JP3063381B2 - 抵抗溶接性に優れたステンレス鋼箔の製造方法 - Google Patents

抵抗溶接性に優れたステンレス鋼箔の製造方法

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JP3063381B2
JP3063381B2 JP4109423A JP10942392A JP3063381B2 JP 3063381 B2 JP3063381 B2 JP 3063381B2 JP 4109423 A JP4109423 A JP 4109423A JP 10942392 A JP10942392 A JP 10942392A JP 3063381 B2 JP3063381 B2 JP 3063381B2
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秀介 角地
一芳 藤沢
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光沢のよいステンレ
ス鋼の箔であって、スポット溶接やシーム溶接等の抵抗
溶接性に優れた箔の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ステンレス鋼はその美麗な金属光沢と優
れた耐食性を生かして建築物の内外装等にも広く利用さ
れている。かかる用途には、通常、光輝焼鈍(BA)を
施した高光沢度の板材が使用されるが、最近では、化粧
板、化粧パイプ等に防錆と装飾を兼ねて厚みを 150μm
以下のように薄くした箔も広く使用されるようになって
きた。そして、このような用途に使用する場合、箔をス
ポット溶接やシーム溶接で接合することが多い。
【0003】ステンレス鋼は、一般的には抵抗溶接性が
良好である。しかし、板厚が薄くなると短時間で溶接す
る必要上、溶接の適正条件は狭くなる。しかも、板
(箔) の表面皮膜の影響が大きくなり、抵抗溶接が難し
くなってくる。
【0004】光輝焼鈍を施したステンレス鋼の表面に
は、通常のステンレス鋼表面に形成される不働態化皮膜
とは異なるBA皮膜(酸化皮膜)が存在する。一般の薄
板であれば、この酸化皮膜は抵抗溶接性にさほどの悪影
響を及ぼすことはない。しかし、厚さの薄い箔を短時間
で溶接する場合には、このBA皮膜が抵抗溶接性に好ま
しくない影響を及ぼす。
【0005】ステンレス鋼板の抵抗溶接性を改善するに
は、BA皮膜のような酸化皮膜は予め除去しておく方が
よい。除去方法としては、ワイヤブラシやショットブラ
スト等を使用する機械的方法と、酸洗のような化学的方
法とがある。しかし、前者は箔に適用するのが難しく、
後者は酸洗槽、洗浄槽等の大がかりな設備が必要であ
り、また、酸洗処理された箔は表面光沢度が低下すると
いう問題もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、特別
な装置を必要とせず、また、表面光沢を低下させずに、
ステンレス鋼箔の抵抗溶接性を高める方法を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は「光輝焼鈍した
後の箔に研磨目の粗いロールを用いて調質圧延を施し、
箔の表面粗さを最大高さ (Rmax)で 1.0〜3.5 μm とな
すことを特徴とする厚さ 150μm 以下の抵抗溶接性に優
れたステンレス鋼箔の製造方法」を要旨とする。
【0008】上記本発明方法において、ステンレス鋼と
は、JIS のSUS 304 で代表されるオーステナイト系ステ
ンレス鋼、SUS 430LX 等のフェライト系ステンレス鋼、
その他のあらゆる種類のステンレス鋼である。
【0009】研磨目の粗いロールというのは、表面研磨
の際に通常の調質圧延で使用するロールよりも粗目に仕
上げたロールである。圧延の際には、ロール表面の粗さ
がやや軽減された状態で被圧延材(箔)の表面に転写さ
れるから、箔の表面粗さをRmax で1.0 〜3.5 μm とし
たい場合には、ロール表面粗度を同じくRmax で 1.5〜
10μm 程度にすればよい。調質圧延は、通常の条件、即
ち、圧下率 0.2〜1.0%程度のスキンパス圧延でよい。
【0010】
【作用】前述のように、光輝焼鈍されたステンレス鋼箔
の表面にはBA皮膜と呼ばれる強固な酸化皮膜がある。
この皮膜は電気絶縁性であるために、電気抵抗溶接の際
に電極ギャップ間の抵抗のばらつきを大きくし溶接不良
の原因になる。ところが、本発明方法によって表面粗さ
の比較的大きいロールで調質圧延を施せば、この表面皮
膜が破壊されて剥離し、箔の通電性が回復する。また、
調質圧延によって表面皮膜が硬く脆いものになり、皮膜
が残存していても溶接の際の電極の加圧力によって破壊
されやすい。これらの総合的な作用で箔の抵抗溶接性が
改善されるのである。
【0011】調質圧延後の箔の表面粗さ (Rmax)を 1.0
μm 以上とするのは、この程度の粗さになるようにしな
いと上記の皮膜破壊の効果が乏しいからである。一方、
表面粗さをあまりに大きくすると箔の光沢が損なわれ
る。粗さ (Rmax)の上限を 3.5μm としたのはこの理由
による。
【0012】
【実施例】オーステナイトステンレス鋼(JIS SUS304 お
よび316)およびフェライトステンレス鋼(JIS SUS430LX)
の箔を調質圧延して、表面粗度と光沢度および溶接性と
の関係を調べた。光沢度は鏡面光沢度計を使用し、60°
反射によって圧延方向(L方向)について調べた。表面
粗さは、触針式の表面粗さ計によって圧延方向と直角な
方向 (T方向)について調べた。
【0013】溶接性は、下記の条件でスポット溶接また
はシーム溶接を行い、スポット溶接の場合は第1サイク
ル目のチップ間抵抗値のばらつき範囲で評価し、シーム
溶接の場合は溶接部の溶接線方向中心断面を検鏡し、単
位長さ当たりのナゲット長さの総計の割合(R,%)で
評価した。
【0014】〔スポット溶接条件〕 電極加圧力: 60 kgf 溶接電流: 2.0 kA 通電時間: 4 サイクル (50 Hz)。
【0015】
【0016】
【0017】表1に調質圧延のロール粗さおよび圧下
率、製品箔の厚さ、その表面粗さ、光沢度、ならびに溶
接性を併せて示す。なお、溶接性の評価基準は表2に示
すとおりである。
【0018】表1の比較例1は光輝焼鈍のままの箔(B
A材)で調質圧延を施していないものであり、比較例2
は、調質圧延用ロールとして、通常のブライトロールを
使用したものである。これらは光沢度は高いが溶接性が
悪い。比較例3は調質圧延ロールの表面粗さが大きすぎ
るため圧延後の箔の表面光沢度が著しく低い。また、比
較例4は酸洗によってBA皮膜を除去した参考例であ
り、溶接性は改善されているがやはり光沢度が低い。こ
れらに対して、本発明の実施例に相当するものはいずれ
も実用上十分な光沢度を有し、しかも溶接性においては
酸洗材(比較例4)に匹敵する優れた結果を示した。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】図1は、上記の結果を箔の表面粗さ(Rma
x)を横軸としてプロットした図である。光沢度および溶
接性の両方がともに優れているのは、調質圧延後の箔の
表面粗さが1〜3.5 μm の範囲にある場合であることが
わかる。
【0022】
【発明の効果】本発明の方法によれば、表面の光沢度を
さほど低下させることなく、抵抗溶接性において著しく
優れたステンレス鋼の箔を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】調質圧延後のステンレス鋼箔の表面粗さと光沢
度および溶接性との関係を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B21B 3/02 B21B 1/40

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光輝焼鈍した後の箔に研磨目の粗いロール
    を用いて調質圧延を施し、箔の表面粗さを最大高さ (R
    max)で 1.0〜3.5 μm となすことを特徴とする厚さ 150
    μm以下の抵抗溶接性に優れたステンレス鋼箔の製造方
    法。
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