JP3125440B2 - スピーカの製造方法 - Google Patents

スピーカの製造方法

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JP3125440B2 JP04170359A JP17035992A JP3125440B2 JP 3125440 B2 JP3125440 B2 JP 3125440B2 JP 04170359 A JP04170359 A JP 04170359A JP 17035992 A JP17035992 A JP 17035992A JP 3125440 B2 JP3125440 B2 JP 3125440B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種音響機器に使用さ
れるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、スピーカは図4に示すよう
に、下部プレート1とその中央部に設けたセンターポー
ル2と下部プレート1上に設けたマグネット3とその上
部に設けたトッププレート4から構成されかつセンター
ポール2とトッププレート4の間に磁気ギャップ5を有
する磁気回路6と、この磁気回路6の上面に結合された
フレーム7と、ボビン部8とこのボビン部8に巻線を巻
回することにより設けたコイル部9とで構成されセンタ
ーポール2と同心円関係を保つように磁気ギャップ5に
組み込まれたボイスコイルと、フレーム7とボイスコイ
ル間に張られることによりボイスコイルを保持するため
のダンパー10と、上部周縁部がガスケット11ととも
にフレーム7の周縁部に固着されるとともに下部中央部
がボイスコイルに結合された振動板12と、この振動板
12の中心部に設けたダストキャップ13により構成さ
れている。
【0003】そして、このような構成からなるスピーカ
のボイスコイルを磁気ギャップ5に組み込む手段として
は、図5に示すようにボイスコイルを磁気ギャップ5に
挿入後、ボイスコイルの位置決めとして磁気ギャップ5
とセンターポール2との隙間にギャップゲージ14を挿
入することによりボイスコイルを磁気ギャップ5内の規
定位置に保持させるといった手法を用いていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の手段では、ギャップゲージ14を治具として何度
も使用するため、寸法精度の低下、変形、ゴミの付着な
どが発生し、ボイスコイル8を磁気ギャップ5内の規定
位置に精度よく保持できないという品質上の課題を有し
ていた。また、スピーカの生産上ボビン部8にギャップ
ゲージ14を挿入する作業は、自動化阻害の要因ともな
っておりさらにギャップゲージ14自身は高価であるた
め、生産性、経済的においても不利な点を併せ持つもの
であった。
【0005】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、精度よくボイスコイルを磁気ギャップの規定位置
に保持することが可能となるスピーカの製造方法を提供
することを目的とするものある。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明によるスピーカの製造方法は磁気回
路の磁気ギャップに嵌め込まれるボビン部を有するボイ
スコイルを中心軸と上記コイル部の上端に連結された連
結片とを予め一体に形成したものとし、上記磁気回路の
センターポールに形成された位置決め用凹部に上記中心
軸を嵌め込んで上記ボビン部を上記磁気ギャップに位置
決めして上記ボイスコイルを組み込んだ後に上記連結片
を上記ボビン部側で切断して、上記連結片と上記中心軸
を取り除いてスピーカを形成するものである。
【0007】
【作用】この構成によって、ボイスコイルの有する中心
軸を磁気回路のセンターポールの中心に設けた凹部に挿
入することにより、ボイスコイルは磁気ギャップの規定
位置に精度よく保持されることとなる。さらに、ボイス
コイルがダンパー及び振動板を介してフレームに接着固
定された後に連結片および中心軸を取り除くのでボイス
コイルは寸法精度低下、変形等を回避することができ磁
気ギャップ内で接触することなく、円滑にピストン動作
できることとなる。
【0008】またボイスコイルをギャップゲージとして
も使用するため、組立における作業性が向上するととも
に、除去された連結片および中心軸を新たなボイスコイ
ルボビンの成形に再利用することができるためコスト的
にも有利となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例によるスピーカにつ
いて図面を用いて説明する。まず、同スピーカの構成は
図1に示すように、下部プレート21とその中央部に設
けたセンターポール22と下部プレート21上に設けた
マグネット23とその上部に設けたトッププレート24
から構成されかつセンターポール22とトッププレート
24の間に磁気ギャップ25を有する磁気回路26と、
磁気回路26の上面に結合されたフレーム27と、ボビ
ン部28とボビン部28に巻線を巻回することにより設
けたコイル部29とで構成され、センターポール22と
同心円関係を保つように磁気ギャップ25に組み込まれ
たボイスコイルと、フレーム27とボイスコイル間に張
られることによりボイスコイルを保持するためのダンパ
