JP3117728B2 - 高加工性ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板 - Google Patents
高加工性ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板Info
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、絞り加工、絞りしごき加工、薄肉化絞り加
工、さらに、薄肉化絞り加工後しごき加工が施されるよ
うな、厳しい加工が施される用途に適用可能な、極めて
高い加工性を有するポリエチレンテレフタレート被覆金
属板に関する。
工、さらに、薄肉化絞り加工後しごき加工が施されるよ
うな、厳しい加工が施される用途に適用可能な、極めて
高い加工性を有するポリエチレンテレフタレート被覆金
属板に関する。
背景の技術 飲料缶や電池ケースのような金属容器においては、使
用材料の節減、および容器壁厚の減少による内容積の拡
大を目的として、これらの金属容器を絞り加工、絞りし
ごき加工、薄肉化絞り加工、さらには、薄肉化絞り加工
後しごき加工を施して成形している。これらの金属容器
は一般に、内面側においては内容物に対する耐食性を確
保するため、外面側においては内容物を表示するために
塗装後印刷されることが多いが、塗装コストの削減、お
よび塗装工程における溶剤の飛散による環境汚染の排除
を目的として、予め有機物樹脂を被覆した金属板を上記
のような厳しい加工が施される用途に適用することが試
みられ、既に飲料缶の一部で有機物樹脂を被覆した金属
板から成形された缶が市販されている。
用材料の節減、および容器壁厚の減少による内容積の拡
大を目的として、これらの金属容器を絞り加工、絞りし
ごき加工、薄肉化絞り加工、さらには、薄肉化絞り加工
後しごき加工を施して成形している。これらの金属容器
は一般に、内面側においては内容物に対する耐食性を確
保するため、外面側においては内容物を表示するために
塗装後印刷されることが多いが、塗装コストの削減、お
よび塗装工程における溶剤の飛散による環境汚染の排除
を目的として、予め有機物樹脂を被覆した金属板を上記
のような厳しい加工が施される用途に適用することが試
みられ、既に飲料缶の一部で有機物樹脂を被覆した金属
板から成形された缶が市販されている。
上記の高加工用途に使用される有機物樹脂被覆金属板
においては、一般に熱可塑性のポリエステル樹脂を２軸
方向に延伸して後熱固定した２軸配向フィルムが熱融着
法により金属板に被覆されている。そして、被覆される
以前にフィルムが有していた２軸配向は、フィルムが金
属板に熱融着される際の加熱された金属板からの伝導加
熱により、フィルムの厚さ方向において金属板との接触
面からフリー面（金属板と接していない最表面）にかけ
て、その一部、もしくは全てが失われる。このフィルム
の金属板に被覆された後の２軸配向は、上記のような厳
しい加工が施される用途において全て消失していること
がフィルムと金属板に優れた密着性をもたらし、加工時
のフィルム剥離やクラックの発生を防止する上で好まし
いが、一方、配向を有していないフィルムは透過性が大
きく、内容物がフィルムを透過して金属基板を腐食した
り、さらに、配向を有していないフィルムは、内容物を
表示する印刷工程などで後加熱されると粗大結晶が生成
し、容器が落下したり容器同士が衝突した際にフィルム
に亀裂を生じやすくなる、といった欠点を有している。
においては、一般に熱可塑性のポリエステル樹脂を２軸
方向に延伸して後熱固定した２軸配向フィルムが熱融着
法により金属板に被覆されている。そして、被覆される
以前にフィルムが有していた２軸配向は、フィルムが金
属板に熱融着される際の加熱された金属板からの伝導加
熱により、フィルムの厚さ方向において金属板との接触
面からフリー面（金属板と接していない最表面）にかけ
て、その一部、もしくは全てが失われる。このフィルム
の金属板に被覆された後の２軸配向は、上記のような厳
しい加工が施される用途において全て消失していること
がフィルムと金属板に優れた密着性をもたらし、加工時
のフィルム剥離やクラックの発生を防止する上で好まし
いが、一方、配向を有していないフィルムは透過性が大
きく、内容物がフィルムを透過して金属基板を腐食した
り、さらに、配向を有していないフィルムは、内容物を
表示する印刷工程などで後加熱されると粗大結晶が生成
し、容器が落下したり容器同士が衝突した際にフィルム
に亀裂を生じやすくなる、といった欠点を有している。
そのため、上記のような高加工用途に適用される２軸
配向を有するポリエステル樹脂フィルムを被覆した金属
板においては、熱融着法を用いて被覆された後のフィル
ムの２軸配向を、加工性と耐透過性、および耐衝撃性を
両立するように制御している（特開平６−329669号公
報）。
配向を有するポリエステル樹脂フィルムを被覆した金属
板においては、熱融着法を用いて被覆された後のフィル
ムの２軸配向を、加工性と耐透過性、および耐衝撃性を
両立するように制御している（特開平６−329669号公
報）。
これまで、上記のような高加工用途に適用される有機
物樹脂被覆金属板においては、エチレンテレフテレート
とエチレンイソフタレートを共重合させて得られる共重
合ポリエステル樹脂が用いられ、共重合成分を含まない
ポリエチレンテレフタレートは用いられていなかった。
その理由として次に示すようなことが挙げられる。すな
わち、エチレンテレフテレートとエチレンイソフタレー
トを共重合させて得られる共重合ポリエステル樹脂は結
晶化速度が小さく、被覆する樹脂の融点以上の温度に加
熱された金属板に樹脂フィルムを接触させて圧着する熱
融着法を用いて金属板に被覆する際に、金属板温度の変
動に対する２軸配向の変化が小さく、前述したように被
覆前の２軸配向の一部を消失させて、前記の密着性およ
び加工性と、耐透過性および耐衝撃性とを両立するよう
な２軸配向を有するフィルム配向構造とすることが比較
的容易である。一方、ポリエチレンテレフタレートは結
晶化速度が大きく、熱融着法を用いて金属板に被覆する
際に、被覆前の２軸配向の一部を消失させて、前記の密
着性および加工性と、耐透過性および耐衝撃性とを両立
するような２軸配向を有するフィルム構造とすることが
極めて困難である。すなわち、金属板温度のわずかな変
動に対しても２軸配向の変化が大きく、被覆後に一定し
