JP3043383B2 - 塗布装置および塗布処理方法 - Google Patents
塗布装置および塗布処理方法Info
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- JP3043383B2 JP3043383B2 JP2237663A JP23766390A JP3043383B2 JP 3043383 B2 JP3043383 B2 JP 3043383B2 JP 2237663 A JP2237663 A JP 2237663A JP 23766390 A JP23766390 A JP 23766390A JP 3043383 B2 JP3043383 B2 JP 3043383B2
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- cleaning liquid
- liquid
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
- B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、塗布装置および塗布処理方法に関する。
（従来の技術） 従来、半導体製造装置におけるレジスト液塗布装置に
おいて、半導体ウエハ上にレジスト液を吐出するための
レジストノズルを洗浄するノズル洗浄装置として、例え
ば特開昭60−137017号公報及び特公昭62−34425号公報
が知られている。
おいて、半導体ウエハ上にレジスト液を吐出するための
レジストノズルを洗浄するノズル洗浄装置として、例え
ば特開昭60−137017号公報及び特公昭62−34425号公報
が知られている。
特開昭60−137017号公報では、第６図（ａ）、（ｂ）
に示すように、半導体ウエハ10を吸着して回転するチャ
ック12と、半導体ウエハ10上にレジストを滴下するレジ
ストノズル14と、レジストノズル14の先端部にレジスト
の溶剤を噴出できるようにレジストノズル14に設けた溶
剤ノズル16とを備える。
に示すように、半導体ウエハ10を吸着して回転するチャ
ック12と、半導体ウエハ10上にレジストを滴下するレジ
ストノズル14と、レジストノズル14の先端部にレジスト
の溶剤を噴出できるようにレジストノズル14に設けた溶
剤ノズル16とを備える。
そして、レジストを塗布しない間は、第６図（ｂ）に
示すように、待機位置において一定時間ごとに溶剤ノズ
ル16より溶剤を噴出してレジストノズル14を洗浄するこ
とにより、待機時間が長くなった場合にレジストが固ま
って塗布むらが生じるのを防止するようにしている。
示すように、待機位置において一定時間ごとに溶剤ノズ
ル16より溶剤を噴出してレジストノズル14を洗浄するこ
とにより、待機時間が長くなった場合にレジストが固ま
って塗布むらが生じるのを防止するようにしている。
特公昭62−34425号公報では、第７図に示すように、
レジストを吐出するレジストノズル18外周を一定の隙間
をもって外筒20にて囲繞し、このレジストノズル18と外
筒20との間に洗浄用溶剤を供給して流下させ、レジスト
ノズル18の先端を洗浄することにより、レジストの固化
による塗布むらを防止して製品歩留りを向上させるよう
にしている。洗浄後の液は洗浄用溶剤排出樋24を介して
排水される。
レジストを吐出するレジストノズル18外周を一定の隙間
をもって外筒20にて囲繞し、このレジストノズル18と外
筒20との間に洗浄用溶剤を供給して流下させ、レジスト
ノズル18の先端を洗浄することにより、レジストの固化
による塗布むらを防止して製品歩留りを向上させるよう
にしている。洗浄後の液は洗浄用溶剤排出樋24を介して
排水される。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来のノズル洗浄装置にあっては、溶剤ノズル1
6、外筒20からの溶剤の噴出、流下は一時的あるいは一
定時間毎になされるようになっており、溶剤の噴射、流
下時以外ではレジストノズル14、18の先端は外気に晒さ
れた状態となっているため、溶剤による洗浄の間隔が長
すぎるとレジストの固化が進み、レジストノズル14、18
の先端に付着したレジストが溶解し除去しにくくなり、
場合によっては固まりが半導体ウエハ10上に落ち、レジ
ストの塗布むらが生じてしまい、製品歩留まりが低下し
てしまうこととなるという問題があった。
6、外筒20からの溶剤の噴出、流下は一時的あるいは一
定時間毎になされるようになっており、溶剤の噴射、流
