JP3110649B2 - 希土類ボンド磁石の製造方法 - Google Patents
希土類ボンド磁石の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モータ等に使用される
希土類ボンド磁石の製造方法に関する。
希土類ボンド磁石の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】主にモータ等に使用される磁石として希
土類ボンド磁石が知られている。このような希土類ボン
ド磁石は次のような手順で形成される。まず、希土類−
遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダーを混練
してコンパウンドを形成する。このコンパウンドは図５
に示すように、枠状の容器であるフィーダー１２内に収
められる。内部にコンパウンド１１が収められた状態
で、フィーダー１２はキャビティー１３に向かって、即
ち矢印Ａ方向に移動させる。フィーダー１２とキャビテ
ィー１３が重なると、フィーダー１２内のコンパウンド
１１が下方に落下してキャビティー１３内に充填され
る。この後、フィーダー１２を逆方向に移動させて原位
置に戻すと、フィーダー１２の枠によって余分な量のコ
ンパウンド１１が排除され、一定量のコンパウンド１１
がキャビティー１３内に充填される。
土類ボンド磁石が知られている。このような希土類ボン
ド磁石は次のような手順で形成される。まず、希土類−
遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダーを混練
してコンパウンドを形成する。このコンパウンドは図５
に示すように、枠状の容器であるフィーダー１２内に収
められる。内部にコンパウンド１１が収められた状態
で、フィーダー１２はキャビティー１３に向かって、即
ち矢印Ａ方向に移動させる。フィーダー１２とキャビテ
ィー１３が重なると、フィーダー１２内のコンパウンド
１１が下方に落下してキャビティー１３内に充填され
る。この後、フィーダー１２を逆方向に移動させて原位
置に戻すと、フィーダー１２の枠によって余分な量のコ
ンパウンド１１が排除され、一定量のコンパウンド１１
がキャビティー１３内に充填される。
【０００３】図６（ａ）に示すように、キャビティー１
３は、上下のパンチ１４、１５、ダイ１７、コア１６の
各部材から構成されている。ダイ１７は孔１７ａを有し
ており、この孔１７ａには下側から円筒状のパンチ１５
が挿入されている。パンチ１５の内周にはコア１６が配
置されており、パンチ１５の上端面とコア１６の上端面
は同じ高さとなっている。このようなパンチ１５、及
び、コア１６の上端面には、フィーダー１２によって充
填されたコンパウンド１１が載置されている。さらに、
孔１７ａの上方には円筒状のパンチ１４が配置されてい
る。パンチ１４の下端面は、間にコンパウンド１１を介
してパンチ１５の上端面と向かい合っている。
３は、上下のパンチ１４、１５、ダイ１７、コア１６の
各部材から構成されている。ダイ１７は孔１７ａを有し
ており、この孔１７ａには下側から円筒状のパンチ１５
が挿入されている。パンチ１５の内周にはコア１６が配
置されており、パンチ１５の上端面とコア１６の上端面
は同じ高さとなっている。このようなパンチ１５、及
び、コア１６の上端面には、フィーダー１２によって充
填されたコンパウンド１１が載置されている。さらに、
孔１７ａの上方には円筒状のパンチ１４が配置されてい
る。パンチ１４の下端面は、間にコンパウンド１１を介
してパンチ１５の上端面と向かい合っている。
【０００４】図６（ｂ）に示すように、パンチ１５の内
周に配置されたコア１６を上方に押し上げると、パンチ
１５より内周側のコンパウンド１１が排除され、残った
コンパウンド１１は円筒状となる。
周に配置されたコア１６を上方に押し上げると、パンチ
１５より内周側のコンパウンド１１が排除され、残った
コンパウンド１１は円筒状となる。
【０００５】次に、図６（ｃ）に示すように、上方から
パンチ１４を下降させてダイ１７とコア１６の間にパン
チ１４を挿入し、かつ、このパンチ１４でコンパウンド
１１をパンチ１５側に押しつけると、コンパウンド１１
は圧縮成形されて、希土類ボンド磁石１８が形成され
る。この後、図６（ｄ）に示すように、パンチ１４を上
昇させて原位置に戻すと共に、パンチ１５を上方に押し
