JP3060887B2 - コンデンサ - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、産業用機器、
電力用機器等に使用されるコンデンサに関するものであ
る。
電力用機器等に使用されるコンデンサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】各種機器に用いられるコンデンサは樹脂
ケース内にコンデンサ素子を収納し、樹脂封入をする乾
式コンデンサが主流となっている。
ケース内にコンデンサ素子を収納し、樹脂封入をする乾
式コンデンサが主流となっている。
【０００３】コンデンサの外装ケースは素子を機械的、
物理的または化学的外部環境から保護する機能を要求さ
れるとともに、電気的にも安全な構造を必要とする。ま
た更なる安全を確保するために外装には難燃化された樹
脂ケースが採用されていることが多い。
物理的または化学的外部環境から保護する機能を要求さ
れるとともに、電気的にも安全な構造を必要とする。ま
た更なる安全を確保するために外装には難燃化された樹
脂ケースが採用されていることが多い。
【０００４】以下に従来のコンデンサの外装ケース構造
について説明する。コンデンサの外装ケースは使用され
る機器、用途に応じた必要機能に対し多くの構造が提案
され、実用化されてきた。特に電気機器用コンデンサ、
産業機器用コンデンサについては取り扱い性を主とする
利便性と小形化を強く要求されることから成形された樹
脂ケース外装が主流となっている。
について説明する。コンデンサの外装ケースは使用され
る機器、用途に応じた必要機能に対し多くの構造が提案
され、実用化されてきた。特に電気機器用コンデンサ、
産業機器用コンデンサについては取り扱い性を主とする
利便性と小形化を強く要求されることから成形された樹
脂ケース外装が主流となっている。
【０００５】図４は特開平３−２３４０１１号公報に記
載されている従来のコンデンサの外装構造を示すもので
あり、樹脂端子板１２の両側面に凹部を設け、樹脂ケー
ス１１のスリットの縁部壁面をスライドさせて嵌合する
構造を有している。
載されている従来のコンデンサの外装構造を示すもので
あり、樹脂端子板１２の両側面に凹部を設け、樹脂ケー
ス１１のスリットの縁部壁面をスライドさせて嵌合する
構造を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成ではエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の充填樹脂
１５の注型時に樹脂端子板１２並びにコンデンサ素子１
４の樹脂ケース１１からの外れや浮きは防止できるが、
樹脂端子板１２の凹部スリット寸法ｗ１１と樹脂ケース
１１の壁面厚さｔ１１の相関ｗ１１≧ｔ１１において
は、樹脂端子板スリット寸法ｗ１１並びに樹脂ケース壁
面厚さｔ１１の寸法設定と寸法精度確保が困難であり充
填樹脂１５の漏れを皆無にすることは不可能である欠点
があった。
来の構成ではエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の充填樹脂
１５の注型時に樹脂端子板１２並びにコンデンサ素子１
４の樹脂ケース１１からの外れや浮きは防止できるが、
樹脂端子板１２の凹部スリット寸法ｗ１１と樹脂ケース
１１の壁面厚さｔ１１の相関ｗ１１≧ｔ１１において
は、樹脂端子板スリット寸法ｗ１１並びに樹脂ケース壁
面厚さｔ１１の寸法設定と寸法精度確保が困難であり充
填樹脂１５の漏れを皆無にすることは不可能である欠点
があった。
【０００７】この問題を解決するために当該スライド嵌
合部に接着剤を塗布する手段等が実施されているが、余
分な部材と工程を必要とし有効な方策とはいい難い。ま
た接着は短時間で行うことが望ましいためシアノアクリ
レート等が使用されることが多く、生産工程の環境に不
利な影響を与えることにもなる。
合部に接着剤を塗布する手段等が実施されているが、余
分な部材と工程を必要とし有効な方策とはいい難い。ま
た接着は短時間で行うことが望ましいためシアノアクリ
レート等が使用されることが多く、生産工程の環境に不
利な影響を与えることにもなる。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、接着剤等を使用せず、充填樹脂漏れの生じない確実
な樹脂封止を可能としたコンデンサを提供することを目
的とする。
で、接着剤等を使用せず、充填樹脂漏れの生じない確実
な樹脂封止を可能としたコンデンサを提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のコンデンサは、軸方向に開口部を設
けた筒状ケースと、この筒状ケースと嵌合する端子板と
を備え、前記筒状ケースと前記端子板のそれぞれの嵌合
