JP3113683U - コンピュータのマザーボード用放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱装置の発生する熱エネルギーを、ヒートシンクを介してコンピュータケースに伝導し、騒音減少と大面積の放熱効果を達成することができるコンピュータのマザーボード用放熱装置の提供。
【解決手段】フレーム、前板、背板、二つの側板及び上板、底板で構成されたコンピュータケースの少なくとも一つの側板の内面に支持板、該支持板の一面に固定され且つ支持板と側板の間に設置されたヒートシンク、及び、二面それぞれに複数のコネクタ、電子装置及びＣＰＵ及びＩＣチップ等の発熱装置を具えて支持板の別面に固定され、これら発熱装置が上述のヒートシンクの一面に平らに当接するマザーボード、を包含する。
【選択図】図１
【解決手段】フレーム、前板、背板、二つの側板及び上板、底板で構成されたコンピュータケースの少なくとも一つの側板の内面に支持板、該支持板の一面に固定され且つ支持板と側板の間に設置されたヒートシンク、及び、二面それぞれに複数のコネクタ、電子装置及びＣＰＵ及びＩＣチップ等の発熱装置を具えて支持板の別面に固定され、これら発熱装置が上述のヒートシンクの一面に平らに当接するマザーボード、を包含する。
【選択図】図１
Description
本考案はコンピュータのマザーボード用放熱装置に係り、特に、騒音を減らし大面積の放熱効果を達成するコンピュータのマザーボード用放熱装置に関する。
コンピュータ情報テクノロジーの不断の前進により、コンピュータ関係領域の設備と装置、例えばハードディスク、マザーボード、ＣＰＵ等は日々進化し、マルチメディアの編集演算処理データもますます大きくなっており、その処理速度もますますスピードアップし、パーソナルコンピュータ内部設備と集積回路装置の操作温度の過高がもたらされ、マザーボード上のチップも実行時に高熱を発生し、適時に熱気を除去しなければ、その正常な運転に影響が生じ、実行速度が下がり更にはその使用寿命にも影響が生じる。ゆえに、発熱源にヒートシンク及びファンを設置するのが一般に見られる解決方法である。
一般にＣＰＵに配置される放熱構造によると、マザーボード上に配置されたＣＰＵの上にヒートシンクが配置され、該ヒートシンクはＣＰＵを被覆するように配置され、別にヒートシンクの上方にファンが取り付けられている。その放熱の方式はヒートシンクによりＣＰＵの発生した熱を吸収して熱源エリアを拡大し、更にヒートシンクの上方に取り付けられたファンが発生する気流により、ヒートシンクの熱を四方に流動させ、これにより放熱の効果を達成する。
ただし、コンピュータケース内部は閉じた空間に属し、且つマザーボード上にはＣＰＵ以外にも操作時に熱を発生する装置があり、コンピュータケース内部の閉じた空間中で直接的に完全に熱気をコンピュータケース外に排出できず、熱気がコンピュータケース内部を循環し、このためファンがヒートシンクに向けて送風する方式は、コンピュータ内部にもともとある熱気流を閉じた空間内で反復流動させているに過ぎず、その発生する放熱効果は不良であり、完全な放熱機能を達成できず、経常的にＣＰＵの温度過高による運転効率低下或いはフリーズの情況が発生し、更には損壊を形成することがある。このため、周知のＣＰＵの放熱構造は実際の使用時の必要に符合しない。
本考案の主要な目的は、上述の欠点を解決し、欠点の存在を無くすことにあり、即ち、コンピュータケースの一側に設置されたヒートシンクを利用し、ヒートシンクに発熱装置を接触させることにより、発熱装置の発生する熱エネルギーを、ヒートシンクを介してコンピュータケースに伝導し、騒音を減らすと共に大面積の放熱効果を達成できるようにすることにある。
上述の目的を達成するため、本考案は、フレーム、前板、背板、二つの側板及び上板、底板で構成されたコンピュータケースの少なくとも一つの側板の内面に支持板、該支持板の一面に固定され且つ支持板と側板の間に設置されたヒートシンク、及び、二面それぞれに複数のコネクタ、電子装置及びＣＰＵ及びＩＣチップ等の発熱装置を具えて支持板の別面に固定され、これら発熱装置が上述のヒートシンクの一面に平らに当接するマザーボード、を包含する。
請求項１の考案は、コンピュータのマザーボード用放熱装置において、
フレームと該フレームの各面に設置された前板、背板、二つの側板、上板、及び底板で構成されて、少なくとも一つの側板の内面に支持板が設けられたコンピュータケースと、 上述の支持板の一面に固定されて支持板と側板の間に設置されたヒートシンクと、
上述の支持板の別面に固定されると共に、一面に複数のコネクタと電子装置が設置され、別面にＣＰＵとＩＣチップのような発熱装置が設置され、これら発熱装置が上述のヒートシンクの一面と平らに当接するマザーボードと、
を包含したことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置としている。
請求項２の考案は、請求項１記載のコンピュータのマザーボード用放熱装置において、支持板がヒートシンクの底部が対応し設置される穿孔部を具えたことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置としている。
請求項３の考案は、請求項１記載のコンピュータのマザーボード用放熱装置において、ヒートシンクが底座と該底座より延伸された複数のフィンで構成されたことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置としている。
フレームと該フレームの各面に設置された前板、背板、二つの側板、上板、及び底板で構成されて、少なくとも一つの側板の内面に支持板が設けられたコンピュータケースと、 上述の支持板の一面に固定されて支持板と側板の間に設置されたヒートシンクと、
上述の支持板の別面に固定されると共に、一面に複数のコネクタと電子装置が設置され、別面にＣＰＵとＩＣチップのような発熱装置が設置され、これら発熱装置が上述のヒートシンクの一面と平らに当接するマザーボードと、
を包含したことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置としている。
請求項２の考案は、請求項１記載のコンピュータのマザーボード用放熱装置において、支持板がヒートシンクの底部が対応し設置される穿孔部を具えたことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置としている。
請求項３の考案は、請求項１記載のコンピュータのマザーボード用放熱装置において、ヒートシンクが底座と該底座より延伸された複数のフィンで構成されたことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置としている。
本考案は、発熱装置の発生する熱エネルギーを、ヒートシンクを介してコンピュータケースに伝導し、騒音減少と大面積の放熱効果を達成する。