上げることにより、希土類ボンド磁石１８がダイ１７か
ら取り外される。
パンチ１４を下降させてダイ１７とコア１６の間にパン
チ１４を挿入し、かつ、このパンチ１４でコンパウンド
１１をパンチ１５側に押しつけると、コンパウンド１１
は圧縮成形されて、希土類ボンド磁石１８が形成され
る。この後、図６（ｄ）に示すように、パンチ１４を上
昇させて原位置に戻すと共に、パンチ１５を上方に押し
上げることにより、希土類ボンド磁石１８がダイ１７か
ら取り外される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のような手順で製
造された希土類ボンド磁石１８の各部分で厚さ寸法を計
測してみた。計測箇所は、図７に示すように、希土類ボ
ンド磁石１８外周を４５゜づつ８等分する位置１から位
置８までの８つの箇所である。位置５と位置１は、フィ
ーダー移動方向Ａと同じく、希土類ボンド磁石１８の左
右両側に配置されている。希土類ボンド磁石１８の位置
１と位置５の間で、しかも、図において上側に位置する
部分には、４５゜づつ離間して位置２、位置３、位置４
の３つの計測箇所が配置されている。また、希土類ボン
ド磁石１８の位置１と位置５の間で、しかも、図におい
て下側に位置する部分には、４５゜づつ離間して位置
８、位置７、位置６の３つの計測箇所が配置されてい
る。
造された希土類ボンド磁石１８の各部分で厚さ寸法を計
測してみた。計測箇所は、図７に示すように、希土類ボ
ンド磁石１８外周を４５゜づつ８等分する位置１から位
置８までの８つの箇所である。位置５と位置１は、フィ
ーダー移動方向Ａと同じく、希土類ボンド磁石１８の左
右両側に配置されている。希土類ボンド磁石１８の位置
１と位置５の間で、しかも、図において上側に位置する
部分には、４５゜づつ離間して位置２、位置３、位置４
の３つの計測箇所が配置されている。また、希土類ボン
ド磁石１８の位置１と位置５の間で、しかも、図におい
て下側に位置する部分には、４５゜づつ離間して位置
８、位置７、位置６の３つの計測箇所が配置されてい
る。
【０００７】上記位置１から位置８の部分で厚さ寸法を
計測してみると、図８のグラフからも解るように、全体
的な厚さ寸法は均一ではなく、バラツキが生じている。
特に位置３、位置７の部分の厚さ寸法は極端に小さくな
っている。従って、以上のような希土類ボンド磁石１８
は、圧縮成形のみで寸法精度を出すのは困難であり、圧
縮成形の後に研磨等を施して厚さ寸法を一定にする必要
があり、研磨を施す分、製造コストの高騰を招いてい
た。なお、希土類ボンド磁石１８において、上記のよう
な厚さ寸法のバラツキが生じてしまうのは、フィーダー
１２を原位置に戻す場合、位置１、５の部分に比べて、
位置３、７の部分がフィーダーによって長く引かれるた
めコンパウンド１１の充填量が他の部分よりも少なくな
ってしまうからである。
計測してみると、図８のグラフからも解るように、全体
的な厚さ寸法は均一ではなく、バラツキが生じている。
特に位置３、位置７の部分の厚さ寸法は極端に小さくな
っている。従って、以上のような希土類ボンド磁石１８
は、圧縮成形のみで寸法精度を出すのは困難であり、圧
縮成形の後に研磨等を施して厚さ寸法を一定にする必要
があり、研磨を施す分、製造コストの高騰を招いてい
た。なお、希土類ボンド磁石１８において、上記のよう
な厚さ寸法のバラツキが生じてしまうのは、フィーダー
１２を原位置に戻す場合、位置１、５の部分に比べて、
位置３、７の部分がフィーダーによって長く引かれるた
めコンパウンド１１の充填量が他の部分よりも少なくな
ってしまうからである。
【０００８】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解消するためになされたもので、圧縮成形のみで高い寸
法精度を出すことができ、しかも、製造コストの高騰を
解消することが可能な希土類ボンド磁石の製造方法を提
供することを目的とする。
解消するためになされたもので、圧縮成形のみで高い寸
法精度を出すことができ、しかも、製造コストの高騰を
解消することが可能な希土類ボンド磁石の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダ
ーを混練してコンパウンドを得る工程、コンパウンドを
容器に収める工程、容器を移動させて金型のキャビティ
ー内にコンパウンドを充填する工程、相対向する円筒状
