JP3106854B2 - メッキ装置 - Google Patents
メッキ装置Info
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- JP3106854B2 JP3106854B2 JP06133220A JP13322094A JP3106854B2 JP 3106854 B2 JP3106854 B2 JP 3106854B2 JP 06133220 A JP06133220 A JP 06133220A JP 13322094 A JP13322094 A JP 13322094A JP 3106854 B2 JP3106854 B2 JP 3106854B2
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- plating
- stopper
- plated
- chip
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被メッキ物に湿式メッ
キを施すためのメッキ装置に関し、とくに、被メッキ物
をメッキする際に被メッキ物を移動させる手段が改良さ
れたメッキ装置に関する。
キを施すためのメッキ装置に関し、とくに、被メッキ物
をメッキする際に被メッキ物を移動させる手段が改良さ
れたメッキ装置に関する。
【０００２】本発明は、例えばチップ型電子部品のよう
な種々の被メッキ物のメッキに利用することができる。
な種々の被メッキ物のメッキに利用することができる。
【０００３】
【従来の技術】従来、チップ型電子部品の外部電極上に
メッキ層を形成するためのメッキ装置として、バレルメ
ッキ装置が知られている。バレルメッキ装置は、筒状の
バレル内に、メッキ液、スティールボールのような導電
性メディア及び被メッキ物を投入し、次にバレルを回転
させつつ被メッキ物上に電気メッキを施す装置である。
メッキ層を形成するためのメッキ装置として、バレルメ
ッキ装置が知られている。バレルメッキ装置は、筒状の
バレル内に、メッキ液、スティールボールのような導電
性メディア及び被メッキ物を投入し、次にバレルを回転
させつつ被メッキ物上に電気メッキを施す装置である。
【０００４】しかしながら、バレルメッキ装置でメッキ
を行う場合には、上記メディアにもメッキが形成される
ため、被メッキ物へのメッキに要する時間が比較的長
いこと、メディアと被メッキ物との混合・分離作業が
必要であること、並びに多くのメディアを必要とする
ためコストが比較的高くつくこと等の問題があった。
を行う場合には、上記メディアにもメッキが形成される
ため、被メッキ物へのメッキに要する時間が比較的長
いこと、メディアと被メッキ物との混合・分離作業が
必要であること、並びに多くのメディアを必要とする
ためコストが比較的高くつくこと等の問題があった。
【０００５】そこで、バレルメッキ装置の上記問題を解
消するものとして、金属メッシュからなる陰極上に、チ
ップ型電子部品を載置してメッキを施す装置が提案され
ている（特公昭６１─１４２３７号公報）。この先行技
術に記載のメッキ装置を、図１を参照して説明する。
消するものとして、金属メッシュからなる陰極上に、チ
ップ型電子部品を載置してメッキを施す装置が提案され
ている（特公昭６１─１４２３７号公報）。この先行技
術に記載のメッキ装置を、図１を参照して説明する。
【０００６】メッキ装置１は、メッキ液２が貯留されて
いるメッキ液容器３を有する。メッキ液２内には、陰極
４が浸漬されている。陰極４は、金属メッシュにより構
成されており、吊り下げ具５，６により吊り下げられた
状態で、メッキ液２に浸漬されている。また、メッキ液
２には、陽極７が浸漬されており、該陽極７と陰極４と
の間に電圧を印加することにより電解メッキが行われ
る。
いるメッキ液容器３を有する。メッキ液２内には、陰極
４が浸漬されている。陰極４は、金属メッシュにより構
成されており、吊り下げ具５，６により吊り下げられた
状態で、メッキ液２に浸漬されている。また、メッキ液
２には、陽極７が浸漬されており、該陽極７と陰極４と
の間に電圧を印加することにより電解メッキが行われ
る。
【０００７】また、メッキ液２には、超音波振動装置８
の振動部分８ａが浸漬されており、それによってメッキ
液２が振動し、陰極４が振動されるように構成されてい
る。すなわち、陰極４は吊り下げ具５，６により吊り下
げられているだけであるため、超音波振動装置８から与
えられる振動により振動する。その結果、陰極４上のチ
ップ型電子部品９が陰極４上で摺動するように構成され
ている。チップ型電子部品９を陰極４上で移動させるの
