DE69724972T2 - Elektronisches Gerät - Google Patents
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Description
- Diese Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, das in einer wärmeableitenden äußeren Umhüllung enthalten ist.
- Bei Fehlen einer erzwungenen Konvektion werden elektronische Geräte an der Oberseite ihrer äußeren Umhüllung heißer als an der Unterseite sein. Dieser Zustand ist bei einem Gerät, das zur Verwendung außen versiegelt ist, wobei im Inneren erzeugte Wärme durch die äußere Umhüllung abgeleitet werden muß, noch schlimmer. Idealerweise würden Bestandteile, die große Mengen an Wärme ableiten, weiter unten in der äußeren Umhüllung liegen, als Bestandteile, die weniger Wärme ableiten. Dies ist nicht immer möglich.
- Wärmerohre wurden verwendet, um Wärme von Bestandteilen weg zu kühleren Stellen in der äußeren Umhüllung zu leiten. Herkömmlich steht der Verdampfer eines Wärmerohrs z. B. durch Klemmen oder Kleben in direktem thermischen Kontakt mit einem Leistungsbestandteil. Der Kondensator ist herkömmlich in eine Einkerbung in der Wand der äußeren Umhüllung eingepreßt und ist eine Preßpassung in der Einkerbung, um einen guten thermischen Kontakt sicherzustellen. Das Wärmerohr weist einen runden Querschnitt auf, und die Einkerbung weist einen entsprechenden runden Boden auf. Der Schritt des Pressens des Wärmerohrs in die Einkerbung kann auch benutzt werden, um das Rohr zu verformen, so dass es bündig mit der Oberseite der Einkerbung endet.
- Eine Entfernung des Wärmerohrs ist praktisch unmöglich, was eine Entfernung der Schaltkreisplatte, auf der der Bestandteil angebracht ist, sehr schwierig macht.
- In manchen äußeren Umhüllungen müssen einzelne Einheiten durch geschlossene innere Gehäuse voneinander gegen Hochfrequenz (HF)-Interferenzen isoliert werden. Es wäre schwierig, die Hochfrequenzisolierung um ein Wärme rohr, das in das innere Gehäuse eindringen müßte, herum aufrechtzuerhalten.
- Vor diesem Hintergrund wird ein elektronisches Gerät, das in einer wärmeableitenden äußeren Umhüllung enthalten ist, bereitgestellt, wobei die äußere Umhüllung zumindest eine Einheit enthält, die in einem wärmeleitenden inneren Gehäuse enthalten ist, das eine Hochfrequenzisolierung bereitstellt und in thermischem Kontakt damit an einer Wand der äußeren Umhüllung angebracht ist; eine Wand der Einheit in sich eine erste Aussparung aufweist, die den Verdampfer eines Wärmerohrs aufnimmt, das Wärmerohr zwischen der äußeren Umhüllung und dem inneren Gehäuse festgeklemmt ist, sich der Kondensator des Wärmerohrs bei Verwendung weiter unten als der Verdampfer befindet, durch eine Aussparung in der äußeren Umhüllung aufgenommen ist und darin durch ein Klemmelement festgeklemmt ist.
- Da das Wärmerohr an seinen Enden festgeklemmt ist, muß es keine Preßpassung in beiden Aussparungen sein und kann daher leicht entfernt werden. Das innere Gehäuse kann die Hochfrequenzisolierung aufrechterhalten.
- Die erste Aussparung ist vorzugsweise neben einem oder mehreren Leistungsbestandteilen im Inneren des inneren Gehäuses gelegen.
- Um die Größe der äußeren Umhüllung zu verringern, ist der Kondensator vorzugsweise durch eine andere Einheit, die die Funktion eines Klemmelements erfüllt, in seiner Aussparung festgeklemmt.
- Diese andere Einheit kann nur Kleinleistungsbestandteile umfassen.
- Am besten weist das Wärmerohr zwei einander gegenüberliegende, im Wesentlichen flache Seiten auf und ist die erste und die zweite Aussparung mit einem flachen Boden versehen. Dies vereinfacht die maschinelle Herstellung der Aussparungen und gestattet, dass die Oberfläche der Wand oder des Klemmelements gegenüber der ersten bzw. der zweiten Aussparung flach ist.
