JP3094746B2 - チップ型圧電共振部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば基板上に面実装
するのに適したチップ型の圧電共振部品に関し、特に、
振動エネルギーが圧電共振子内において閉じ込められて
いる構造を有するチップ型圧電共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ｋＨｚ帯の圧電共振子として
は、角板状の圧電板の拡がり振動モードを利用した共振
子、棒状の圧電体の長さモードの振動を利用した共振
子、あるいは圧電音叉型共振子等が用いられている。

【０００３】ところで、圧電共振子は、共振部分が電圧
を印加されることにより振動するものであるため、該圧
電共振子を実際の部品として構成する際には、共振を妨
げないように圧電共振子を支持する必要がある。もっと
も、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子では、共振部分
に振動エネルギーが閉じ込められるため、該共振部分以
外の領域で機械的に保持することが可能である。従っ
て、製品への応用を考えた場合、エネルギー閉じ込め型
の圧電共振子の方が利用しやすいため、ｋＨｚ帯の圧電
共振子においてもエネルギー閉じ込め型の共振子が求め
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
なｋＨｚ帯圧電共振子として公知の拡がり振動モードを
利用した共振子や長さ振動モードを利用した共振子で
は、振動エネルギーを閉じ込めることが不可能であっ
た。従って、図１（ａ）で示すように、長さ振動モード
を利用した圧電共振子９１では、振動のノード点をばね
端子９２，９３で挟むことにより圧電共振子９１を保持
する構造が採用されていた。同様に、拡がり振動モード
を利用した角板状の圧電共振子においても、エネルギー
閉じ込めが不可能であったため、共振子のノード点を、
ばね端子で挟んで保持する構造が採用されていた。従っ
て、ｋＨｚ帯の拡がり振動モードや長さ振動モードを利
用した圧電共振子では、部品の構造が複雑化し、面実装
可能な小型のチップ型部品として構成することが非常に
困難であった。

【０００５】他方、図１（ｂ）に示すように、厚み方向
に分極処理された圧電板９４にスリット９４ａ〜９４ｃ
を形成し、中央のスリット９４ｂの周囲において両主面
に振動電極９５ａ（裏面側は図示されず）を形成してな
る圧電音叉型共振子９６では、振動部分にエネルギーが
閉じ込められる。従って、例えば圧電板９４の端縁９４
ｄ，９４ｅ近傍において保持しても、特性が変動しない
ため、面実装可能なチップ部品として構成することがで
きる。

【０００６】しかしながら、圧電音叉型共振子９６では
エネルギーの閉じ込めこそ可能であるが、そのモード上
の制約により、帯域幅は共振周波数の約２％程度しか確
保できなかった。他方、市場では、ｋＨｚ帯において
も、広帯域の圧電共振子が強く求められており、圧電音
叉型共振子９６では、このような要求に応えることがで
きなかった。

【０００７】本発明の目的は、ｋＨｚ帯において利用す
ることができ、より広帯域の特性を得ることができるエ
ネルギー閉じ込め型のチップ型圧電共振部品を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上面、下面及
び上面と下面とを結ぶ側面を有する圧電共振ユニット
と、圧電共振ユニットの側面の一部に連結された振動伝
達部と、振動伝達部の延びる方向と交差する方向に延び
ている板状の形状を有し、振動伝達部を経由して圧電共
振ユニットから伝播してきた振動を受けて屈曲モードで
共振するように振動伝達部に連結されており、伝搬して
きた振動の周波数と該共振の共振周波数とが略一致して
いる共振部と、該共振部に一端が連結された連結バー
と、前記連結バーの他端に連結された保持部を有する圧
電共振子と、前記圧電共振子の保持部に接合されてお
り、前記圧電共振子の振動する部分を囲むように配置さ
れたスペーサー板と、前記圧電共振子及びスペーサー板
からなる素子プレートを挟持するように固定された第
１，第２のケース材とを備え、前記第１，第２のケース
材と前記圧電共振子の振動する部分との間に、該圧電共
振子の振動する部分の振動を妨げないための空間を形成
してなることを特徴とする、チップ型圧電共振部品であ
る。

