JPH0462825A - コンデンサ用封口板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、コンデンサ用封口板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、部品点数を減らし、工程
を簡略化し、薄型化を図ることのできるアルミニウム電
解：Ｉンテンサ等に有用なコンデンサ用封目板に関する
ものである。

（従来の技術） 従来よりアルミニウム電解コンデンサなどの円筒形のケ
ースの開ＬＩに取り付けられるコンデンサ用封目板とし
ては、たとえは、第３図に例示することのできる構造の
ものが提供されている。このものは、第４図の断面図に
も示したように、フェノール板等の熱硬化性樹脂または
その積層板で形成される封目板（ア）の片面にパツキン
用のゴム（イ）を貼り合わせ、そして基部をＬ７型に屈
曲した外部端子（つ）をゴム（イ）の側に配置し、外部
端−ｒ−（つ）の屈曲基部からゴム（イ）と封［１板（
ア）とに穿設しな通孔（図示省略）にアルミニウム等の
リベット（１）を圧入して座金（オ）とともにかしめる
ことによって、外部端子（つ）を封［１板（ア）に固定
し、リベッｌ〜（１）の先部を内部端子（力）として突
出させるようにしている。

そしてこのように形成されるコンデンサ用封口板は、内
部端子（力）を円筒形のケース（キ）内に差し込むよう
にケース（キ）の開「１に収り付けて使用される。

（発明か解決しようとする課題） しかし」１記のように形成される従来のコンデン”す川
封「１板（ア）にあっては、たとえば５ｐｃｃ４　ｊ’
等の外部端子（つ）やアルミニウム等のリベッ１へ（１
）の取りイ・１０にかしめをおこなう必要があるために
、かしめ時にフェノール板等の月１１板（ア）が割れや
すく、そのためこの封「１板（ア）の厚さ・１法を、た
とえば４−１５　＋ｎｍとＪゾくせさ゛るを４Ｂ＋ない
。このため、その薄型化は困ｙＩＬであった。

よノご、その紺み立ての作業は繁雑て、外部端子（つ）
と内部端子（力）とは別体に構成する必要があり、座金
（オ）も必要であるなど、部品点数が多く、紺みずして
工数の合理化がＶＩＣＬいという問題があった。しかも
、内部端子（力）を構成するリベツ１〜（１）は封「１
板（ア）やゴム（イ）の通孔に月−人して取りイ・１り
でいるなめに、この通孔の部分から：１ンデンザの内部
の液が洩れ出るおそれがあるという問題もあった。

この発明は」１記の点に鑑みてなされたものであり、か
しめ作業を必要とＶず、フェノール板等の封口板（ア）
の；リリれを発生させることなく、その薄型化を図るこ
とがでさ、また部品点数を少なくし、しかもコンデンサ
の液洩れのおそれもないコンデンサ用材［１板を提供す
ることを［］的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、樹脂成
形品で形成される封し！板と、封１１板の表裏に収り（
＝Ｊけられる外部端子と内部端子とを具皓し、外部およ
び内部の両端子は、各々の一方の端部を折り曲げて相互
に結合し、その結合部を封目板肉に理人し−Ｃ月１１板
に固定してなることを！ｌｌｊ徴とするコンデンザ用材
「１板を提供する。

（作　用） この発明にあっては、外部端子と内部端子との結合端Ｙ
−を封１１板成形時に埋入して封目板に固定しているた
め、かしめなどの作業を必要とすることなく、外部およ
び内部の両端子の取り付けをおこなうことかでき、かし
め時の割れもないことから月Ｌ１板を薄くすることがで
き、端子を通ずなめに従来のように封［１板に通孔を設
けた場合のような？７支洩れのおそれもなくなる。また
部品点数を少なくすることができる。

（実施例） 以下、実施例を示し、こ４）発明についてさらに詳しく
説明する。

第１図はこの発明の例を示した断面図であり、また第２
図はその斜視図である。

たとえばこれらのし１面に例示したように、この発明の
コンデンザ用材「−１板においては、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イ・飽和ポ
リエステル樹脂なとの熱硬化性樹脂や、Ｔ’　ＥＴ、Ｐ
　Ｂ　Ｔ、Ｔ）　Ｐ　Ｓ等の熱可塑性樹脂を射出成形あ
るいは１〜ランスフアー成形することによって形成され
る封「１板（１）の成形をおこなう際に同時に５ｌ）Ｃ
Ｃ：、７ｉ：の外部端子（２ａ）とアルミニウム＼等の
内部端子（２１：）　）との結合端子（２）を収りイー
ｉりる。