の上パンチと下パンチのうち少なくとも一方の対向端面
のフィーダーの移動方向と略平行な箇所に凹部を設け、
コンパウンドを上下パンチで圧縮してリング状の希土類
ボンド磁石を得る工程を少なくとも備えたことを特徴と
する希土類ボンド磁石の製造方法。
希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダ
ーを混練してコンパウンドを得る工程、コンパウンドを
容器に収める工程、容器を移動させて金型のキャビティ
ー内にコンパウンドを充填する工程、相対向する円筒状
の上パンチと下パンチのうち少なくとも一方の対向端面
のフィーダーの移動方向と略平行な箇所に凹部を設け、
コンパウンドを上下パンチで圧縮してリング状の希土類
ボンド磁石を得る工程を少なくとも備えたことを特徴と
する希土類ボンド磁石の製造方法。
【００１０】請求項２記載の発明は、凹部が、上記パン
チの端面に２個、互いに１８０゜ずれた反対の位置に形
成されており、しかも、各凹部の上記パンチの軸中心か
らの開角は９０゜以内に設定されていることを特徴とす
る。
チの端面に２個、互いに１８０゜ずれた反対の位置に形
成されており、しかも、各凹部の上記パンチの軸中心か
らの開角は９０゜以内に設定されていることを特徴とす
る。
【００１１】請求項３記載の発明は、凹部の端面は曲面
状となっていることを特徴とする。
状となっていることを特徴とする。
【００１２】
【作用】コンパウンドを圧縮する際、コンパウンドの充
填量が少ない箇所にはパンチの凹部が押し当てられ、充
填量が充分な箇所と厚さ寸法が同じになるように希土類
ボンド磁石が形成される。
填量が少ない箇所にはパンチの凹部が押し当てられ、充
填量が充分な箇所と厚さ寸法が同じになるように希土類
ボンド磁石が形成される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明にかかる希土類ボンド磁石の製
造方法の実施例について図面を参照しながら説明する。
まず、希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バ
インダーを混練してコンパウンドを形成する。このコン
パウンドは図１に示すように、枠状の容器であるフィー
ダー２内に収められる。内部にコンパウンド１が収めら
れた状態で、フィーダー２は円形状のキャビティー３が
配置されている方に向かって、即ち矢印Ａ方向に移動さ
れる。フィーダー２とキャビティー３が重なると、フィ
ーダー２の内側のコンパウンド１が下方に落下してキャ
ビティー３内に充填される。この後、フィーダー２を逆
方向に移動させると、フィーダー２の枠によって余分な
量のコンパウンド１が排除され、一定量のコンパウンド
１がキャビティー３内に充填される。
造方法の実施例について図面を参照しながら説明する。
まず、希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バ
インダーを混練してコンパウンドを形成する。このコン
パウンドは図１に示すように、枠状の容器であるフィー
ダー２内に収められる。内部にコンパウンド１が収めら
れた状態で、フィーダー２は円形状のキャビティー３が
配置されている方に向かって、即ち矢印Ａ方向に移動さ
れる。フィーダー２とキャビティー３が重なると、フィ
ーダー２の内側のコンパウンド１が下方に落下してキャ
ビティー３内に充填される。この後、フィーダー２を逆
方向に移動させると、フィーダー２の枠によって余分な
量のコンパウンド１が排除され、一定量のコンパウンド
１がキャビティー３内に充填される。
【００１４】図２（ａ）に示すように、キャビティー３
は、上下のパンチ４、５、ダイ７、コア６の各部材から
構成されている。ダイ７は円形の孔７ａを有しており、
この孔７ａには下側から円筒状のパンチ５の先端部が挿
入されている。パンチ５の内周にはコア６が配置されて
おり、パンチ５の上端面とコア６の上端面は同じ高さと
なっている。このようなパンチ５、及び、コア６の上端
面には、フィーダー２によって充填されたコンパウンド
１が載置されている。さらに、孔７ａの上方には円筒状
のパンチ４が配置されている。パンチ４の下端面は、間
にコンパウンド１を介してパンチ５の上端面と向かい合
っている。
は、上下のパンチ４、５、ダイ７、コア６の各部材から
構成されている。ダイ７は円形の孔７ａを有しており、