- Eine Ausführungsform der Erfindung wird nun beispielsweise unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben werden, in denen
-
1 ein schematischer Schnitt durch einen Teil des elektronischen Geräts, das die Erfindung verkörpert, ist und an einer Wand einer äußeren Umhüllung angebrachte innere Gehäuse zeigt; -
2 eine Ansicht der inneren Gehäuse von der rechten Seite von1 her ist; -
3 ein Schnitt entlang der Pfeile A-A von1 ist; und -
4 eine Schnittansicht eines Wärmerohrs entlang der Pfeile B-B in2 ist. - Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen weist eine Basisstation eines Mobilkommunikationsnetzwerks ein in einer äußeren Umhüllung
2 , von der in den Zeichnungen nur ein Teil gezeigt ist, angebrachtes elektronisches Gerät auf. Die Umhüllung enthält neben anderen Einheiten einen Breitband-Leistungsverstärker4 , der zur Bereitstellung einer Hochfrequenzisolierung in einem inneren Gehäuse8 aus Aluminium enthalten ist, und einen Duplexer6 . Die inneren Einheiten einschließlich des Leistungsverstärkers4 und des Duplexers6 sind in thermischem Kontakt mit einer Wand7 der Umhüllung2 angebracht. Die Umhüllung2 ist aus Leichtmetall hergestellt und weist ausgedehnte Oberflächen oder Rippen9 auf, um Wärme, die durch ihre inneren Einheiten ein schließlich des Leistungsverstärkers4 und des Duplexers6 erzeugt wird, abzuleiten. - Die Umhüllung
2 ist in Bezug auf die Umgebung versiegelt. Innerhalb der Umhüllung ist aufgrund sehr kleiner innerer Räume, die durch die darin enthaltenen Einheiten gebildet werden, keine Konvektion möglich. Um die äußere Umhüllung herum ist keine Konvektion erzwungen, so dass die Oberseite der Umhüllung deutlich heißer als die Unterseite ist. Verglichen mit dem Duplexer6 wird eine verhältnismäßig große Menge der Wärme durch den Leistungsverstärker4 erzeugt, und es wäre besser, den Leistungsverstärker bei einer niedrigeren Temperatur unter dem Duplexer anzuordnen. Andere Entwurfsbeschränkungen erfordern jedoch, dass sich der Leistungsverstärker4 über dem Duplexer befindet. - Um die Temperatur des Leistungsverstärkers
4 zu verringern, ist ein Wärmerohr12 bereitgestellt. Der Verdampfer13 des Wärmerohrs12 wird durch eine Aussparung14 in der Wand11 des Aluminiumgehäuses8 aufgenommen. Das Wärmerohr weist zwei im allgemeinen flache, einander gegenüberliegende Seiten 16 auf. Der Boden18 der Aussparung14 ist flach. Die Oberfläche des Teils der Wand7 , an den der Leistungsverstärker4 angebracht ist, ist flach. Der Leistungsverstärker4 ist durch vier Schrauben20 an der Wand angebracht. Die Tiefe der Aussparung14 verglichen mit der Dicke des Wärmerohrs zwischen seinen flachen Seiten ist so, dass das Wärmerohr zwischen der Wand7 und dem Boden18 der Aussparung im Gehäuse8 festgeklemmt ist. Wie in4 sichtbar ist, ist die Breite der Aussparung ausreichend, dass das Wärmerohr12 eine Spielpassung ist und leicht entfernt werden kann. - Im Inneren des Gehäuses
8 sind die Bestandteile an einer Schaltkreisplatte19 angebracht. Die Aussparung14 bringt den Verdampfer13 neben Leistungsbestandteilen21 wie etwa Leistungstransistoren, die große Mengen an Wärme ableiten, unter. - Der Kondensator
22 des Wärmerohrs12 wird durch eine Aussparung24 in der Wand7 aufgenommen. Der Boden der Aussparung ist flach. Die Breite der Aussparung ist ausreichend, dass der Kondensator eine Spielpassung ist, so dass er leicht entfernt werden kann. Der Kondensator wird durch ein Klemmelement in Form des Duplexers6 in der Aussparung festgeklemmt. Der Duplexer6 ist durch Schrauben26 angebracht. Er weist eine flache Oberfläche28 zum thermischen Kontakt sowohl mit der Wand7 als auch dem Wärmerohr12 auf. Die Tiefe der Aussparung24 verglichen mit der Dicke des Wärmerohrs zwischen seinen flachen Seiten ist so, dass das Wärmerohr zwischen dem Boden der Aussparung24 in der Wand7 und der flachen Oberfläche28 des Duplexers6 festgeklemmt wird.