下時以外ではレジストノズル14、18の先端は外気に晒さ
れた状態となっているため、溶剤による洗浄の間隔が長
すぎるとレジストの固化が進み、レジストノズル14、18
の先端に付着したレジストが溶解し除去しにくくなり、
場合によっては固まりが半導体ウエハ10上に落ち、レジ
ストの塗布むらが生じてしまい、製品歩留まりが低下し
てしまうこととなるという問題があった。
また、溶剤ノズル16、外周20からの溶剤の噴出、流下
は、半導体ウエハ10の処理位置近辺で行なわれ、格別半
導体ウエハ10の処理位置と隔絶された状態となっていな
いため、溶剤の噴出力が強すぎると、溶剤が周囲に飛散
して汚してしまい、場合によっては半導体ウエハ10を設
置する際に半導体ウエハ10をも汚してしまうこととなる
という問題があった。
は、半導体ウエハ10の処理位置近辺で行なわれ、格別半
導体ウエハ10の処理位置と隔絶された状態となっていな
いため、溶剤の噴出力が強すぎると、溶剤が周囲に飛散
して汚してしまい、場合によっては半導体ウエハ10を設
置する際に半導体ウエハ10をも汚してしまうこととなる
という問題があった。
さらに、溶剤ノズル16、外筒20から噴出、流下された
溶剤は洗浄に用いられるのみで、ダクトあるいは洗浄用
溶剤排出樋24にて排出され、捨てられてしまい、有効利
用がなされていないという問題があった。
溶剤は洗浄に用いられるのみで、ダクトあるいは洗浄用
溶剤排出樋24にて排出され、捨てられてしまい、有効利
用がなされていないという問題があった。
そこで本発明は、レジストが固化するのを防止して溶
解除去を容易にし、かつ洗浄液の飛散によって半導体ウ
エハなどに影響を与えないようにした塗布装置および塗
布処理方法を提供することを課題としている。
解除去を容易にし、かつ洗浄液の飛散によって半導体ウ
エハなどに影響を与えないようにした塗布装置および塗
布処理方法を提供することを課題としている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 請求項（１）に記載の発明に係る塗布装置は、 塗布位置及び待機位置に移動する塗布液ノズルを、前
記待機位置のノズル待機部において洗浄する塗布装置で
あって、 前記ノズル待機部は、複数の前記塗布液ノズルをそれ
ぞれ保持し内部において洗浄する複数の洗浄部を備え、
上部構造と下部構造とが接合されて形成され、 前記各洗浄部は、 前記上部構造に形成され、前記塗布液ノズルの先端部
に洗浄液を噴出して洗浄する洗浄液噴出ノズルと、 前記下部構造に形成され、前記洗浄に用いられた洗浄
液を貯え、前記複数の洗浄部内を洗浄液雰囲気にする洗
浄液貯留部と、 を備え、 前記上部構造は、前記複数の洗浄部の間を仕切る隔壁
を備えることを特徴とする。
記待機位置のノズル待機部において洗浄する塗布装置で
あって、 前記ノズル待機部は、複数の前記塗布液ノズルをそれ
ぞれ保持し内部において洗浄する複数の洗浄部を備え、
上部構造と下部構造とが接合されて形成され、 前記各洗浄部は、 前記上部構造に形成され、前記塗布液ノズルの先端部
に洗浄液を噴出して洗浄する洗浄液噴出ノズルと、 前記下部構造に形成され、前記洗浄に用いられた洗浄
液を貯え、前記複数の洗浄部内を洗浄液雰囲気にする洗
浄液貯留部と、 を備え、 前記上部構造は、前記複数の洗浄部の間を仕切る隔壁
を備えることを特徴とする。
請求項（２）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）において、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの先端部
に対して斜交する方向に洗浄液を噴出するように形成さ
れ、 前記洗浄液貯留部は、前記洗浄部の下部内壁に沿って
環状溝状に形成されていることを特徴とする。
（１）において、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの先端部
に対して斜交する方向に洗浄液を噴出するように形成さ
れ、 前記洗浄液貯留部は、前記洗浄部の下部内壁に沿って
環状溝状に形成されていることを特徴とする。
請求項（３）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）または請求項（２）において、 前記洗浄部は、前記塗布液ノズルの少なくとも先端部
が挿入された状態で内部が気密に維持され、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記気密の状態で、前記塗