は、チップ型電子部品９の要メッキ部分と陰極４との接
触部分を変化させ、要メッキ部分に確実にメッキ層を形
成するためである。
の振動部分８ａが浸漬されており、それによってメッキ
液２が振動し、陰極４が振動されるように構成されてい
る。すなわち、陰極４は吊り下げ具５，６により吊り下
げられているだけであるため、超音波振動装置８から与
えられる振動により振動する。その結果、陰極４上のチ
ップ型電子部品９が陰極４上で摺動するように構成され
ている。チップ型電子部品９を陰極４上で移動させるの
は、チップ型電子部品９の要メッキ部分と陰極４との接
触部分を変化させ、要メッキ部分に確実にメッキ層を形
成するためである。
【０００８】また、上記先行技術には、超音波振動装置
８以外に、物理的な振動を与え得る他の振動装置を用い
て陰極４を振動させ、それによってチップ型電子部品９
を陰極４上で移動させる構造も開示されている。
８以外に、物理的な振動を与え得る他の振動装置を用い
て陰極４を振動させ、それによってチップ型電子部品９
を陰極４上で移動させる構造も開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記先行技術に記載の
メッキ装置では、陰極４上において被メッキ物であるチ
ップ型電子部品９が摺動するように微振動を加え、メッ
キが行われる。しかしながら、高速でメッキを行った場
合（例えば、３μｍの厚みのメッキ層を５分程度で形成
する場合）、メッキ膜によりチップ型電子部品同士が付
着したり、あるいはチップ型電子部品９と陰極４とが付
着したりするという問題があった。
メッキ装置では、陰極４上において被メッキ物であるチ
ップ型電子部品９が摺動するように微振動を加え、メッ
キが行われる。しかしながら、高速でメッキを行った場
合（例えば、３μｍの厚みのメッキ層を５分程度で形成
する場合）、メッキ膜によりチップ型電子部品同士が付
着したり、あるいはチップ型電子部品９と陰極４とが付
着したりするという問題があった。
【００１０】さらに、与える振動の周波数が高い場合に
は、チップ型電子部品９の移動が陰極４の移動に追随す
ることができなくなり、チップ型電子部品９と陰極４と
の接触時間が非常に短くなるため、メッキ速度が大幅に
低下することになる。
は、チップ型電子部品９の移動が陰極４の移動に追随す
ることができなくなり、チップ型電子部品９と陰極４と
の接触時間が非常に短くなるため、メッキ速度が大幅に
低下することになる。
【００１１】本発明の目的は、陰極上に被メッキ物を載
置して陰極を揺動させて被メッキ物をメッキするための
装置において、被メッキ物同士及び被メッキ物と陰極と
の所望でない付着現象を確実に防止することができ、か
つ被メッキ物に短時間で確実にメッキ層を形成し得るメ
ッキ装置を提供することにある。
置して陰極を揺動させて被メッキ物をメッキするための
装置において、被メッキ物同士及び被メッキ物と陰極と
の所望でない付着現象を確実に防止することができ、か
つ被メッキ物に短時間で確実にメッキ層を形成し得るメ
ッキ装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるメッキ装
置は、メッキ液が貯留されているメッキ液容器と、上記
メッキ液に浸漬されており、かつ被メッキ物がその上に
載置されるように構成された陰極とを備える。この陰極
は、メッシュまたは多孔板により構成されており、それ
によって、被メッキ物近傍にメッキ液が円滑に供給され
る。
置は、メッキ液が貯留されているメッキ液容器と、上記
メッキ液に浸漬されており、かつ被メッキ物がその上に
載置されるように構成された陰極とを備える。この陰極
は、メッシュまたは多孔板により構成されており、それ
によって、被メッキ物近傍にメッキ液が円滑に供給され
る。
【００１３】また、本発明では、上記陰極に振動手段が
連結されており、該振動手段は、陰極を水平方向に往復
移動させる振動を該陰極に付与するために設けられてい
る。振動手段としては、陰極を水平方向に往復移動させ
得る限り、任意の振動手段を用いることができ、例え
ば、エアシリンダ、油圧シリンダ等の往復駆動源、ある
いはモータ等の回転駆動源にラック及びピニヨンあるい
はカム等を組み合わせることにより構成されたもの等が
挙げられる。
連結されており、該振動手段は、陰極を水平方向に往復
移動させる振動を該陰極に付与するために設けられてい
る。振動手段としては、陰極を水平方向に往復移動させ
得る限り、任意の振動手段を用いることができ、例え
ば、エアシリンダ、油圧シリンダ等の往復駆動源、ある
いはモータ等の回転駆動源にラック及びピニヨンあるい
はカム等を組み合わせることにより構成されたもの等が