この孔７ａには下側から円筒状のパンチ５の先端部が挿
入されている。パンチ５の内周にはコア６が配置されて
おり、パンチ５の上端面とコア６の上端面は同じ高さと
なっている。このようなパンチ５、及び、コア６の上端
面には、フィーダー２によって充填されたコンパウンド
１が載置されている。さらに、孔７ａの上方には円筒状
のパンチ４が配置されている。パンチ４の下端面は、間
にコンパウンド１を介してパンチ５の上端面と向かい合
っている。
【００１５】図３（ａ）に示すように、上方のパンチ４
の上記下方のパンチ５との対向端面には、フィーダー２
の移動方向と略平行となる位置に凹部４ａが形成されて
いる。凹部４ａは、図３（ｂ）に示すように、パンチ４
の端面に２個、それぞれ１８０゜ずれた反対の位置に形
成されており、しかも、各凹部４ａのパンチ４の軸中心
からの開角は９０゜以内に設定され、かつ、これらの凹
部４ａはコンパウンド１の充填量が少ない部分と対応し
ている。また、凹部４ａは曲面状となっており、この曲
面によって充填量に応じたコンパウンド１の圧縮ができ
るようになっている。
の上記下方のパンチ５との対向端面には、フィーダー２
の移動方向と略平行となる位置に凹部４ａが形成されて
いる。凹部４ａは、図３（ｂ）に示すように、パンチ４
の端面に２個、それぞれ１８０゜ずれた反対の位置に形
成されており、しかも、各凹部４ａのパンチ４の軸中心
からの開角は９０゜以内に設定され、かつ、これらの凹
部４ａはコンパウンド１の充填量が少ない部分と対応し
ている。また、凹部４ａは曲面状となっており、この曲
面によって充填量に応じたコンパウンド１の圧縮ができ
るようになっている。
【００１６】図２（ｂ）に示すように、パンチ５の内周
に配置されたコア６を上方に押し上げると、パンチ５よ
り内周側のコンパウンド１が排除され、残ったコンパウ
ンド１は円筒状となる。
に配置されたコア６を上方に押し上げると、パンチ５よ
り内周側のコンパウンド１が排除され、残ったコンパウ
ンド１は円筒状となる。
【００１７】次に、コア６は押し上げたまま、図２
（ｃ）に示すように、上方からパンチ４を下降させてコ
ア６とダイ７の間に挿入し、かつ、このパンチ４でコン
パウンド１をパンチ５側に押しつけて圧縮成形すること
により希土類ボンド磁石８が形成される。なお、コンパ
ウンド１のフィーダー２の移動方向と略平行な部分で、
かつ、フィーダー２によって長く引かれることにより他
の部分よりもコンパウンド１の充填量が少なくなった箇
所は、図３に示すようなパンチ４の凹部４ａで圧縮され
る。この後、図２（ｄ）に示すように、パンチ４を上昇
させて原位置に戻すと共に、パンチ５を上方に押し上げ
ることにより、希土類ボンド磁石８がダイ７から外され
る。この後、希土類ボンド磁石８には着磁などが施さ
れ、モータ等に用いられる希土類ボンド磁石が完成す
る。
（ｃ）に示すように、上方からパンチ４を下降させてコ
ア６とダイ７の間に挿入し、かつ、このパンチ４でコン
パウンド１をパンチ５側に押しつけて圧縮成形すること
により希土類ボンド磁石８が形成される。なお、コンパ
ウンド１のフィーダー２の移動方向と略平行な部分で、
かつ、フィーダー２によって長く引かれることにより他
の部分よりもコンパウンド１の充填量が少なくなった箇
所は、図３に示すようなパンチ４の凹部４ａで圧縮され
る。この後、図２（ｄ）に示すように、パンチ４を上昇
させて原位置に戻すと共に、パンチ５を上方に押し上げ
ることにより、希土類ボンド磁石８がダイ７から外され
る。この後、希土類ボンド磁石８には着磁などが施さ
れ、モータ等に用いられる希土類ボンド磁石が完成す
る。
【００１８】上記製造工程を経ることによって得られる
希土類ボンド磁石を、従来例と同様に４５゜おきに形成
された位置１〜位置８の部分で厚さ寸法を計測してみ
た。なお、希土類ボンド磁石の位置１と位置５が最もコ
ンパウンド１の充填量が大きい箇所で、位置３と位置７
が最もコンパウンド１の充填量が少ない箇所である。パ
ンチ４に凹部４ａを設けてコンパウンド１の充填量が少
ない位置３と位置７を過剰に圧縮しないようにしたた
め、図４に示すように、位置３、位置７の部分での厚さ
寸法を他の部分と略一定となり、製造される希土類ボン
ド磁石の全周の厚さ寸法が略均一となっている。
希土類ボンド磁石を、従来例と同様に４５゜おきに形成
された位置１〜位置８の部分で厚さ寸法を計測してみ
た。なお、希土類ボンド磁石の位置１と位置５が最もコ
