CN106125867A - 计算机散热装置及其使用方法 - Google Patents

计算机散热装置及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106125867A
CN106125867A CN201610503945.4A CN201610503945A CN106125867A CN 106125867 A CN106125867 A CN 106125867A CN 201610503945 A CN201610503945 A CN 201610503945A CN 106125867 A CN106125867 A CN 106125867A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
conducting block
fin
pressing plate
central processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610503945.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201610503945.4A priority Critical patent/CN106125867A/zh
Publication of CN106125867A publication Critical patent/CN106125867A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/203—Heat conductive hinge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块和图形处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板和图形处理器导热块压板；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接；散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；导热块为整体式热管导热块。使用时，散热片布置在主板背面，整体式热管导热块且可平行于主板平面整体移动，中央处理器及图形处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。应用于集成显卡计算机时省略图形处理器导热块和图形处理器导热块压板即可。本发明计算机散热装置安装简便、兼容性好、调节范围大。

Description

计算机散热装置及其使用方法
技术领域
本发明属于计算机设备散热技术领域，尤其涉及一种计算机散热装置及其使用方法。
背景技术
目前，主流计算机散热器由散热片和风扇组成，使用运行中存在噪音。虽然少数厂商推出了无风扇的散热装置，但这些无风扇产品通常不支持独立显卡散热，即使支持独立显卡散热的产品也还存在安装繁琐、兼容性差的问题。例如HDPLEX品牌H5型号，显卡不能直接安装在主板上而需要桥接，导热装置非整体式，每根热管独立，靠热管与散热底座之间滑动实现有限兼容，因此安装时必须每根热管涂抹导热硅脂，更换主板须重新调节，热管向散热片长度方向两边延伸，限制了导热装置调节范围。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种安装简便、兼容性好、调节范围大的计算机散热装置及其使用方法，该装置可兼容大多数主板及显卡，能同时支持中央处理器及显卡的无风扇散热。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案；
计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板；中央处理器导热块与散热片连接；散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；导热块为整体式热管导热块。
导热块还包括图形处理器导热块，导热块压板还包括图形处理器导热块压板；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。
整体式热管导热块由单根热管加工成型，或由多根热管与金属块加工组合成型。
上述计算机散热装置的使用方法，散热片布置在主板背面，用中央处理器导热块将中央处理器的散热面与散热片连接，由散热片压板及导热块压板分别固定导热块的处理器连接端和散热片连接端；中央处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。
上述计算机散热装置的使用方法，散热片布置在主板背面，用中央处理器导热块和图形处理器导热块分别将中央处理器及图形处理器的散热面与散热片连接，由散热片压板及导热块压板分别固定导热块的处理器连接端和散热片连接端；中央处理器及图形处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。
导热块为整体式热管导热块且可平行于主板平面整体移动。
针对目前计算机无风扇散热存在的问题，发明人设计制作了一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块和图形处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板和图形处理器导热块压板；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。使用时，散热片布置在主板背面，采用整体式热管导热块且可平行于主板或显卡平面整体移动，中央处理器及图形处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。应用于集成显卡计算机时省略图形处理器导热块和图形处理器导热块压板即可。本发明计算机散热装置安装简便、兼容性好、调节范围大，通过调整零件的尺寸、形状，可支持多种规格主板，通过增减热管导热块及压板数量，可支持多中央处理器、集成显卡、多图形处理器显卡或多显卡计算机。
附图说明
图1是本发明的基本原理图。
图2是本发明应用于ITX主板及单显卡的零件分解透视图。
图3是本发明应用于ITX主板及单显卡的装配透视图。
图4是本发明应用于MATX主板及双显卡的结构和使用状态示意图。
图中：1散热片，2散热片压板，3中央处理器导热块，4中央处理器导热块压板，5图形处理器导热块，6图形处理器导热块压板，7主板，8显卡。
具体实施方式
基本结构
如图1至4所示，本发明的计算机散热装置，主要由散热片1及其压板2、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块3和图形处理器导热块5，导热块压板包括中央处理器导热块压板4和图形处理器导热块压板6；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。其中，散热片为主板背置式散热片(布置在主板背面)，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；导热块采用整体式热管导热块，设计成可平行于主板7平面整体移动，整体式热管导热块由单根热管加工成型，或由多根热管与金属块加工组合成型。
安装使用
将带中央处理器的主板安装于散热片上，散热片作为主板安装背板，显卡安装于主板上，将中央处理器导热块和图形处理器导热块的散热端夹于散热片与散热片压板之间，调节中央处理器导热块和图形处理器导热块吸热端对准中央处理器及显卡图形处理器，分别固定中央处理器导热块压板、图形处理器导热块压板及散热片压板。中央处理器及图形处理器散发的热量通过中央处理器导热块和图形处理器导热块传导至主板背面的散热片，经由散热片散发到空气中，从而同时实现中央处理器及显卡的无风扇散热。
优势特点
由于采用了整体式热管导热块，安装、使用、调节都十分便捷，克服了传统散热装置安装繁琐的问题。此外，本发明通过将散热片布置在主板背面，使主板平面、中央处理器与导热块接触面、散热片与导热块接触面这三面平行，因此导热块可做成整体平行于主板平面移动调节，通过松紧压板使得导热块在一定范围内调节移动，以适应不同主板的中央处理器位置；同理，显卡的图形处理器导热块亦可以平行于散热片与导热块接触面移动，以适应不同显卡的图形处理器沿显卡长度方向的位置及图形处理器厚度(说明：图形处理器按是否有金属盖板厚度差可达2mm以上)，而不同显卡的图形处理器沿显卡高度方向的位置变动范围较小，图形处理器热管导热块可直接覆盖。因此，本发明可兼容大多数主板及显卡(如图2和3为ITX主板及单显卡应用，图4为MATX主板及双显卡应用)，通用性强，易于推广应用。
上述为本发明在独立显卡计算机方面的应用，本发明同样可应用于集成显卡计算机，只需省略图形处理器导热块和图形处理器导热块压板即可，在此不再赘述。