Claims (4)
- Elektronisches Gerät, das in einer wärmeableitenden äußeren Umhüllung (
2 ) enthalten ist, wobei die äußere Umhüllung zumindest eine Einheit enthält, die in einem wärmeleitenden inneren Gehäuse (8 ) enthalten ist, das eine Hochfrequenzisolierung bereitstellt und in thermische Kontakt damit an einer Wand (7 ) der äußeren Umhüllung angebracht ist; eine Wand (11 ) der Einheit in sich eine erste Aussparung (14 ) aufweist, die den Verdampfer eines Wärmerohrs (12 ) aufnimmt, das Wärmerohr zwischen der äußeren Umhüllung (2 ) und dem inneren Gehäuse (8 ) festgeklemmt ist, sich der Kondensator des Wärmerohrs bei Verwendung weiter unten als der Verdampfer befindet, durch eine Aussparung (24 ) in der Wand (11 ) der äußeren Umhüllung aufgenommen ist und darin durch ein Klemmelement (6 ) festgeklemmt ist. - Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei die erste Aussparung (
14 ) neben einem oder mehreren Leistungsbestandteilen im Inneren des inneren Gehäuses (8 ) gelegen ist. - Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Kondensator durch eine andere Einheit (
6 ), die die Funktion eines Klemmelements erfüllt, in seiner Aussparung (24 ) festgeklemmt ist. - Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Wärmerohr (
12 ) zwei einander gegenüberliegende, im Wesentlichen flache Seiten aufweist und die erste und die zweite Aussparung mit einem flachen Boden versehen sind.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP97309028A EP0917418B1 (de) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Elektronisches Gerät |
US09/232,418 US6111750A (en) | 1997-11-11 | 1999-01-15 | Electronic apparatus |
CA002260305A CA2260305C (en) | 1997-11-11 | 1999-01-25 | Electronic apparatus |
JP11024534A JP3084015B2 (ja) | 1997-11-11 | 1999-02-02 | 電子装置 |
AU15433/99A AU720799B1 (en) | 1997-11-11 | 1999-02-04 | Electronic apparatus |
KR1019990003869A KR100324072B1 (ko) | 1997-11-11 | 1999-02-05 | 열 소산성 외부 밀폐체를 포함하는 전자 장치 |
BR9901119-0A BR9901119A (pt) | 1997-11-11 | 1999-03-24 | Aparelho eletrônico |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69724972D1 DE69724972D1 (de) | 2003-10-23 |
DE69724972T2 true DE69724972T2 (de) | 2004-07-22 |
Family
ID=33033363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69724972T Expired - Lifetime DE69724972T2 (de) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Elektronisches Gerät |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6111750A (de) |
EP (1) | EP0917418B1 (de) |
JP (1) | JP3084015B2 (de) |
KR (1) | KR100324072B1 (de) |
AU (1) | AU720799B1 (de) |
BR (1) | BR9901119A (de) |
CA (1) | CA2260305C (de) |
DE (1) | DE69724972T2 (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0932330B1 (de) * | 1998-01-27 | 2001-11-28 | Lucent Technologies Inc. | Elektronisches Gerät |
DE19960840A1 (de) * | 1999-12-16 | 2001-07-05 | Siemens Ag | Elektronische Schaltung mit Kühlvorrichtung |
US6639799B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-10-28 | Intel Corporation | Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment |
US6412479B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-07-02 | Dana Corporation | Thermal management system for positive crankcase ventilation system |
US7411337B2 (en) * | 2001-11-16 | 2008-08-12 | Intel Corporation | Electrical energy-generating system and devices and methods related thereto |
US6574963B1 (en) | 2001-11-16 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Electrical energy-generating heat sink system and method of using same to recharge an energy storage device |
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US7342788B2 (en) * | 2004-03-12 | 2008-03-11 | Powerwave Technologies, Inc. | RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet |
KR100628321B1 (ko) | 2004-12-16 | 2006-09-27 | 한국전자통신연구원 | 마이크로 칼럼 전자빔 장치 |
KR100687718B1 (ko) | 2004-12-16 | 2007-02-27 | 한국전자통신연구원 | 히트파이프를 채용한 전자빔 장치 |
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BRPI0918292A2 (pt) * | 2008-09-08 | 2015-12-22 | Intergraph Technologies Co | computador robusto capaz de operar em ambientes de alta temperatura |
US8988880B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-03-24 | Ge Intelligent Platforms, Inc. | Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly |
JP6127429B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-05-17 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
EP3104407B1 (de) * | 2014-03-20 | 2020-09-09 | Huawei Device Co., Ltd. | Mobiles endgerät |
KR102546241B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2023-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
GB2570462A (en) * | 2018-01-24 | 2019-07-31 | Moog Unna Gmbh | Cabinet comprising heat pipes |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4012089A (en) * | 1974-04-08 | 1977-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electronic equipment enclosure |
FR2533364B1 (fr) * | 1982-09-17 | 1985-11-08 | Thomson Csf | Dispositif de repartition de la chaleur pour composants electroniques du type comportant au moins un element chaud et un element froid tels que les tubes a ondes progressives et procede de realisation d'un tel dispositif |
JP3385482B2 (ja) * | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
US5587880A (en) * | 1995-06-28 | 1996-12-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation |
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1997
- 1997-11-11 EP EP97309028A patent/EP0917418B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-11 DE DE69724972T patent/DE69724972T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-15 US US09/232,418 patent/US6111750A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-25 CA CA002260305A patent/CA2260305C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-02 JP JP11024534A patent/JP3084015B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-04 AU AU15433/99A patent/AU720799B1/en not_active Ceased
- 1999-02-05 KR KR1019990003869A patent/KR100324072B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-24 BR BR9901119-0A patent/BR9901119A/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69724972D1 (de) | 2003-10-23 |
KR20000055312A (ko) | 2000-09-05 |
JP3084015B2 (ja) | 2000-09-04 |
CA2260305C (en) | 2002-09-03 |
BR9901119A (pt) | 2000-10-10 |
US6111750A (en) | 2000-08-29 |
JP2000223877A (ja) | 2000-08-11 |
CA2260305A1 (en) | 2000-07-25 |
EP0917418B1 (de) | 2003-09-17 |
KR100324072B1 (ko) | 2002-02-16 |
EP0917418A1 (de) | 1999-05-19 |
AU720799B1 (en) | 2000-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |