JP3075697U - プリント回路板用端子金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 片面、両面のいずれに回路パターンを有する
プリント回路板にも従来のように端子金具の配置を熟慮
することなく、所望の位置に端子金具を実装することが
でき、両面にプリントする回路パターンが絶縁基板を挟
んで対向していてもよく、回路パターンの設計がしやす
いとともに回路パターンを表裏面でずらさずにすみ、小
型化することができるようにし、またプリント回路板に
孔を穿設せずにはんだ付け作業だけで端子金具を取付け
ることができるようにする。 【解決手段】 導電板１０からなる端子金具１の端部２
にプリント回路板ｃの回路パターンｅへの当接面３を形
成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はプリント回路板にはんだ付けにより実装する端子金具に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来からプリント回路板ｃに実装する端子金具として図１６に示すものが知ら れている。従来例の端子金具はチェックターミナルと称する端子金具であっても 結線用の端子金具であっても、いずれも導電板ａの下端に差込脚ｂ、ｂを形成し 、絶縁基板ｄおよび回路パターンｅに穿った孔ｆ、ｆ′に差込脚ｂ、ｂを差込み 、はんだｇ付けにより回路パターンｅに固定している。

【０００３】 このため従来例では絶縁基板ｄの両面に異なった回路パターンをプリントする 場合、両面の回路パターンに差込脚ｂを通すための共通の孔を穿っては両回路が 導通してしまい用を成さず、絶縁基板ｄを挟んで両方の回路パターンが対向しな いように端子金具その他の電子部品の配置を考慮しなければならず、回路パター ンの設計にも充分な配慮を必要とし、しかも両面の回路パターンをずらさざるを 得ず、プリント回路板ｃ自体が大きくなってしまう。

【０００４】 またはんだ付け作業以前にプリント回路板ｃに差込脚ｂ数に応じた多数の孔を 穿つ必要があり、プリント回路板を迅速かつ容易に製造することが困難である。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は片面、両面のいずれに回路パターンを有するプリント回路板にも従来 例のように端子金具の配置を考慮することなく、所望の位置に端子金具を実装す ることができ、両面にプリントする回路パターンが絶縁基板を挟んで対向してい てもよく、回路パターンの設計がしやすいとともに回路パターンを表裏面でずら さずにすみ、小型化できるようにすることを課題とする。

【０００６】 またプリント回路板に孔を穿設せずにはんだ付け作業だけで端子金具を取付け ることができるようにすることを課題とする。

【０００７】 さらに前記課題に加えて１枚の導電板を折曲げて容易かつ迅速に製造できるよ うにすることを課題とする。

【０００８】 また前記課題に加えてテスターによるチェック、ビス結線の可能な端子金具を 提供することを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は導電板からなる端子金具の端部にプリント回路板の回路パターンへの 当接面を形成することを特徴とするものである。

【００１０】 このため片面、両面のいずれに回路パターンがプリントされていても当接面を はんだ付けすることにより端子金具を取付けることができる。

【００１１】 また本考案は端子金具が導電板をコ字状に折曲げるとともに前記折曲げにより 形成された対向する１対の側片の各下端を外向きかつ直角に折曲げて底片を形成 し、前記底片を当接面とすることを特徴とするものである。このため折曲げ作業 だけで容易かつ迅速に端子金具を製造することができるとともに当接面が側片に 対し、外向きかつ直角であるので端子金具を安定良く、確実に取付けることがで きる。

【００１２】 さらに本考案は端子金具がテスターピンの差込孔と前記テスターピンのピン部 を弾接する保持片を有することを特徴とするものである。このためテスターピン を保持片の弾接により確実に保持することができる。