た配向構造を有するフィルムとすることが著しく困難で
ある。しかしながら、結晶化速度が小さい共重合ポリエ
ステル樹脂は、前記の内容物を表示する印刷工程などで
後加熱される際に結晶が粗大に成長しやすく、耐衝撃性
の劣化程度が大きいという欠点を有している。また、経
済的にも共重合ポリエステル樹脂フィルムの値段は高
い。したがって共重合ポリエステル樹脂フィルムと同様
に熱融着後のフィルムの配向構造を好ましい状態にする
ことが容易であり、かつ安価なポリエステル樹脂フィル
ムが求められている。
物樹脂被覆金属板においては、エチレンテレフテレート
とエチレンイソフタレートを共重合させて得られる共重
合ポリエステル樹脂が用いられ、共重合成分を含まない
ポリエチレンテレフタレートは用いられていなかった。
その理由として次に示すようなことが挙げられる。すな
わち、エチレンテレフテレートとエチレンイソフタレー
トを共重合させて得られる共重合ポリエステル樹脂は結
晶化速度が小さく、被覆する樹脂の融点以上の温度に加
熱された金属板に樹脂フィルムを接触させて圧着する熱
融着法を用いて金属板に被覆する際に、金属板温度の変
動に対する２軸配向の変化が小さく、前述したように被
覆前の２軸配向の一部を消失させて、前記の密着性およ
び加工性と、耐透過性および耐衝撃性とを両立するよう
な２軸配向を有するフィルム配向構造とすることが比較
的容易である。一方、ポリエチレンテレフタレートは結
晶化速度が大きく、熱融着法を用いて金属板に被覆する
際に、被覆前の２軸配向の一部を消失させて、前記の密
着性および加工性と、耐透過性および耐衝撃性とを両立
するような２軸配向を有するフィルム構造とすることが
極めて困難である。すなわち、金属板温度のわずかな変
動に対しても２軸配向の変化が大きく、被覆後に一定し
た配向構造を有するフィルムとすることが著しく困難で
ある。しかしながら、結晶化速度が小さい共重合ポリエ
ステル樹脂は、前記の内容物を表示する印刷工程などで
後加熱される際に結晶が粗大に成長しやすく、耐衝撃性
の劣化程度が大きいという欠点を有している。また、経
済的にも共重合ポリエステル樹脂フィルムの値段は高
い。したがって共重合ポリエステル樹脂フィルムと同様
に熱融着後のフィルムの配向構造を好ましい状態にする
ことが容易であり、かつ安価なポリエステル樹脂フィル
ムが求められている。
本発明は、絞り加工、絞りしごき加工、薄肉化絞り加
工、さらに、薄肉化絞り加工後しごき加工が施されるよ
うな、厳しい加工が施される用途に適用可能な、極めて
高い加工性を有するポリエチレンテレフタレート樹脂被
覆金属板を提供することを目的とする。
工、さらに、薄肉化絞り加工後しごき加工が施されるよ
うな、厳しい加工が施される用途に適用可能な、極めて
高い加工性を有するポリエチレンテレフタレート樹脂被
覆金属板を提供することを目的とする。
発明の開示 本発明の高加工性ポリエチレンテレフタレート樹脂被
覆金属板は、130〜165℃、好ましくは140〜155℃の低温
結晶化温度を有するポリエチレンテレフタレート樹脂か
らなる２軸配向性フィルムを、金属板の少なくとも片面
に熱融着法を用いて被覆してなるポリエチレンテレフタ
レート樹脂被覆金属板であり、前記の金属板に熱融着法
を用いて被覆された後の前記のポリエチレンテレフタレ
ート樹脂からなるフィルムの２軸配向性が、前記金属板
に接する部分から最表面部分にかけて漸増しており、か
つ前記の金属板に熱融着法を用いて被覆された後の前記
のポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルム
の、前記金属板に接する部分の面配向係数（n1）が０〜
0.05、最表面部分の面配向係数（n2）が0.03〜0.15であ
ることを特徴とする。
覆金属板は、130〜165℃、好ましくは140〜155℃の低温
結晶化温度を有するポリエチレンテレフタレート樹脂か
らなる２軸配向性フィルムを、金属板の少なくとも片面
に熱融着法を用いて被覆してなるポリエチレンテレフタ
レート樹脂被覆金属板であり、前記の金属板に熱融着法
を用いて被覆された後の前記のポリエチレンテレフタレ
ート樹脂からなるフィルムの２軸配向性が、前記金属板
に接する部分から最表面部分にかけて漸増しており、か
つ前記の金属板に熱融着法を用いて被覆された後の前記
のポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルム
の、前記金属板に接する部分の面配向係数（n1）が０〜
0.05、最表面部分の面配向係数（n2）が0.03〜0.15であ
ることを特徴とする。
発明を実施するための最良の形態 本発明の樹脂被覆金属板は、130〜165℃、好ましくは
140〜155℃の低温結晶化温度を有するポリエチレンテレ
フタレート樹脂を２軸方向に延伸して得られたフィルム
を、ポリエチレンテレフタレート樹脂の融点以上の温度
に加熱された金属板の片面、または両面に接触させて、
両者を１対のラミネートロールを用いて挟みつけて圧着
し、直ちに冷却する熱融着法を用いて被覆する。この結
果、フィルムの金属板と接している部分の２軸配向性が
消失し、フィルムと金属板との優れた密着性と加工性が
確保されるとともに、フィルムの厚さ方向において最表
面に近くなるほど２軸配向性が残存して高くなり、優れ
た耐透過性と耐衝撃性が確保される配向構造を有する。
したがって、この樹脂被覆金属板は、厳しい加工に適用
するのに適している。
140〜155℃の低温結晶化温度を有するポリエチレンテレ
フタレート樹脂を２軸方向に延伸して得られたフィルム
を、ポリエチレンテレフタレート樹脂の融点以上の温度
に加熱された金属板の片面、または両面に接触させて、
両者を１対のラミネートロールを用いて挟みつけて圧着
し、直ちに冷却する熱融着法を用いて被覆する。この結
果、フィルムの金属板と接している部分の２軸配向性が
消失し、フィルムと金属板との優れた密着性と加工性が
確保されるとともに、フィルムの厚さ方向において最表
面に近くなるほど２軸配向性が残存して高くなり、優れ
た耐透過性と耐衝撃性が確保される配向構造を有する。
したがって、この樹脂被覆金属板は、厳しい加工に適用
するのに適している。
以下、本発明を実施例にて詳細に説明する。
まず、本発明に用いる２軸配向フィルムを構成するポ
リエチレンテレフタレート樹脂は、130〜165℃の低温結
