JPS6320102Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320102Y2 JPS6320102Y2 JP12503282U JP12503282U JPS6320102Y2 JP S6320102 Y2 JPS6320102 Y2 JP S6320102Y2 JP 12503282 U JP12503282 U JP 12503282U JP 12503282 U JP12503282 U JP 12503282U JP S6320102 Y2 JPS6320102 Y2 JP S6320102Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- capacitor element
- metallicon
- hole
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
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- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安機能を有するコンデンサに関する
ものである。
ものである。
金属化プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を施したコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
劣化すると、その劣化部分に電流が集中して流れ
るためにより劣化が促進されパンクし、そのため
ケースやモールドの外装が破壊され、ワツクス等
の含浸剤が飛散する等の欠点がある。
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を施したコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
劣化すると、その劣化部分に電流が集中して流れ
るためにより劣化が促進されパンクし、そのため
ケースやモールドの外装が破壊され、ワツクス等
の含浸剤が飛散する等の欠点がある。
本考案は、以上の欠点を改良し、破壊を未然に
防止しうるコンデンサの提供を目的とするもので
ある。
防止しうるコンデンサの提供を目的とするもので
ある。
本考案は、上記の目的を達成するために、孔を
有しメタリコン部に当接された絶縁板と、前記孔
を通して前記メタリコン部に接続された端子とを
設けることを特徴とするコンデンサを提供するも
のである。
有しメタリコン部に当接された絶縁板と、前記孔
を通して前記メタリコン部に接続された端子とを
設けることを特徴とするコンデンサを提供するも
のである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図において、１は金属化プラスチツクフイ
ルムや金属化紙を単独あるいは非金属化プラスチ
ツクフイルムや非金属化紙とともに巻回したコン
デンサ素子である。２及び３はコンデンサ素子１
の端面に設けられたメタリコン部である。４及５
は第２図にも示す通りメタリコン部２及び３に当
接された絶縁板であり、厚さ0.5mm程度のベーク
板が用いられている。６及び７は絶縁板４及び５
に設けられた孔である。８及び９は端子であり、
その端部は孔６及び７を横切つており、孔６及び
７の箇所で各々メタリコン部２及び３に半田付け
されている。１０はコンデンサ素子を被覆するよ
うにポリプロピレン等が樹脂モールドされた外装
である。
ルムや金属化紙を単独あるいは非金属化プラスチ
ツクフイルムや非金属化紙とともに巻回したコン
デンサ素子である。２及び３はコンデンサ素子１
の端面に設けられたメタリコン部である。４及５
は第２図にも示す通りメタリコン部２及び３に当
接された絶縁板であり、厚さ0.5mm程度のベーク
板が用いられている。６及び７は絶縁板４及び５
に設けられた孔である。８及び９は端子であり、
その端部は孔６及び７を横切つており、孔６及び
７の箇所で各々メタリコン部２及び３に半田付け
されている。１０はコンデンサ素子を被覆するよ
うにポリプロピレン等が樹脂モールドされた外装
である。
すなわち、コンデンサ素子１を構成しているフ
イルムや紙の一部が劣化して、その劣化部分に電
流が集中すると、温度が上昇し、コンデンサ素子
に含まれているガスが膨張する。膨張したガスは
コンデンサ１の端面から出ようとするために、絶
縁板４及び５が押され、端子８及び９とメタリコ
ン部２及び３との接続が切れる。従つて、外部回
路からコンデンサ素子１に流れ込む電流が遮断さ
れ、コンデンサ素子１の温度上昇やガス膨張が押
えられる。これにより外装の破壊による含浸剤等
の飛散やコンデンサ素子１の燃焼等が防止され
る。
イルムや紙の一部が劣化して、その劣化部分に電
流が集中すると、温度が上昇し、コンデンサ素子
に含まれているガスが膨張する。膨張したガスは
コンデンサ１の端面から出ようとするために、絶
縁板４及び５が押され、端子８及び９とメタリコ
ン部２及び３との接続が切れる。従つて、外部回
路からコンデンサ素子１に流れ込む電流が遮断さ
れ、コンデンサ素子１の温度上昇やガス膨張が押
えられる。これにより外装の破壊による含浸剤等
の飛散やコンデンサ素子１の燃焼等が防止され
る。
また、第３図には、本考案の実施例が示されて
おり、端子１１及び１２の端部１３及び１４がく
の字状になつており、このくの字状の箇所が絶縁
板１５及び１６に設けられた孔１７及び１８に挿
入され半田付け等され、メタリコン部１９及び２
０に接続されている。
おり、端子１１及び１２の端部１３及び１４がく
の字状になつており、このくの字状の箇所が絶縁
板１５及び１６に設けられた孔１７及び１８に挿
入され半田付け等され、メタリコン部１９及び２
０に接続されている。
なお、半田として低融点半田を用いると、端子
とメタリコンとの接続が切断され易い。
とメタリコンとの接続が切断され易い。
さらに、上記の各実施例では、両方の端子が切
断される機構としたが、どちらか一方であつても
よい。
断される機構としたが、どちらか一方であつても
よい。
以上の通り、本考案によれば、内部ガスの膨張
により端子とメタリコン部との接続を切断できる
ので、含浸剤等の飛散やコンデンサ素子等の燃焼
等を防止しうるコンデンサが得られる。
により端子とメタリコン部との接続を切断できる
ので、含浸剤等の飛散やコンデンサ素子等の燃焼
等を防止しうるコンデンサが得られる。
第１図は本考案の実施例の正面断面図、第２図
は本考案の実施例の側面断面図、第３図は本考案
の他の実施例の正面断面図を示す。 １…コンデンサ素子、２，３，１９，２０…メ
タリコン部、４，５，１５，１６…絶縁板、６，
７，１７，１８…孔、８，９，１１，１２…端
子。
は本考案の実施例の側面断面図、第３図は本考案
の他の実施例の正面断面図を示す。 １…コンデンサ素子、２，３，１９，２０…メ
タリコン部、４，５，１５，１６…絶縁板、６，
７，１７，１８…孔、８，９，１１，１２…端
子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属化フイルムまたは金属化紙を巻回し端面
にメタリコンを施して端子接続したコンデンサ
において、孔を有しメタリコン部に当接された
絶縁板と、前記孔を通して前記メタリコン部に
接続された端子とを設けることを特徴とするコ
ンデンサ。 (2) 端子がメタリコン部に低融点半田により接続
されていることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503282U JPS5931222U (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503282U JPS5931222U (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931222U JPS5931222U (ja) | 1984-02-27 |
| JPS6320102Y2 true JPS6320102Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=30284821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12503282U Granted JPS5931222U (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931222U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5792676B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2015-10-14 | トヨタ自動車株式会社 | フィルムコンデンサ |
| JP6099253B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2017-03-22 | 岡谷電機産業株式会社 | ケース外装型コンデンサ |
| JP6122641B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2017-04-26 | 岡谷電機産業株式会社 | ケース外装型コンデンサ |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP12503282U patent/JPS5931222U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5931222U (ja) | 1984-02-27 |
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