挙げられる。
【００１４】前記振動手段の移動部分または陰極の、往
復移動に際してのストロークの途中で、振動手段の移動
部分または陰極に衝突されるストッパが備えられてい
る。このストッパは、振動手段の移動部分または陰極が
衝突するように位置が定められており、それによって衝
突に際しての衝撃により陰極上に載置された被メッキ物
を反転させるために設けられている。
復移動に際してのストロークの途中で、振動手段の移動
部分または陰極に衝突されるストッパが備えられてい
る。このストッパは、振動手段の移動部分または陰極が
衝突するように位置が定められており、それによって衝
突に際しての衝撃により陰極上に載置された被メッキ物
を反転させるために設けられている。
【００１５】また、上記ストッパは、上記移動ストロー
クの度ごとに、移動部分または陰極に衝突されるよう
に、固定的に設けられていても良く、あるいは、移動手
段の２以上の周期で該振動手段の移動部分及び陰極に衝
突されるように、ストッパの位置を変更し得るように構
成されていてもよい。
クの度ごとに、移動部分または陰極に衝突されるよう
に、固定的に設けられていても良く、あるいは、移動手
段の２以上の周期で該振動手段の移動部分及び陰極に衝
突されるように、ストッパの位置を変更し得るように構
成されていてもよい。
【００１６】また、被メッキ物としてチップ型電子部品
を用い、該チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を
形成する用途に用いる場合には、好ましくは、上記振動
手段の周期は、０．０５〜１０秒の範囲に選択される。
この周期が０．０５秒未満では、振動数が高くなりす
ぎ、チップ型電子部品と陰極との接触時間が短くなり、
メッキ速度が低下する。また、１０秒を越えた場合に
は、チップ型電子部品と陰極との接触時間が長くなりす
ぎ、チップ型電子部品と陰極との所望でない付着が生じ
易くなる。
を用い、該チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を
形成する用途に用いる場合には、好ましくは、上記振動
手段の周期は、０．０５〜１０秒の範囲に選択される。
この周期が０．０５秒未満では、振動数が高くなりす
ぎ、チップ型電子部品と陰極との接触時間が短くなり、
メッキ速度が低下する。また、１０秒を越えた場合に
は、チップ型電子部品と陰極との接触時間が長くなりす
ぎ、チップ型電子部品と陰極との所望でない付着が生じ
易くなる。
【００１７】
【作用】本発明のメッキ装置では、陰極上に被メッキ物
が載置され、該陰極が上記振動手段から与えられる振動
により振動される。したがって、陰極と被メッキ物との
相対的な移動が該振動により引き起こされる。さらに、
上記ストッパに振動手段の移動部分または陰極が衝突す
ることにより、被メッキ物が陰極上で反転もしくは転動
し、それによって、被メッキ物同士の付着やメッキ物と
陰極との付着が防止される。
が載置され、該陰極が上記振動手段から与えられる振動
により振動される。したがって、陰極と被メッキ物との
相対的な移動が該振動により引き起こされる。さらに、
上記ストッパに振動手段の移動部分または陰極が衝突す
ることにより、被メッキ物が陰極上で反転もしくは転動
し、それによって、被メッキ物同士の付着やメッキ物と
陰極との付着が防止される。
【００１８】また、上記陰極の往復移動のたびごとに、
上記ストッパに陰極もしくは振動手段の移動部分が衝突
されるようにストッパが固定されている場合には、往復
移動サイクルのたびごとに、メッキ物の反転もしくは転
動が引き起こされる。従って、被メッキ物と陰極との付
着や被メッキ物同士の付着をより効果的に防止すること
ができる。
上記ストッパに陰極もしくは振動手段の移動部分が衝突
されるようにストッパが固定されている場合には、往復
移動サイクルのたびごとに、メッキ物の反転もしくは転
動が引き起こされる。従って、被メッキ物と陰極との付
着や被メッキ物同士の付着をより効果的に防止すること
ができる。
【００１９】さらに、ストッパの位置を変化し得るよう
に構成し、振動手段の２以上の周期で振動手段の移動部
分または陰極にストッパが衝突するように構成すれば、
被メッキ物へのメッキ層の形成と、上記被メッキ物同士
の付着やメッキ物と陰極との付着を防止する効果とを調
整しつつ、被メッキ物へのメッキを行うことができる。
に構成し、振動手段の２以上の周期で振動手段の移動部
分または陰極にストッパが衝突するように構成すれば、
被メッキ物へのメッキ層の形成と、上記被メッキ物同士
の付着やメッキ物と陰極との付着を防止する効果とを調
整しつつ、被メッキ物へのメッキを行うことができる。
