JP3074087B2 - 電極接続ツール - Google Patents
電極接続ツールInfo
- Publication number
- JP3074087B2 JP3074087B2 JP05053426A JP5342693A JP3074087B2 JP 3074087 B2 JP3074087 B2 JP 3074087B2 JP 05053426 A JP05053426 A JP 05053426A JP 5342693 A JP5342693 A JP 5342693A JP 3074087 B2 JP3074087 B2 JP 3074087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil heater
- tool
- tool body
- electrode connection
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体素子の電極と外
部リードとを接続するための電極接続装置の電極接続ツ
ールに関するものである。
部リードとを接続するための電極接続装置の電極接続ツ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装方式として、ワ
イヤーボンド方式に替わり、樹脂フィルム上に銅箔でリ
ードを形成したフィルムキャリア（以下ＴＡＢテープ
（ＴＡＢ： Tape Automated Bonding ）という）を用い
るＴＡＢ実装方式が主流となってきている。ＴＡＢ実装
方式で半導体素子上の電極とＴＡＢテープのリードを電
気的に接続するには、電極を一つずつ接続していくシン
グルポイント接合方式と、半導体素子の全電極を一括し
て接続するギャング接合方式があるが、半導体素子の高
密度化、多ピン化、高信頼性化に対応しやすいシングル
ポイント接合方式が注目されてきている。
イヤーボンド方式に替わり、樹脂フィルム上に銅箔でリ
ードを形成したフィルムキャリア（以下ＴＡＢテープ
（ＴＡＢ： Tape Automated Bonding ）という）を用い
るＴＡＢ実装方式が主流となってきている。ＴＡＢ実装
方式で半導体素子上の電極とＴＡＢテープのリードを電
気的に接続するには、電極を一つずつ接続していくシン
グルポイント接合方式と、半導体素子の全電極を一括し
て接続するギャング接合方式があるが、半導体素子の高
密度化、多ピン化、高信頼性化に対応しやすいシングル
ポイント接合方式が注目されてきている。
【０００３】以下に、従来のシングルポイント接合方式
に使用する電極接続ツールについて説明する。図５
（ａ）は従来の半導体接続ツールの平面図、図５（ｂ）
はその側面図である。これらの図に示すように、ツール
本体１６は超硬合金等の丸棒を加工して製作され、その
一方の端は保持部１７、他方の端は円錐状に加工され先
端面積を小さくしＴＡＢテープの電極リードに大きな圧
力がかかるようにした圧着部１８となっている。また、
ツール本体１６の軸中央部は丸棒のまま残し、そこにニ
クロム線等からなるコイルヒータ２０を巻き付けてい
る。
に使用する電極接続ツールについて説明する。図５
（ａ）は従来の半導体接続ツールの平面図、図５（ｂ）
はその側面図である。これらの図に示すように、ツール
本体１６は超硬合金等の丸棒を加工して製作され、その
一方の端は保持部１７、他方の端は円錐状に加工され先
端面積を小さくしＴＡＢテープの電極リードに大きな圧
力がかかるようにした圧着部１８となっている。また、
ツール本体１６の軸中央部は丸棒のまま残し、そこにニ
クロム線等からなるコイルヒータ２０を巻き付けてい
る。
【０００４】つぎに、従来の電極接続ツールを用いた半
導体接続について図６を用いて説明する。図６は半導体
接続装置の要部斜視図である。図６に示すように、電極
接続ユニット６は保持ブロック７に超音波を伝達するホ
ーン８を取り付けた構成で、ホーン８の先端にはコイル
ヒータ２０を取り付けたツール本体１６が装着されてい
る。ツール本体１６の正面には、ＴＡＢテープ１１をガ
イドするテープガイド９、半導体素子１２を搭載したチ
ップステージ１０が配置されている。
導体接続について図６を用いて説明する。図６は半導体
接続装置の要部斜視図である。図６に示すように、電極
接続ユニット６は保持ブロック７に超音波を伝達するホ
ーン８を取り付けた構成で、ホーン８の先端にはコイル
ヒータ２０を取り付けたツール本体１６が装着されてい
る。ツール本体１６の正面には、ＴＡＢテープ１１をガ
イドするテープガイド９、半導体素子１２を搭載したチ
ップステージ１０が配置されている。
【０００５】以上のように構成された半導体接続装置の
動作について、図７に示す電極接続ユニット６の要部斜