部のうち一方を凸形状とし、他方を凹形状とするととも
に、前記嵌合部のうち少なくとも一方が熱可塑性樹脂か
らなるものである。
に、本発明の第１のコンデンサは、軸方向に開口部を設
けた筒状ケースと、この筒状ケースと嵌合する端子板と
を備え、前記筒状ケースと前記端子板のそれぞれの嵌合
部のうち一方を凸形状とし、他方を凹形状とするととも
に、前記嵌合部のうち少なくとも一方が熱可塑性樹脂か
らなるものである。
【００１０】また、本発明の第２のコンデンサは、軸方
向に開口部を設けた筒状ケースと、この筒状ケースと嵌
合する端子板とを備え、前記筒状ケースと前記端子板の
それぞれの嵌合部のうち一方を凸形状とし、他方を凹形
状とするとともに、前記凸形状の先端部分と前記凹形状
のくぼみ部分とにより中空空間部を設けたものである。
向に開口部を設けた筒状ケースと、この筒状ケースと嵌
合する端子板とを備え、前記筒状ケースと前記端子板の
それぞれの嵌合部のうち一方を凸形状とし、他方を凹形
状とするとともに、前記凸形状の先端部分と前記凹形状
のくぼみ部分とにより中空空間部を設けたものである。
【００１１】また、本発明の第３のコンデンサは、凹形
状の間隙寸法を０．５〜３．０mmとし、凸形状の先端部
分から前記凹形状のくぼみ部分までの寸法を０．５〜１
０mmとしたものである。
状の間隙寸法を０．５〜３．０mmとし、凸形状の先端部
分から前記凹形状のくぼみ部分までの寸法を０．５〜１
０mmとしたものである。
【００１２】また、本発明の第４のコンデンサは、筒状
ケースと端子板とをスライドさせて嵌合し、前記スライ
ド嵌合時の挿入力を１．０〜５．０kgf・cmとしたもの
である。
ケースと端子板とをスライドさせて嵌合し、前記スライ
ド嵌合時の挿入力を１．０〜５．０kgf・cmとしたもの
である。
【００１３】また、本発明の第５のコンデンサは、引き
出し用端子金具がインサート加工により端子板と一体成
形されたものである。
出し用端子金具がインサート加工により端子板と一体成
形されたものである。
【００１４】
【作用】以上の構成によって、本発明の第１のコンデン
サは、熱可塑性樹脂の可撓性により、嵌合部の面密着性
が向上し、充填樹脂の侵入が阻止されることにより、充
填樹脂の漏れが防止される。
サは、熱可塑性樹脂の可撓性により、嵌合部の面密着性
が向上し、充填樹脂の侵入が阻止されることにより、充
填樹脂の漏れが防止される。
【００１５】また、本発明の第２のコンデンサは、密着
面としてそれぞれ独立した２面が確保されることとな
り、たとえ中空空間部に充填樹脂が侵入しても、その充
填樹脂にはケース内部の充填樹脂の自重が作用すること
がなくなるため、外部への漏れを防止することができ
る。
面としてそれぞれ独立した２面が確保されることとな
り、たとえ中空空間部に充填樹脂が侵入しても、その充
填樹脂にはケース内部の充填樹脂の自重が作用すること
がなくなるため、外部への漏れを防止することができ
る。
【００１６】また、本発明の第３のコンデンサは、最も
効果的で安全かつ経済的に中空空間部を設けることがで
きる。
効果的で安全かつ経済的に中空空間部を設けることがで
きる。
【００１７】また、本発明の第４のコンデンサは、ケー
スまたは端子板に応力変形を及ぼさず、充填樹脂漏れ防
止の効果を有するとともに、作業性も向上させることが
できる。
スまたは端子板に応力変形を及ぼさず、充填樹脂漏れ防
止の効果を有するとともに、作業性も向上させることが
できる。
【００１８】また、本発明の第５のコンデンサは、端子
板と引き出し用金具との継ぎ目部分から充填樹脂が漏れ
ることがなく、より効果的である。
板と引き出し用金具との継ぎ目部分から充填樹脂が漏れ
ることがなく、より効果的である。
【００１９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２０】図１左側は樹脂端子板２にフィルムコンデ
ンサ素子４がリード線を介し接続されている。なお、フ
ィルムコンデンサ素子４のフィルムにはメタライズドフ
ィルムを用いている。樹脂端子板２は全側面外周に凹状
のスライド嵌合用溝９を有しており、該スライド嵌合用
溝を図１右側の樹脂ケース１の外周の軸方向に設けられ
た開口部に沿って矢印の方向にスライドすることにより
嵌合させ一体化する。一体化後充填樹脂５（粘度：３〜
７ポイズ／２５℃）を注入し、硬化することによりフィ
ルムコンデンサ完成品となる。
ンサ素子４がリード線を介し接続されている。なお、フ
ィルムコンデンサ素子４のフィルムにはメタライズドフ
ィルムを用いている。樹脂端子板２は全側面外周に凹状
のスライド嵌合用溝９を有しており、該スライド嵌合用
溝を図１右側の樹脂ケース１の外周の軸方向に設けられ
た開口部に沿って矢印の方向にスライドすることにより
嵌合させ一体化する。一体化後充填樹脂５（粘度：３〜
