JP3094064U - 表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属支持フレームとゲルとの結合強度を向上
できる表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供
する。 【解決手段】 金属支持フレームの前記ポーラブロック
本体の周縁部に突出辺部を延出形成することによって表
面粘着電子素子をモールディングする場合に同時にゲル
によって突出辺部を覆い、金属支持フレームとゲルとを
嵌合させ、金属支持フレームとゲルとの結合強度を向上
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面粘着電子素子の支持フレーム構造に係わり、特に金属支持フレー ムのポーラ・ブロックの周縁部に突出辺部を延出することによってゲルを前記金 属支持フレームの突出辺部に覆うと共に、相互に緊密的に結合し合わせることに よりせん断力と引っ張り力を抵抗する能力を向上できる、表面粘着電子素子の支 持フレーム構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電気製品の軽薄短小化の趨勢にしたがって、各種の電子素子がプリント基板に 接続される方式も長いレッグ挿着方式よりレッグなし直接的な表面溶接粘着方式 （ＳＭＤ）へ進化され、製品に小さい体積と省エネルギーと長い使用寿命などの 機能を付与し、そのため、表面溶接粘着方式の電子素子を大幅に広くできる。

【０００３】 図１に示すように、現行の表面粘着電子素子はゲル注入の方式によって金属支 持フレーム１０ａとゲル２０ａとを相互に連結させ、そのうち、金属支持フレー ム１０ａには相互に分離するように形成される第一ポーラブロック１１ａと第二 ポーラブロック１２ａとを有し、且つ金属支持フレーム１０ａとゲル２０ａとを 緊密的に結合するデザインは第一ポーラブロック１１ａと第二ポーラブロック１ ２ａに円錐台形の穿孔１３ａを形成し、それらの円錐台形穿孔１３ａの小孔１４ ａ端をポーラブロック１１ａ，１２ａのゲル２０ａに対する連接面に形成させ、 また、円錐台形穿孔１３ａの大孔１５ａ端をポーラブロック１１ａ，１２ａの小 孔１４ａ端に対応する面に形成させ、且つゲル２０ａがポーラブロック１１ａ， １２ａの小孔１４ａ端より円錐台形穿孔１３ａ内に注入され、且つポーラブロッ ク１１ａ，１２ａの表面のゲル２０ａと連接しあい、ゲル２０ａが硬化後に円錐 台形穿孔１３ａ内のゲル２０ａが小孔１４ａ端より分離できないので、ゲル２０ ａがポーラブロック１１ａ，１２ａと相互に係止される。

【０００４】 しかしながら、前記の従来の表面粘着電子素子の金属フレーム構造には依然と して次のような欠点を有する。

【０００５】 １．図３に示すように、従来の表面粘着型電子素子がせん断力を受ける場合、 金属支持フレーム１０ａのポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの連接 部位における抗せん断力が劣っており、外力を受ける場合に容易にそれらのポー ラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの剥離が生じる。

【０００６】 ２．図３に示すように、従来の表面粘着電子素子が製造する時に、カットのプ ロセスを受ける必要があるが、ポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの 間の連接設計が不好適であるため、機械応力と温度の変化を生じることがあり、 それによって表面粘着素子に内応力を生成し、容易にそれらのポーラブロック１ １ａ，１２ａとゲル２０ａとの剥離が生じる。

【０００７】 ３．図３に示すように、従来の表面粘着型電子素子の金属支持フレーム１０ａ がポーラブロック１１ａ，１２ａの中央部に円錐台形穿孔１３ａを生成し、ゲル ２０ａが円錐台形穿孔１３ａ内に注入されることによって相互に結合するが、ゲ ル２０ａとポーラブロック１１ａ，１２ａの周縁部における連接力が弱くなり、 容易にそれらのポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの剥離が生じる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、金属支持フレームの前記ポーラブロック本体の周縁部に突出辺部を 延出形成することによって表面粘着電子素子をモールディングする場合に同時に ゲルによって突出辺部を覆い、金属支持フレームとゲルとを嵌合させ、金属支持 フレームとゲルとの結合強度を向上できる表面粘着電子素子の金属支持フレーム 構造を提供することをその主要な目的とする。

【０００９】 また、本考案は、金属支持フレームの構造を改良することによって前記円錐台 形穿孔を設ける設計を取替え、このような場合では金属支持フレームと印刷電気 回路基板との接触面瀬を増加でき、表面粘着型電子素子の放熱効率と電気的接続 の特性を向上できる、表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供すること をその他の目的とする。

【００１０】 また、本考案は表面粘着型電子素子のインターロックの設計によってゲルにて 金属支持フレームを覆い、そのため、ゲルと金属支持フレームとの結合強度を向 上でき、製品がカット・プロセスを受ける場合、ゲルと金属支持フレームとの間 の接合強度が熱応力または機械力を克服できるようになるので、表面粘着型電子 素子の歩留まりを向上できる、表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供 することをその他の目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

前記の目的を図るために、本考案は、第一ポーラブロックと第二ポーラブロッ クとを有し、前記第一ポーラブロックがチップを介して前記第二ポーラブロック に電気的に接続され、前記第一ポーラブロックには第一ポーラブロック本体と当 該第一ポーラブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１つの第一突出辺部 とを有し、且つ当該第一突出辺部と前記第一ポーラブロック本体とが段差を有し 、且つ前記少なくとも１つの第一突出辺部の底面の上方に第一収納空間を形成し 、また、前記第二ポーラブロックには第二ポーラブロック本体と当該第二ポーラ ブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１つの第二突出辺部とを有し、且 つ前記少なくとも１つの第二突出辺部と前記第二ポーラブロック本体とが段差を 有し、且つ前記少なくとも１つの第二突出辺部の底面の上方に第二収納空間が形 成され、それらによって、前記表面粘着型電子素子のゲルにて前記金属支持フレ ームの突出辺部を覆うと共に、前記収納空間内に収納し、それらの作法によって 金属支持フレームと前記ゲルとを緊密的に結合し、表面粘着電子素子に抗せん断 力と抗引張り力の能力を有させるようにする、表面粘着電子素子の金属支持フレ ーム構造を提供する。

【００１２】

【考案の実施の形態】 図４と図５に示すように、本考案の表面粘着電子素子の金属フレーム構造には 、金属支持フレーム１０を有し、それには第一ポーラブロック２０と第二ポーラ ブロック３０とを備え、且つあるチップ４０を第一ポーラブロック２０に配置し 、チップ４０が第二ポーラブロック３０に電気的に接続され、且つゲル５０をモ ールディングボディとし金属フレーム１０の上端面とチップ４０を覆い、且つ同 時に第一ポーラブロック２０と第二ポーラブロック３０の周縁部を覆い、ゲル５ ０を金属フレーム１０と緊密的に結合し、それによって金属支持フレーム１０の 第一ポーラブロック２０と第二ポーラブロック３０とを印刷電気回路基板（図示 省略）に粘着する。

【００１３】 図６に示すのは前記表面粘着型電子素子の平面図であり、金属フレーム１０は 長方形または正方形に形成され、且つ金属フレーム１０には第一ポーラブロック ２０と第二ポーラブロック３０とを有すると共に、それら両者が分離しており、 第一ポーラブロック２０には第一ポーラブロック本体２１と第一ポーラブロック 本体２１の周縁部に延伸される第一突出辺部２２を有し、且つ第一突出辺部２２ と第一ポーラブロック本体２１とが段差を有し、且つ階段状に形成され、または 第一辺部２２の底面部２３を斜面状に形成させ、それらによって第一突出辺部２ ２の底面部２３の上方に第一収納空間２４を形成し、第一突出辺部２２の厚さが 第一ポーラブロック本体２１の厚さより薄くなり、また、第二ポーラブロック３ ０には第二ポーラブロック本体３１と第二ポーラブロック本体３１の周縁部に延 伸される第二突出辺部３２を有し、且つ第二突出辺部３２と第二ポーラブロック 本体３１とが段差を有し、第二突出辺部３２と第二ポーラブロック本体３１とに 階段状を呈させ、且つ第二突出辺部３２の底面部３３の上方に第二収納空間３４ が形成され、且つ第一突出辺部２２が第一ポーラブロック本体２１の対応しあう 両側辺部と第二ポーラブロック３０のある側辺部に延伸され、且つ第二突出辺部 ３２が第二ポーラブロック本体３１の対応しあう両側辺部と第一ポーラブロック ２０のある側辺部に延伸される。

【００１４】 そのうち、第一ポーラブロック本体２１には中間部２５とポーラ部２６と連接 部２７とを有し、中間部２５とポーラ部２６との間に連接部２７によって連接さ れ、且つ連接部２７が中間部２５とポーラ部２６と階段状を形成してもよく、そ れによって連接部２７の底面部２８の上方に第三収納空間２９が形成される。

【００１５】 図４と図５に示すように、表面粘着型電子素子がゲル５０によってモールディ ングされ、且つゲル５０が金属支持フレーム１０の上端面とチップ４０とを覆い 、且つ突出辺部２２，３２を覆い、ゲル５０を収納空間２４，３４に収納し、ゲ ル５０と金属支持フレーム１０とを嵌合し合わせ、インターロックの設計によっ て金属支持フレーム１０とゲル５０とを緊密的に連結することによって表面粘着 型電子素子の抗せん断力と抗引張り力の強さを向上し、そのため、カット・プロ セスにおいて、ゲル５０と金属支持フレーム１０の連接しあう抗せん断力と抗引 張り力の能力が熱応力や機械力を克服できるようにし、表面粘着型電子素子の歩 留まりを向上できる。この表面粘着型電子素子がモールディング終了後に印刷電 気回路基板と電気的に接続され（図示省略）、且つ金属支持フレーム１０の構造 の改良によって金属支持フレーム１０と前記印刷電気回路基板との接触面積（図 示省略）を増加できるので、その放熱効率と電気的接続の特性を向上できる。

【００１６】 また、金属支持フレーム１０の製造方法としてエッチングの製造プロセスによ って製造でき、当該エッチング製造プロセスは半エッチングの方式によって金属 支持フレーム１０の収納空間２４，２９，３４を形成できるので、大量に製造で きると共に、製造プロセスを短縮化できるため、低コスト化を実現できる。

【００１７】 前記に説明した通りに、本考案の“表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造 ”による場合、突出辺部を金属支持フレームの縁部に延出形成させることによっ てゲルと金属支持フレームとを嵌合し合わせ、ゲルと金属支持フレームの抗せん 断力と抗引張り力を向上できると共に、ゲルと金属フレームとを連接する強度が 熱応力と機械力を克服できるので、表面粘着型電子素子の歩留まりを向上できる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の表面粘着型電子素子を示す組立斜視図で
ある。

【図２】従来の表面粘着型電子素子を示す断面図であ
る。

【図３】従来の表面粘着型電子素子のポーラブロックと
ゲルとが剥離している場合を示す説明図である。

【図４】本考案の表面粘着型電子素子を示す斜視図であ
る。

【図５】本考案の表面粘着型電子素子を示す断面図であ
る。

【図６】本考案の表面粘着型電子素子を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 金属支持フレーム ２０ 第一ポーラブロック ２１ 第一ポーラブロック本体 ２２ 第一突出辺部 ２３ 第一突出辺部の底面部 ２４ 第一収納空間 ２５ 中間部 ２６ ポーラ部 ２７ 連接部 ２８ 連接部の底面部 ２９ 第三収納空間 ３０ 第二ポーラブロック ３１ 第二ポーラブロック本体 ３２ 第二突出辺部 ３３ 第二突出辺部の底面部 ３４ 第二収納空間 ４０ チップ ５０ ゲル

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一ポーラブロックと第二ポーラブロッ
   クとを有し、前記第一ポーラブロックがチップを介して
   前記第二ポーラブロックに電気的に接続され、前記第一
   ポーラブロックには第一ポーラブロック本体と当該第一
   ポーラブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１
   つの第一突出辺部とを有し、且つ当該第一突出辺部と前
   記第一ポーラブロック本体とが段差を有し、且つ前記少
   なくとも１つの第一突出辺部の底面の上方に第一収納空
   間を形成し、また、前記第二ポーラブロックには第二ポ
   ーラブロック本体と当該第二ポーラブロック本体の周縁
   部に延伸される少なくとも１つの第二突出辺部とを有
   し、且つ前記少なくとも１つの第二突出辺部と前記第二
   ポーラブロック本体とが段差を有し、且つ前記少なくと
   も１つの第二突出辺部の底面の上方に第二収納空間が形
   成されることを特徴とする表面粘着電子素子の金属支持
   フレーム構造。
2. 【請求項２】 前記少なくとも１つの第一突出辺部と前
   記第一ポーラブロック本体とが階段状をなすことを特徴
   とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フ
   レーム構造。
3. 【請求項３】 前記少なくとも１つの第二突出辺部と前
   記第二ポーラブロック本体とが階段状をなすことを特徴
   とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フ
   レーム構造。
4. 【請求項４】 前記突出辺部の底面が斜面状をなすこと
   を特徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属
   支持フレーム構造。
5. 【請求項５】 前記少なくとも１つの第一突出辺部が前
   記第一ポーラブロック本体の対応しあう両側辺部と前記
   第二ポーラブロックのある側辺部に延伸されることを特
   徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持
   フレーム構造。
6. 【請求項６】 前記少なくとも１つの第二突出辺部が前
   記第二ポーラブロック本体の対応しあう両側辺部と前記
   第一ポーラブロックのある側辺部に延伸されることを特
   徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持
   フレーム構造。