視図を参照しながら説明する。半導体接続装置本体（図
示せず）を運転すると、チップステージ１０上に載せら
れた半導体素子１２の電極１５とＴＡＢテープ１１のリ
ード１４が対向するように位置合わせされる。つぎに、
コイルヒータ２０で加熱されたツール本体１６が半導体
素子１２の電極１５に位置合わせされたＴＡＢテープ１
１の一つのリード１４の上に降下し、リード１４を半導
体素子１２の電極１５に圧着する。この動作を順次各リ
ード１４について繰り返し、半導体素子１２とＴＡＢテ
ープ１１とが電気的、機械的に接続される。このときツ
ール本体１６に取り付けられたコイルヒータ２０には、
予め設定された一定量の電力が電源２１から供給され、
コイルヒータ２０が発熱してツール本体１６を加熱して
いる。
動作について、図７に示す電極接続ユニット６の要部斜
視図を参照しながら説明する。半導体接続装置本体（図
示せず）を運転すると、チップステージ１０上に載せら
れた半導体素子１２の電極１５とＴＡＢテープ１１のリ
ード１４が対向するように位置合わせされる。つぎに、
コイルヒータ２０で加熱されたツール本体１６が半導体
素子１２の電極１５に位置合わせされたＴＡＢテープ１
１の一つのリード１４の上に降下し、リード１４を半導
体素子１２の電極１５に圧着する。この動作を順次各リ
ード１４について繰り返し、半導体素子１２とＴＡＢテ
ープ１１とが電気的、機械的に接続される。このときツ
ール本体１６に取り付けられたコイルヒータ２０には、
予め設定された一定量の電力が電源２１から供給され、
コイルヒータ２０が発熱してツール本体１６を加熱して
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の電極接続ツールでは、コイルヒータ２０の発熱膨
張によりコイルヒータ２０とツール本体１６との間に隙
間ができて密着度が低下し熱抵抗が増大してコイルヒー
タ２０の熱がツール本体１６に効率よく伝わらなくなる
とともに、コイルヒータ２０の過熱によってコイルヒー
タ２０の熱劣化が加速されコイルヒータ寿命が短くなる
という問題があった。また、装置動作時の振動によりコ
イルヒータ２０が圧着部側へ移動し、ついにはツール本
体１６から落下したり、コイルヒータ２０とツール本体
１６の摺動によってコイルヒータ２０が摩耗劣化すると
いう問題があった。
従来の電極接続ツールでは、コイルヒータ２０の発熱膨
張によりコイルヒータ２０とツール本体１６との間に隙
間ができて密着度が低下し熱抵抗が増大してコイルヒー
タ２０の熱がツール本体１６に効率よく伝わらなくなる
とともに、コイルヒータ２０の過熱によってコイルヒー
タ２０の熱劣化が加速されコイルヒータ寿命が短くなる
という問題があった。また、装置動作時の振動によりコ
イルヒータ２０が圧着部側へ移動し、ついにはツール本
体１６から落下したり、コイルヒータ２０とツール本体
１６の摺動によってコイルヒータ２０が摩耗劣化すると
いう問題があった。
【０００７】この発明は、上記の従来の課題を解決する
もので、効率よく安定してコイルヒータの熱を伝達で
き、コイルヒータの摺動摩耗等による劣化を抑制でき、
かつ、コイルヒータの落下を防止できる電極接続ツール
を提供することを目的とする。
もので、効率よく安定してコイルヒータの熱を伝達で
き、コイルヒータの摺動摩耗等による劣化を抑制でき、
かつ、コイルヒータの落下を防止できる電極接続ツール
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電極接続
ツールは、一方の端を保持部とし他方の端を円錐状の圧
着部とし保持部と圧着部との間に保持部側で細く圧着部
側で太いテーパ部を設けたツール本体と、このツール本
体のテーパ部に巻装したコイルヒータと備えたものであ
る。
ツールは、一方の端を保持部とし他方の端を円錐状の圧
着部とし保持部と圧着部との間に保持部側で細く圧着部
側で太いテーパ部を設けたツール本体と、このツール本
体のテーパ部に巻装したコイルヒータと備えたものであ
る。
【０００９】請求項２記載の電極接続ツールは、請求項
１において、コイルヒータの巻き形状を、ツール本体の
テーパ部の周面に沿う形状としたものである。
１において、コイルヒータの巻き形状を、ツール本体の
テーパ部の周面に沿う形状としたものである。
【００１０】
【作用】この発明は、上記した構成により、ツール本体
の上下動によるコイルヒータ落下および摺動摩耗を防ぐ
ことができる。また、熱膨張によりコイルヒータのコイ
ルの巻き径が大きくなっても、コイルヒータがツール本
体のテーパに沿って圧着部側に移動するので、コイルヒ
ータとツール本体に隙間が発生せず、両者間の密着状態
を保持でき、熱抵抗増大を防止できる。
の上下動によるコイルヒータ落下および摺動摩耗を防ぐ