ー30と、上部周縁部がガスケット31とともにフレー
ム27の周縁部に固着されるとともに中央部がボイスコ
イルに結合された振動板32と、この振動板32の中心
部に設けたダストキャップ33からなっている。
【0010】次に、本実施例のボイスコイルを磁気ギャ
ップ25に挿入し規定の位置に保持するための手段につ
いて説明する。本実施例では、従来よりこのような手段
として用いられてきたギャップゲージにかわり、図2に
示すような樹脂成形によりボイスコイルと一体化して
イスコイルの一部として中心軸35を設けるもので
り、センターポール22の中心に設けた凹部34に精度
よく嵌合できる上記中心軸35を用いることによりボイ
スコイルの位置決めを行う。
【0011】ここで中心軸34は連結片36を介して
ビン部28の上端に連結されている。このような中心軸
35および連結片36の形状としては、例えば図3
(a)に示すような円柱状の中心軸35がたんざく状の
連結片36により連結されているものや、図3(b)に
示すように角柱形の中心軸35がリンク状の連結片36
によって連結されているもの等が考えられる。そしてこ
のような中心軸35を中心軸35と精度よく嵌合可能で
ありセンターポール22の中心部に設けた凹部34に嵌
合することによってボイスコイルは磁気ギャップ25内
の規定の位置に精度よく保持することができる。
【0012】このようにボイスコイルを磁気ギャップ2
5内に保持し、ダンパー30および振動板32をボイス
コイルに結合させた後、図1〜図3に示すような連結片
36をそれぞれボビン部28側で切断することにより
心軸35および連結片36をボイスコイルから一括し
て除去する。この後、ダストキャップ33を振動板32
の中心部に設けることでスピーカとしての完成品が得ら
れる。
【0013】
【発明の効果】このように本発明によるスピーカは、樹
脂成形により一体成形して得たボイスコイルの中心軸を
磁気回路のセンターポールの中心に設けた凹部に精度よ
く嵌合させボイスコイルを磁気ギャップの同心円上に精
度よく保持するといったボイスコイルをそのままギャッ
プゲージとして使用することが可能であり、その後、中
心軸および中心軸をボビン部に連結させる連結片を取り
除く構成としているため、ボイスコイルがギャップこす
りを起こさない等、品質向上につながると同時に、ギャ
ップゲージをボイスコイルに挿入する作業が不要になる
ため、組立が容易となり、さらに除去された中心軸およ
び連結片の新たなボイスコイルボビン成形への再利用が
可能となるなど、高品質で生産性が高く、経済的にも有
利となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるスピーカの完成品を
示す断面図
【図2】同実施例におけるスピーカを示す断面図
【図3】(a),(b)同実施例におけるボイスコイル
要部の斜視図
【図4】従来例のスピーカの完成品を示す断面図
【図5】従来例のスピーカを示す断面図
【符号の説明】
22 センターポール 25 磁気ギャップ 26 磁気回路 27 フレーム 28 ボビン部 29 コイル部 32 振動板 34 凹部 35 中心軸 36 連結片

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも磁気ギャップを有する磁気回
    路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレ
    ームの周縁部に周縁部が結合された振動板と、この振動
    板に結合されるとともに上記磁気回路の磁気ギャップに
    はまりこむコイルを巻回したボビン部を有するボイスコ
    イルとで構成されるスピーカの製造方法であって、上記
    ボイスコイルを予め連結片を介して上記ボビン部の上端
    部と一体に形成された中心軸とで形成するとともに、こ
    の中心軸を上記磁気回路のセンターポールに形成した位
    置決め用凹部にはめこんで上記ボビン部を上記磁気ギャ
    ップに位置決めして上記ボイスコイルを組込んだ後、
    記ボビン部側で上記連結片を切断して上記中心軸と連結
    片を取り除いて形成するスピーカの製造方法
JP04170359A 1992-06-29 1992-06-29 スピーカの製造方法 Expired - Fee Related JP3125440B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6190939B1 (en) 1997-03-12 2001-02-20 Staktek Group L.P. Method of manufacturing a warp resistant thermally conductive circuit package
US6194247B1 (en) 1993-03-29 2001-02-27 Staktek Group L.P. Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6194247B1 (en) 1993-03-29 2001-02-27 Staktek Group L.P. Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method
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