JP3060645B2 - チップイングラス型蛍光表示パネル - Google Patents
チップイングラス型蛍光表示パネルInfo
- Publication number
- JP3060645B2 JP3060645B2 JP3248667A JP24866791A JP3060645B2 JP 3060645 B2 JP3060645 B2 JP 3060645B2 JP 3248667 A JP3248667 A JP 3248667A JP 24866791 A JP24866791 A JP 24866791A JP 3060645 B2 JP3060645 B2 JP 3060645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- groove
- fluorescent display
- type fluorescent
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、蛍光表示パネルに関
し、特に駆動用ＩＣを真空外囲器内に内蔵するチップイ
ングラス型蛍光表示パネルに関する。
し、特に駆動用ＩＣを真空外囲器内に内蔵するチップイ
ングラス型蛍光表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップイングラス型蛍光表示管
は、以下に示すような構造を有している。すなわち、図
４に示したように、Ａｌ配線されたガラス基板１の絶縁
層２の上にダイボンド材３を塗布し、その上にチップ４
を載せ、ダイボンド材３のキュアー後、ワイヤボンダに
よりチップ４と基板上のボンディングパッド５とをボン
ディングワイヤー６により結線し、この後、封入・排気
等の工程を経て完成する。
は、以下に示すような構造を有している。すなわち、図
４に示したように、Ａｌ配線されたガラス基板１の絶縁
層２の上にダイボンド材３を塗布し、その上にチップ４
を載せ、ダイボンド材３のキュアー後、ワイヤボンダに
よりチップ４と基板上のボンディングパッド５とをボン
ディングワイヤー６により結線し、この後、封入・排気
等の工程を経て完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ固定
方法によれば、ダイボンド材３は自重によって外側へ広
がってゆくし、またチップ４をマウントする際ＩＣチッ
プ４をダイボンド材３に対して押し下げるようにするた
め、チップ４と絶縁層２との間からダイボンド材３がは
み出してしまう。このはみ出し方が図４のように均一
で、かつチップ４を固定する形になるとは限らず、時と
して図５のように、広がりすぎたり、またチップ４とダ
イボンド材３との間にすき間ができたり、また図６のよ
うにチップ４の下のダイボンド材３の厚みがほとんどな
くなったりする場合があった。そのため、ダイ強度が１
ｋｇにも満たずダイ剥がれ不良などが発生することがあ
った。
方法によれば、ダイボンド材３は自重によって外側へ広
がってゆくし、またチップ４をマウントする際ＩＣチッ
プ４をダイボンド材３に対して押し下げるようにするた
め、チップ４と絶縁層２との間からダイボンド材３がは
み出してしまう。このはみ出し方が図４のように均一
で、かつチップ４を固定する形になるとは限らず、時と
して図５のように、広がりすぎたり、またチップ４とダ
イボンド材３との間にすき間ができたり、また図６のよ
うにチップ４の下のダイボンド材３の厚みがほとんどな
くなったりする場合があった。そのため、ダイ強度が１
ｋｇにも満たずダイ剥がれ不良などが発生することがあ
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップイング
ラス型蛍光表示パネルにおいて、真空外容器の絶縁層上
に４辺がチップサイズより大きい第１の溝部と、その中
に2辺がチップサイズより大きく、残りの２辺がチップ
サイズより小さい第２の溝部を設け、第２の溝部内にダ
イボンド材を充填し、その上にチップを載せて固定する
構造を有することを特徴とする。また、第１の溝部の長
さ及び幅はチップサイズよりも０．２ｍｍ程度大きく
し、第２の溝部はその肩にチップが乗るように第１の溝
部より０．５ｍｍ程度小さくしてもよい。
ラス型蛍光表示パネルにおいて、真空外容器の絶縁層上
に４辺がチップサイズより大きい第１の溝部と、その中
に2辺がチップサイズより大きく、残りの２辺がチップ
サイズより小さい第２の溝部を設け、第２の溝部内にダ
イボンド材を充填し、その上にチップを載せて固定する
構造を有することを特徴とする。また、第１の溝部の長
さ及び幅はチップサイズよりも０．２ｍｍ程度大きく
し、第２の溝部はその肩にチップが乗るように第１の溝
部より０．５ｍｍ程度小さくしてもよい。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す
平面図及び断面図である。絶縁層２はガラス基板１に通
常のスクリーン印刷の技術を用いて２層作られる。その
際にスクリーンを２種類用い、１番目に第２の溝７を作
り、２番目に第１の溝８を作る。絶縁層の厚さは約１０
μｍ×２＝２０μｍなので、第１の溝８の深さは約１０
μｍ，第２の溝７の深さは約２０μｍとなる。また第１
の溝８の長さ、幅はＩＣよりも０．２ｍｍ程度大きく
し、第２の溝７はその肩にＩＣが乗るように第１の溝よ
り０．５ｍｍ程度小さくする。なお、５はボンディング
パッドである。
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す
平面図及び断面図である。絶縁層２はガラス基板１に通
常のスクリーン印刷の技術を用いて２層作られる。その
際にスクリーンを２種類用い、１番目に第２の溝７を作
り、２番目に第１の溝８を作る。絶縁層の厚さは約１０
μｍ×２＝２０μｍなので、第１の溝８の深さは約１０
μｍ，第２の溝７の深さは約２０μｍとなる。また第１
の溝８の長さ、幅はＩＣよりも０．２ｍｍ程度大きく
し、第２の溝７はその肩にＩＣが乗るように第１の溝よ
り０．５ｍｍ程度小さくする。なお、５はボンディング
パッドである。
【０００６】図２（ａ），（ｂ）は第１の実施例にチッ
プ４をマウントした状態を示す平面図および断面図であ
る。ガラス基板１の上にはＡｌ薄膜技術によりＡｌ配線
がされている。その上にはスクリーン印刷の技術によっ
て第１，第２の溝７，８及び蛍光体とＡｌ配線との導通
を図るための穴を有する絶縁層が設けられ、その穴には
導通用のグラファイトが塗布される。そして絶縁層の上
には導通用のグラファイトを介してパターン状のグラフ
ァイト層が設けられ、その上に蛍光体が形成される。ま
た第２の溝部７にはダイボンド材３が塗布され、その上
にチップ４が第１の溝部８にぴったりはまるような形で
マウントされ、キュアーしてチップ４を固定する。この
状態で基板上のボンディングパット５とチップ４がワイ
ヤボンダによってボンディングワイヤー６で結線され
る。その後グリッド，フィラメント等の電極部品やカバ
ーガラス等と共に組み立てられ、フリットガラスの溶融
によって封入が行われる。そして内部を真空に引き、封
止して完成する。