ことができる。また、熱膨張によりコイルヒータのコイ
ルの巻き径が大きくなっても、コイルヒータがツール本
体のテーパに沿って圧着部側に移動するので、コイルヒ
ータとツール本体に隙間が発生せず、両者間の密着状態
を保持でき、熱抵抗増大を防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。図１（ａ）はこの発明の一実施例
における電極接続ツールの平面図、図１（ｂ）はその側
面図である。これらの図に示すように、ツール本体１は
超硬合金等の丸棒材を加工して製作されその一方は保持
部２、他端は円錐状に加工され先端面積を小さくしＴＡ
Ｂテープの電極リードに大きな圧力がかかるようにした
圧着部３であり、その中間は保持部２側で細く圧着部３
側で太いテーパ部４となっている。そして、前記テーパ
部４には、テーパ部４と同様のテーパをつけたコイルヒ
ータ５が装着されている。
照しながら説明する。図１（ａ）はこの発明の一実施例
における電極接続ツールの平面図、図１（ｂ）はその側
面図である。これらの図に示すように、ツール本体１は
超硬合金等の丸棒材を加工して製作されその一方は保持
部２、他端は円錐状に加工され先端面積を小さくしＴＡ
Ｂテープの電極リードに大きな圧力がかかるようにした
圧着部３であり、その中間は保持部２側で細く圧着部３
側で太いテーパ部４となっている。そして、前記テーパ
部４には、テーパ部４と同様のテーパをつけたコイルヒ
ータ５が装着されている。
【００１２】つぎに、図２にコイルヒータ５を加熱させ
た時のツール本体１とコイルヒータ５の状態を示す。図
２（ａ）はコイルヒータ５を加熱したときの電極接続ツ
ールの平面図、図２（ｂ）はその側面図である。コイル
ヒータ５に通電、発熱しツール本体１を加熱すると、ツ
ール本体１，コイルヒータ５ともに熱膨張するが、超硬
合金等でできたツール本体１よりもニクロム線等ででき
たコイルヒータ５の方が熱膨張率が大きいので、コイル
ヒータ５の巻き径が発熱前よりも大きくなってしまい、
ツール本体１との間に隙間を生じる。しかしながら、す
ぐに巻き径の増加分だけ、コイルヒータ５がテーパ部４
に沿って、矢符Ａのように圧着部３側に移動するので、
ツール本体１とコイルヒータ５の密着状態は保持され、
熱が効率よくツール本体１に伝達される。
た時のツール本体１とコイルヒータ５の状態を示す。図
２（ａ）はコイルヒータ５を加熱したときの電極接続ツ
ールの平面図、図２（ｂ）はその側面図である。コイル
ヒータ５に通電、発熱しツール本体１を加熱すると、ツ
ール本体１，コイルヒータ５ともに熱膨張するが、超硬
合金等でできたツール本体１よりもニクロム線等ででき
たコイルヒータ５の方が熱膨張率が大きいので、コイル
ヒータ５の巻き径が発熱前よりも大きくなってしまい、
ツール本体１との間に隙間を生じる。しかしながら、す
ぐに巻き径の増加分だけ、コイルヒータ５がテーパ部４
に沿って、矢符Ａのように圧着部３側に移動するので、
ツール本体１とコイルヒータ５の密着状態は保持され、
熱が効率よくツール本体１に伝達される。
【００１３】また、この時テーパ部４の圧着部側の太さ
をコイルヒータ５が熱膨張したときのコイルの巻き径よ
り大きくしておけば、コイルヒータ５の落下も防止でき
る。つぎに、この実施例の電極接続ツールを用いた半導
体接続について図を用いて説明する。図３はこの発明に
よる半導体接続装置の要部斜視図であり、図４は電極接
続ユニットの要部斜視図である。電極接続ユニット６は
保持ブロック７に超音波を伝達するホーン８を取り付け
た構成で、ホーン８の先端にはツール本体１が装着さ
れ、ツール本体１にはツール本体１のテーパ部と同様の
テーパ状に巻かれたコイルヒータ５が装着されている。
ツール本体１の正面には、ＴＡＢテープ１１をガイドす
るテープガイド９、半導体素子１２を搭載したチップス
テージ１０が配置されている。
をコイルヒータ５が熱膨張したときのコイルの巻き径よ
り大きくしておけば、コイルヒータ５の落下も防止でき
る。つぎに、この実施例の電極接続ツールを用いた半導
体接続について図を用いて説明する。図３はこの発明に
よる半導体接続装置の要部斜視図であり、図４は電極接
続ユニットの要部斜視図である。電極接続ユニット６は
保持ブロック７に超音波を伝達するホーン８を取り付け
た構成で、ホーン８の先端にはツール本体１が装着さ
れ、ツール本体１にはツール本体１のテーパ部と同様の
テーパ状に巻かれたコイルヒータ５が装着されている。
ツール本体１の正面には、ＴＡＢテープ１１をガイドす
るテープガイド９、半導体素子１２を搭載したチップス
テージ１０が配置されている。
【００１４】半導体接続装置本体（図示せず）を運転す
ると、チップステージ１０上に載せられた半導体素子１
２の電極１５とＴＡＢテープ１１のリード１４が対向す
