JP3084015B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JP3084015B2 JP3084015B2 JP11024534A JP2453499A JP3084015B2 JP 3084015 B2 JP3084015 B2 JP 3084015B2 JP 11024534 A JP11024534 A JP 11024534A JP 2453499 A JP2453499 A JP 2453499A JP 3084015 B2 JP3084015 B2 JP 3084015B2
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- electronic device
- heat
- recess
- heat pipe
- wall
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】本発明は、放熱性の外部囲み(heat dissip
ative external enclosure)に内蔵される電子装置に関
する。
ative external enclosure)に内蔵される電子装置に関
する。
【０００２】強制対流を行わない場合には、電子装置の
外部囲みの頂部の温度は、その底部の温度より高くな
る。このような状況は、内部で発生した熱を外部囲みに
より放熱しなければならない、外部で使用するために密
封された状態の装置の場合には、事態はさらに悪くな
る。理想的には、外部囲みの中において大量の熱を放熱
する構成部分は、より少ない熱を放熱する構成部分より
低い位置に設置することが望ましい。しかし、いつでも
そのように配置できるとは限らない。
外部囲みの頂部の温度は、その底部の温度より高くな
る。このような状況は、内部で発生した熱を外部囲みに
より放熱しなければならない、外部で使用するために密
封された状態の装置の場合には、事態はさらに悪くな
る。理想的には、外部囲みの中において大量の熱を放熱
する構成部分は、より少ない熱を放熱する構成部分より
低い位置に設置することが望ましい。しかし、いつでも
そのように配置できるとは限らない。
【０００３】ヒート・パイプは、外部囲みの中におい
て、熱を構成部分からより温度の低い場所に導くのに使
用されてきた。従来は、ヒート・パイプの蒸発装置は、
例えば、締め付けまたは接着により、電力構成部分と熱
を伝導するように直接接触していた。従来、熱伝導接触
を確実に良好にするために、コンデンサは、溝内に締ま
りばめされている外部囲みの壁部の溝に圧入されてい
た。ヒート・パイプは丸い断面を持ち、溝は対応する丸
い底部を有する。溝内にヒート・パイプを圧入するステ
ップは、このヒート・パイプが溝の頂部と同一平面にな
るようにパイプを曲げる場合にも使用される。
て、熱を構成部分からより温度の低い場所に導くのに使
用されてきた。従来は、ヒート・パイプの蒸発装置は、
例えば、締め付けまたは接着により、電力構成部分と熱
を伝導するように直接接触していた。従来、熱伝導接触
を確実に良好にするために、コンデンサは、溝内に締ま
りばめされている外部囲みの壁部の溝に圧入されてい
た。ヒート・パイプは丸い断面を持ち、溝は対応する丸
い底部を有する。溝内にヒート・パイプを圧入するステ
ップは、このヒート・パイプが溝の頂部と同一平面にな
るようにパイプを曲げる場合にも使用される。
【０００４】ヒート・パイプを取り外すのは事実上不可
能であり、そのため、その上の構成部分が装着されてい
る回路基板の取り外しが非常に難しくなる。
能であり、そのため、その上の構成部分が装着されてい
る回路基板の取り外しが非常に難しくなる。
【０００５】ある種の外部囲みにおいては、個々のユニ
ットは、無線周波数（ＲＦ）による干渉が起こらないよ
うに、閉鎖した内部ハウジングにより相互に遮蔽しなけ
ればならない。内部ハウジング内に設置しなければなら
ないヒート・パイプの周囲でＲＦ遮蔽状態を維持するの
は困難である。
ットは、無線周波数（ＲＦ）による干渉が起こらないよ
うに、閉鎖した内部ハウジングにより相互に遮蔽しなけ
ればならない。内部ハウジング内に設置しなければなら
ないヒート・パイプの周囲でＲＦ遮蔽状態を維持するの
は困難である。
【０００６】放熱性の外部囲みの内部に電子装置が提供
されるという事情に鑑みて、外部囲みは、ＲＦ遮断を行
うと共に外部囲みの壁面に熱伝導可能な状態で取り付け
られる熱伝導性の内部ハウジングに内蔵される少なくと
も１つのユニットを備える。ヒート・パイプの蒸発装置
を収容する第１の凹部が、ユニットの壁面に形成され
る。ヒート・パイプは、外部囲みと内部ハウジングとの
間に固定され、ヒート・パイプのコンデンサは、使用に
際して、蒸発装置よりも低い位置に配置されると共に、
外部囲みの壁面に存在する凹部に収容され、そして固定
部材によりその凹部に固定される。
されるという事情に鑑みて、外部囲みは、ＲＦ遮断を行
うと共に外部囲みの壁面に熱伝導可能な状態で取り付け
られる熱伝導性の内部ハウジングに内蔵される少なくと
も１つのユニットを備える。ヒート・パイプの蒸発装置
を収容する第１の凹部が、ユニットの壁面に形成され
る。ヒート・パイプは、外部囲みと内部ハウジングとの
間に固定され、ヒート・パイプのコンデンサは、使用に
際して、蒸発装置よりも低い位置に配置されると共に、
外部囲みの壁面に存在する凹部に収容され、そして固定
部材によりその凹部に固定される。
【０００７】ヒート・パイプはその両端部で固定されて
いるので、どちらの凹部内においても締まりばめにする