【０００９】

【作用及び発明の効果】本発明のチップ型圧電共振部品
では、上記共振部を有する圧電共振子が用いられてお
り、動吸振現象により伝播してきた振動が打ち消され
て、振動エネルギーが閉じ込められる。この動吸振現象
の詳細は、例えば谷口修著「振動工学」第１１３頁〜１
１６頁（コロナ社発行）に記載されている。簡単に言え
ば、動吸振現象とは、振動が防止されるべき主振動体
に、副振動体を連結し、該副振動体の固有振動数を適当
に選ぶことにより、主振動体の振動が抑制される現象で
ある。本発明の圧電共振部品における上記共振部は、こ
の動吸振現象における副振動体に相当し、伝播してきた
振動が、該共振部により動吸振現象に基づいて抑制され
る。

【００１０】従って、上記圧電共振部品の圧電共振子で
は、共振部までの部分に共振ユニットの振動エネルギー
が閉じ込められるため、エネルギー閉じ込め型の圧電共
振子として動作する。

【００１１】他方、上記圧電共振子の保持部に圧電共振
子の振動する部分の振動を、すなわち、圧電共振ユニッ
トや、共振部あるいはこれらを連結している部分の振動
を妨げないように、該振動する部分を囲むようにスペー
サー板が接合されており、上下に上記第１，第２のケー
ス材が固定されている。しかも、第１，第２のケース材
と圧電共振子との間には、圧電共振子の振動する部分の
振動を妨げないための空間が形成される。よって、基板
上に面実装するのに適したチップ型の圧電共振部品が構
成されている。

【００１２】また、上記圧電共振ユニットとしては、長
さ振動モードを利用した圧電共振ユニット、角板の拡が
り振動モードを利用した圧電共振ユニット、すべり振動
モードを利用した圧電共振ユニット等の適宜の構造を採
用することができる。従って、ｋＨｚ帯や〜数ＭＨｚ帯
で使用するのに適した、しかも広帯域のエネルギー閉じ
込め型のチップ型圧電共振部品を提供することが可能と
なる。

【００１３】

【実施例の説明】図２は、本発明の第１の実施例に係る
チップ型圧電共振部品の分解斜視図である。本実施例の
チップ型圧電共振部品では、板状の圧電共振子１が用い
られている。圧電共振子１は、以下に説明するように、
長さ振動モードを利用した圧電共振子ユニット２を有
し、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子として構成され
ている。

【００１４】図３（ａ），（ｂ）に示すように、圧電共
振子１では、中央に細長い矩形形状の圧電共振ユニット
２が構成されている。圧電共振ユニット２は、細長い形
状の圧電セラミック板を厚み方向に一様に分極処理し、
上面及び下面に共振電極２ａ、２ｂを形成した構造を有
する。圧電共振ユニット２を構成している圧電セラミッ
ク板と、後述する共振部及び保持部等は、本実施例で
は、１枚のセラミック板を図示の平面形状を有するよう
に機械加工することにより構成されているが、それぞれ
が別部材で構成されており、接着材等により固定されて
一体化されていてもよい。

【００１５】圧電共振ユニット２の長さ方向中央部にお
いては、一方の側面に振動伝達部３が連結されており、
振動伝達部３の外側端に共振部４が連結されている。振
動伝達部３が圧電共振ユニット２の長さ方向中央部に連
結されているのは、圧電共振ユニット２の振動のノード
点が長さ方向中央部に存在し、該ノード点に振動伝達部
３を連結することにより、振動伝達部３側への振動の漏
洩を少なくするためである。もっとも、後述の共振部４
の作用により伝播してきた振動が打ち消されるため、振
動伝達部３は、必ずしも圧電共振ユニット２の長さ方向
中央部に連結されている必要はない。

【００１６】共振部４は、矩形の板状の部分で構成され
ており、圧電共振ユニット２が共振した際に振動伝達部
３を介して伝達されてきた振動によって屈曲モードで共
振し得るように構成されている。また、この共振部４の
共振周波数は、好ましくは、圧電共振ユニット２の共振
周波数と略等しくされ、それによって動吸振現象によ
り、伝播してきた振動をより効果的に抑制することがで
きる。

【００１７】共振部４の外側には、長さ方向中央部に連
結バー５が連結されており、連結バー５の他端には、あ
る程度の面積を有するように矩形形状に構成された保持
部６が形成されている。

【００１８】また、圧電共振ユニット２の反対側におい
ても、上記共振部４が設けられている側と同様に、振動
伝達部７、共振部８、連結バー９及び保持部１０が形成
されている。