るように位置合わせされる。つぎに、コイルヒータ５で
加熱されたツール本体１が半導体素子１２の電極１５に
位置合わせされたＴＡＢテープ１１の一つのリード１４
の上に降下し、リード１４を半導体素子１２の電極１５
に圧着する。この動作を順次各リード１４について繰り
返し、半導体素子１２とＴＡＢテープ１１とが電気的、
機械的に接続される。
ると、チップステージ１０上に載せられた半導体素子１
２の電極１５とＴＡＢテープ１１のリード１４が対向す
るように位置合わせされる。つぎに、コイルヒータ５で
加熱されたツール本体１が半導体素子１２の電極１５に
位置合わせされたＴＡＢテープ１１の一つのリード１４
の上に降下し、リード１４を半導体素子１２の電極１５
に圧着する。この動作を順次各リード１４について繰り
返し、半導体素子１２とＴＡＢテープ１１とが電気的、
機械的に接続される。
【００１５】
【発明の効果】この発明の電極接続ツールによれば、Ｔ
ＡＢ実装のシングルポイント方式に用いるツール本体の
軸中央部に保持部側で細く圧着部側で直径が太いテーパ
部を設け、ここにコイルヒータを装着したので、装置の
動作時コイルヒータの発熱によってコイルヒータが熱膨
張し、コイルの巻き径が大きくなってコイルヒータとツ
ール本体の間に隙間ができても、すぐに熱膨張分だけコ
イルヒータがツール本体につけられたテーパに沿って圧
着部側に移動してツール本体とコイルヒータとの密着を
保持できる。このことにより、ツール本体に効率よく、
安定して熱を伝達できるとともに、熱抵抗が増大してコ
イルヒータが過熱し、熱劣化が促進されるのを抑止で
き、かつコイルヒータの落下も防止できる。
ＡＢ実装のシングルポイント方式に用いるツール本体の
軸中央部に保持部側で細く圧着部側で直径が太いテーパ
部を設け、ここにコイルヒータを装着したので、装置の
動作時コイルヒータの発熱によってコイルヒータが熱膨
張し、コイルの巻き径が大きくなってコイルヒータとツ
ール本体の間に隙間ができても、すぐに熱膨張分だけコ
イルヒータがツール本体につけられたテーパに沿って圧
着部側に移動してツール本体とコイルヒータとの密着を
保持できる。このことにより、ツール本体に効率よく、
安定して熱を伝達できるとともに、熱抵抗が増大してコ
イルヒータが過熱し、熱劣化が促進されるのを抑止で
き、かつコイルヒータの落下も防止できる。
【図１】（ａ）はこの発明の一実施例における電極接続
ツールの平面図、（ｂ）はその側面図である。
ツールの平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図２】（ａ）はこの発明の一実施例における電極接続
ツールの加熱状態の平面図、（ｂ）はその側面図であ
る。
ツールの加熱状態の平面図、（ｂ）はその側面図であ
る。
【図３】図１の電極接続ツールを用いた半導体接続装置
の要部斜視図である。
の要部斜視図である。
【図４】図１の電極接続ツールを用いた電極接続ユニッ
トの要部斜視図である。
トの要部斜視図である。
【図５】（ａ）は従来の電極接続ツールの平面図、
（ｂ）はその側面図である。
（ｂ）はその側面図である。
【図６】図５の電極接続ツールを用いた半導体接続装置
の要部斜視図である。
の要部斜視図である。
【図７】図５の電極接続ツールを用いた電極接続ユニッ
トの要部斜視図である。
トの要部斜視図である。
１ ツール本体 ２ 保持部 ３ 圧着部 ４ テーパ部 ５ コイルヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西之園 重己 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−111337（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−259229（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の端を保持部とし他方の端を円錐状
の圧着部とし前記保持部と前記圧着部との間に保持部側
で細く圧着部側で太いテーパ部を設けたツール本体と、
このツール本体の前記テーパ部に巻装したコイルヒータ
と備えた電極接続ツール。 - 【請求項２】 コイルヒータの巻き形状を、ツール本体
のテーパ部の周面に沿う形状とした請求項１記載の電極