ンパウンド１の充填量が大きい箇所で、位置３と位置７
が最もコンパウンド１の充填量が少ない箇所である。パ
ンチ４に凹部４ａを設けてコンパウンド１の充填量が少
ない位置３と位置７を過剰に圧縮しないようにしたた
め、図４に示すように、位置３、位置７の部分での厚さ
寸法を他の部分と略一定となり、製造される希土類ボン
ド磁石の全周の厚さ寸法が略均一となっている。
【００１９】上記希土類ボンド磁石の製造方法によれ
ば、フィーダー２を移動させてキャビティー３内に充填
されたコンパウンド１は、フィーダー２の移動方向と略
平行な位置に凹部４ａを有するパンチ４で圧縮成形され
る。従って、フィーダー２が原位置に戻る際、長く引か
れてコンパウンド１の充填量が少なくなってしまう箇所
は凹部４ａで圧縮されるため、充填量に応じた圧縮をす
ることができ、この結果、全周に渡って厚さ寸法を略一
定にし、高い寸法精度を有する希土類ボンド磁石を形成
することができる。従って、後に研磨などを施して寸法
精度を確保するなどの追加加工を施す必要が無く、製造
コストの低減に寄与することができ、廉価な希土類ボン
ド磁石を提供することができる。
ば、フィーダー２を移動させてキャビティー３内に充填
されたコンパウンド１は、フィーダー２の移動方向と略
平行な位置に凹部４ａを有するパンチ４で圧縮成形され
る。従って、フィーダー２が原位置に戻る際、長く引か
れてコンパウンド１の充填量が少なくなってしまう箇所
は凹部４ａで圧縮されるため、充填量に応じた圧縮をす
ることができ、この結果、全周に渡って厚さ寸法を略一
定にし、高い寸法精度を有する希土類ボンド磁石を形成
することができる。従って、後に研磨などを施して寸法
精度を確保するなどの追加加工を施す必要が無く、製造
コストの低減に寄与することができ、廉価な希土類ボン
ド磁石を提供することができる。
【００２０】なお、一方のパンチの端面に形成する凹部
の深さは、圧縮成形後のボンド磁石の寸法精度が最良と
なるように設定することが好ましい。また、上下のパン
チの対向面双方向に凹部を形成してもよい。
の深さは、圧縮成形後のボンド磁石の寸法精度が最良と
なるように設定することが好ましい。また、上下のパン
チの対向面双方向に凹部を形成してもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、希土類ボンド磁石は、
希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダ
ーを混練してコンパウンドを得る工程、コンパウンドを
容器に収める工程、容器を移動させて金型のキャビティ
ー内にコンパウンドを充填する工程、相対向する円筒状
の上パンチと下パンチの少なくとも一方の対向端面の容
器の移動方向と略平行な箇所に凹部を有し、コンパウン
ドを上下パンチで圧縮してリング状の希土類ボンド磁石
を得る工程を経ることによって形成されるため、コンパ
ウンドに対してその充填量に応じた圧力で圧縮成形を施
すことができ、過剰に圧縮される部分が無く、全周に渡
って厚さ寸法が一定で高い寸法精度を有する希土類ボン
ド磁石を製造することが可能となる。このため、寸法精
度を出すために研磨等の追加加工が不要となり、製造コ
ストを低く押さえることが可能となる。
希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダ
ーを混練してコンパウンドを得る工程、コンパウンドを
容器に収める工程、容器を移動させて金型のキャビティ
ー内にコンパウンドを充填する工程、相対向する円筒状
の上パンチと下パンチの少なくとも一方の対向端面の容
器の移動方向と略平行な箇所に凹部を有し、コンパウン
ドを上下パンチで圧縮してリング状の希土類ボンド磁石
を得る工程を経ることによって形成されるため、コンパ
ウンドに対してその充填量に応じた圧力で圧縮成形を施
すことができ、過剰に圧縮される部分が無く、全周に渡
って厚さ寸法が一定で高い寸法精度を有する希土類ボン
ド磁石を製造することが可能となる。このため、寸法精
度を出すために研磨等の追加加工が不要となり、製造コ
ストを低く押さえることが可能となる。
【図１】本発明にかかる希土類ボンド磁石の製造方法の
一工程を示す平面図。
一工程を示す平面図。
【図２】同上希土類ボンド磁石の製造方法のうちプレス
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図３】同上希土類ボンド磁石の製造方法に用いられる