プ４をマウントした状態を示す平面図および断面図であ
る。ガラス基板１の上にはＡｌ薄膜技術によりＡｌ配線
がされている。その上にはスクリーン印刷の技術によっ
て第１，第２の溝７，８及び蛍光体とＡｌ配線との導通
を図るための穴を有する絶縁層が設けられ、その穴には
導通用のグラファイトが塗布される。そして絶縁層の上
には導通用のグラファイトを介してパターン状のグラフ
ァイト層が設けられ、その上に蛍光体が形成される。ま
た第２の溝部７にはダイボンド材３が塗布され、その上
にチップ４が第１の溝部８にぴったりはまるような形で
マウントされ、キュアーしてチップ４を固定する。この
状態で基板上のボンディングパット５とチップ４がワイ
ヤボンダによってボンディングワイヤー６で結線され
る。その後グリッド，フィラメント等の電極部品やカバ
ーガラス等と共に組み立てられ、フリットガラスの溶融
によって封入が行われる。そして内部を真空に引き、封
止して完成する。
【０００７】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を示す平面図と断面図である。製法は第１の実施例と
ほとんど同じてあるが、第２の溝部７の２辺はチップサ
イズより大きく、残りの２辺はチップサイズより小さく
なっており、第１の溝部８もそれに応じて大きくなって
いる部分を有することが特徴となっている。
例を示す平面図と断面図である。製法は第１の実施例と
ほとんど同じてあるが、第２の溝部７の２辺はチップサ
イズより大きく、残りの２辺はチップサイズより小さく
なっており、第１の溝部８もそれに応じて大きくなって
いる部分を有することが特徴となっている。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、絶縁層
上に設けた第１，第２の溝によりダイボンド材の面積，
厚さを一定に保つことができ、ダイ強度は１５ｋｇ程度
の強度を得ることができる。。また第２の実施例では、
ダイボンド材が多くても逃げ道があり、また溶媒がここ
から出てゆくので、溶媒がチップの下にこもってダイ剥
がれ不良を起こすということも減少する。
上に設けた第１，第２の溝によりダイボンド材の面積，
厚さを一定に保つことができ、ダイ強度は１５ｋｇ程度
の強度を得ることができる。。また第２の実施例では、
ダイボンド材が多くても逃げ道があり、また溶媒がここ
から出てゆくので、溶媒がチップの下にこもってダイ剥
がれ不良を起こすということも減少する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図であり、（ａ）
図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡＡ断面図である。
図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡＡ断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のワイヤボンディング後
を示す図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図の
ＡＡ断面図である。
を示す図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図の
ＡＡ断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例のワイヤボンディング後
を示す図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図の
ＡＡ断面図である。
を示す図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図の
ＡＡ断面図である。
【図４】従来のチップイングラス型蛍光表示パネルのＩ
Ｃマウント部とボンディングパッド部のワイヤボンディ
ング後の断面図である。
Ｃマウント部とボンディングパッド部のワイヤボンディ
ング後の断面図である。
【図５】従来の製法による不良例を示す断面図である。
【図６】従来の製法による他の不良例を示す断面図であ
る。
る。
１ ガラス基板 ２ 絶縁層 ３ ダイボンド材 ４ チップ ５ ボンディングパッド ６ ボンディングワイヤー ７ 第２の溝部 ８ 第１の溝部
Claims (2)
- 【請求項１】 チップイングラス型蛍光表示パネルにお
いて、真空外容器の絶縁層上に４辺がチップサイズより
大きい第１の溝部と、その中に2辺がチップサイズより
大きく、残りの２辺がチップサイズより小さい第２の溝
部を設け、第２の溝部内にダイボンド材を充填し、その
上にチップを載せて固定したことを特徴とするチップイ
ングラス型蛍光表示パネル。 - 【請求項２】 チップイングラス型蛍光表示パネルにお
いて、真空外容器の絶縁層上に長さ及び幅がチップサイ
ズよりも０．２ｍｍ程度大きい第１の溝部と、その中に
長さ及び幅が第１の溝部より０．５ｍｍ程度小さい第２
の溝部を設け、第２の溝部内にダイボンド材を充填し、
その上にチップを載せて固定したことを特徴とするチッ
プイングラス型蛍光表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248667A JP3060645B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | チップイングラス型蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248667A JP3060645B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | チップイングラス型蛍光表示パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589805A JPH0589805A (ja) | 1993-04-09 |
| JP3060645B2 true JP3060645B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17181548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3248667A Expired - Lifetime JP3060645B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | チップイングラス型蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060645B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3248667A patent/JP3060645B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0589805A (ja) | 1993-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000328 |