接続ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05053426A JP3074087B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 電極接続ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05053426A JP3074087B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 電極接続ツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268031A JPH06268031A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3074087B2 true JP3074087B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=12942518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05053426A Expired - Fee Related JP3074087B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 電極接続ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074087B2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP05053426A patent/JP3074087B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06268031A (ja) | 1994-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2541753B2 (ja) | ボンディング方法及び装置 | |
| US5948286A (en) | Diffusion bonding of lead interconnections using precise laser-thermosonic energy | |
| US5592276A (en) | Image fixing device with heater responsive to thermal stress | |
| JP3074087B2 (ja) | 電極接続ツール | |
| US6173879B1 (en) | Wire bonder | |
| TWI762888B (zh) | 絕緣被覆線之接合方法、連接構造、絕緣被覆線之剝離方法及結合裝置 | |
| JP3227357B2 (ja) | リード付き基板の接合方法 | |
| KR20070120024A (ko) | 와이어 본더, 와이어 본딩 방법 및 이를 위한 프로그램을기록한 컴퓨터 판독가능한 기록매체 | |
| JP2000323534A (ja) | 半導体素子の実装構造及び実装方法 | |
| JP3857451B2 (ja) | 微細接合装置 | |
| JP3569578B2 (ja) | 熱圧着用ツール | |
| JP2661453B2 (ja) | 電極接続ツールおよび半導体素子電極接続装置 | |
| JP3372313B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH08340176A (ja) | リード線の接続方法 | |
| JP2829471B2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| JP3082568B2 (ja) | リードフレーム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置 | |
| JPH10210717A (ja) | 電機子コイルと整流子との接続方法 | |
| JP2749140B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH09232386A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JP2982484B2 (ja) | バンプ形成方法およびその治具 | |
| JP4253151B2 (ja) | アンテナコイルの製造方法 | |
| US6078020A (en) | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
| JPH07236974A (ja) | 溶接トーチ | |
| JPH01270241A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61237441A (ja) | ワイヤボンデイング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |