JP7525660B2 - 光トランシーバー - Google Patents
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Description
本願は、2021年1月6日に日本に出願された特願2021-000705号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
この構成によれば、ケースに収容された発熱体に対し、ケースの内壁面から突出した熱伝導部が熱的に接触するため、発熱体の熱は熱伝導部に伝わる。ヒートパイプは、熱伝導部が発熱体から受けた熱をヒートシンクに効率よく伝え、発熱体の放熱を促進させる。このため、受信回路や送信回路などのケースに収容された発熱体を効率よく冷却できる。
図1は、第1実施形態に係る光トランシーバー1の平面図である。
光トランシーバー1は、電気信号と光信号を相互に変換するためのデバイスである。光トランシーバー1は、データセンターなどの機器間を繋ぐデータネットワークで用いられ、近年の増加する帯域幅に伴い、高速化が進んでいる。
ここで、本実施形態ではXYZ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。X方向は、ケース10の延びる長手方向である。Y方向は、ケース10およびヒートシンク13が積層された厚さ方向である。X方向およびY方向の双方に直交する方向をZ方向とする。以下、X方向を長手方向といい、Y方向を厚さ方向といい、Z方向を幅方向という。
回路基板20は、光モジュール21,22と接続されると共に、複数の発熱体23A,23B,23Cを備えている。発熱体23A,23B,23Cは、回路基板20の実装部品で比較的発熱量の多い受信回路または送信回路を含む。また、発熱体23A,23B,23Cの一つには、CPUや、クロックデータリカバリーチップ(CDRチップ)、トランスインピーダンスアンプチップ(TIAチップ)が含まれていてもよい。
ケース10は、図2に示すように、アッパーケース11と、ロアケース12を組み合わせて構成されている。ロアケース12は、上部が開口し、回路基板20を収容する箱状に形成されている。アッパーケース11は、ロアケース12の上部開口を閉塞する蓋状に形成されている。アッパーケース11は、内部空間Sを向く内壁面11aと、内壁面11aとは反対側を向く外壁面11bと、を有する。
ヒートシンク13は、平板状のベースプレート13aと、ベースプレート13aに立設する複数のフィン13bと、を備えている。ヒートシンク13は、放熱性の高い素材で構成されることが好ましく、例えば銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属材で構成されていることが好ましい。
ヒートシンク13は、ヒートシンク13が収容された溝11b1を閉塞するように、ケース10の外壁面11bに放熱シート41などのTIMを介して取り付けられている。すなわち、ヒートシンク13の一部が溝11b1に収容されていてもよい。
ヒートシンク13とヒートパイプ40とは、放熱シート41などのTIMを介して熱的に接触するように配置されていてもよい。
図3に示すように、ヒートパイプ40は、発熱体23Aの直上を通るように直線状に延びている。ヒートパイプ40の全長は、図2に示すように、ヒートシンク13の全長以下でヒートシンク13の長手方向に延び、ベースプレート13aから飛び出さない程度の長さとなっている。ヒートパイプ40の幅は、発熱体23Aの幅よりも小さくてもよい。図3の例では、ヒートパイプ40の第1端部40a側に発熱体23Aは配置されており、第2端部40b側には発熱体は配置されていない。
図4に示すように、ヒートパイプ40有りの光トランシーバー1は、ヒートパイプ40無しの従来の光トランシーバーに比べて、発熱体23Aの温度を効果的に下げることができる。例えば、発熱体23Aの消費電力が12Wの場合は、13℃以上温度を下げることができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図5に示すように、第2実施形態の光トランシーバー1は、複数の発熱体23A,23Bに対して熱的に接触する複数の熱伝導部30A,30Bを備えている。つまり、アッパーケース11の内壁面11aには、発熱体23A,23Bにそれぞれ接触する複数の凸部が形成されている。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図7に示すように、第3実施形態の光トランシーバー1では、ヒートパイプ40が、ケース10の内壁面11aに形成された溝11a1に収容されている。
ヒートシンクが設けられたケースと、
前記ケースに収容され、受信回路及び送信回路の少なくともいずれか一方を含む発熱体と、
一部が前記ケースの内壁面から突出し、前記発熱体と熱的に接触すると共に、前記発熱体から受けた熱を前記ヒートシンクに伝えるヒートパイプと、を備える、光トランシーバー。
Claims (2)
- ヒートシンクが設けられたケースと、
前記ケースに収容された発熱体と、
前記ケースの内壁面から突出し、前記発熱体と熱的に接触する熱伝導部と、
前記熱伝導部が前記発熱体から受けた熱を前記ヒートシンクに伝えるヒートパイプと、を備え、
前記ヒートパイプは、前記ケースに形成された溝に収容され、
前記ヒートパイプは、
前記ケースの内壁面に形成された前記溝に収容された収容部分と、
前記ケースの内壁面に形成された前記溝から突出し、前記熱伝導部を形成する突出部分と、を有する、光トランシーバー。 - 前記突出部分は、前記収容部分に対して鈍角で曲がっている、請求項1に記載の光トランシーバー。
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JP2008118357A (ja) | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒートパイプ内蔵光トランシーバ |
JP2011119564A (ja) | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Seiko Epson Corp | データ記憶装置、および、それを備えた印刷装置 |
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