布液ノズルの少なくとも先端部に洗浄液を噴出して洗浄
することを特徴とする。
（１）または請求項（２）において、 前記洗浄部は、前記塗布液ノズルの少なくとも先端部
が挿入された状態で内部が気密に維持され、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記気密の状態で、前記塗
布液ノズルの少なくとも先端部に洗浄液を噴出して洗浄
することを特徴とする。
請求項（４）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）ないし請求項（３）のいずれかにおいて、前記洗
浄部は、前記洗浄液を排出する排出経路を備えたことを
特徴とする。
（１）ないし請求項（３）のいずれかにおいて、前記洗
浄部は、前記洗浄液を排出する排出経路を備えたことを
特徴とする。
請求項（５）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）ないし請求項（４）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、加温された洗浄液を噴出することを
特徴とする。
（１）ないし請求項（４）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、加温された洗浄液を噴出することを
特徴とする。
請求項（６）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）ないし請求項（５）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、超音波が印加された洗浄液を噴出す
ることを特徴とする。
（１）ないし請求項（５）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、超音波が印加された洗浄液を噴出す
ることを特徴とする。
請求項（７）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）ないし請求項（６）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの少なくとも先端
部へ所定時間ごとに前記洗浄液を噴出することを特徴と
する。
（１）ないし請求項（６）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの少なくとも先端
部へ所定時間ごとに前記洗浄液を噴出することを特徴と
する。
請求項（８）に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
（１）ないし請求項（６）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの少なくとも先端
部へ複数回に分けて前記洗浄液を噴出することを特徴と
する。
（１）ないし請求項（６）のいずれかにおいて、前記洗
浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの少なくとも先端
部へ複数回に分けて前記洗浄液を噴出することを特徴と
する。
（作用） 請求項（１）に記載の発明によれば、塗布液ノズルを
待機させるノズル待機部のいずれかの洗浄部まで塗布液
ノズルを移動させ、洗浄液噴出ノズルより塗布液ノズル
の先端部に洗浄液を噴出して洗浄する。この洗浄はノズ
ル待機部の洗浄部内にて行われるため、洗浄液が飛散し
て被塗布材例えば半導体ウエハなどの被処理物に影響を
与える心配がなく、製品の品質を向上させ、歩留まりを
向上させることができるうえに、洗浄液の噴出力を強く
して洗浄力を高めることもできる。
待機させるノズル待機部のいずれかの洗浄部まで塗布液
ノズルを移動させ、洗浄液噴出ノズルより塗布液ノズル
の先端部に洗浄液を噴出して洗浄する。この洗浄はノズ
ル待機部の洗浄部内にて行われるため、洗浄液が飛散し
て被塗布材例えば半導体ウエハなどの被処理物に影響を
与える心配がなく、製品の品質を向上させ、歩留まりを
向上させることができるうえに、洗浄液の噴出力を強く
して洗浄力を高めることもできる。
また、洗浄部内を洗浄液雰囲気にする洗浄液貯留部が
洗浄部に設けられているため、塗布液ノズルの先端部に
残った塗布液の固化が防止され、塗布液の溶解除去を容
易にして確実な塗布液ノズルの洗浄が可能となる。した
がって、塗布液ノズルに付着していた半固化状態の塗布
液が被処理物上に落ちて塗布むらが発生することを防止
できる。
洗浄部に設けられているため、塗布液ノズルの先端部に
残った塗布液の固化が防止され、塗布液の溶解除去を容
易にして確実な塗布液ノズルの洗浄が可能となる。した
がって、塗布液ノズルに付着していた半固化状態の塗布
液が被処理物上に落ちて塗布むらが発生することを防止
できる。
そして、複数の洗浄部は、上部構造に形成された隔壁
によって仕切られているため、塗布液ノズルが保持され
た際にその先端部が位置する領域が狭い領域となる。し
たがって、その領域を洗浄液貯留部からの洗浄液の気化
によって容易に洗浄液雰囲気に保つことができる。
によって仕切られているため、塗布液ノズルが保持され
た際にその先端部が位置する領域が狭い領域となる。し
たがって、その領域を洗浄液貯留部からの洗浄液の気化
によって容易に洗浄液雰囲気に保つことができる。
さらに、洗浄液貯留部は、塗布液ノズルを洗浄するた
めに用いられた洗浄液を洗浄液貯留部に貯留するよう形
成されているため、洗浄に利用された洗浄液が塗布液の
固化防止にも利用され、洗浄液の有効利用がはかられ
る。
めに用いられた洗浄液を洗浄液貯留部に貯留するよう形
成されているため、洗浄に利用された洗浄液が塗布液の
固化防止にも利用され、洗浄液の有効利用がはかられ
る。
くわえて、ノズル待機部は、上部構造と下部構造とを
接合して形成しているため、上部構造に隔壁と洗浄液噴
出ノズルを備え、下部構造に洗浄液貯留部を備えた構造
を形成することができる。
接合して形成しているため、上部構造に隔壁と洗浄液噴
出ノズルを備え、下部構造に洗浄液貯留部を備えた構造
を形成することができる。
請求項（２）に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズ
ルが塗布液ノズルの先端部に対して斜交する方向に洗浄
液を噴出するように形成されており、洗浄液貯留部が洗
浄部の下部内壁に沿って環状溝状に形成されているた
め、洗浄液貯留部に洗浄液を確実に貯留し洗浄部内を洗
浄液雰囲気とすることができる。
ルが塗布液ノズルの先端部に対して斜交する方向に洗浄
液を噴出するように形成されており、洗浄液貯留部が洗
浄部の下部内壁に沿って環状溝状に形成されているた
め、洗浄液貯留部に洗浄液を確実に貯留し洗浄部内を洗
浄液雰囲気とすることができる。
請求項（３）に記載の発明によれば、塗布液ノズルの
洗浄が、気密状態に維持されたノズル待機部の洗浄部内
にて行われることとなるため、洗浄液が飛散して被塗布
材例えば半導体ウエハなどの被処理物に影響を与える心
配がなく、製品の品質を向上させ、歩留まりを向上させ
ることができるうえに、洗浄液の噴出力を強くして洗浄
力を高めることが可能となる。
洗浄が、気密状態に維持されたノズル待機部の洗浄部内
にて行われることとなるため、洗浄液が飛散して被塗布
材例えば半導体ウエハなどの被処理物に影響を与える心
配がなく、製品の品質を向上させ、歩留まりを向上させ
ることができるうえに、洗浄液の噴出力を強くして洗浄
力を高めることが可能となる。
また、洗浄部は塗布液ノズルが差し込まれた状態で密
封状態となるため、塗布液ノズルを洗浄した洗浄液の雰
囲気が維持され、塗布液ノズルの先端部にある塗布液の
固化が防止されて、塗布液の溶解除去を容易にして確実
な洗浄が可能となる。したがって、半固化状態の塗布液
が被処理物上に落ちて塗布むらを生じさせ、製品の歩留
まりが低下するのを防止するのを防止することができ
る。
封状態となるため、塗布液ノズルを洗浄した洗浄液の雰
囲気が維持され、塗布液ノズルの先端部にある塗布液の
固化が防止されて、塗布液の溶解除去を容易にして確実
な洗浄が可能となる。したがって、半固化状態の塗布液
が被処理物上に落ちて塗布むらを生じさせ、製品の歩留
まりが低下するのを防止するのを防止することができ
る。
請求項（４）に記載の発明によれば、洗浄部が洗浄液
を排出する排出経路を備えているため、洗浄に用いた洗
浄液を洗浄部から容易に取り除くことができる。
を排出する排出経路を備えているため、洗浄に用いた洗
浄液を洗浄部から容易に取り除くことができる。
請求項（５）に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズ
ルから噴出される洗浄液が加温されているため、洗浄効
果が高まる。
ルから噴出される洗浄液が加温されているため、洗浄効
果が高まる。
請求項（６）に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズ
ルから噴出される洗浄液に超音波が印加されているた