晶化温度を有していることが好ましく、140〜155℃の低
温結晶化温度を有していることがより好ましい。ここで
低温結晶化温度について説明する。ポリエチレンテレフ
タレートなどのポリエステル樹脂をその融点以上に加熱
した後急冷して非晶質状態にしたものを、示差走査熱量
計（DSC）を用いて徐々に加熱すると、樹脂によって異
なるが100〜200℃に発熱ピークが認められる。そして、
この発熱ピークが高温側に現れる樹脂ほど結晶化速度が
小さく、低温側に現れる樹脂ほど結晶化速度が大きい傾
向を示す。例えば、結晶化速度が極めて大きい市販のポ
リブチレンテレフタレートフィルムを加熱溶融した後急
冷したものでは約50℃の発熱ピークを示し、また市販の
ポリエチレンテレフタレートフィルムを加熱溶融した後
急冷したものでは約128℃の発熱ピークを示す。一方、
市販のポリエステル樹脂フィルム被覆金属板から成形さ
れる２ピース缶（缶胴部と缶底部が一体で成形される
缶）に使用される、結晶化速度が小さいエチレンテレフ
タレート−エチレンイソフタレート共重合ポリエステル
樹脂では約177℃の発熱ピークを示す。
リエチレンテレフタレート樹脂は、130〜165℃の低温結
晶化温度を有していることが好ましく、140〜155℃の低
温結晶化温度を有していることがより好ましい。ここで
低温結晶化温度について説明する。ポリエチレンテレフ
タレートなどのポリエステル樹脂をその融点以上に加熱
した後急冷して非晶質状態にしたものを、示差走査熱量
計（DSC）を用いて徐々に加熱すると、樹脂によって異
なるが100〜200℃に発熱ピークが認められる。そして、
この発熱ピークが高温側に現れる樹脂ほど結晶化速度が
小さく、低温側に現れる樹脂ほど結晶化速度が大きい傾
向を示す。例えば、結晶化速度が極めて大きい市販のポ
リブチレンテレフタレートフィルムを加熱溶融した後急
冷したものでは約50℃の発熱ピークを示し、また市販の
ポリエチレンテレフタレートフィルムを加熱溶融した後
急冷したものでは約128℃の発熱ピークを示す。一方、
市販のポリエステル樹脂フィルム被覆金属板から成形さ
れる２ピース缶（缶胴部と缶底部が一体で成形される
缶）に使用される、結晶化速度が小さいエチレンテレフ
タレート−エチレンイソフタレート共重合ポリエステル
樹脂では約177℃の発熱ピークを示す。
本発明においては、130〜165℃の低温結晶化温度を有
するポリエチレンテレフタレート樹脂からなる２軸配向
フィルムを金属板に熱融着することにより、密着性およ
び加工性と、耐透過性および耐衝撃性とを両立するよう
な配向構造を有するポリエチレンテレフタレート樹脂被
覆金属板が得られることが可能となった。低温結晶化温
度が130℃未満のポリエチレンテレフタレート樹脂を用
いた場合は、結晶化速度が大きいために、フィルムの被
覆工程において金属板温度がわずかに変動してもフィル
ムの２軸配向性が大きく変化して被覆後のフィルムの配
向構造のバラツキが多くなり、金属基板に近い部分の２
軸配向性が十分に消失せず、得られたポリエチレンテレ
フタレート樹脂被覆金属板を成形した際に、フィルム剥
離やフィルムクラックが生じて缶に成形することが不可
能となったり、また、仮にフィルム全体の２軸配向性が
殆ど消失して、成形可能であっても、成形缶に内容物を
充填して経時させると内容物がフィルムを透過して金属
基板を腐食させたり、わずかな衝撃でフィルムにクラッ
クが生じるようになる。すなわち、好適なフィルム配向
構造を有するポリエチレンテレフタレート被覆金属板が
得られる金属板の温度範囲が極めて狭く、極めて作業性
に乏しい。
するポリエチレンテレフタレート樹脂からなる２軸配向
フィルムを金属板に熱融着することにより、密着性およ
び加工性と、耐透過性および耐衝撃性とを両立するよう
な配向構造を有するポリエチレンテレフタレート樹脂被
覆金属板が得られることが可能となった。低温結晶化温
度が130℃未満のポリエチレンテレフタレート樹脂を用
いた場合は、結晶化速度が大きいために、フィルムの被
覆工程において金属板温度がわずかに変動してもフィル
ムの２軸配向性が大きく変化して被覆後のフィルムの配
向構造のバラツキが多くなり、金属基板に近い部分の２
軸配向性が十分に消失せず、得られたポリエチレンテレ
フタレート樹脂被覆金属板を成形した際に、フィルム剥
離やフィルムクラックが生じて缶に成形することが不可
能となったり、また、仮にフィルム全体の２軸配向性が
殆ど消失して、成形可能であっても、成形缶に内容物を
充填して経時させると内容物がフィルムを透過して金属
基板を腐食させたり、わずかな衝撃でフィルムにクラッ
クが生じるようになる。すなわち、好適なフィルム配向
構造を有するポリエチレンテレフタレート被覆金属板が
得られる金属板の温度範囲が極めて狭く、極めて作業性
に乏しい。
一方、低温結晶化温度が165℃を越えたポリエチレン
テレフタレート樹脂のみからなるホモポリマーのフィル
ムを作成することは、経済的に非常に困難であり、エチ
レンイソフタレートなどの共重合成分を添加して165℃
を越えた低温結晶化温度を有するフィルムを作成せざる
を得なくなる。結晶化速度が小さいこの共重合ポリエス
テル樹脂フィルムを、金属板に被覆した後の２軸配向性
が成形性と耐透過性を両立するような条件で金属板に被
覆し、得られたポリエステル樹脂被覆金属板を缶体に成
形して加熱した場合、共重合ポリエステル樹脂フィルム
自体が耐熱性に乏しいために、良好な耐衝撃性が得られ
にくい。
テレフタレート樹脂のみからなるホモポリマーのフィル
ムを作成することは、経済的に非常に困難であり、エチ
レンイソフタレートなどの共重合成分を添加して165℃
を越えた低温結晶化温度を有するフィルムを作成せざる
を得なくなる。結晶化速度が小さいこの共重合ポリエス
テル樹脂フィルムを、金属板に被覆した後の２軸配向性
が成形性と耐透過性を両立するような条件で金属板に被
覆し、得られたポリエステル樹脂被覆金属板を缶体に成
形して加熱した場合、共重合ポリエステル樹脂フィルム
自体が耐熱性に乏しいために、良好な耐衝撃性が得られ
にくい。
本発明に用いる130〜165℃の低温結晶化温度を有する
ポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルムは、
これを被覆した金属板を成形した缶に必要とされる上記
の種々の特性を満足させるために、２軸配向性を有して
いることが不可欠である。すなわち、本発明のポリエチ
