KR100371623B1 - 전자장치 - Google Patents

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Abstract

방열 외부 엔클로저에 수용된 전자장치에 있어서, 상기 외부 엔클로저는, RF 절연을 제공하며 상기 외부 엔클로저의 벽에 그와 열접촉되게 고정된 열 전도성 내부 하우징에 수용되는 적어도 하나의 유닛과; 히트 파이프로서, 그의 증발기에 접착된 제 1 열 전도성 판 및 그의 응축기에 접착된 제 2 열 전도성 판을 구비하며, 상기 쌍방의 접착은 열전도성 있게 되고, 상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징과 열 접촉되게 고정구들에 의해서 고정되고, 상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징의 오목부내에 고정되고 상기 외부 엔클로저 및 상기 내부 하우징 사이에 배치되며, 상기 제 2 열 전도성 판은 사용시에 상기 제 1 열 전도성 판보다 더 낮은 위치에서 상기 외부 엔클로저의 벽과 열 접촉되게 고정구들에 의해 고정되는, 상기 히트 파이프를 수용한다.

Description

전자장치{Electronic apparatus}
본 발명은 방열 외부 엔클로저(heat dissipative external enclosure)를 수용하는 전자장치에 관한 것이다.
강제적인 열대류가 되지 않는 경우에, 전자장치는 하부보다 그 외부 엔클로저의 상부에서 더 뜨거워진다. 상기 상태는 외부 엔클로저에 의해 내부 발생열이 방열되어야 하는 경우, 외측에서의 사용을 위해 밀봉되는 장치의 경우에는 최악이 된다. 이상적으로는 많은 양의 열을 발생시키는 부품이 보다 열을 덜 발생하는 부품보다 외부 엔클로저 내에서 더 낮게 위치되어야 한다. 이는 항상 가능하지는 않다.
히트 파이프는 부품으로부터 멀어지게 외부 엔클로저 내의 보다 차가운 위치로 열을 전도시키는데 사용되어 왔다. 통상적으로, 히트 파이프의 증발기는 예컨대 클램핑 또는 접착에 의해서 전력 부품과 직접적으로 열 접촉하게 된다. 응축기(condenser)는 통상적으로 양호한 열 접촉을 보장하기 위해 외부 엔클로저의 벽내의 홈내부로 가압되어, 홈내에 간섭 끼워맞춤(interference fit)된다. 히트 파이프는 구형상 횡단면을 가지며, 홈은 대응되는 구형상 하부를 가진다. 홈내부로 히트 파이프를 가압하는 단계는 또한 홈의 상부와 같은 높이로 되도록 상기 파이프를 일그러지게 사용될 수도 있다.
히트 파이프의 제거는 부품을 힘들게 설치하는 회로 기판상에서 제거해야 하므로 실질적으로 불가능하다.
일부의 외부 엔클로저에서, 개별 유닛들은 RF(radio frequency) 간섭에 대해 폐쇄된 내부 하우징에 의해서 서로 절연되어야 한다. 이는 내부 하우징에 들어가야만 하는 히트 파이프 둘레에서 RF 절연을 유지하는 것을 어렵게 한다.
이러한 배경에 대해서, 방열 외부 엔클로저에 수용된 전자장치로서,상기 외부 엔클로저는,RF 절연을 제공하며 상기 외부 엔클로저의 벽에 그와 열접촉되게 고정된 열 전도성 내부 하우징에 수용되는 적어도 하나의 유닛과,
히트 파이프로서, 그의 증발기에 접착된 제 1 열 전도성 판 및 그의 응축기에 접착된 제 2 열 전도성 판을 구비하며, 상기 쌍방의 접착은 열전도성 있게 되고, 상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징과 열 접촉되게 고정구들(fixings)에 의해서 고정되고, 상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징의 오목부내에 고정되고 상기 외부 엔클로저 및 상기 내부 하우징 사이에 배치되며, 상기 제 2 열 전도성 판은 사용시에 상기 제 1 열 전도성 판보다 더 낮은 위치에서 상기 외부 엔클로저의 벽과 열 접촉되게 고정구들에 의해 고정되는, 상기 히트 파이프를 수용하는, 전자장치가 제공된다.
