JP3069628B2 - ハードディスク用テキスチャーテープ - Google Patents

ハードディスク用テキスチャーテープ

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JP3069628B2
JP3069628B2 JP7034272A JP3427295A JP3069628B2 JP 3069628 B2 JP3069628 B2 JP 3069628B2 JP 7034272 A JP7034272 A JP 7034272A JP 3427295 A JP3427295 A JP 3427295A JP 3069628 B2 JP3069628 B2 JP 3069628B2
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JP
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pile
fabric
texture tape
tape
hard disk
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Inventor
康江 豊田
Original Assignee
千代田株式会社
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク等の磁気記
憶媒体を製造する際に使用されるテキスチャーテープの
改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来磁気ディスクの表面に同心円状の溝
をつけるためにパイル織物、起毛織物や織物に短繊維を
静電気植毛法にて植設した植毛布がテキスチャーテープ
として使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】パイル織物、起毛織
物、植毛布等のテキスチャーテープに、ダイヤモンドの
微粉末、シリコンカーバイドの微粉末を水に分散させた
砥粒スラリーを付着させ、磁気ディスクの表面を研削す
ることにより、同心円状の溝を磁気ディスクの表面に形
成させている。立毛構造の織物に砥粒スラリーを付着さ
せ、研削加工する工程に於て砥粒スラリーが研削に作用
するパイル部分のみでなく織物内部にまで含浸、浸透す
るため、研削に有効に作用するスラリー以上のスラリー
が必要となり、且つパイル底部の織物組織内に砥粒が沈
着するために、異常傷が発生する原因になっていた。
【0004】従来テキスチャーテープに使用される立毛
部の繊維はナイロン、テトロン等の合成繊維が広く使用
されているが、繊維外周部の表面は非常に平滑であるた
め砥粒スラリーが付着しにくい欠点をもっていた。
【0005】本発明は高価な砥粒スラリーの使用を少な
くし生産コスト低減と異常傷の発生をなくすると共に、
均一で生産性の高いテキスチャーテープを提供するにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本第一発明のテキスチャーテープは、立毛構造を有す
る織物で、立毛部を構成しているパイルの親水性を日本
工業規格JISL−1096 6.26.1 B法(バ
イレックス法)で10秒間の吸水距離が10mm以上5
0mm以下とし、立毛分を支えている基布部を撥水性能
を有する処理剤で処理し、疎水性を付与させ、立毛構造
を有する織物の立毛部を親水性、基布部を疎水性、と相
反する性能で構成した。
【0007】そして本第二発明のテキスチャーテープは
立毛部を構成しているパイルの外周表面を化学薬品等に
よる腐蝕処理により微細な凹凸状とした。
【0008】
【作用】かかる本第一発明の構成によるテキスチャーテ
ープに、ダイヤモンドやシリコンカーバイドの微粉末を
水に分散させた砥粒スラリーを付与した場合、立毛パイ
ルに速かに且つ均一に砥粒スラリーが付着し、磁気ディ
スク表面に同心円状の溝を研削形成にすぐれた効果を発
揮すると同時に基布部が疎水性であるために砥粒スラリ
ーが付着、含浸せず従来のテキスチャーテープに比べて
砥粒スラリーの使用量が非常に少なく且つ充分なるテキ
スチャー効果が得られる。更に基布部への砥粒スラリー
の沈着がないためそれによる異常傷の発生を防ぐことが
出来る。
【0009】更に立毛パイルの外周表面を腐蝕処理にて
微細凹凸加工することにより砥粒スラリーの付着量が増
大し研削性能が向上するため生産性の向上と生産コスト
を改善することが出来る。
【0010】
【実施例】
[実施例1]経糸70本/インチ、緯糸46本/イン
チ、パイル150D/96Fの組成で、ポリエステル1
00%のパイル織物を弗素系撥水剤5%、アクリル樹脂
8%、トルエン87%よりなる樹脂溶液に、織物組織側
より塗布、含浸、乾燥する第一工程とノニオン系表面活
性剤0.3%の水溶液をスプレー法でパイルに塗布し乾
燥する第二工程にて作製した后51mm巾にスリット加
工しテキスチャーテープを作製した。このテキスチャー
テープの親水性をJISL−1096 6.26.1
B法(バイレックス法)にて測定した結果パイル部分の
吸水距離は28mm/10秒、基布部の吸水距離は0m
m/10秒であった。このテキスチャーテープを使用し
0.03%ダイヤモンドスラリーを使用してテキスチャ
ー加工した結果スラリーの分散が早く且つスラリーの消
費量を30%減少させることが出来た。
【0011】[実施例2]ポリエステル35%、レーヨ
ン65%混紡織物の片面にアクリル樹脂エマルジョン
(樹脂分40%)94%、弗素系撥水剤1%、熱硬化性
樹脂5%よりなる接着剤を220g/m2 塗布し、静電
気植毛法にて太さ3デニール、長さ0.7mmのナイロ
ンパイルを植毛した植毛布のパイル側に、ノニオン系活
性剤0.03%の水溶液をグラビヤロール法で塗布、乾
燥したのち、巾38mmにスリット加工し、テキスチャ
ーテープを作成した。このテキスチャーテープの親水性
をJISL−1096 6.26.1 B法(バイレッ
クス法)にて吸水性を測定した結果、植毛パイル部の吸
水距離が20mm/10秒であった。基布部の吸水距離
は0mm/10秒であった。このテキスチャーテープを
使用し酸化アルミニウムスラリーにてテキスチャー加工
した結果スラリーの使用量を18%低減することが出来
た。
【0012】[実施例3]経糸75デニール、緯糸75
デニール、パイル150デニール(単糸デニール1.5
デニール)のパイル織物を苛性ソーダ水溶液にて処理を
行いポリエステル繊維の表面を溶解、腐蝕し微細な凹凸
加工を行った。このテープを使用しテキスチャー加工を
行った結果研削時間を約20%短縮することが出来た。
【0013】
【発明の効果】本第一発明によるテキスチャーテープは
パイル織物、起毛織物、植毛布等立毛構造を有する織物
の立毛部が親水性を有し立毛部を支えている基布部が疎
水性を有するテキスチャーテープであるため砥粒スラリ
ーが迅速、均一に、立毛部にのみ付着し、基布部には付
着、含浸することがないため、高価な砥粒スラリーの使
用量を減らすことが出来ると同時に異常傷の発生のない
テキスチャーテープを提供することが出来る。
【0014】さらに本第二発明によるテキスチャーテー
プは立毛部のパイル外周表面が微細な凹凸状であるため
砥粒スラリーの付着量が増大し、研削性能が向上するた
め生産性の向上、生産コストを低減させることが出来
る。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 立毛構造を有する織物で立毛部が親水性
    を有し、立毛部を支えている基布部が疎水性を有するこ
    とを特徴とするハードディスク用テキスチャーテープ。
  2. 【請求項2】 立毛部を構成しているパイル繊維の外周
    表面が凹凸状であることを特徴とするハードディスク用
    テキスチャーテープ。
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