【００１３】 また本考案は端子金具が結線ビスを螺合するねじ孔を有することを特徴とする ものである。このため圧着端子他各種の電線を確実に結線することができる。

【００１４】

【考案の実施の形態】

図１〜図４により本考案の第１の実施の形態による端子金具１を説明する。１ 枚の良導電板１０、例えば燐青銅板を正面から見てコ字状に折曲げて上面片１１ 、両側片１２、１２を形成し、各側片１２の下端角部を延出して底片３′、３′ を形成し、各底片３′を外向きかつ直角に折曲げ、この底片３′の裏面を当接面 ３とする。上面板１１の中央にはテスターピンＰのピン部Ｐ′の差込孔１４を穿 ち、図４で示すように上面片１１の両側縁近傍からは両側片１２、１２内を略コ 字状に切り取り、残部片１５′、１５′の各下端を略半円状に形成するとともに 断面略へ字状に折曲げ、かつ両側片１２、１２内で対向させてピン部Ｐ′を弾接 するための保持片１５、１５を形成する。このようにして形成した端子金具１の 全面にはんだめっきをしてはんだ皮膜１′を形成する。

【００１５】 図５〜７は第２の実施の形態による端子金具１を示すもので、第１の実施の形 態と材質は同一であり、また構造的には第１の実施の形態の差込孔１４、保持片 １５、１５の位置を変えたもので、差異点について説明し、共通点については同 一符号をつけて重複説明を省略する。

【００１６】 上面片１１の前端縁から正面片１６を延出し、正面片１６の略中央に差込孔１ ４を穿ち、正面片１６の両側縁から保持片１５、１５を延出し、各保持片１５の 下端を略半円状に形成するとともに断面略へ字状に形成し、各保持片１５を正面 片１６から内向きに直角に折曲げ、正面片１６を上面片１１から下向きに直角に 折曲げ、しかる後、両側片１２、１２を下向きに直角に折曲げるものである。

【００１７】 図８〜１１は第３の実施の形態の端子金具１を示すもので、１枚の良導電板１ ０、例えば黄銅板を正面から見てコ字状に折曲げて上面片１１、両側片１２、１ ２を形成し、各側片１２の下端角部を延出して底片３′、３′を形成し、各底片 ３′を外向きかつ直角に折曲げ、この底片３′の裏面を当接面３とする。上面板 １１の中央から短円管１７を突き出し、結線ビス１８を螺合するためのねじ孔１ ９を螺設する。このようにして形成した端子金具１の全面にはんだめっきをして はんだ皮膜１′を形成する。

【００１８】 図１２〜１５は第４の実施の形態による端子金具１を示すもので、第３の実施 の形態と材質は同一であり、また構造的には第３の実施の形態のねじ孔１９の位 置を変えたもので、差異点について説明し、共通点については同一符号をつけて 重複説明を省略する。

【００１９】 上面片１１の前端縁から正面片１６を延出し、正面片１６の略中央から短円管 １７を突き出し、ねじ孔１９を螺設し、正面片１６を上面片１１から下向きに直 角に折曲げ、しかる後、側片１２、１２を下向きに直角に折曲げるものである。

【００２０】 次に本考案の端子金具１の使用法を説明すれば、いずれの実施の形態の場合に おいても回路パターンｅにおける端子金具１を取付ける所定部分にはんだ２０め っきをし、端子金具１の当接面３を当接し、加熱する。ここにはんだ２０と当接 面３のはんだ皮膜が溶融し、はんだ付けがされる。

【００２１】 また両面に回路パターンｅ、ｅがプリントされているプリント回路板ｄの場合 には図２、６、９、１４の鎖線で示すように各端子金具１を同様にはんだ２０と 当接面３のはんだ皮膜を介してはんだ付けをする。

【００２２】 そして第１および第２の実施の形態においてはテスターピンＰのピン部Ｐ′を 差込孔１４に差込むとともに保持片１５、１５に弾接して回路パターンｅ、電子 部品等の異常の有無を調べる。テスターピンＰを第１の実施の形態では上方向か ら、第２の実施の形態では側方から差し込むことは勿論である。また前記いずれ の実施の形態も各保持片１５の下端が略半円状であるのでテスターピンＰを確実 に保持することができる。