レンテレフタレート樹脂被覆金属板は、フィルムが有す
る２軸配向性を熱融着時に好適な配向構造に変化させる
ことによって、良好な缶体の成形を可能とし、成形され
た缶体が良好な耐透過性と耐衝撃性を有することが可能
となる。
ポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルムは、
これを被覆した金属板を成形した缶に必要とされる上記
の種々の特性を満足させるために、２軸配向性を有して
いることが不可欠である。すなわち、本発明のポリエチ
レンテレフタレート樹脂被覆金属板は、フィルムが有す
る２軸配向性を熱融着時に好適な配向構造に変化させる
ことによって、良好な缶体の成形を可能とし、成形され
た缶体が良好な耐透過性と耐衝撃性を有することが可能
となる。
また、本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂フィ
ルムの厚さは５〜50μｍであることが好ましく、10〜30
μｍであることがさらに好ましい。５μｍ未満の場合
は、金属板に融着する際にしわが生じやすく、安定して
被覆することが極めて困難となる。一方、50μｍを超え
ると、必要とされる特性は満足できるが、経済的に有利
ではなくなる。また、フィルムを製膜する際に、溶融し
たポリエチレンテレフタレート樹脂に着色顔料を添加し
て製膜して得られる着色フィルムを用いても差し支えな
い。
ルムの厚さは５〜50μｍであることが好ましく、10〜30
μｍであることがさらに好ましい。５μｍ未満の場合
は、金属板に融着する際にしわが生じやすく、安定して
被覆することが極めて困難となる。一方、50μｍを超え
ると、必要とされる特性は満足できるが、経済的に有利
ではなくなる。また、フィルムを製膜する際に、溶融し
たポリエチレンテレフタレート樹脂に着色顔料を添加し
て製膜して得られる着色フィルムを用いても差し支えな
い。
次に、本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂被覆
金属板に用いられる金属板について説明する。金属板と
しては、帯状の表面処理を施した鋼板またはアルミニウ
ム合金板が用いられる。鋼板を用いる場合は、前述した
厳しい成形加工が可能であれば、特に鋼の化学成分を限
定することはないが、板厚が0.15〜0.30mmの低炭素冷延
鋼板が好ましく、さらに、被覆されるポリエチレンテレ
フタレートフィルムとの優れた加工密着性を確保するた
めに、表面にクロム水和酸化物皮膜を有する鋼板、特
に、下層が金属クロム、上層がクロム水和酸化物の二層
構造の皮膜を有する鋼板、いわゆるティン・フリー・ス
チール（TFS）が好ましく、さらに鋼板表面に錫、ニッ
ケル、アルミニウムなどの１種または２種以上の複層め
っき、合金めっきを施し、その上層に上記の二層構造の
皮膜を形成させた鋼板も適用可能である。また、アルミ
ニウム合金板の場合は、鋼板と同様に、厳しい成形加工
が可能なアルミニウム合金板であれば、化学成分を特に
限定することはないが、コスト、成形加工性の点から30
00系、5000系のアルミニウム合金板が好ましく、電解ク
ロム酸処理、浸漬クロム酸処理、アルカリ溶液、酸溶液
によるエッチング処理、陽極酸化処理など公知の方法で
表面処理されたアルミニウム合金板がより好ましい。特
に、鋼板、またはアルミニウム合金板に、上記の下層が
金属クロム、上層がクロム水和酸化物からなる二層皮膜
を形成させる場合は、被覆されるフィルムの加工密着性
の点からクロム水和酸化物の量はクロムとして３〜50mg
/m2の範囲が好ましく、７〜25mg/m2の範囲がより好まし
い。また金属クロム量は特に限定する必要はないが、加
工後の耐食性、被覆される樹脂フィルムの加工密着性の
観点から10〜200mg/m2の範囲が好ましく、30〜100mg/m2
の範囲がより好ましい。
金属板に用いられる金属板について説明する。金属板と
しては、帯状の表面処理を施した鋼板またはアルミニウ
ム合金板が用いられる。鋼板を用いる場合は、前述した
厳しい成形加工が可能であれば、特に鋼の化学成分を限
定することはないが、板厚が0.15〜0.30mmの低炭素冷延
鋼板が好ましく、さらに、被覆されるポリエチレンテレ
フタレートフィルムとの優れた加工密着性を確保するた
めに、表面にクロム水和酸化物皮膜を有する鋼板、特
に、下層が金属クロム、上層がクロム水和酸化物の二層
構造の皮膜を有する鋼板、いわゆるティン・フリー・ス
チール（TFS）が好ましく、さらに鋼板表面に錫、ニッ
ケル、アルミニウムなどの１種または２種以上の複層め
っき、合金めっきを施し、その上層に上記の二層構造の
皮膜を形成させた鋼板も適用可能である。また、アルミ
ニウム合金板の場合は、鋼板と同様に、厳しい成形加工
が可能なアルミニウム合金板であれば、化学成分を特に
限定することはないが、コスト、成形加工性の点から30
00系、5000系のアルミニウム合金板が好ましく、電解ク
ロム酸処理、浸漬クロム酸処理、アルカリ溶液、酸溶液
によるエッチング処理、陽極酸化処理など公知の方法で
表面処理されたアルミニウム合金板がより好ましい。特
に、鋼板、またはアルミニウム合金板に、上記の下層が
金属クロム、上層がクロム水和酸化物からなる二層皮膜
を形成させる場合は、被覆されるフィルムの加工密着性
の点からクロム水和酸化物の量はクロムとして３〜50mg
/m2の範囲が好ましく、７〜25mg/m2の範囲がより好まし
い。また金属クロム量は特に限定する必要はないが、加
工後の耐食性、被覆される樹脂フィルムの加工密着性の
観点から10〜200mg/m2の範囲が好ましく、30〜100mg/m2
の範囲がより好ましい。
つぎに、本発明の130〜165℃の低温結晶化温度を有す
る２軸配向性を有するポリエチレンテレフタレート樹脂
からなるフィルムを、上記の金属板に熱融着して被覆す
る方法について説明する。
る２軸配向性を有するポリエチレンテレフタレート樹脂
からなるフィルムを、上記の金属板に熱融着して被覆す
る方法について説明する。
金属板供給手段から連続的に送り出された金属板を、
加熱手段を用いてポリエチレンテレフタレート樹脂の融
点以上の温度に加熱し、その片面または両面に、フィル
ム供給手段から送り出された２軸配向ポリエチレンテレ
フタレート樹脂フィルムを接触させ、１対のラミネート
ロールの間で重ね合わせ、挟みつけて圧着した後、直ち
に急冷する。この時、ポリエチレンテレフタレート樹脂
フィルムは金属板から伝導する熱により加熱され、金属
板と接触した部分のポリエチレンテレフタレート樹脂は
溶融し、金属板との接触面に近い部分ほど２軸配向性が
消失するが、反対側の最表面はラミネートロールと接触
し冷却されるために、金属板と接触しない最表面に近い
ほど２軸配向性が残存する。そして、この金属板に被覆
された後のフィルムの配向構造は、金属板の温度、ラミ
ネートロールの温度、および金属板がラミネートロール
と接している時間、すなわち金属板の送り出し速度を制
御することにより、好適な配向構造となる。金属板、お
よびラミネートロールの温度が高く、かつ金属板の送り
出し速度が大きいほどフィルムが加熱され、フィルム全
体の２軸配向性が消失する。
加熱手段を用いてポリエチレンテレフタレート樹脂の融
点以上の温度に加熱し、その片面または両面に、フィル
ム供給手段から送り出された２軸配向ポリエチレンテレ
フタレート樹脂フィルムを接触させ、１対のラミネート
ロールの間で重ね合わせ、挟みつけて圧着した後、直ち
に急冷する。この時、ポリエチレンテレフタレート樹脂
フィルムは金属板から伝導する熱により加熱され、金属
板と接触した部分のポリエチレンテレフタレート樹脂は
溶融し、金属板との接触面に近い部分ほど２軸配向性が
消失するが、反対側の最表面はラミネートロールと接触
し冷却されるために、金属板と接触しない最表面に近い
ほど２軸配向性が残存する。そして、この金属板に被覆
された後のフィルムの配向構造は、金属板の温度、ラミ
ネートロールの温度、および金属板がラミネートロール
と接している時間、すなわち金属板の送り出し速度を制
御することにより、好適な配向構造となる。金属板、お
よびラミネートロールの温度が高く、かつ金属板の送り
出し速度が大きいほどフィルムが加熱され、フィルム全
体の２軸配向性が消失する。
上記の被覆方法において、結晶化速度の小さい樹脂か
らなるフィルムを用いた場合、圧着後に加熱によって非
晶化した樹脂が結晶化するまでの時間が比較的長いた
め、圧着した後急冷するまでの時間がそれに応じて長く
ても差し支えなく、配向構造を制御することは比較的容
易である。一方、結晶化速度の大きい樹脂からなるフィ
ルムを用いた場合は、圧着後に非晶化した樹脂が急速に
結晶化するため、圧着した後、直ちに急冷せねばならな
いが、上述した被覆方法から容易に推察されるように、
急冷までの時間を一定値以下にすることは不可能であ
り、配向構造の制御可能な作業条件の範囲が極めて狭く
なり、所要の配向構造に制御することが非常に困難にな
る。
らなるフィルムを用いた場合、圧着後に加熱によって非
晶化した樹脂が結晶化するまでの時間が比較的長いた
め、圧着した後急冷するまでの時間がそれに応じて長く
ても差し支えなく、配向構造を制御することは比較的容
易である。一方、結晶化速度の大きい樹脂からなるフィ
ルムを用いた場合は、圧着後に非晶化した樹脂が急速に
結晶化するため、圧着した後、直ちに急冷せねばならな
いが、上述した被覆方法から容易に推察されるように、
急冷までの時間を一定値以下にすることは不可能であ
り、配向構造の制御可能な作業条件の範囲が極めて狭く
なり、所要の配向構造に制御することが非常に困難にな
る。
つぎに、本発明の金属板に被覆された後のポリエチレ
ンテレフタレート樹脂フィルムの配向構造について説明
する。金属板に被覆された後のポリエチレンテレフタレ
ート樹脂フィルムの２軸配向性は、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂の融点以上に加熱された金属板に接触させ
圧着する際に、金属板から伝導した熱によりくずれ、金
属板に接する部分に近い部分ほど２軸配向性が消失し、
金属板から離れた最表面に近い部分ほど２軸配向性が残
存している。本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂
被覆金属板においては、金属板に被覆されたフィルムの
金属板と直接相接する部分の面配向係数をn1、最表面部
分の面配向係数をn2としたとき、n1が０〜0.05、n2が0.
03〜0.15であることが好ましい。金属板と直接相接する
部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面配向係数n1
が0.05を越えると、厳しい成形加工を施した際に缶体の
内外面ともに被覆されたフィルムが金属板の表面から容
易に剥離する。面配向係数が0.05以下であればフィルム
は剥離しないので、0.05以下にすることが必要である。
この金属板と直接相接する部分のポリエチレンテレフタ
レート樹脂は加熱によって溶融し、加工密着性に寄与す
る。この部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面配
向係数は、缶体の内外面ともに０〜0.05の範囲に保持さ
れれば十分である。この面配向係数の測定方法の詳細に
ついては後記するが、屈折率から測定される面配向係数
は、金属板から剥離したフィルムの最表面から深さ５μ
ｍ程度までの部分の平均的な値であり、実際に金属板と
接していた部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面
配向係数が０、すなわち、無配向であっても、深さ５μ
ｍ以内に配向部分が存在すれば、面配向係数が０を越え
ることになる。本発明の樹脂被覆金属板において、n1を
０〜0.05としたのはこのようなことを考慮した結果であ
る。
ンテレフタレート樹脂フィルムの配向構造について説明
する。金属板に被覆された後のポリエチレンテレフタレ
ート樹脂フィルムの２軸配向性は、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂の融点以上に加熱された金属板に接触させ
圧着する際に、金属板から伝導した熱によりくずれ、金
属板に接する部分に近い部分ほど２軸配向性が消失し、
金属板から離れた最表面に近い部分ほど２軸配向性が残
存している。本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂
被覆金属板においては、金属板に被覆されたフィルムの
金属板と直接相接する部分の面配向係数をn1、最表面部
分の面配向係数をn2としたとき、n1が０〜0.05、n2が0.