상기 히트 파이프는 용이하게 제거될 수도 있다. 상기 내측 하우징은 RF 절연을 유지시킬 수 있다.
최상의 효과를 위해, 상기 제 1 판은 바람직하게는 상기 내부 하우징 내측의 하나 이상의 전력 부품들에 근접하게 위치한다.
그리고, 상기 고정구는 스크류(screw)를 포함할 수도 있다.
도 1은 본 발명을 구현하는 전자장치의 일부를 개략적으로 도시한 것으로서, 외부 엔클로저의 벽 위에 고정되는 내부 하우징을 도시한 단면도.
도 2는 도 1의 우측으로부터 절취한 내부 하우징의 단면도.
도 3은 도 1의 화살표 A-A에 대한 단면도.
도 4는 히트 파이프의 증발기와 그의 연관된 파이프를 도시한 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2 : 엔클로저(enclosure) 4 : 전력 증폭기
12 : 히트 파이프(heat pipe) 13 : 증발기(evaporator)
14 : 오목부 16 : 열 전도성 판
이제 본 발명의 일 실시예에 대해 첨부 도면을 참조하여 예로서 기술하기로 한다.
도면을 참조하면, 이동 통신 네트워크의 기지국(base station)이 외부 엔클로저(2)내에 고정된 전자장치를 구비하는데, 그 일부만이 도면에 도시되어 있다. 상기 엔클로저는, 다른 유닛들 사이에, RF 절연을 제공하도록 알루미늄 내부 하우징(8)에 의해 수용되는 광대역 전력 증폭기(4)를 수용한다. 전력 증폭기(4)를 포함하는 내부 유닛들은 엔클로저(2)의 벽(7)과 열 접촉되게 고정된다. 엔클로저(2)는 경금속으로 제조되며, 전력 증폭기(4)를 포함하는 그의 내부 유닛들에 의해서 발생되는 열을 방열시키도록 확장된 표면이나 핀(9)을 갖는다.
엔클로저(2)는 환경적으로 밀봉된다. 엔클로저 내부의 대류는 그안에 수용된 유닛들에 의해 매우 협소해진 내부 공간 때문에 불가능하다. 외부 엔클로저 주위의 대류는 강제적으로 되지 않으므로, 엔클로저의 상부가 하부보다 현저히 뜨거워진다. 비교적 많은 양의 열이 전력 증폭기(4)에 의해 발생되며, 전력 증폭기를 보다 낮은 온도에 있는 외부 엔클로저에서 보다 낮게 위치시키는 것이 더 양호하다. 그러나, 다른 설계 제약들은 전력 증폭기(4)가 원하는 것보다 더 높게 위치하게 할 것을 요구한다.
전력 증폭기(4)의 온도를 감소시키기 위해 히트 파이프(12)가 제공된다. 히트 파이프(12)의 증발기(13, evaporator)는 예를 들어 구리로 만들어진 열 전도성 판(16)내의 오목부(14)에 의해 수용된다. 히트 파이프(12)는 주위 랜드(surrounding land)(20) 및 그로부터 이격된 랜드(22)와 함께 평평하게 가공되는 통상적으로 평탄한 표면을 제공하도록 오목부 내측으로 히트 파이프를 가압함으로써 판에 접착된다. 증발기(13)및 판(16) 사이의 열 전달은 예컨대 에폭시 수지와 같은 열전도성 접합제와의 용접이나, 브레이징(brazing)이나, 솔더링(soldering)이나 접착에 의해 강화될 수 있다.
하우징(8) 내측에는, 부품들이 회로 기판(24)상에 고정된다. 판(16)은 출력 트랜지스터와 같은 전력 부품들(28)에 인접한 평평한 표면(18, 20)을 가지는 오목부(26) 내에 위치되고, 많은 양의 열을 방열시킨다. 판(16)은 스크류(screw)(27)들의 형태로 고정하는 것에 의해 오목부(26)의 하부와 열접촉되게 고정된다. 랜드(22)는 판을 횡방향으로 안정시킨다.
히트 파이프(12)의 응축기(30)는, 예컨대 에폭시 수지 등의 열 전도성 접합제와의 용접이나, 브레이징이나, 솔더링이나 접착에 의해 열 전도성 판(32)에 접착된다. 상기 판(32)은 스크류(34)의 형태로 고정시킴으로써 벽(7)과 열접촉되게 고정된다.
열은, 히트 파이프에 의해서 전력 증폭기(4)로부터 외부 엔클로저의 보다 차가운 더 낮은 위치의 부위로 전도된다.
본 발명에 따르면, 히트 파이프의 제거가 용이하고, 내측 하우징이 RF 절연을 유지시킬 수 있는, 방열 외부 엔클로저에 수용되는 전자장치가 제공된다.

Claims (3)