【００２３】 また第３および第４の実施の形態においては電線２１の端末に圧着された圧着 端子２２を結線ビス１８に外挿若しくは電線を結線ビス１８に直接巻付け、結線 ビス１８をねじ孔１９に螺着して結線をする。結線ビス１８を第３の実施の形態 では上方向から、第４の実施の形態では側方から螺着することは勿論である。

【００２４】

【実施例】

端子金具１の肉厚は０．４ｍｍ〜０．６ｍｍであり、また各はんだ２０は説明 の都合上、各図において厚肉に描いているが、３ミクロンから５ミクロン、各端 子金具１のはんだ皮膜１′は０．５ミクロンから１ミクロンである。

【００２５】

【考案の効果】

本考案のうち請求項１の考案の端子金具によれば、プリント回路板に差込脚用 の孔を設けずにすみ、当接面を回路パターンにはんだ付けすればよく、片面、両 面のいずれに回路パターンを有するプリント回路板にも従来例のように端子金具 の配置を考慮することなく、所望の位置に端子金具を実装することができ、両面 にプリントする回路パターンが絶縁基板を挟んで対向していてもよく、回路パタ ーンの設計がしやすいとともに回路パターンを表裏面でずらさずにすみ、小型化 することができる。

【００２６】 本考案のうち請求項２の考案の端子金具によれば、前記効果に加えて１枚の導 電板を折曲げて容易かつ迅速に製造することができる。

【００２７】 本考案のうち請求項３の考案の端子金具によれば、前記請求項１または２の効 果に加えてテスターによるチェックの可能な端子金具を提供することができる。

【００２８】 本考案のうち請求項４の考案の端子金具によれば、前記請求項１または２の効 果に加えてビス結線の可能な端子金具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施の形態をはんだ付けした状
態を示す平面図である。

【図２】同上の使用状態を示す縦断正面図である。

【図３】同上の端子金具の縦断側面図である。

【図４】同上の端子金具の展開図である。

【図５】本考案の第２の実施の形態の使用状態を示す一
部切欠平面図である。

【図６】同上の端子金具をはんだ付けした状態を示す正
面図である。

【図７】同上の端子金具の展開図である。

【図８】本考案の第３の実施の形態をはんだ付けした状
態を示す平面図である。

【図９】同上の使用状態を示す縦断正面図である。

【図１０】同上の端子金具の一部を切欠いた側面図であ
る。

【図１１】同上の端子金具の展開図である。

【図１２】本考案の第４の実施の形態をはんだ付けした
状態の平面図である。

【図１３】同上の一部を切欠いた側面図である。

【図１４】同上の使用状態を示す正面図である。

【図１５】同上の展開図である。

【図１６】従来の端子金具をはんだ付けした状態を示す
説明図である。

【符号の説明】

１ 端子金具 ２ 端部 ３ 当接面 １０ 導電板 １２ 側片 １４ 差込孔 １５ 保持片 １８ 結線ビス １９ ねじ孔 ｃ プリント回路板 ｅ 回路パターン Ｐ テスターピン Ｐ′ ピン部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電板からなる端子金具の端部にプリン
   ト回路板の回路パターンへの当接面を形成することを特
   徴とするプリント回路板用端子金具。
2. 【請求項２】 端子金具が導電板をコ字状に折曲げると
   ともに前記折曲げにより形成された対向する１対の側片
   の各下端を外向きかつ直角に折曲げて底片を形成し、前
   記底片を当接面とすることを特徴とする請求項１のプリ
   ント回路板用端子金具。
3. 【請求項３】 端子金具がテスターピンの差込孔と前記
   テスターピンのピン部を弾接する保持片を有することを
   特徴とする請求項１または２のプリント回路板用端子金
   具。
4. 【請求項４】 端子金具が結線ビスを螺合するねじ孔を
   有することを特徴とする請求項１または２のプリント回
   路板用端子金具。