしっかりと保持できる利点がある。

【００３１】更に本発明によれば、第２のケース半部に
端子嵌合用補助溝部を設けることにより、リード端子を
第２のケース半部側に折り曲げて使用する場合でも、リ
ード端子間の間隔を一定に保つことができる利点があ
る。

【００３２】また本発明によれば、多孔質シート部材が
回路基板の板面に接触して、センサの検出感度が悪くな
るのを防止できる。

【００３３】更に本発明によれば、多孔質シート部材と
して７０〜９０メッシュの合成樹脂繊維の織布からなる
メッシュシートを用いることにより、水滴がかかるよう
な位置に配置される電子センサのケースにも用いること
ができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例で用いるケ
ースの組み立て前の平面図、正面図及び組み立て後の断
面図である。

【図２】（Ａ）は第１のケース半部の側面図であり、
（Ｂ）は第２のケース半部の側面図である。

【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、高分子湿度センサを収納
した状態で第１のケース半部と第２のケース半部とを組
み合わせた状態における平面図と裏面図を示している。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、高分子湿度センサを収納し
た従来の電子センサ用ケースの正面図、側面図及び底面
図である。

【符号の説明】

１ 第１のケース半部 ２ 第２のケース半部 ３ ケース本体 ４ 多孔質シート部材 ５ 高分子湿度センサ ６ 回路基板 ７ リード端子 １０ 貫通孔 １１ 周壁部

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−56950（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−550（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−51269（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−372849（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−80560（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−66044（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−162552（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−97658（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 27/02 G01K 1/08 G01N 27/12

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板にセンサ素子が形成されてなる
   電子センサが、空気の流通は許容するが塵埃の流入は阻
   止する空気流通部を備えて前記回路基板の電子センサ用
   ケースの内部に収納されてなる電子センサユニットであ
   って、 前記電子センサ用ケースは、合わせ面を接触させるよう
   に組み合わされてケース本体を構成する第１及び第２の
   ケース半部を有し、 前記第１のケース半部は前記回路基板の板面が前記合わ
   せ面に沿うように前記回路基板を支持する基板支持部と
   前記回路基板の周囲を囲み前記合わせ面側に基板挿入用
   開口部を有する周壁部とを備えており、 前記第１のケース半部の前記周壁部の前記基板挿入用開
   口部側の部分と前記第２のケース半部の前記合わせ面側
   の部分とにそれぞれ係止手段が設けられ、 前記第１のケース半部の前記周壁部の前記合わせ面とは
   反対側の部分及び前記第２のケース半部の少なくとも一
   方に空気流通用開口部が設けられ、 可撓性を有する多孔質シート部材が前記空気流通用開口
   部を覆い且つ前記第１及び第２のケース半部間にヒンジ
   機構を形成するように前記第１及び第２のケース半部に
   固定されていることを特徴とする電子センサユニット。
2. 【請求項２】前記第２のケース半部には前記第１のケー
   ス半部と嵌合されて前記回路基板を前記基板支持部に向
   かって押し付ける押圧部が設けられている請求項１に記
   載の電子センサユニット。
3. 【請求項３】前記電子センサの前記回路基板にはリード
   端子が固定されており、 前記第１のケース半部の前記周壁部の前記基板挿入用開
   口部側の端部には前記リード端子が嵌合される端子嵌合
   用溝部が形成されており、 前記第２のケース半部には前記第１のケース半部と嵌合
   された状態で前記端子嵌合用溝部と整合し、前記リード
   端子が前記第２のケース半部側に折り曲げられたときに
   前記リード端子が嵌合される端子嵌合用補助溝部が形成
   されている請求項１に記載の電子センサユニット。
4. 【請求項４】前記第１のケース半部の前記周壁部の前記
   合わせ面とは反対側の部分に前記空気流通用開口部が形
   成され、 前記第１のケース半部の前記基板支持部は、外力によっ
   て撓んだ前記多孔質シート部材が前記回路基板の前記板
   面に接触しない位置に前記回路基板を支持するように設
   けられている請求項３に記載の電子センサユニット。
5. 【請求項５】前記空気流通用開口部は、外力によって撓
   んだ前記多孔質シート部材が前記回路基板の前記板面に
   接触しないような開口面積を有する複数の分割開口部か
   ら構成されている請求項１、２または３に記載の電子セ
   ンサユニット。
6. 【請求項６】前記多孔質シート部材は、７０〜９０メッ
   シュの合成樹脂繊維の織布からなるメッシュシートであ
   る請求項１、２、３、４または５に記載の電子センサユ
   ニット。