03〜0.15であることが好ましい。金属板と直接相接する
部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面配向係数n1
が0.05を越えると、厳しい成形加工を施した際に缶体の
内外面ともに被覆されたフィルムが金属板の表面から容
易に剥離する。面配向係数が0.05以下であればフィルム
は剥離しないので、0.05以下にすることが必要である。
この金属板と直接相接する部分のポリエチレンテレフタ
レート樹脂は加熱によって溶融し、加工密着性に寄与す
る。この部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面配
向係数は、缶体の内外面ともに０〜0.05の範囲に保持さ
れれば十分である。この面配向係数の測定方法の詳細に
ついては後記するが、屈折率から測定される面配向係数
は、金属板から剥離したフィルムの最表面から深さ５μ
ｍ程度までの部分の平均的な値であり、実際に金属板と
接していた部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面
配向係数が０、すなわち、無配向であっても、深さ５μ
ｍ以内に配向部分が存在すれば、面配向係数が０を越え
ることになる。本発明の樹脂被覆金属板において、n1を
０〜0.05としたのはこのようなことを考慮した結果であ
る。
つぎに、金属板に被覆されたポリエチレンテレフタレ
ート樹脂フィルムの最表面部分のポリエチレンテレフタ
レート樹脂の面配向係数n2は、0.03〜0.15の範囲に保持
することが、本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂
被覆金属板の加工性、耐透過性、耐衝撃加工性に鑑みて
必要である。
ート樹脂フィルムの最表面部分のポリエチレンテレフタ
レート樹脂の面配向係数n2は、0.03〜0.15の範囲に保持
することが、本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂
被覆金属板の加工性、耐透過性、耐衝撃加工性に鑑みて
必要である。
最表面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面配
向係数n2が0.03未満である場合、樹脂層自体の内容物に
対する耐透過性も著しく低下し、特に充填される内容物
と直接接触する缶内面となる面では好ましくない。ま
た、面配向係数n2が0.15を越えると、たとえ金属板と直
接相接する部分のポリエステル樹脂の面配向係数n1が0.
05未満であっても、厳しい成形加工を施した際に、最表
面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂に無数のクラ
ックが生じて、缶として実用に供し得なくなる。したが
って最表面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面
配向係数n2は0.03〜0.15の範囲に保持することが必要で
ある。
向係数n2が0.03未満である場合、樹脂層自体の内容物に
対する耐透過性も著しく低下し、特に充填される内容物
と直接接触する缶内面となる面では好ましくない。ま
た、面配向係数n2が0.15を越えると、たとえ金属板と直
接相接する部分のポリエステル樹脂の面配向係数n1が0.
05未満であっても、厳しい成形加工を施した際に、最表
面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂に無数のクラ
ックが生じて、缶として実用に供し得なくなる。したが
って最表面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の面
配向係数n2は0.03〜0.15の範囲に保持することが必要で
ある。
上記のようなポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金
属板を得るには、被覆前のポリエチレンテレフタレート
樹脂フィルムの面配向係数も重要な要因で、面配向係数
が0.18を越えると、ポリエチレンテレフタレート樹脂の
融点以上の温度に加熱された金属板に接触させ圧着させ
た時、最表面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の
面配向係数n2を0.15未満、金属板と直接相接する部分の
ポリエチレンテレフタレート樹脂の面配向係数n1を0.05
未満にすることが極めて困難になる。したがって被覆前
のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの面配向係
数は0.18未満が好ましく、0.17程度がより好ましい。
属板を得るには、被覆前のポリエチレンテレフタレート
樹脂フィルムの面配向係数も重要な要因で、面配向係数
が0.18を越えると、ポリエチレンテレフタレート樹脂の
融点以上の温度に加熱された金属板に接触させ圧着させ
た時、最表面部分のポリエチレンテレフタレート樹脂の
面配向係数n2を0.15未満、金属板と直接相接する部分の
ポリエチレンテレフタレート樹脂の面配向係数n1を0.05
未満にすることが極めて困難になる。したがって被覆前
のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの面配向係
数は0.18未満が好ましく、0.17程度がより好ましい。
本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板
において重要な要因である、被覆前のフィルムおよび金
属板に被覆後の、金属板と相接する部分のポリエチレン
テレフタレート樹脂および最表面部分のポリエチレンテ
レフタレート樹脂の面配向係数n1およびn2は次に示す方
法で求められる。すなわち、用いられるポリエチレンテ
レフタレート樹脂フィルムの面配向係数は、縦方向、横
方向および厚さ方向の屈折率をアッベの屈折計で測定
し、次式から求められる。
において重要な要因である、被覆前のフィルムおよび金
属板に被覆後の、金属板と相接する部分のポリエチレン
テレフタレート樹脂および最表面部分のポリエチレンテ
レフタレート樹脂の面配向係数n1およびn2は次に示す方
法で求められる。すなわち、用いられるポリエチレンテ
レフタレート樹脂フィルムの面配向係数は、縦方向、横
方向および厚さ方向の屈折率をアッベの屈折計で測定
し、次式から求められる。
面配向係数＝（Ａ＋Ｂ）/2−Ｃ A:縦方向の屈折率 B:横方向の屈折率 C:厚さ方向の屈折率 また、ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板の
場合、被覆金属板を塩酸に浸漬し、金属板表面を化学的
に溶解させ、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム
のみを剥離し、得られたポリエチレンテレフタレート樹
脂フィルムの金属板に接していた部分および最表面部分
について、縦方向、横方向および厚さ方向の屈折率を上
記同様に測定し、上記の式を用いて求められる。
場合、被覆金属板を塩酸に浸漬し、金属板表面を化学的
に溶解させ、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム
のみを剥離し、得られたポリエチレンテレフタレート樹
脂フィルムの金属板に接していた部分および最表面部分
について、縦方向、横方向および厚さ方向の屈折率を上
記同様に測定し、上記の式を用いて求められる。
本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板
において、被覆された樹脂フィルムの面配向係数はポリ
エチレンテレフタレート樹脂フィルムの結晶配向度を示
すものであるが、樹脂中に顔料などが添加された光学的
に不透明なフィルムでは、面配向係数の測定が不可能で
ある。このような場合、Ｘ線回折法、IR法（赤外線法）
などを用い測定することが可能である。
において、被覆された樹脂フィルムの面配向係数はポリ
エチレンテレフタレート樹脂フィルムの結晶配向度を示
すものであるが、樹脂中に顔料などが添加された光学的
に不透明なフィルムでは、面配向係数の測定が不可能で
ある。このような場合、Ｘ線回折法、IR法（赤外線法）
などを用い測定することが可能である。
ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの配向度
は、その指標となる（100）面のＸ線回折強度、すなわ
ち２θ＝26゜のときに（100）面の回折強度を測定する
ことによって可能である。このＸ線回折強度と面配向係
数は相関があり、顔料を添加していない同一組成のフィ
ルムでＸ線回折強度と面配向係数の相関関係を求めてお
けば、顔料を添加した場合でも、（100）面のＸ線回折
強度を測定することにより、結晶配向度を知ることが可
能である。
は、その指標となる（100）面のＸ線回折強度、すなわ
ち２θ＝26゜のときに（100）面の回折強度を測定する
ことによって可能である。このＸ線回折強度と面配向係
数は相関があり、顔料を添加していない同一組成のフィ
ルムでＸ線回折強度と面配向係数の相関関係を求めてお
けば、顔料を添加した場合でも、（100）面のＸ線回折