【００２０】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。
することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】図２は、本発明の一実施例にかかるメッキ
装置を示す断面図である。メッキ装置１１は、上方に開
口１２ａを有する枠体１２を用いて構成されている。枠
体１２内には、メッキ液容器１３が配置されている。メ
ッキ液容器１３内には湿式メッキを行うためのメッキ液
１４が貯留されている。上記メッキ液容器１３の底板及
び枠体１２の底板を貫通するようにメッキ液循環用の導
管１５が取り付けられている。
装置を示す断面図である。メッキ装置１１は、上方に開
口１２ａを有する枠体１２を用いて構成されている。枠
体１２内には、メッキ液容器１３が配置されている。メ
ッキ液容器１３内には湿式メッキを行うためのメッキ液
１４が貯留されている。上記メッキ液容器１３の底板及
び枠体１２の底板を貫通するようにメッキ液循環用の導
管１５が取り付けられている。
【００２２】導管１５は、ポンプ１６に連結されてい
る。また、ポンプ１６には、導管１７が連結されてお
り、導管１７の先端が、メッキ液１４内に延ばされてい
る。従って、ポンプ１６を駆動することにより、メッキ
液１４がメッキ液容器１３内を循環するように構成され
ている。
る。また、ポンプ１６には、導管１７が連結されてお
り、導管１７の先端が、メッキ液１４内に延ばされてい
る。従って、ポンプ１６を駆動することにより、メッキ
液１４がメッキ液容器１３内を循環するように構成され
ている。
【００２３】他方、メッキ液容器１３内には、陰極１８
が浸漬されている。陰極１８は、本実施例では、金属メ
ッシュにより構成されている。陰極１８上に、図２では
図示されていないが、被メッキ物としてのチップ型電子
部品が多数載置される。
が浸漬されている。陰極１８は、本実施例では、金属メ
ッシュにより構成されている。陰極１８上に、図２では
図示されていないが、被メッキ物としてのチップ型電子
部品が多数載置される。
【００２４】陰極１８は、両端に設けられた絶縁性材料
よりなる支持部材１９，２０の下端に固定されている。
支持部材１９，２０の上端は、連結部材２１に固定され
ている。連結部材２１は、エアシリンダ２２のシリンダ
ロッド２３の先端に固定されている。従って、エアシリ
ンダ２２を駆動することにより連結部材２１が図面上の
横方向に往復移動される。また、連結部材２１の往復移
動に伴って、陰極１８もまた、横方向に往復移動され
る。
よりなる支持部材１９，２０の下端に固定されている。
支持部材１９，２０の上端は、連結部材２１に固定され
ている。連結部材２１は、エアシリンダ２２のシリンダ
ロッド２３の先端に固定されている。従って、エアシリ
ンダ２２を駆動することにより連結部材２１が図面上の
横方向に往復移動される。また、連結部材２１の往復移
動に伴って、陰極１８もまた、横方向に往復移動され
る。
【００２５】連結部材２１の先端の前方には、ストッパ
２４が設けられている。ストッパ２４は、プレート２４
ａと、プレート２４ａに連結された支持部２４ｂとを有
し、支持部２４ｂが枠体１２の内壁に固定されている。
上記ストッパ２４のプレート２４ａは、エアシリンダ２
２を駆動した場合に連結部材２１の先端２１ａが移動ス
トロークの途中でプレート２４ａに衝突するように、そ
の位置が定められている。
２４が設けられている。ストッパ２４は、プレート２４
ａと、プレート２４ａに連結された支持部２４ｂとを有
し、支持部２４ｂが枠体１２の内壁に固定されている。
上記ストッパ２４のプレート２４ａは、エアシリンダ２
２を駆動した場合に連結部材２１の先端２１ａが移動ス
トロークの途中でプレート２４ａに衝突するように、そ
の位置が定められている。
【００２６】また、メッキ液１４内には、陽極２５が浸
漬されている。本実施例のメッキ装置１１では、陽極２
５と、上述した陰極１８との間に電圧を印加することに
より、陰極１８上に載置されたチップ型電子部品の外部
電極上に電解メッキによりメッキ膜が形成される。
漬されている。本実施例のメッキ装置１１では、陽極２
５と、上述した陰極１８との間に電圧を印加することに
より、陰極１８上に載置されたチップ型電子部品の外部
電極上に電解メッキによりメッキ膜が形成される。
【００２７】上記メッキに際しては、エアシリンダ２２
を駆動することにより、陰極１８が横方向に往復移動さ
れる。従って、チップ型電子部品は、陰極１８上で横方
向に摺動する。
を駆動することにより、陰極１８が横方向に往復移動さ