必要はなく、そのため容易に取り外すことができる。内
部ハウジングは、ＲＦ遮蔽を維持することができる。
いるので、どちらの凹部内においても締まりばめにする
必要はなく、そのため容易に取り外すことができる。内
部ハウジングは、ＲＦ遮蔽を維持することができる。
【０００８】第１の凹部は、好ましくは、内部ハウジン
グ内の１つまたはそれ以上の電力構成部分に隣接してい
ることが好ましい。
グ内の１つまたはそれ以上の電力構成部分に隣接してい
ることが好ましい。
【０００９】外部囲みのサイズを小さくするために、好
ましくは、コンデンサは、固定部材の働きをする他のユ
ニットによりその凹部内に固定することが好ましい。他
のユニットは、低電力構成部分だけを含むことができ
る。
ましくは、コンデンサは、固定部材の働きをする他のユ
ニットによりその凹部内に固定することが好ましい。他
のユニットは、低電力構成部分だけを含むことができ
る。
【００１０】最も望ましいのは、ヒート・パイプが二つ
の対向するほぼ平らな側面を有し、第１および第２の底
部が平であることである。その場合には、凹部の機械工
作が容易になり、それぞれ、第１および第２の凹部に対
向する壁部または固定部材の表面上に何も装着しないで
すむ。
の対向するほぼ平らな側面を有し、第１および第２の底
部が平であることである。その場合には、凹部の機械工
作が容易になり、それぞれ、第１および第２の凹部に対
向する壁部または固定部材の表面上に何も装着しないで
すむ。
【００１１】添付の図面を参照しながら、本発明の例示
としての一実施例を説明する。
としての一実施例を説明する。
【００１２】図面について説明すると、移動通信ネット
ワークの基地局は、外部囲み２の中に装着されている電
子装置を有する（図面にはその一部だけを示す）。囲み
は、他のユニットと共に、ＲＦ遮蔽を行うためのアルミ
ニウム製の内部ハウジング８内にある広帯域電力アンプ
４、および送受切換器６を含む。電力アンプ８および送
受切換器６を含む内部ユニットは、囲み２の壁部７に熱
を伝導するような接触状態で装着される。囲み２は軽金
属から作られ、電力アンプ４および送受切換器６を含む
その内部ユニットが発生した熱を放熱するために、延長
面、すなわちフィン９を有する。
ワークの基地局は、外部囲み２の中に装着されている電
子装置を有する（図面にはその一部だけを示す）。囲み
は、他のユニットと共に、ＲＦ遮蔽を行うためのアルミ
ニウム製の内部ハウジング８内にある広帯域電力アンプ
４、および送受切換器６を含む。電力アンプ８および送
受切換器６を含む内部ユニットは、囲み２の壁部７に熱
を伝導するような接触状態で装着される。囲み２は軽金
属から作られ、電力アンプ４および送受切換器６を含む
その内部ユニットが発生した熱を放熱するために、延長
面、すなわちフィン９を有する。
【００１３】囲み２は環境から遮断されている。その内
部にユニットが設置されているため、内部スペースが非
常に狭く、囲みの中では対流は起こらない。外部囲みの
周囲では、対流は強制的には行われず、そのため、囲み
の頂部の温度はその底部の温度よりかない高い。送受切
換器６と比較すると、電力アンプ４は比較的大量の熱を
発生するので、電力アンプは、送受切換器６下の、より
温度が低い場所に設置するほうがよい。しかし、他の設
計上の制約を考慮した場合には、電力アンプ４を送受切
換器の上に設置したほうがよい場合もある。
部にユニットが設置されているため、内部スペースが非
常に狭く、囲みの中では対流は起こらない。外部囲みの
周囲では、対流は強制的には行われず、そのため、囲み
の頂部の温度はその底部の温度よりかない高い。送受切
換器６と比較すると、電力アンプ４は比較的大量の熱を
発生するので、電力アンプは、送受切換器６下の、より
温度が低い場所に設置するほうがよい。しかし、他の設
計上の制約を考慮した場合には、電力アンプ４を送受切
換器の上に設置したほうがよい場合もある。
【００１４】電力アンプ４の温度を下げるためにヒート
・パイプ１２が設置される。ヒート・パイプ１２の蒸発
装置１３は、アルミニウム・ハウジング８の壁部内の凹
部１４内に収容される。ヒート・パイプは二つのほぼ平
らな対向側面１６を有する。凹部１４の底部１８上には
何も装着されていない。電力アンプ４が装着されている
壁部７の一部の表面には、他に何も装着されていない。
電力アンプ４は４本のネジ２０で壁部に装着される。凹
部１４の深さは、ヒート・パイプの厚さと比較すると、
ヒート・パイプがハウジング８内の壁部７と凹部の底部
１８との間に固定できるような深さになっている。図４
に示すように、凹部の幅は十分広いので、ヒート・パイ
プ１２の周囲には隙間ができ、容易に取り外すことがで
きる。
・パイプ１２が設置される。ヒート・パイプ１２の蒸発
装置１３は、アルミニウム・ハウジング８の壁部内の凹
部１４内に収容される。ヒート・パイプは二つのほぼ平
らな対向側面１６を有する。凹部１４の底部１８上には
何も装着されていない。電力アンプ４が装着されている
壁部７の一部の表面には、他に何も装着されていない。
電力アンプ４は４本のネジ２０で壁部に装着される。凹
部１４の深さは、ヒート・パイプの厚さと比較すると、
ヒート・パイプがハウジング８内の壁部７と凹部の底部
１８との間に固定できるような深さになっている。図４
に示すように、凹部の幅は十分広いので、ヒート・パイ
プ１２の周囲には隙間ができ、容易に取り外すことがで
きる。
【００１５】ハウジングの内側では、回路基板１９上に
構成部分が装着される。凹部１４内においては、蒸発装
置１３が、大量の熱を放熱する電力トランジスタのよう
な電力構成部分２１に隣接している。