図１、２及び図３は本考案の立体外観図、立体分解図及び断面図である。図示されるように、本考案のコンピュータのマザーボード用放熱装置は、コンピュータケース１、ヒートシンク２、及びマザーボード３で構成され、騒音減少と大面積の放熱効果を達成する。
上述のコンピュータのコンピュータケース１は、フレーム１１及びフレーム１１の各面にそれぞれ設置された前板１２、背板１３、二つの側板１４、１５、及び上板１６、底板１７で構成され少なくとも一つの側板１４の内表面に支持板１８が設けられ、支持板１８は穿孔部１８１を具えている。
該ヒートシンク２は、底座２１、及び、底座２１より延伸された複数のフィン２２で構成され、且つ該ヒートシンク２は底座２１により上述の支持板１８の穿孔部１８１に固定され、且つ支持板１８の一面に設置され、並びにヒートシンク２が支持板１８と側板１４の間に設置される。
該マザーボード３は上述の支持板１８の別面に固定され、且つマザーボード３の一面には複数のコネクタ３１と電子装置３２が設けられ、該マザーボード３の別面にはＣＰＵ３３とＩＣチップ３４等発熱装置が設置され、これら発熱装置は上述のヒートシンク２の一面に平らに当接する。以上により、新規なコンピュータのマザーボード用放熱装置が構成される。
図４、５に示されるのは、本考案の使用状態の表示図及び本考案の別の使用例の表示図である。図示されるように、ＣＰＵ３３及びＩＣチップ３４等、発熱装置が運転時に熱を発生する時、該ヒートシンク２の底座２１は直接これら発熱装置の熱を吸収し、各フィン２２に伝導し、熱の散逸を達成する。
該ヒートシンク２の体積はほぼ支持板１８に等しく、これにより、発熱装置の熱が各フィン２２に伝導される時、比較的多くの熱を吸収し、且つ各フィン２２が熱の散逸を行う時、各フィン２２は直接側板１４と接触するか（図５）、側板１４と接触せず各フィン２２と側板１４の間に間隙を形成し（図４）、これにより、各フィン２２が直接側板１４と接触する時、各フィン２２が熱をコンピュータケース１に伝導し、熱の散逸を形成し、各フィン２２が側板１４と不接触の時、各フィン２２と側板１４の間の間隙が気流チャネルを形成し、各フィン２２の熱が散逸される。
総合すると、本考案のコンピュータのマザーボード用放熱装置は周知の技術の数々の欠点を改善し、発熱装置の発生する熱をヒートシンクを介してコンピュータケースに伝えて大面積の放熱機能を達成し、並びにマザーボードの取り付け空間を節約し、マザーボードに有効な取り付け上の運用を達成させ、これにより本考案は進歩性、実用性を有し、使用者の必要に符合するものとされる。
以上の実施例は本考案の実施範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
１ コンピュータケース
１１ フレーム
１２ 前板
１３ 背板
１４、１５ 側板
１６ 上板
１７ 底板
１８ 支持板
１８１ 穿孔部
２ ヒートシンク
２１ 底座
２２ フィン
３ マザーボード
３１ コネクタ
３２ 電子装置
３３ ＣＰＵ
３４ ＩＣチップ
１１ フレーム
１２ 前板
１３ 背板
１４、１５ 側板
１６ 上板
１７ 底板
１８ 支持板
１８１ 穿孔部
２ ヒートシンク
２１ 底座
２２ フィン
３ マザーボード
３１ コネクタ
３２ 電子装置
３３ ＣＰＵ
３４ ＩＣチップ
Claims (3)
- コンピュータのマザーボード用放熱装置において、
フレームと該フレームの各面に設置された前板、背板、二つの側板、上板、及び底板で構成されて、少なくとも一つの側板の内面に支持板が設けられたコンピュータケースと、 上述の支持板の一面に固定されて支持板と側板の間に設置されたヒートシンクと、
上述の支持板の別面に固定されると共に、一面に複数のコネクタと電子装置が設置され、別面にＣＰＵとＩＣチップのような発熱装置が設置され、これら発熱装置が上述のヒートシンクの一面と平らに当接するマザーボードと、
を包含したことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置。 - 請求項１記載のコンピュータのマザーボード用放熱装置において、支持板がヒートシンクの底部が対応し設置される穿孔部を具えたことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置。
- 請求項１記載のコンピュータのマザーボード用放熱装置において、ヒートシンクが底座と該底座より延伸された複数のフィンで構成されたことを特徴とする、コンピュータのマザーボード用放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005004432U JP3113683U (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | コンピュータのマザーボード用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005004432U JP3113683U (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | コンピュータのマザーボード用放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3113683U true JP3113683U (ja) | 2005-09-15 |
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| JP2005004432U Expired - Fee Related JP3113683U (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | コンピュータのマザーボード用放熱装置 |
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| JP (1) | JP3113683U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106125867A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 王牧 | 计算机散热装置及其使用方法 |
| CN114461030A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-10 | 深圳市智仁科技有限公司 | 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板 |
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2005
- 2005-06-14 JP JP2005004432U patent/JP3113683U/ja not_active Expired - Fee Related
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