れる。従って、チップ型電子部品は、陰極１８上で横方
向に摺動する。
【００２８】しかも、本実施例のメッキ装置１１では、
上記陰極１８の移動が、ストッパ２４により規制される
ため、すなわち、連結部材２１の先端２１ａがプレート
２４ａに衝突することにより、移動ストロークの途中で
陰極１８の移動が停止される。従って、上記衝突の際の
衝撃により、陰極１８上に載置されているチップ型電子
部品が反転もしくは転動する。そのため、チップ型電子
部品同士の付着やチップ型電子部品と陰極１８との付着
を効果的に防止することができる。
上記陰極１８の移動が、ストッパ２４により規制される
ため、すなわち、連結部材２１の先端２１ａがプレート
２４ａに衝突することにより、移動ストロークの途中で
陰極１８の移動が停止される。従って、上記衝突の際の
衝撃により、陰極１８上に載置されているチップ型電子
部品が反転もしくは転動する。そのため、チップ型電子
部品同士の付着やチップ型電子部品と陰極１８との付着
を効果的に防止することができる。
【００２９】次に、図２に示した実施例のメッキ装置１
１を用いた具体的な実験例につき説明する。被メッキ物
として、外形寸法が３．２×１．６ｍｍ及び厚み１ｍｍ
のチップ型積層コンデンサを使用した。この積層コンデ
ンサの外部電極上に、以下のようにしてＮｉメッキを行
った。
１を用いた具体的な実験例につき説明する。被メッキ物
として、外形寸法が３．２×１．６ｍｍ及び厚み１ｍｍ
のチップ型積層コンデンサを使用した。この積層コンデ
ンサの外部電極上に、以下のようにしてＮｉメッキを行
った。
【００３０】メッキ液１４として、ワット浴を用い、液
温を４０℃とした。また、メッキに際し、陰極１８と陽
極２５との間に、１０ｃｍ2 あたり２０Ａの電流を流
し、メッキを行った。さらに、陰極１８としては、１５
０×１５０ｍｍの平面形状を有する３０メッシュの金属
メッシュを用いた。
温を４０℃とした。また、メッキに際し、陰極１８と陽
極２５との間に、１０ｃｍ2 あたり２０Ａの電流を流
し、メッキを行った。さらに、陰極１８としては、１５
０×１５０ｍｍの平面形状を有する３０メッシュの金属
メッシュを用いた。
【００３１】メッキに際し、エアシリンダ２２による往
復移動のストロークを調整し、周期を０．０５〜１０秒
の範囲で変化させ、メッキを行った。また、使用したエ
アシリンダ２２の移動ストロークは２０ｍｍであり、ス
トッパ２４の位置を変えることにより、連結部材２１す
なわち陰極１８の最大移動量を０．５〜２０ｍｍの間で
変化させ、メッキを行った。
復移動のストロークを調整し、周期を０．０５〜１０秒
の範囲で変化させ、メッキを行った。また、使用したエ
アシリンダ２２の移動ストロークは２０ｍｍであり、ス
トッパ２４の位置を変えることにより、連結部材２１す
なわち陰極１８の最大移動量を０．５〜２０ｍｍの間で
変化させ、メッキを行った。
【００３２】上記の条件で、メッキ時間を１０分間と
し、メッキを施し、得られたメッキ層の膜厚の平均値
Ｘ、メッキ層の膜厚のばらつきσ／ｘを評価した。結果
を下記の表１に示す。
し、メッキを施し、得られたメッキ層の膜厚の平均値
Ｘ、メッキ層の膜厚のばらつきσ／ｘを評価した。結果
を下記の表１に示す。
【００３３】なお、表１において、評価を示す○印及び
×印の意味は以下の通りである。すなわち、メッキ層の
膜厚の平均値が１．０μｍ以上であり、かつ膜厚のばら
つきが０．３以下の場合につき○印を、上記条件を満た
さない場合に×印とした。
×印の意味は以下の通りである。すなわち、メッキ層の
膜厚の平均値が１．０μｍ以上であり、かつ膜厚のばら
つきが０．３以下の場合につき○印を、上記条件を満た
さない場合に×印とした。
【００３４】
【表１】
【００３５】上記のようにして、積層コンデンサ１００
０個をメッキした結果、本実施例のメッキ装置１１を用
いた場合には、積層コンデンサ同士の付着や積層コンデ
ンサと陰極１８との付着は生じず、外部電極上に確実に
メッキ層を形成し得ることが確かめられた。これは、上
記ストッパ２４に連結部材２１の先端２１ａが衝突する
ことにより、積層コンデンサが陰極１８上で反転もしく
は転動されたためと考えられる。
０個をメッキした結果、本実施例のメッキ装置１１を用
いた場合には、積層コンデンサ同士の付着や積層コンデ
ンサと陰極１８との付着は生じず、外部電極上に確実に
メッキ層を形成し得ることが確かめられた。これは、上
記ストッパ２４に連結部材２１の先端２１ａが衝突する
ことにより、積層コンデンサが陰極１８上で反転もしく
は転動されたためと考えられる。
【００３６】また、表１から明らかなように、振動の周
期が０．０１秒では、メッキ速度が遅くなるせいか、充