強度を測定することにより、結晶配向度を知ることが可
能である。
被覆されたポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム
の最表層から５μｍ程度の結晶配向度を測定するために
は、上記のＸ線回折法による結晶配向度の測定におい
て、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムに侵入す
るＸ線の深さを５μｍにすればよく、薄膜Ｘ線回折装置
を用いれば測定が簡単である。すなわち、被覆されたポ
リエチレンテレフタレート樹脂フィルムに対して低角度
でＸ線を入射させればよい。このとき２θ＝26゜にすれ
ば、被覆されたポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ムの最表層の（100）面の結晶配向度を求めることが可
能である。ただし、この場合も顔料を添加していない同
一組成のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用
い、面配向係数とＸ線回折強度の相関関係を求めておく
必要がある。
の最表層から５μｍ程度の結晶配向度を測定するために
は、上記のＸ線回折法による結晶配向度の測定におい
て、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムに侵入す
るＸ線の深さを５μｍにすればよく、薄膜Ｘ線回折装置
を用いれば測定が簡単である。すなわち、被覆されたポ
リエチレンテレフタレート樹脂フィルムに対して低角度
でＸ線を入射させればよい。このとき２θ＝26゜にすれ
ば、被覆されたポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ムの最表層の（100）面の結晶配向度を求めることが可
能である。ただし、この場合も顔料を添加していない同
一組成のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用
い、面配向係数とＸ線回折強度の相関関係を求めておく
必要がある。
なお、本発明においては上記のポリエチレンテレフタ
レート樹脂フィルムを金属板に熱融着する際に、エポキ
シ系樹脂などの熱硬化性樹脂をフィルムと金属板の間に
介在させても差し支えない。
レート樹脂フィルムを金属板に熱融着する際に、エポキ
シ系樹脂などの熱硬化性樹脂をフィルムと金属板の間に
介在させても差し支えない。
以下、実施例にて本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例） 厚さ0.18mm、テンパー度DR−10のTFS（金属クロム量:
110mg/m2、クロム水和酸化物量：クロムとして14mg/
m2）の両面に、表１〜２に示す種々の低温結晶化温度を
有するポリエチレンテレフタレート樹脂（表中にPETで
表示）、およびエチレンテレフタレート88モル％とエチ
レンイソフタレート12モル％からなる共重合ポリエステ
ル樹脂（表中にPETIで表示）から製膜した厚さ25μｍの
二軸配向フィルムを、表１に示す条件で熱融着により被
覆した。得られた樹脂被覆金属板のそれぞれの金属面に
おける金属板と相接する部分の樹脂層および最表面の樹
脂層の面配向係数を測定するとともに、下記に示す方法
で成形加工を施した。
110mg/m2、クロム水和酸化物量：クロムとして14mg/
m2）の両面に、表１〜２に示す種々の低温結晶化温度を
有するポリエチレンテレフタレート樹脂（表中にPETで
表示）、およびエチレンテレフタレート88モル％とエチ
レンイソフタレート12モル％からなる共重合ポリエステ
ル樹脂（表中にPETIで表示）から製膜した厚さ25μｍの
二軸配向フィルムを、表１に示す条件で熱融着により被
覆した。得られた樹脂被覆金属板のそれぞれの金属面に
おける金属板と相接する部分の樹脂層および最表面の樹
脂層の面配向係数を測定するとともに、下記に示す方法
で成形加工を施した。
まず、直径160mmのブランクに打ち抜いた後、缶径が1
00mmの絞り缶とした。ついで、再絞り加工により、缶径
80mmの再絞り缶とした。この再絞り缶を複合加工により
薄肉化絞り加工と同時にしごき加工を行い、缶径66mmの
薄肉化絞りしごき缶とした。この複合加工において、缶
の上端部となる再絞り加工部としごき加工部間の間隔は
20mm、再絞りダイスの肩アールは樹脂被覆金属板の厚さ
の1.5倍、再絞りダイスとポンチのクリアランスは樹脂
被覆金属板の厚さの1.0倍、しごき加工部のクリアラン
スは樹脂被覆金属板の厚さの50％となる条件で行った。
ついで、公知の方法で缶上端をトリミングし、ネックイ
ン加工、フランジ加工を施し、得られた缶体の缶壁にお
ける樹脂層の剥離の有無を下記に示す方法で評価した。
さらに、ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆板から得
られた缶体については220℃で30秒間、共重合ポリエス
テル樹脂被覆板から得られた缶体については210℃で30
秒間加熱した後の缶内面の耐衝撃性を下記に示す方法で
評価した。
00mmの絞り缶とした。ついで、再絞り加工により、缶径
80mmの再絞り缶とした。この再絞り缶を複合加工により
薄肉化絞り加工と同時にしごき加工を行い、缶径66mmの
薄肉化絞りしごき缶とした。この複合加工において、缶
の上端部となる再絞り加工部としごき加工部間の間隔は
20mm、再絞りダイスの肩アールは樹脂被覆金属板の厚さ
の1.5倍、再絞りダイスとポンチのクリアランスは樹脂
被覆金属板の厚さの1.0倍、しごき加工部のクリアラン
スは樹脂被覆金属板の厚さの50％となる条件で行った。
ついで、公知の方法で缶上端をトリミングし、ネックイ
ン加工、フランジ加工を施し、得られた缶体の缶壁にお
ける樹脂層の剥離の有無を下記に示す方法で評価した。
さらに、ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆板から得
られた缶体については220℃で30秒間、共重合ポリエス
テル樹脂被覆板から得られた缶体については210℃で30
秒間加熱した後の缶内面の耐衝撃性を下記に示す方法で
評価した。
（Ｉ）缶胴壁における樹脂層の剥離の有無 得られた缶体内外面の缶胴壁における樹脂層の剥離程
度を肉眼で観察し、つぎの基準で評価した。
度を肉眼で観察し、つぎの基準で評価した。
◎：まったく剥離なし、○：わずかに剥離するが、実
用上問題なし、△：かなり剥離、×：缶上部全体が剥
離。
用上問題なし、△：かなり剥離、×：缶上部全体が剥
離。
（II）缶内面の耐衝撃性 得られた缶内に水を充填後、缶蓋を巻き締め、15cmの
高さから缶底を下にして落下させた。開缶後水を取り出
し、その後３％食塩水を入れ、ステンレス棒を陰極とし
て浸漬した。さらに、缶体を陽極として両極間に約6.3V
の電圧を印加した。この時、樹脂層の下の金属板が少し
でも露出していると、電流が流れる。この電流値（mA）
により金属露出程度を評価した。評価結果を成形加工前
に測定した被覆金属板のフィルムの面配向係数とともに
表３〜４に示す。
高さから缶底を下にして落下させた。開缶後水を取り出
し、その後３％食塩水を入れ、ステンレス棒を陰極とし
て浸漬した。さらに、缶体を陽極として両極間に約6.3V
の電圧を印加した。この時、樹脂層の下の金属板が少し
でも露出していると、電流が流れる。この電流値（mA）
により金属露出程度を評価した。評価結果を成形加工前
に測定した被覆金属板のフィルムの面配向係数とともに
表３〜４に示す。
表３〜４に示したように、本発明の130〜165℃の低温
結晶化温度を有するポリエチレンテレフタレートフィル
ム樹脂被覆金属板は、比較例に示した金属板よりも加工
密着性、および耐衝撃性に優れている。
結晶化温度を有するポリエチレンテレフタレートフィル
ム樹脂被覆金属板は、比較例に示した金属板よりも加工
密着性、および耐衝撃性に優れている。
産業上の利用可能性 本発明のポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板
は、密着性および加工性と、耐透過性および耐衝撃性と
を両立することが可能であり、絞り加工、絞りしごき加
工、薄肉化絞り加工、さらに、薄肉化絞り加工後しごき
加工が施されるような厳しい加工が施される用途に適し
ている。
は、密着性および加工性と、耐透過性および耐衝撃性と
を両立することが可能であり、絞り加工、絞りしごき加
工、薄肉化絞り加工、さらに、薄肉化絞り加工後しごき
加工が施されるような厳しい加工が施される用途に適し
ている。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−290643（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−80592（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 104
Claims (3)
- 【請求項１】130〜185℃の低温結晶化温度を有するポリ
エチレンテレフタレート樹脂からなる２軸配向性フィル
ムを、加熱された金属板の少なくとも片面に熱融着させ
て、前記フィルムの２軸配向性を変化させて、 被覆後の前記フィルムの、前記金属板に接する部分の面