７ポイズ／２５℃）を注入し、硬化することによりフィ
ルムコンデンサ完成品となる。
【００２１】図２は完成された樹脂封入コンデンサの内
部断面を示すものであり図２（ａ）はＢ−Ｂ′断面を、
図２（ｂ）はＡ−Ａ′断面を示している。
部断面を示すものであり図２（ａ）はＢ−Ｂ′断面を、
図２（ｂ）はＡ−Ａ′断面を示している。
【００２２】図３は樹脂ケース１と樹脂端子板２の嵌合
部を拡大し詳細に図示したものである。図３に示すよう
に本構造は第１の密着面７と第２の密着面８の独立した
２つの密着面を持つとともに、中空空間部６を有してい
る。
部を拡大し詳細に図示したものである。図３に示すよう
に本構造は第１の密着面７と第２の密着面８の独立した
２つの密着面を持つとともに、中空空間部６を有してい
る。
【００２３】以上により構成されたフィルムコンデンサ
を試作し実験した結果を以下に示す。先ず充填樹脂５の
漏れのない、且つ経済的で有効な嵌合寸法を求めるべく
嵌合部のｗと中空空間部のｔとの相関を検討した結果は
（表１）の通りであった。
を試作し実験した結果を以下に示す。先ず充填樹脂５の
漏れのない、且つ経済的で有効な嵌合寸法を求めるべく
嵌合部のｗと中空空間部のｔとの相関を検討した結果は
（表１）の通りであった。
【００２４】
【表１】
【００２５】（表１）の中の数値は各々５個の試作品の
内、充填樹脂漏れの生じた不良品の数を示す。
内、充填樹脂漏れの生じた不良品の数を示す。
【００２６】ここで樹脂ケース１と樹脂端子板２は熱可
塑性樹脂のポリブチレンテレフタレートを使用した。
塑性樹脂のポリブチレンテレフタレートを使用した。
【００２７】（表１）の試作実験結果から、ｗ≧０．５
mm、ｔ≧０．４mmで樹脂封止機能の確保が可能となる
が、ｗ＝０．５〜３．０mm、ｔ＝０．５〜１０mmに設定
することが最も効果的で安全且つ経済的な手段であると
判断した。また密着面７，８の寸法Ｌ１，Ｌ２ともに
１．０mm以上あれば良いことも、実験結果から判明し
た。
mm、ｔ≧０．４mmで樹脂封止機能の確保が可能となる
が、ｗ＝０．５〜３．０mm、ｔ＝０．５〜１０mmに設定
することが最も効果的で安全且つ経済的な手段であると
判断した。また密着面７，８の寸法Ｌ１，Ｌ２ともに
１．０mm以上あれば良いことも、実験結果から判明し
た。
【００２８】以上の結果をもとに樹脂ケース１と樹脂端
子板２の材質の組み合わせについて実験した結果を（表
２）に示す。
子板２の材質の組み合わせについて実験した結果を（表
２）に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】ここで嵌合部のｗと中空空間部ｔ寸法は前
記結果から最も良好と判断される寸法ｗ＝１．０mm、ｔ
＝１．０mmを選定した。また熱可塑性樹脂はポリブチレ
ンテレフタレート、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂とし
た。
記結果から最も良好と判断される寸法ｗ＝１．０mm、ｔ
＝１．０mmを選定した。また熱可塑性樹脂はポリブチレ
ンテレフタレート、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂とし
た。
【００３１】（表２）の中の数値は各々３０個の試作品
の内、充填樹脂漏れの生じた不良品の数を示す。
の内、充填樹脂漏れの生じた不良品の数を示す。
【００３２】実験結果からも明らかなように、本構造で
は樹脂ケース１、樹脂端子板２のいずれか一方または両
方が熱可塑性樹脂にて構成されることが必要となる。
は樹脂ケース１、樹脂端子板２のいずれか一方または両
方が熱可塑性樹脂にて構成されることが必要となる。
【００３３】またスライド嵌合時の挿入力と充填樹脂漏
れの関係を表す実験の結果を（表３）に示す。スライド
嵌合部の寸法はｗ＝１．０mm、ｔ＝１．０mmとし、樹脂
ケース１、樹脂端子板２ともに熱可塑性樹脂のポリブチ
レンテレフタレートとした。
れの関係を表す実験の結果を（表３）に示す。スライド
嵌合部の寸法はｗ＝１．０mm、ｔ＝１．０mmとし、樹脂
ケース１、樹脂端子板２ともに熱可塑性樹脂のポリブチ
レンテレフタレートとした。
【００３４】
【表３】
【００３５】（表３）の中の数値は各々５個の試作品の
内、充填樹脂漏れの生じた不良品の数を示す。
内、充填樹脂漏れの生じた不良品の数を示す。
【００３６】以上の実験結果からスライド嵌合時挿入力
が０．８kgf・cm以上であれば樹脂封止は可能となる
が、７．５kgf・cm以上になると樹脂ケース１または樹
脂端子板２に応力変形を来し、挿入作業に無理が生じて
来る。注型樹脂漏れ防止の効果と、作業性の双方を確保
するためにはスライド嵌合時挿入力は１．０〜５．０kg
f・cmにすることが最も効果的である。
が０．８kgf・cm以上であれば樹脂封止は可能となる
が、７．５kgf・cm以上になると樹脂ケース１または樹
脂端子板２に応力変形を来し、挿入作業に無理が生じて
来る。注型樹脂漏れ防止の効果と、作業性の双方を確保
するためにはスライド嵌合時挿入力は１．０〜５．０kg
f・cmにすることが最も効果的である。
【００３７】また、引き出し用端子金具３の装着は成形
加工された樹脂端子板２にあらかじめ挿入穴を形成して
おき、各々を後に挿入一体化することが一般的に採用さ
れているが、本構成においては樹脂端子板２の成形加工
時にインサート加工し一体成形加工することがより効果
的である。
加工された樹脂端子板２にあらかじめ挿入穴を形成して
おき、各々を後に挿入一体化することが一般的に採用さ
れているが、本構成においては樹脂端子板２の成形加工
時にインサート加工し一体成形加工することがより効果
的である。
【００３８】以上本発明の実施例を実験結果とともに述
べて来たが、その作用を以下に詳述する。
べて来たが、その作用を以下に詳述する。
【００３９】図３において、注型された充填樹脂５は樹
脂ケース１と樹脂端子板２の第１の密着面７に侵入しよ
うとする。この時の侵入力は充填樹脂５特有の接触力に
よる毛細管現象と、充填樹脂５の有する自重によるもの
である。第１の密着面７の寸法精度と密着力が十分に確
保されていれば、充填樹脂５は、第１の密着面７で封止
されるが、十分な密着力が確保されていない場合は、充
填樹脂５は中空空間部６へ侵入し、第２の密着面８に達
する。しかしながら、中空空間部６は第１の密着面７と
第２の密着面８により形成された独立空間であることか
ら、中空空間部６に侵入した樹脂には、充填樹脂５の自
重が作用することはない。このことから、第２の密着面
８に達した充填樹脂５は自らの接触による毛細管現象に
よる侵入力のみになるとともに、第２の密着面８に達す
る充填樹脂５の量が極めて微少であることから、充填樹
脂５が密着面８を越えて外部へ漏れることがなくなり、
確実な樹脂封止が可能となる。
脂ケース１と樹脂端子板２の第１の密着面７に侵入しよ
うとする。この時の侵入力は充填樹脂５特有の接触力に
よる毛細管現象と、充填樹脂５の有する自重によるもの
である。第１の密着面７の寸法精度と密着力が十分に確
保されていれば、充填樹脂５は、第１の密着面７で封止
されるが、十分な密着力が確保されていない場合は、充
填樹脂５は中空空間部６へ侵入し、第２の密着面８に達
する。しかしながら、中空空間部６は第１の密着面７と
第２の密着面８により形成された独立空間であることか
ら、中空空間部６に侵入した樹脂には、充填樹脂５の自
重が作用することはない。このことから、第２の密着面
８に達した充填樹脂５は自らの接触による毛細管現象に
よる侵入力のみになるとともに、第２の密着面８に達す
る充填樹脂５の量が極めて微少であることから、充填樹
脂５が密着面８を越えて外部へ漏れることがなくなり、
確実な樹脂封止が可能となる。
【００４０】また樹脂ケース１、樹脂端子板２のいずれ
か一方または両方を熱可塑性樹脂にすることで熱可塑性
樹脂の有する可撓性により、スライド嵌合部の第１並び
に第２の密着面７，８の密着力が向上し、充填樹脂５の
侵入が阻止され、充填樹脂５の漏れる可能性は更に少な
くなる。この観点から、樹脂ケース１には、熱可塑性樹
脂のポリブチレンテレフタレート（ＧＦ２０〜３５％含
有）を用い、樹脂端子板２には、熱可塑性樹脂の６ナイ
ロン（東レ（社）製品名：東レ１０１４）などを用いる
ことがとりわけ好適である。
か一方または両方を熱可塑性樹脂にすることで熱可塑性
樹脂の有する可撓性により、スライド嵌合部の第１並び
に第２の密着面７，８の密着力が向上し、充填樹脂５の
侵入が阻止され、充填樹脂５の漏れる可能性は更に少な
くなる。この観点から、樹脂ケース１には、熱可塑性樹
脂のポリブチレンテレフタレート（ＧＦ２０〜３５％含
有）を用い、樹脂端子板２には、熱可塑性樹脂の６ナイ
ロン（東レ（社）製品名：東レ１０１４）などを用いる
ことがとりわけ好適である。
【００４１】なお、本実施例においては、樹脂ケース
１、樹脂端子板２の材質として、熱可塑性はポリブチレ
ンテレフタレート、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂を用い
て説明したが、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタ
レートに限らずポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ノリル、ナイロン等、熱硬化性樹脂はエポキ
シ樹脂に限らず、フェノール、不飽和ポリエステル等、
樹脂封入コンデンサに一般的に使用されている材料であ
ればよい。
１、樹脂端子板２の材質として、熱可塑性はポリブチレ
ンテレフタレート、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂を用い
て説明したが、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタ
レートに限らずポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ノリル、ナイロン等、熱硬化性樹脂はエポキ
シ樹脂に限らず、フェノール、不飽和ポリエステル等、
樹脂封入コンデンサに一般的に使用されている材料であ
ればよい。
【００４２】また、本実施例においては樹脂端子板２に
凹状のスライド嵌合用溝９を設け、樹脂ケース１の嵌合
部を凸形状としたが、凹形状と凸形状をそれぞれ逆に設
けてもよいことは言うまでもない。
凹状のスライド嵌合用溝９を設け、樹脂ケース１の嵌合
部を凸形状としたが、凹形状と凸形状をそれぞれ逆に設
けてもよいことは言うまでもない。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のコンデンサは、熱可塑性樹脂の可撓性により、嵌合部
の面密着性が向上し、充填樹脂の侵入が阻止されること
により、また、密着面としてそれぞれ独立した２面が確
保されることとなり、たとえ中空空間部に充填樹脂が侵
入しても、その充填樹脂にはケース内部の充填樹脂の自
重が作用することがなくなるため、充填樹脂の外部への
漏れを防止することができる。
のコンデンサは、熱可塑性樹脂の可撓性により、嵌合部
の面密着性が向上し、充填樹脂の侵入が阻止されること
により、また、密着面としてそれぞれ独立した２面が確
保されることとなり、たとえ中空空間部に充填樹脂が侵
入しても、その充填樹脂にはケース内部の充填樹脂の自
重が作用することがなくなるため、充填樹脂の外部への
漏れを防止することができる。
【００４４】また、中空空間部の寸法やスライド嵌合時
の挿入力を適切な値に設定することにより、充填樹脂の
漏れの点でより信頼性の高い、高品質のコンデンサを提
供することができる。
の挿入力を適切な値に設定することにより、充填樹脂の
漏れの点でより信頼性の高い、高品質のコンデンサを提
供することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるフィルムコンデンサ
の要部を示す分解斜視図
の要部を示す分解斜視図
【図２】（ａ）は本発明の一実施例における樹脂封入コ
ンデンサのＢ−Ｂ′断面図 （ｂ）はＡ−Ａ′断面図
ンデンサのＢ−Ｂ′断面図 （ｂ）はＡ−Ａ′断面図
【図３】本発明の一実施例におけるスライド嵌合部の拡
大断面図
大断面図
【図４】（ａ）は従来のコンデンサの外観図 （ｂ）は同樹脂ケースを示す図 （ｃ）は同Ｂ−Ｂ′断面図 （ｄ）は同Ａ−Ａ′断面図 （ｅ）は同樹脂ケースの嵌合部の拡大断面図 （ｆ）は同樹脂端子板の嵌合部の拡大断面図
１ 樹脂ケース ２ 樹脂端子板 ３ 引き出し用端子金具 ４ フィルムコンデンサ素子 ５ 充填樹脂 ６ 中空空間部 ７ 第１の密着面 ８ 第２の密着面 ９ 凹形状のスライド嵌合用溝 ｗ 嵌合部の厚さ ｔ 中空空間部の断面長さ Ｌ１ 第１の密着面の断面長さ Ｌ２ 第２の密着面の断面長さ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 1/02 H05K 5/00
Claims (5)
- 【請求項１】 軸方向に開口部を設けた筒状ケースと、
この筒状ケースと嵌合する端子板とを備え、前記筒状ケ
ースと前記端子板のそれぞれの嵌合部のうち一方を凸形
状とし、他方を凹形状とするとともに、前記嵌合部のう
ち少なくとも一方が熱可塑性樹脂からなるコンデンサ。 - 【請求項２】 軸方向に開口部を設けた筒状ケースと、
この筒状ケースと嵌合する端子板とを備え、前記筒状ケ
ースと前記端子板のそれぞれの嵌合部のうち一方を凸形
状とし、他方を凹形状とするとともに、前記凸形状の先
端部分と前記凹形状のくぼみ部分とにより中空空間部を
設けたコンデンサ。 - 【請求項３】 凹形状の間隙寸法を０．５〜３．０mmと
し、凸形状の先端部分から前記凹形状のくぼみ部分まで
の寸法を０．５〜１０mmとした請求項２記載のコンデン
サ。 - 【請求項４】 筒状ケースと端子板とをスライドさせて
嵌合し、前記スライド嵌合時の挿入力を１．０〜５．０
kgf・cmとした請求項１〜３いずれか記載のコンデン
サ。 - 【請求項５】 引き出し用端子金具がインサート加工に
より端子板と一体成形された請求項１〜４いずれか記載
のコンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105502A JP3060887B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | コンデンサ |
| US08/634,760 US5642255A (en) | 1995-04-28 | 1996-04-19 | Capacitor case having flat coupling sections |
| CN96106156A CN1103107C (zh) | 1995-04-28 | 1996-04-26 | 电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105502A JP3060887B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306583A JPH08306583A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3060887B2 true JP3060887B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=14409384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105502A Expired - Lifetime JP3060887B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | コンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5642255A (ja) |
| JP (1) | JP3060887B2 (ja) |
| CN (1) | CN1103107C (ja) |
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| TW200826127A (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-16 | Ctech Technology Corp | Fabrication method of ultracapacitor and structure thereof |
| DE102007009217A1 (de) | 2007-02-26 | 2008-08-28 | Universität Bremen | Verfahren zum programmgesteuerten Betrieb eines Frequenzumrichters |
| KR20130112284A (ko) * | 2012-04-03 | 2013-10-14 | 현대모비스 주식회사 | 커패시터 캐리어 |
| WO2014091696A1 (ja) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサとその製造方法 |
| KR102456540B1 (ko) | 2016-05-02 | 2022-10-20 | 삼성전자주식회사 | 폐쇄형 윈도우를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| JP7108824B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2022-07-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| CN110998767B (zh) * | 2017-08-02 | 2022-01-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758660B2 (ja) * | 1990-02-09 | 1995-06-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7105502A patent/JP3060887B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-04-19 US US08/634,760 patent/US5642255A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-26 CN CN96106156A patent/CN1103107C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1139280A (zh) | 1997-01-01 |
| CN1103107C (zh) | 2003-03-12 |
| US5642255A (en) | 1997-06-24 |
| JPH08306583A (ja) | 1996-11-22 |
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