【００１９】また、共振電極２ａは、接続導電部１１ａ
を介して保持部６の上面に形成された端子電極１２ａに
電気的に接続されている。同様に、共振電極２ｂについ
ては、接続導電部１１ｂにより保持部１０の下面に形成
された端子電極１２ｂに電気的に接続されている。

【００２０】圧電共振子１では、上記端子電極１２ａ，
１２ｂから交流電圧を印加することにより共振電極２
ａ，２ｂ間に交流電圧が印加され、圧電共振ユニット２
が長さモードで伸縮振動する。そして、振動伝達部３，
７側に漏洩した振動は、上記共振部４，８が共振するこ
とにより、動吸振現象により抑制される。従って、共振
部４，８までの部分に振動が閉じ込められるため、長さ
振動モードを利用した圧電共振ユニット２を用いてエネ
ルギー閉じ込め型の圧電共振子１が構成される。

【００２１】よって、ｋＨｚ帯等の従来実現することが
困難であった周波数帯域のエネルギー閉じ込め型圧電共
振子１が構成されている。図２に戻り、本実施例では、
上記圧電共振子１の保持部６，１０に第１，第２のスペ
ーサー板１３，１４が結合されている、すなわち、スペ
ーサー板１３，１４は、それぞれが、第１，第２の保持
部６，１０に架け渡されるように保持部６，１０に接合
されている。この場合、スペーサー板１３，１４は、圧
電共振子１の振動する部分、すなわち、圧電共振ユニッ
ト２、振動伝達部３，７及び共振部４，８などの振動を
妨げないために、これらの振動する部分を取り囲むよう
な形状とされている。なお、スペーサー板１３，１４
は、アルミナ等の絶縁性セラミック板あるいは合成樹脂
板等の適宜のある程度の剛性を有する材料で構成され得
る。

【００２２】上記スペーサー板１３，１４を圧電共振子
１に接合することにより、素子プレート１５が構成され
ている。素子プレート１５の上面及び下面には、矩形板
状の第１，第２のケース材１６，１７がシート状接着材
１８，１９を介して接着される。

【００２３】ケース材１６，１７は、それぞれ、アルミ
ナ等の絶縁性セラミック板あるいは合成樹脂板等の適宜
の材料により構成され、本実施例のチップ型圧電共振部
品の外装材を構成している。

【００２４】シート状接着材１８，１９は、図示のよう
に開口１８ａ，１９ａを有し、矩形枠上の平面形状を有
するように構成されている。これは、最終的に得られる
チップ型圧電共振部品内において、上記圧電共振子１の
振動する部分の上下に振動を妨げないための空間を確保
するためである。

【００２５】シート状接着材１８，１９としては、図示
の平面形状を有し、かつ素子プレート１５と、第１，第
２のケース材１６，１７とを接着し得る限り、適宜の材
料から構成することができ、例えば、合成樹脂フィルム
上に支持された矩形枠状の接着剤を、素子プレート１５
側あるいはケース材１６，１７側に転写することにより
供給してもよい。あるいは、シート状接着材１８，１９
に代えて、矩形枠状に接着剤を素子プレート１５の両主
面に、またはケース材１６の下面もしくはケース材１７
上面に供給してもよい。

【００２６】また、第１のケース材１６の上面には、電
極１６ａ，１６ｂが形成されている。同様に、ケース材
１７の下面にも対向端縁に沿うように電極が形成されて
いる。

【００２７】本実施例のチップ型圧電共振部品は、図２
に示した上記各部材を図示の状態のまま積層し、接着し
た後、図４に示すように両端面に外部電極２０，２１を
形成することにより得られる。図４を参照して本実施例
のチップ型圧電共振部品２２では、全体が矩形板状の形
状とされており、対向端面に外部電極２０，２１を有す
るため、プリント回路基板等の上に自動機を用いて効率
よく確実に面実装することができる。

【００２８】なお、前述したケース材１６の上面に形成
された電極１６ａ，１６ｂは、外部電極２０，２１の一
部を構成するものであり、このような電極１６ａ，１６
ｂを予めケース材１６上に形成しておくことにより、外
部電極２０，２１を、積層体の両端面のみを覆うように
形成すればよい。もっとも、電極１６ａ，１６ｂを予め
ケース材１６の上面に形成しておかずともよく、その場
合には、外部電極２０，２１を、チップ型圧電共振部品
２２の対向端面だけでなく上面及び下面にも至るように
形成しておくことが好ましい。

【００２９】図５は、ケース材１７の変形例を示す斜視
図である。図５に示すケース材２７では、上面に矩形の
凹部２７ａが形成されている。従って、ケース材１７に
代えてケース２７を用いた場合には、凹部２７ａによ
り、圧電共振子１の振動する部分の振動を妨げない空間
を確実に構成することができる。よって、素子プレート
１５とケース材１７との接着に必要な接着材を、凹部２
７ａの周囲の部分２７ｂに薄く塗布するだけで、確実に
上記空間を確保したまま素子プレート１５とケース材２
７とを貼り合わせることができる。従って、図２に示し
たケース材１７を用いた場合に比べて、圧電共振子１の
下方により確実に振動を妨げないための空間を形成する
ことができる。

【００３０】なお、上方のケース材１６についても、同
様に下面に凹部を形成したものを用いることにより、圧
電共振子１の上方に振動を妨げないための空間を確実に
構成することができる。

【００３１】図６〜図８は、本発明の第２の実施例に係
るチップ型圧電共振部品を示す各図である。図６を参照
して、第２の実施例では、圧電共振子３１が、矩形板状
の圧電板の拡がり振動モードを利用した圧電共振ユニッ
ト３２を用いて構成されている。その他の点について
は、第１の実施例と同様であるため、相当の部分につい
ては、相当の参照番号を付することによりその説明を省
略する。

【００３２】図７から明らかなように、圧電共振子３１
においては、中央に角板の拡がり振動モードを利用した
圧電共振ユニット３２が配置されている。圧電共振ユニ
ット３２は、厚み方向に一様に分極された角板状の圧電
セラミック板の両主面に共振電極３２ａ，３２ｂを形成
した構造を有する。従って、端子電極１２ａ，１２ｂか
ら交流電圧を印加することにより、圧電共振ユニット３
２ａが上記拡がりモードで共振される。この拡がりモー
ドの振動のノード点は、角板状の圧電セラミック板の４
辺の中央部に位置する。従って、対向する辺の中央部
に、振動伝達部３，７が連結されている。振動伝達部
３，７側に漏洩してきた振動は、共振部４，８の共振に
より動吸振現象により抑制される。よって、第１の実施
例の圧電共振子１の場合と同様に、共振部４，８までの
部分に振動エネルギーが閉じ込められる。

【００３３】従って、第２の実施例では、拡がり振動モ
ードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が実
現され、ｋＨｚ帯等の従来実現することが困難であった
周波数帯域に用いるのに適した広帯域のエネルギー閉じ
込め型圧電共振子が構成されている。

【００３４】第２の実施例においても、第１の実施例の
場合と同様に、圧電共振子１の側方に、スペーサー板１
３，１４を結合することにより、ただし圧電共振子３１
の振動する部分の振動を妨げないように結合することに
より素子プレート１５が構成されている。また、素子プ
レート１５の上下にシート状接着材１８，１９を介して
矩形板状のケース材１６，１７が接着され、図８に示す
チップ型の圧電共振部品２２が構成される。

【００３５】次に、上記第２の実施例における圧電共振
子を含む素子プレートの製造方法の一例を図９〜図１１
を参照して説明する。まず、図９に部分切欠斜視図で示
すように、図の矢印の方向に分極されたセラミックより
なるブロック４１の両主面にダイシング等の機械加工に
より複数の溝４２を形成する。この溝４２，４２は、前
述した圧電共振ユニット３２、共振部及び保持部を構成
する部分を形成するために設けられている。

【００３６】次に、図１０に略図的斜視図で示すよう
に、上述した溝４２，４２が形成されたセラミックブロ
ック４１と、スペーサー板を構成するためのセラミック
ブロック４３とを交互に積層し、マザーの積層体４４を
得る。

【００３７】しかる後、図１０に示したマザーの積層体
４４をスライスすることにより図１１に示すマザーのウ
エハー４５を得る。しかる後に蒸着などにより電極を形
成し、マザー基板４６，４７を上下から接着した後に図
示の一点鎖線Ａ，Ｂに沿って厚み方向に切断することに
より、第２の実施例での端面電極形成前の完成品を効率
よく量産することができる。なお、マザー基板４７に
は、振動空間を妨げないための凹部４７ａが形成されて
いる。図示はされていないが、マザー基板４６にも同様
に凹部が形成されている。