  1. 방열 외부 엔클로저에 수용된 전자장치에 있어서,
    상기 외부 엔클로저는,
    RF 절연을 제공하며 상기 외부 엔클로저의 벽에 그와 열접촉되게 고정된 열 전도성 내부 하우징에 수용되는 적어도 하나의 유닛과,
    히트 파이프로서, 그의 증발기에 접착된 제 1 열 전도성 판 및 그의 응축기에 접착된 제 2 열 전도성 판을 구비하며, 상기 쌍방의 접착은 열전도성 있게 되고, 상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징과 열 접촉되게 고정구들에 의해서 고정되고, 상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징의 오목부내에 고정되고 상기 외부 엔클로저 및 상기 내부 하우징 사이에 배치되며, 상기 제 2 열 전도성 판은 사용시에 상기 제 1 열 전도성 판보다 더 낮은 위치에서 상기 외부 엔클로저의 벽과 열 접촉되게 고정구들에 의해 고정되는, 상기 히트 파이프를 수용하는, 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 열 전도성 판은 상기 내부 하우징 내측의 하나 이상의 전력 부품들에 근접하게 위치하는, 전자장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정구들은 스크류(screw)를 포함하는, 전자장치.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418017B1 (en) * 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
US6639799B2 (en) * 2000-12-22 2003-10-28 Intel Corporation Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment
SG120884A1 (en) * 2001-08-28 2006-04-26 Advanced Materials Tech Advanced microelectronic heat dissipation package and method for its manufacture
US6574963B1 (en) 2001-11-16 2003-06-10 Intel Corporation Electrical energy-generating heat sink system and method of using same to recharge an energy storage device
US7411337B2 (en) * 2001-11-16 2008-08-12 Intel Corporation Electrical energy-generating system and devices and methods related thereto
US7131487B2 (en) * 2001-12-14 2006-11-07 Intel Corporation Use of adjusted evaporator section area of heat pipe that is sized to match the surface area of an integrated heat spreader used in CPU packages in mobile computers
US20050098300A1 (en) * 2003-09-12 2005-05-12 Kenya Kawabata Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
US7342788B2 (en) * 2004-03-12 2008-03-11 Powerwave Technologies, Inc. RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods
US7699102B2 (en) 2004-12-03 2010-04-20 Halliburton Energy Services, Inc. Rechargeable energy storage device in a downhole operation
US20060191682A1 (en) 2004-12-03 2006-08-31 Storm Bruce H Heating and cooling electrical components in a downhole operation
TWI266596B (en) * 2005-09-15 2006-11-11 Via Tech Inc Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof
CN101636067B (zh) * 2008-07-25 2012-08-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
WO2010028350A1 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Intergraph Technologies Company Ruggedized computer capable of operating in high-temperature environments
CN102811589A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US20150060023A1 (en) * 2013-08-28 2015-03-05 Hamilton Sundstrand Corporation Fin-diffuser heat sink with high conductivity heat spreader
CN109565945B (zh) * 2017-03-02 2020-07-28 华为技术有限公司 导热部件和移动终端

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283564A (ja) * 1994-04-05 1995-10-27 Hitachi Ltd 電子装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4012089A (en) * 1974-04-08 1977-03-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electronic equipment enclosure
FR2533364B1 (fr) * 1982-09-17 1985-11-08 Thomson Csf Dispositif de repartition de la chaleur pour composants electroniques du type comportant au moins un element chaud et un element froid tels que les tubes a ondes progressives et procede de realisation d'un tel dispositif
US4963833A (en) * 1989-06-12 1990-10-16 Motorola, Inc. High powered amplifier and heat sinking apparatus
JP2626326B2 (ja) * 1991-07-31 1997-07-02 三菱電機株式会社 モータ制御ユニット
WO1992021927A1 (fr) * 1991-06-05 1992-12-10 Fujitsu Limited Raccord pour tube de transfert de chaleur, dispositif electronique et radiateur a ailettes equipes d'un tel tube
JPH0629683A (ja) * 1992-03-31 1994-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット
JPH07115281A (ja) 1993-10-14 1995-05-02 Nippon Avionics Co Ltd プリント配線板
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
EP0834795B1 (en) * 1995-06-08 2002-01-02 International Business Machines Corporation Mechanical structure of information processing device
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
US5930115A (en) * 1996-08-26 1999-07-27 Compaq Computer Corp. Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
US5841244A (en) * 1997-06-18 1998-11-24 Northrop Grumman Corporation RF coil/heat pipe for solid state light driver
US5982616A (en) * 1997-08-20 1999-11-09 Compaq Computer Corporation Electronic apparatus with plug-in heat pipe module cooling system
US5933323A (en) * 1997-11-05 1999-08-03 Intel Corporation Electronic component lid that provides improved thermal dissipation
DE69724972T2 (de) * 1997-11-11 2004-07-22 Lucent Technologies Inc. Elektronisches Gerät
US5949648A (en) * 1998-02-26 1999-09-07 Compal Electronics Inc. Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference
DE29806082U1 (de) * 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283564A (ja) * 1994-04-05 1995-10-27 Hitachi Ltd 電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0932330B1 (en) 2001-11-28
DE69802659D1 (de) 2002-01-10
KR19990068011A (ko) 1999-08-25
AU720525B2 (en) 2000-06-01
JPH11274781A (ja) 1999-10-08
DE69802659T2 (de) 2002-08-22
AU1321199A (en) 1999-09-16
EP0932330A1 (en) 1999-07-28
CA2254852A1 (en) 1999-07-27
US6178088B1 (en) 2001-01-23

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