構成部分が装着される。凹部１４内においては、蒸発装
置１３が、大量の熱を放熱する電力トランジスタのよう
な電力構成部分２１に隣接している。
【００１６】ヒート・パイプ１２のコンデンサ２２は壁
部７の凹部２４内に収容される。凹部の底部には何も装
着されていない。凹部の幅は十分広いので、コンデンサ
の周囲には隙間ができ、そのためコンデンサを容易に取
り外すことができる。コンデンサは、送受切換器６の形
をした固定部材により凹部内に固定される。送受切換器
６はネジ２６により装着される。壁部７およびヒート・
パイプ１２の両方に熱を伝導するような接触を行うため
に、送受切換器６の表面上には何も装着されていない。
凹部２４の深さは、その平らな面の間のヒート・パイプ
の厚さと比較すると、壁部７の凹部２４の底部と送受切
換器６の何も装着されていない表面２８との間にヒート
・パイプを固定できる深さになっている。
部７の凹部２４内に収容される。凹部の底部には何も装
着されていない。凹部の幅は十分広いので、コンデンサ
の周囲には隙間ができ、そのためコンデンサを容易に取
り外すことができる。コンデンサは、送受切換器６の形
をした固定部材により凹部内に固定される。送受切換器
６はネジ２６により装着される。壁部７およびヒート・
パイプ１２の両方に熱を伝導するような接触を行うため
に、送受切換器６の表面上には何も装着されていない。
凹部２４の深さは、その平らな面の間のヒート・パイプ
の厚さと比較すると、壁部７の凹部２４の底部と送受切
換器６の何も装着されていない表面２８との間にヒート
・パイプを固定できる深さになっている。
【図１】本発明の電子装置の部分的断面の略図であり、
外部囲みの壁部上に装着された内部ハウジングを示す。
外部囲みの壁部上に装着された内部ハウジングを示す。
【図２】図１の右に示す内部ハウジングである。
【図３】図１の矢印Ａ−Ａに沿って切断した断面図であ
る。
る。
【図４】図２の矢印Ｂ−Ｂに沿って切断したヒート・パ
イプの断面図である。
イプの断面図である。
２ 外部囲み ４ 電力アンプ ６ 送受切換器 ７ 壁部 ８ 内部ハウジング ９ フィン １２ ヒートパイプ １３ 蒸発装置 １４ 凹部 １６ 対抗側面 １８ 底部 １９ 回路基板 ２２ コンデンサ ２４ 凹部 ２６ ネジ ２８ 表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−213522（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−162580（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−96259（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20 H05K 9/00
Claims (4)
- 【請求項１】 放熱性の外部囲みに内蔵される電子装置
であって、該外部囲みは、熱を伝導するように接触する
該外部囲みの壁部上に設置され、そしてＲＦ遮蔽を行う
熱伝導性の内部ハウジングに内蔵されている、少なくと
も１つのユニットを含み、該ユニットの壁部はその内部
にヒート・パイプの蒸発装置を収容する第１の凹部を有
し、該ヒート・パイプは該外部囲みと該内部ハウジング
との間に固定されており、該ヒート・パイプのコンデン
サが、使用中、該蒸発装置より低い位置にある該外部囲
みの壁部の凹部内に収容され、固定部材によりその内部
に固定されていることを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子装置において、該
第１の凹部が、該内部ハウジング内において、１つまた
はそれ以上の電力構成部分に隣接していることを特徴と
する電子装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の電子装
置において、該コンデンサが、その凹部内において、固
定部材の働きをする他のユニットにより固定されること
を特徴とする電子装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の何れか１項に記載の電
子装置において、該ヒート・パイプは二つの対向するほ
ぼ平らな側面を有し、該第１および第２の凹部が平らな
底部を有することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97309028A EP0917418B1 (en) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Electronic apparatus |
| DE69724972T DE69724972T2 (de) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Elektronisches Gerät |
| US09/232,418 US6111750A (en) | 1997-11-11 | 1999-01-15 | Electronic apparatus |
| CA002260305A CA2260305C (en) | 1997-11-11 | 1999-01-25 | Electronic apparatus |
| JP11024534A JP3084015B2 (ja) | 1997-11-11 | 1999-02-02 | 電子装置 |
| AU15433/99A AU720799B1 (en) | 1997-11-11 | 1999-02-04 | Electronic apparatus |
| KR1019990003869A KR100324072B1 (ko) | 1997-11-11 | 1999-02-05 | 열 소산성 외부 밀폐체를 포함하는 전자 장치 |
| BR9901119-0A BR9901119A (pt) | 1997-11-11 | 1999-03-24 | Aparelho eletrônico |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97309028A EP0917418B1 (en) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Electronic apparatus |
| US09/232,418 US6111750A (en) | 1997-11-11 | 1999-01-15 | Electronic apparatus |
| CA002260305A CA2260305C (en) | 1997-11-11 | 1999-01-25 | Electronic apparatus |
| JP11024534A JP3084015B2 (ja) | 1997-11-11 | 1999-02-02 | 電子装置 |
| AU15433/99A AU720799B1 (en) | 1997-11-11 | 1999-02-04 | Electronic apparatus |
| KR1019990003869A KR100324072B1 (ko) | 1997-11-11 | 1999-02-05 | 열 소산성 외부 밀폐체를 포함하는 전자 장치 |
| BR9901119-0A BR9901119A (pt) | 1997-11-11 | 1999-03-24 | Aparelho eletrônico |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223877A JP2000223877A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3084015B2 true JP3084015B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=33033363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11024534A Expired - Lifetime JP3084015B2 (ja) | 1997-11-11 | 1999-02-02 | 電子装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6111750A (ja) |
| EP (1) | EP0917418B1 (ja) |
| JP (1) | JP3084015B2 (ja) |
| KR (1) | KR100324072B1 (ja) |
| AU (1) | AU720799B1 (ja) |
| BR (1) | BR9901119A (ja) |
| CA (1) | CA2260305C (ja) |
| DE (1) | DE69724972T2 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE19960840A1 (de) * | 1999-12-16 | 2001-07-05 | Siemens Ag | Elektronische Schaltung mit Kühlvorrichtung |
| US6639799B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-10-28 | Intel Corporation | Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment |
| US6412479B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-07-02 | Dana Corporation | Thermal management system for positive crankcase ventilation system |
| US7411337B2 (en) * | 2001-11-16 | 2008-08-12 | Intel Corporation | Electrical energy-generating system and devices and methods related thereto |
| US6574963B1 (en) | 2001-11-16 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Electrical energy-generating heat sink system and method of using same to recharge an energy storage device |
| US6626233B1 (en) * | 2002-01-03 | 2003-09-30 | Thermal Corp. | Bi-level heat sink |
| US7342788B2 (en) * | 2004-03-12 | 2008-03-11 | Powerwave Technologies, Inc. | RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet |
| KR100687718B1 (ko) | 2004-12-16 | 2007-02-27 | 한국전자통신연구원 | 히트파이프를 채용한 전자빔 장치 |
| KR100628321B1 (ko) | 2004-12-16 | 2006-09-27 | 한국전자통신연구원 | 마이크로 칼럼 전자빔 장치 |
| US20080266801A1 (en) * | 2007-04-30 | 2008-10-30 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Phase change cooled power electronic module |
| WO2010028350A1 (en) * | 2008-09-08 | 2010-03-11 | Intergraph Technologies Company | Ruggedized computer capable of operating in high-temperature environments |
| US8988880B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-03-24 | Ge Intelligent Platforms, Inc. | Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly |
| JP6127429B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-05-17 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
| JP6527879B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2019-06-05 | 華為終端有限公司 | モバイル端末 |
| KR102546241B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2023-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| GB2570462A (en) * | 2018-01-24 | 2019-07-31 | Moog Unna Gmbh | Cabinet comprising heat pipes |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4012089A (en) * | 1974-04-08 | 1977-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electronic equipment enclosure |
| FR2533364B1 (fr) * | 1982-09-17 | 1985-11-08 | Thomson Csf | Dispositif de repartition de la chaleur pour composants electroniques du type comportant au moins un element chaud et un element froid tels que les tubes a ondes progressives et procede de realisation d'un tel dispositif |
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| US5587880A (en) * | 1995-06-28 | 1996-12-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation |
-
1997
- 1997-11-11 EP EP97309028A patent/EP0917418B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-11 DE DE69724972T patent/DE69724972T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-15 US US09/232,418 patent/US6111750A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-25 CA CA002260305A patent/CA2260305C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-02 JP JP11024534A patent/JP3084015B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-04 AU AU15433/99A patent/AU720799B1/en not_active Ceased
- 1999-02-05 KR KR1019990003869A patent/KR100324072B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-24 BR BR9901119-0A patent/BR9901119A/pt unknown
Also Published As
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