【００３８】なお、上記説明は第２の実施例における素
子プレート１５を製造する工程について説明したが、第
１の実施例における素子プレート１５も同様にして効率
よく量産することができる。

【００３９】図１２は、本発明の第３の実施例に係るチ
ップ型圧電共振部品を説明するための断面図である。第
３の実施例では、例えば、第１，第２の実施例で用いら
れたのと同様に、動吸振現象により振動を閉じ込め得る
構造を備えた板状のエネルギー閉じ込め型圧電共振子５
１の上下にケース材５２，５３が積層され、チップ型圧
電共振部品５４が構成されている。ここでは、素子プレ
ート５１の上下に圧電共振子部分の振動を妨げないため
の空間Ｃ，Ｄが接着剤層５５，５６で構成されている。
そして、ケース材５２，５３は熱硬化性樹脂板５２ａ，
５３ａの一方面に合成樹脂フィルム５２ｂ，５３ｂを貼
り合わせた構造を有する。このようにケース材５２，５
３は、合成樹脂フィルム等の適宜の絶縁性材料を用いて
構成し得る。

【００４０】図１３及び図１４は、本発明の第４の実施
例に係るチップ型圧電共振部品を示す図である。図１３
を参照して、第４の実施例では、圧電共振子６１が、幅
すべり振動モードを利用した圧電共振ユニット６２を用
いて構成されている。圧電共振ユニット６２は、矩形の
平面形状を有する圧電セラミック板を用いて構成されて
おり、該圧電セラミック板はその主面と平行な方向（矢
印Ｐ方向）に分極軸が揃うように分極処理されている。

【００４１】この圧電セラミック板の上面においては、
両端縁に沿うように、かつ分極方向Ｐと平行に延びるよ
うに、一対の共振電極６２ａ，６２ｂが形成されてい
る。圧電セラミック板の下面側には共振電極は形成され
ていない。従って、上面側の共振電極６２ａ，６２ｂ
は、接続導電部６３ａ，６３ｂを介して、それぞれ、保
持部の上面に形成された端子電極１２ａ，１２ｂに電気
的に接続されている。

【００４２】なお、端子電極１２ａ，１２ｂは、本実施
例では、図１３から明らかなようにいずれもが保持部の
上面側に形成されている。その他の点については、第１
の実施例と同様である。

【００４３】図１３から明らかなように、圧電共振子６
１では、中央に幅すべり振動モードを利用した圧電共振
ユニット６２が配置されているため、端子電極１２ａ，
１２ｂから交流電圧を印加することにより、該圧電共振
ユニット６２が幅すべり振動モードで共振される。

【００４４】他方、圧電共振ユニット６２には、振動伝
達部３，７が連結されており、該振動伝達部３，７の他
端には共振部４，８が連結されている。従って、第１の
実施例の圧電共振子１の場合と同様に、共振部４，８ま
での部分に振動エネルギーが閉じ込められる。

【００４５】よって、第４の実施例では、幅すべり振動
モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が
実現されている。第４の実施例においても、第１の実施
例と同様に、圧電共振子６１の側方に、スペーサー板１
３，１４を結合することにより、ただし圧電共振子６１
の振動する部分の振動を妨げないように結合することに
より、素子プレート１５が構成されている。なお、素子
プレート１５の上下にシート状接着剤１８，１９を介し
て矩形板状のケース材１６，１７が接着され、図１４に
示すチップ型の圧電共振部品６５が構成される。

【００４６】次に、上記第４の実施例における圧電共振
子を含む素子プレートの製造方法の一例を図１５〜図１
７を参照して説明する。まず、図１５（ａ）に示すよう
に、圧電セラミックスよりなるブロック７１を用意し、
該ブロック７１の上面及び下面に全面に電極７１ａ，７
１ｂを形成する。そして、電極７１ａ，７１ｂ間に直流
電圧を印加し、ブロック７１を分極する。分極方向を矢
印Ｐで示す。

【００４７】次に、上記ブロック７１を破線Ａに沿って
切断し、図１５（ｂ）に示す圧電板７２を得る。圧電板
７２では、分極方向Ｐは、その主面と平行な方向とされ
ている。

【００４８】次に、圧電板７２の上面及び下面に、図１
６に示すように、それぞれ、４本の溝７３ａ〜７３ｄ，
７４ａ〜７４ｄをダイシング等の機械加工により形成す
る。次に、図１７に示すように、圧電板７２の上面及び
下面側からスペーサー板用のセラミックブロック７５，
７６を貼り合わせる。このようにして、マザーの連結ブ
ロック７７を得る。このマザーの連結ブロック７７を図
示の破線Ｂに沿って切断することにより、複数枚の素子
プレート１５を得ることができる。