パンチの実施例を示す（ａ）は正面図、（ｂ）は底面
図。
パンチの実施例を示す（ａ）は正面図、（ｂ）は底面
図。
【図４】同上製造方法によって得られる希土類ボンド磁
石の周方向各部分での厚さ寸法を示す線図。
石の周方向各部分での厚さ寸法を示す線図。
【図５】従来の希土類ボンド磁石の製造方法の一工程を
示す平面図。
示す平面図。
【図６】同上希土類ボンド磁石の製造方法のうちプレス
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図７】同上製造方法によって得られる希土類ボンド磁
石の例を示す平面図。
石の例を示す平面図。
【図８】同上製造方法によって得られる希土類ボンド磁
石の周方向各部分での厚さ寸法を示す線図。
石の周方向各部分での厚さ寸法を示す線図。
１ コンパウンド ２ 容器 ３ キャビティー ４ パンチ ４ａ 凹部 ５ パンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 41/02 H01F 1/053 H01F 1/08
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも次の工程を備えたことを特徴
とする希土類ボンド磁石の製造方法、 （ａ）希土類−遷移金属−ホウ素系の磁性粉末と、樹脂
バインダーを混練してコンパウンドを得る工程、 （ｂ）コンパウンドを容器に収める工程、 （ｃ）容器を移動させて金型のキャビティー内にコンパ
ウンドを充填する工程、 （ｄ）相対向する円筒状の上パンチと下パンチのうち少
なくとも一方の対向端面の上記容器の移動方向と略平行
な箇所に凹部を設け、上記コンパウンドを上下パンチで
圧縮してリング状の希土類ボンド磁石を得る工程。 - 【請求項２】 上記凹部は、上記パンチの端面に２個、
互いに１８０゜ずれた反対の位置に形成されており、し
かも、各凹部の上記パンチの軸中心からの開角は９０゜
以内に設定されていることを特徴とする請求項１記載の
希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項３】 上記凹部の端面は曲面状となっているこ
とを特徴とする請求項１、又は２記載の希土類ボンド磁
石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07089445A JP3110649B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 希土類ボンド磁石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07089445A JP3110649B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 希土類ボンド磁石の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288166A JPH08288166A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3110649B2 true JP3110649B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=13970888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07089445A Expired - Fee Related JP3110649B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 希土類ボンド磁石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3110649B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP07089445A patent/JP3110649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288166A (ja) | 1996-11-01 |
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