分な膜厚のメッキ層を得ることができなかった。また、
振動周期を０．０５秒以上とした場合には膜厚について
は充分であるが、周期が５秒では膜厚のばらつきが０．
４とかなり大きかった。従って、上記チップ型電子部品
にメッキを施す場合、所望通りの厚みのメッキ層をばら
つき無く形成するには、振動周期を０．０５〜３秒の範
囲に選択すればよいことがわかる。
期が０．０１秒では、メッキ速度が遅くなるせいか、充
分な膜厚のメッキ層を得ることができなかった。また、
振動周期を０．０５秒以上とした場合には膜厚について
は充分であるが、周期が５秒では膜厚のばらつきが０．
４とかなり大きかった。従って、上記チップ型電子部品
にメッキを施す場合、所望通りの厚みのメッキ層をばら
つき無く形成するには、振動周期を０．０５〜３秒の範
囲に選択すればよいことがわかる。
【００３７】また、表１から明らかなように、振幅につ
いては、振動周期を上記のように選択すれば、振幅０．
５〜２０ｍｍの範囲で所望の膜厚のメッキ層をばらつき
無く形成し得ることがわかる。
いては、振動周期を上記のように選択すれば、振幅０．
５〜２０ｍｍの範囲で所望の膜厚のメッキ層をばらつき
無く形成し得ることがわかる。
【００３８】もっとも、表１に示した結果は、上記チッ
プ型積層コンデンサの外部電極上にＮｉメッキ層を形成
する場合の例であり、振動の周期及び振幅の条件につい
ては、対象とする被メッキ物の寸法及びメッキ液の組
成、メッキに際して流す電流の大きさ等によって変化し
得るため、一義的には定め得ない。
プ型積層コンデンサの外部電極上にＮｉメッキ層を形成
する場合の例であり、振動の周期及び振幅の条件につい
ては、対象とする被メッキ物の寸法及びメッキ液の組
成、メッキに際して流す電流の大きさ等によって変化し
得るため、一義的には定め得ない。
【００３９】なお、上記実施例では、連結部材２１の先
端２１ａに衝突されるようにストッパ２４を配置した
が、陰極１８あるいは支持部材１９，２０等に衝突され
るようにストッパが配置されていてもよい。すなわち、
ストッパは、振動手段の移動部分及び陰極のいずれに衝
突されるように配置されていてもよい。
端２１ａに衝突されるようにストッパ２４を配置した
が、陰極１８あるいは支持部材１９，２０等に衝突され
るようにストッパが配置されていてもよい。すなわち、
ストッパは、振動手段の移動部分及び陰極のいずれに衝
突されるように配置されていてもよい。
【００４０】さらに、本実施例では、ストッパ２４の位
置を固定し、陰極１８が一度往復移動するたびにストッ
パ２４により衝撃が与えられるように構成したが、スト
ッパ２４をその位置を可変し得るように構成し、間欠的
にストッパ２４に振動手段の移動部分または陰極が衝突
するように構成してもよい。
置を固定し、陰極１８が一度往復移動するたびにストッ
パ２４により衝撃が与えられるように構成したが、スト
ッパ２４をその位置を可変し得るように構成し、間欠的
にストッパ２４に振動手段の移動部分または陰極が衝突
するように構成してもよい。
【００４１】さらに、本実施例では、陰極１８として金
属メッシュからなるものを用いたが、図３に示すよう
に、多数の貫通孔３１を有する多孔板３３により陰極を
構成してもよい。また、金属メッシュや金属からなる多
孔板に変えて、絶縁性材料からなるメッシュもしくは多
孔板の表面を導電性材料で処理したものにより、陰極を
構成してもよい。
属メッシュからなるものを用いたが、図３に示すよう
に、多数の貫通孔３１を有する多孔板３３により陰極を
構成してもよい。また、金属メッシュや金属からなる多
孔板に変えて、絶縁性材料からなるメッシュもしくは多
孔板の表面を導電性材料で処理したものにより、陰極を
構成してもよい。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、陰極上に被メッキ物を
載置した状態で陰極が振動手段により与えられる振動に
よって移動される。従って被メッキ物が陰極上で摺動す
ることになる。しかも、上記ストッパに振動手段の移動
部分または陰極が衝突するため、衝突に際して加えられ
る衝撃により、被メッキ物が陰極上で反転もしくは転動
する。そのため、被メッキ物の要メッキ部分上に、所望
の厚みのメッキ膜を確実にかつ高速で形成することが可
能となる。
載置した状態で陰極が振動手段により与えられる振動に
よって移動される。従って被メッキ物が陰極上で摺動す
ることになる。しかも、上記ストッパに振動手段の移動
部分または陰極が衝突するため、衝突に際して加えられ
る衝撃により、被メッキ物が陰極上で反転もしくは転動
する。そのため、被メッキ物の要メッキ部分上に、所望
の厚みのメッキ膜を確実にかつ高速で形成することが可
能となる。
【００４３】また、従来のバレルメッキ装置に比較する
と、スティールボール等のメディアを必要としないた
め、メッキに要するコストを低減することも可能とな
る。
と、スティールボール等のメディアを必要としないた
め、メッキに要するコストを低減することも可能とな
る。
【図１】従来のメッキ装置の一例を説明するための概略
構成図。
構成図。
【図２】本発明の一実施例にかかるメッキ装置を示す断
面図。
面図。
【図３】陰極の他の例を説明するための平面図。
１１…メッキ装置 １３…メッキ液容器 １４…メッキ液 ２２…エアシリンダ（振動手段） ２１…連結部材 ２４…ストッパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東度 達哉 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 17/16 C25D 21/10
Claims (4)
- 【請求項１】 メッキ液が貯留されているメッキ液容器
と、 前記メッキ液に浸漬されており、かつ被メッキ物がその
上に載置されるように構成された陰極とを備え、 前記陰極がメッシュまたは多孔板により構成されてお
り、かつ前記陰極に連結されており、該陰極を水平方向
に往復移動させる振動を付与する振動手段と、 前記振動手段の移動部分または陰極の移動ストロークの
途中で、該移動部分または陰極に衝突されるように設け
られたストッパとをさらに備えることを特徴とする、メ
ッキ装置。 - 【請求項２】 前記陰極の往復移動の度毎に、前記振動
手段の移動部分または陰極がストッパに衝突されるよう
に、前記ストッパが固定されている、請求項１に記載の
メッキ装置。 - 【請求項３】 前記ストッパが、振動手段の２以上の周
期で振動手段の移動部分または陰極に衝突されるよう
に、ストッパの位置が変化されるように構成されてい
る、請求項１に記載のメッキ装置。 - 【請求項４】 前記振動の周期が、０．０５〜１０秒の
範囲に設定されている、請求項１に記載のメッキ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06133220A JP3106854B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | メッキ装置 |
| GB9511714A GB2290306B (en) | 1994-06-15 | 1995-06-09 | Plating apparatus |
| SG1995000623A SG30402A1 (en) | 1994-06-15 | 1995-06-10 | Plating apparatus |
| US08/490,143 US5503726A (en) | 1994-06-15 | 1995-06-14 | Plating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06133220A JP3106854B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083790A JPH083790A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3106854B2 true JP3106854B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=15099545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06133220A Expired - Lifetime JP3106854B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | メッキ装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5503726A (ja) |
| JP (1) | JP3106854B2 (ja) |
| GB (1) | GB2290306B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4682412B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2011-05-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の振動めっき方法 |
| KR100461717B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2004-12-14 | 삼성전기주식회사 | 바렐 도금장치 및 그 도금방법 |
| JP6616856B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-12-04 | 中央機械株式会社 | めっき装置、めっき方法、及びめっき対象物収容カートリッジ |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2177877A (en) * | 1936-11-16 | 1939-10-31 | Burger Baird Engraving Company | Etching machine |
| US2721834A (en) * | 1951-05-23 | 1955-10-25 | Sylvania Electric Prod | Electroplating method and apparatus |
| US3275542A (en) * | 1962-10-26 | 1966-09-27 | Gen Instrument Corp | Apparatus for electroplating leads of small electronic components |
| US3397126A (en) * | 1965-10-14 | 1968-08-13 | Sel Rex Corp | Plating of small parts |
| JPS5226490B2 (ja) * | 1973-05-15 | 1977-07-14 | ||
| JPS5226490A (en) * | 1975-08-22 | 1977-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode material made of zinc oxide and others for non-linear resist or |
| US4253916A (en) * | 1979-09-19 | 1981-03-03 | Shikishima Tipton Mfg. Co., Ltd. | Vibratory plating method |
| JPS5943894A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-12 | Toshiba Corp | 粒状物のメッキ方法およびその装置 |
| JPS6114237A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-22 | Osaka Soda Co Ltd | 硬質発泡体用樹脂組成物 |
| JP2627775B2 (ja) * | 1988-07-13 | 1997-07-09 | 日本セメント株式会社 | セラミックスの金属化面メッキ方法 |
| EP0424590A1 (fr) * | 1989-10-23 | 1991-05-02 | Elga Sa | Appareil galvanoplastie |
| JPH04186664A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-03 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用電気めっき装置 |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP06133220A patent/JP3106854B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-09 GB GB9511714A patent/GB2290306B/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-14 US US08/490,143 patent/US5503726A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9511714D0 (en) | 1995-08-02 |
| GB2290306A (en) | 1995-12-20 |
| JPH083790A (ja) | 1996-01-09 |
| GB2290306B (en) | 1997-09-24 |
| US5503726A (en) | 1996-04-02 |
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