【００４９】なお、第４の実施例では、すべりモードを
利用した圧電共振子６１において、共振電極６２ａ，６
２ｂ及び接続導電部６３ａ，６３ｂ並びに端子電極１２
ａ，１２ｂは、圧電共振子６１の上面に形成されていた
が、図１８に示すようにこれらの各電極は圧電共振子６
１の側面に形成されていていもよい。すなわち、図１８
に示す圧電共振子８１の、圧電共振ユニット８２では、
主面と平行な方向Ｐに分極処理された圧電セラミック板
の対向する一対の側面に共振電極８２ａ，８２ｂが形成
されている。また、接続導電部８３ａ，８３ｂ及び端子
電極１２ａ，１２ｂもまた、圧電共振子８１の側面に沿
って形成されている。なお、他の点については、前述し
た圧電共振子６１と同様に構成されているため、相当の
部分については相当の参照番号を付する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の圧電共
振子を説明するための斜視図及び平面図。

【図２】第１の実施例チップ型圧電共振部品の分解斜視
図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例に用いられ
る圧電共振子の平面図及びセラミック板を透かして下方
の電極形状を示した模式的平面図。

【図４】第１の実施例のチップ型圧電共振部品を示す斜
視図。

【図５】ケース材の変形例を示す斜視図。

【図６】第２の実施例のチップ型圧電共振部品を示す分
解斜視図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第２の実施例
に用いられる圧電共振子の平面図及びセラミック板を透
かして下方の電極形状を示した模式的平面図。

【図８】第２の実施例に係るチップ型圧電共振部品を示
す斜視図。

【図９】第２の実施例において素子プレートを得るのに
用いられるセラミックブロックを示す斜視図。

【図１０】圧電共振子を得るためのセラミックブロック
とスペーサー板を得るためのセラミックブロックを積層
してなる積層体を示す部分切欠斜視図。

【図１１】素子プレートを得るためのマザーのウエハー
を示す斜視図。

【図１２】第３の実施例のチップ型圧電共振部品を説明
するための断面図。

【図１３】第４の実施例のチップ型圧電共振部品を説明
するための分解斜視図。

【図１４】第４の実施例に係るチップ型圧電共振部品の
斜視図。

【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、第４の実施例おいて圧
電共振子を得るためのセラミックブロック及びセラミッ
クブロックを分極処理した後切断して得られた圧電板を
示す各斜視図。

【図１６】圧電板に複数本の溝を形成した状態を示す斜
視図。

【図１７】図１６に示した圧電板の両面にスペーサー板
形成用セラミックブロックを連結した状態を示す斜視
図。

【図１８】第４の実施例の圧電共振子の変形例を説明す
るための斜視図。

【符号の説明】

１，３１…圧電共振子 ２，３２…圧電共振ユニット ４，８…共振部 ６，１０…保持部 １５…素子プレート １８，１９…シート状接着材 １６，１７…ケース材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−225613（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−14608（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−85120（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−108809（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−36330（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−3838（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−36221（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/76 H03H 3/00 - 3/10

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面、下面及び上面と下面とを結ぶ側面
   を有する圧電共振ユニットと、圧電共振ユニットの側面
   の一部に連結された振動伝達部と、振動伝達部の延びる
   方向と交差する方向に延びている板状の形状を有し、振
   動伝達部を経由して圧電共振ユニットから伝播してきた
   振動を受けて屈曲モードで共振するように振動伝達部に
   連結されており、伝搬してきた振動の周波数と該共振の
   共振周波数とが略一致している共振部と、該共振部に一
   端が連結された連結バーと、前記連結バーの他端に連結
   された保持部とを有する圧電共振子と、 前記圧電共振子の保持部に接合されており、前記圧電共
   振子の振動する部分を囲むように配置されたスペーサー
   板と、 前記圧電共振子及びスペーサー板からなる素子プレート
   を挟持するように固定された第１，第２のケース材とを
   備え、 前記第１，第２のケース材と前記圧電共振子の振動する
   部分との間に、該圧電共振子の振動する部分の振動を妨
   げないための空間を形成してなることを特徴とする、チ
   ップ型圧電共振部品。