Claims (6)

1.一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，其特征在于：所述导热块包括中央处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板；所述中央处理器导热块与散热片连接；所述散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；所述导热块为整体式热管导热块。
2.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于：所述导热块还包括图形处理器导热块，导热块压板还包括图形处理器导热块压板；所述中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。
3.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于：所述整体式热管导热块由单根热管加工成型，或由多根热管与金属块加工组合成型。
4.权利要求1所述计算机散热装置的使用方法，其特征在于：所述散热片布置在主板背面，用中央处理器导热块将中央处理器的散热面与散热片连接，由散热片压板及导热块压板分别固定导热块的处理器连接端和散热片连接端；所述中央处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。
5.权利要求2所述计算机散热装置的使用方法，其特征在于：所述散热片布置在主板背面，用中央处理器导热块和图形处理器导热块分别将中央处理器及图形处理器的散热面与散热片连接，由散热片压板及导热块压板分别固定导热块的处理器连接端和散热片连接端；所述中央处理器及图形处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。
6.根据权利要求4或5所述的计算机散热装置的使用方法，其特征在于：所述导热块为整体式热管导热块且可平行于主板平面整体移动。
CN201610503945.4A 2016-06-28 2016-06-28 计算机散热装置及其使用方法 Pending CN106125867A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610503945.4A CN106125867A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 计算机散热装置及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610503945.4A CN106125867A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 计算机散热装置及其使用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106125867A true CN106125867A (zh) 2016-11-16

Family

ID=57467544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610503945.4A Pending CN106125867A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 计算机散热装置及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106125867A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1395154A (zh) * 2002-06-19 2003-02-05 洪清泉 电脑机箱散热方法及其装置
CN1629770A (zh) * 2004-08-05 2005-06-22 项非 电脑不使用风扇的散热方法
JP3113683U (ja) * 2005-06-14 2005-09-15 賜得利企業有限公司 コンピュータのマザーボード用放熱装置
CN2919342Y (zh) * 2006-04-17 2007-07-04 项非 一种计算机
US20120020016A1 (en) * 2010-02-11 2012-01-26 Liang-Ho Cheng Tower computer system
US20130303264A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Igt Cooling chassis for a gaming machine
TWM511067U (zh) * 2015-06-25 2015-10-21 Yang-Qing Huang 可調式散熱模組

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1395154A (zh) * 2002-06-19 2003-02-05 洪清泉 电脑机箱散热方法及其装置
CN1629770A (zh) * 2004-08-05 2005-06-22 项非 电脑不使用风扇的散热方法
JP3113683U (ja) * 2005-06-14 2005-09-15 賜得利企業有限公司 コンピュータのマザーボード用放熱装置
CN2919342Y (zh) * 2006-04-17 2007-07-04 项非 一种计算机
US20120020016A1 (en) * 2010-02-11 2012-01-26 Liang-Ho Cheng Tower computer system
US20130303264A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Igt Cooling chassis for a gaming machine
TWM511067U (zh) * 2015-06-25 2015-10-21 Yang-Qing Huang 可調式散熱模組

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017202250A1 (zh) 电脑独立显卡的散热结构及其安装结构
US20150354901A1 (en) Heat removal assembly
TWI519936B (zh) An electronic computer with a cooling system
CN102221862A (zh) 散热器固定装置及固定装置组合
CN102111985A (zh) 散热装置
TWM550836U (zh) 電腦主機中的隔板
CN201025525Y (zh) 电脑系统
US20120222835A1 (en) Heat dissipating device
WO2019024656A1 (zh) 一种浮动式散热器及其弹性支架
CN205983369U (zh) 计算机散热装置
CN106125867A (zh) 计算机散热装置及其使用方法
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
CN102891119A (zh) 散热装置
CN205623048U (zh) 散热模组
CN104571398A (zh) 伺服器及其散热组件
CN209358905U (zh) 散热器、散热系统及电子设备
CN109002141B (zh) 一种计算机主机箱散热设备
CN208588981U (zh) 一种可应用于不同规格固态硬盘的散热器
CN201084096Y (zh) 显示卡散热装置
CN102802378A (zh) 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN107454805B (zh) Vr产品散热结构
CN209895299U (zh) 一种主动式散热背板
CN202663703U (zh) 一种散热性能好的散热器
CN201905000U (zh) 一种散热片
CN206451117U (zh) 计算机循环水浴降温式机箱

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161116