すなわち、成形金型（図示省略）内に結合端子（２）を
セ・ソ１へした４ノコ態て樹脂を射出成形あるいは１〜
ランスフン・−成形することによ−２て、結合端ｉ’　
（２）の結合部を月１−１板（１）内に埋入（インザー
１〜）させて一体止させ、この埋入で月１１板（１）に
結合端子（２）を固定する。従って、結合端子（２）の
取り（＝Ｊζ−）にあたってかしめなどの作業か不要に
なり、よたかしめのなめに座金などの別部品を用いたり
する必要もなくなる。なお、封１１板（１）を成形する
樹脂としては、上記のように熱硬化性と熱可塑性樹脂の
いずれでも良いが、耐熱性や耐薬品性、耐久性等に代れ
ているという点ではフェノール等の熱硬化・訃樹脂のほ
うが好ましい。

以トのようにして、一対の結合端子（２）を封目板（１
）に取り（−１りることによって、結合端子（２）の−
・方の端部を外部端イ（２ａ〉として、他方の端部を内
部端子（２ｂ）として封目板（１）より突出させたコン
デンサ用封目板を作成することかできる。このような構
造において、結合部の折り曲げ結合寸法（Ａ＞を適宜な
長さで確保して縁面ｆ／［ｉ　薗をとり、液洩れを防ぐ
。かしめ作業かないため、上記の」゛月−１板（１）の
場合には、たとえばフェノール板として、従来の７１〜
，５　ｎ＋ｍの！＋７さを２〜３　＋ｎｍまて薄型化す
ることができる。このコンーアンザ用月１］板は、その
内部端子（２ｂ　）をコンデンサの円筒形のケース（３
）内に差し込むようにケース（３）の開［１に取り（−
Ｊりて使用される。

ここで、ケース（３）の開り端縁と封［１板（１）とを
ζ・ｉ−１ζ着させてこの間の密−［１を確保するため
に、封１１板（１）の周縁部に全周に亘ってゴム（４）
を設りるのが好ましい。このゴム（４）は封Ｌｌ板（１
）と−・体成形するのがよい。−・体成形は、Ｊ”Ｊ［
］板（１）を成形する成形金型内に結合端子（２）の他
にリンク状の二ｌム（４）をセラ１〜した状態で樹脂を
射出成形あるいはｌ−ランスファー成形することによっ
て、月１−１板（１）に結合端子（２）と同時に二１ム
（４）を一体止させるようにしておこなうことかできる
。このようにゴム（４）を一体成形する場合には、」′
・１０板（１）にゴム（４）を接着剤で貼すイ４りる場
合のように接名剤から不純１勿がコンデンザ内に侵入す
るようなおそれはなくなる。なお、この発明４ｊ：　Ｄ
　Ｉ　Ｌ）などの成形品に端子を埋入し、て設けるよう
にした電子部品等に応用することがてきる。

（発明の効果） 以］二訂しく説明した通り、この発明により、端子は封
目板を成形する際に埋入されることによって封Ｌｌ板に
固定されているために、かしめなどの作業を必要とする
ことなく端子の収り付りをおこなうことがてきるもので
あり、封目板の割れのおそれがないことからその薄型化
を図ることができ、しかも端子の取り付けのために封「
ｌ板に通孔を設けるような必要がないため、コンデンサ
から外部への液洩れのおそれもなくなる。また、従来の
かしめによる製造法と構造に比べて必要な部品点数、そ
して工程数を少なくすることがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の−・実施例を示した断面し１であり
、第２図はその斜視図である。 第３図および第４図は従来例を示した斜視図と断面図で
ある。 １・・・封［−１板 ２・・・結合端ｒ ２ａ・・・外部端子 ２　ｂ・・・内部端子 ３・・・ケース ４・・・ゴ　ム 第　　１ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂成形品で形成される封口板と、封口板の表裏
   に取り付けられる外部端子と内部端子とを具備し外部お
   よび内部の両端子は、各々の一方の端部を折り曲げて相
   互に結合し、その結合部を封口板内に埋入して封口板に
   固定してなることを特徴とするコンデンサ用封口板。