配向係数（n1）が０〜0.05であり、最表面部分の面配向
係数（n2）が0.03〜0.15であるようにしたことを特徴と
する、ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板。 - 【請求項２】前記ポリエチレンテレフタレート樹脂の低
温結晶化温度が、140〜150℃であることを特徴とする、
請求項１に記載のポリエチレンテレフタレート樹脂被覆
金属板。 - 【請求項３】金属板に熱融着法を用いて被覆された後の
前記フィルムの２軸配向性が、前記金属板に接する部分
から最表面部分にかけて漸増していることを特徴とす
る、請求項１又は２に記載のポリエチレンテレフタレー
ト樹脂被覆金属板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11212696 | 1996-04-10 | ||
| JP8-112126 | 1996-04-10 | ||
| PCT/JP1997/001241 WO1997037845A1 (fr) | 1996-04-10 | 1997-04-10 | Plaque metallique enduite d'une resine de terephtalate de polyethylene et possedant de grandes capacites de traitement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3117728B2 true JP3117728B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=14578855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09536070A Expired - Lifetime JP3117728B2 (ja) | 1996-04-10 | 1997-04-10 | 高加工性ポリエチレンテレフタレート樹脂被覆金属板 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6270874B1 (ja) |
| EP (1) | EP0901899B1 (ja) |
| JP (1) | JP3117728B2 (ja) |
| KR (1) | KR100349961B1 (ja) |
| AU (1) | AU711379B2 (ja) |
| DE (1) | DE69736063T2 (ja) |
| TW (1) | TW362067B (ja) |
| WO (1) | WO1997037845A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2315300B1 (en) * | 1999-09-30 | 2017-07-19 | Sony Corporation | Solid electrolyte cell |
| ITRM20010616A1 (it) * | 2001-10-17 | 2003-04-17 | Italcoat S R L | Processo di produzione di nastri semilavorati lucidi. |
| DK1757439T3 (en) * | 2004-05-31 | 2016-10-17 | Jfe Steel Corp | Resinbelagt metal plate |
| JP4635593B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2011-02-23 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 耐疵付き性、滑り性に優れた大型缶用ラミネート鋼板およびそれを用いた大型缶体 |
| US20080126194A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | The Adason Group, Llc | Methods for advertising in airport and/or seaport security areas |
| RU2641734C2 (ru) * | 2012-07-31 | 2018-01-22 | Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа | Способ склеивания тонкими слоями клея |
| WO2016205682A1 (en) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | Flex Films (Usa) Inc. | Formable films, laminate structures, and related methods |
| WO2018184911A1 (en) | 2017-04-03 | 2018-10-11 | Tata Steel Ijmuiden B.V. | Process for producing a polymer coated metal substrate and a metal strip substrate provided with a polymer coating |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610451A (en) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 | Toray Industries | Resin coated metallic plate for vessel |
| JP2532002B2 (ja) * | 1990-12-26 | 1996-09-11 | 東洋鋼鈑株式会社 | 薄肉化深絞り缶用樹脂被覆金属板 |
| JPH05269920A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Nippon Steel Corp | 加工性、密着性、耐熱性及び耐食性に優れた容器用樹脂被覆鋼板及びその製造方法 |
| US5900325A (en) * | 1993-08-04 | 1999-05-04 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Polyester laminated metal sheet |
| DE69424911T2 (de) * | 1993-10-04 | 2001-04-26 | Teijin Ltd | Laminierter Polyesterfilm zur Verwendung mit einer Metallplatte zu laminieren |
| EP0685509B1 (en) * | 1993-12-10 | 2001-02-28 | Teijin Limited | Transparent film for lamination coating of metallic can |
| TW340862B (en) * | 1994-06-24 | 1998-09-21 | Toray Industries | Thermal-layered polyester film for metal plate |
-
1997
- 1997-04-09 TW TW086104504A patent/TW362067B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-04-10 KR KR1019980708061A patent/KR100349961B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-10 JP JP09536070A patent/JP3117728B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-10 DE DE69736063T patent/DE69736063T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-10 AU AU23077/97A patent/AU711379B2/en not_active Ceased
- 1997-04-10 US US09/171,120 patent/US6270874B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-10 EP EP97915703A patent/EP0901899B1/en not_active Revoked
- 1997-04-10 WO PCT/JP1997/001241 patent/WO1997037845A1/ja active IP Right Grant
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| EP0901899A4 (en) | 2001-08-29 |
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