め、洗浄効果が高まる。
ルから噴出される洗浄液に超音波が印加されているた
め、洗浄効果が高まる。
請求項（７）に記載の発明によれば、塗布液ノズルの
先端部へ所定時間毎に間欠的に洗浄液を噴出させること
によって、洗浄液が噴出されない間にも塗布液の溶解が
進むことになるため、少ない洗浄液で効果的に洗浄する
ことができる。また、塗布液ノズルの先端部を常に最適
な状態に保つことができる。
先端部へ所定時間毎に間欠的に洗浄液を噴出させること
によって、洗浄液が噴出されない間にも塗布液の溶解が
進むことになるため、少ない洗浄液で効果的に洗浄する
ことができる。また、塗布液ノズルの先端部を常に最適
な状態に保つことができる。
請求項（８）に記載の発明によれば、塗布液ノズルの
先端部へ複数回に分けて洗浄液を噴出させることによっ
て少ない洗浄液で効果的に洗浄することができる。
先端部へ複数回に分けて洗浄液を噴出させることによっ
て少ない洗浄液で効果的に洗浄することができる。
（実施例） 以下、本発明を半導体ウエハのレジスト塗布装置に適
用した実施例について、図面を参照して説明する。
用した実施例について、図面を参照して説明する。
まず、本実施例のレジスト塗布装置を第４図及び第５
図により概説すると、真空吸着などによって半導体ウエ
ハ30を載置固定し、これを回転させるスピンチャック32
をモータ34の出力軸に固定して回転駆動させるようにな
っている。
図により概説すると、真空吸着などによって半導体ウエ
ハ30を載置固定し、これを回転させるスピンチャック32
をモータ34の出力軸に固定して回転駆動させるようにな
っている。
モータ34は、加速性に優れた高性能モータで構成さ
れ、その上側にフランジ36を有し、このフランジ36によ
って塗布装置内の適宜位置に固定されている。なお、こ
のフランジ36は、図示しない温調器によって温度調整が
可能であって、モータ34の発熱を上側に伝達しないよう
に構成することもできる。
れ、その上側にフランジ36を有し、このフランジ36によ
って塗布装置内の適宜位置に固定されている。なお、こ
のフランジ36は、図示しない温調器によって温度調整が
可能であって、モータ34の発熱を上側に伝達しないよう
に構成することもできる。
上記スピンチャック32に支持されるウエハ30の上方に
は、ウエハ30のほぼ中心位置よりレジスト液を例えば吐
出して滴下するノズルであるレジストノズル38が設けら
れ、このレジストノズル38は移動機構としてのスキャナ
40によって移動自在になっている。
は、ウエハ30のほぼ中心位置よりレジスト液を例えば吐
出して滴下するノズルであるレジストノズル38が設けら
れ、このレジストノズル38は移動機構としてのスキャナ
40によって移動自在になっている。
レジストノズル38は、スピンチャック32上に載置され
る半導体ウエハ30の種類によって使い分けられるように
４本設けられるようになっており、各レジストノズル38
は上記スキャナ40のチャック（図示せず）にて把持され
るピン46と共にノズルブロック48を構成している。な
お、上記スキャナ40は、上記ピン46を把持するために上
下動自在にされている。
る半導体ウエハ30の種類によって使い分けられるように
４本設けられるようになっており、各レジストノズル38
は上記スキャナ40のチャック（図示せず）にて把持され
るピン46と共にノズルブロック48を構成している。な
お、上記スキャナ40は、上記ピン46を把持するために上
下動自在にされている。
また、レジストノズル38へのレジスト液の供給系とし
て、レジスト液収容部42、N2加圧部44及びレジスト液収
容部42からレジストノズル38に至る配管45からなってい
る。なお、配管46には、開閉用のバルブV1、サックバル
ブV2などが設けられている。サックバルブV2は、レジス
トノズル38からのレジスト液吐出後、レジストノズル38
先端部で表面張力によって露出しているレジスト液をレ
ジストノズル38内に引き戻すためのバルブであり、レジ
スト液の固化を防止するためのものである。
て、レジスト液収容部42、N2加圧部44及びレジスト液収
容部42からレジストノズル38に至る配管45からなってい
る。なお、配管46には、開閉用のバルブV1、サックバル
ブV2などが設けられている。サックバルブV2は、レジス
トノズル38からのレジスト液吐出後、レジストノズル38
先端部で表面張力によって露出しているレジスト液をレ
ジストノズル38内に引き戻すためのバルブであり、レジ
スト液の固化を防止するためのものである。
さらに、上記レジストノズル38の待機位置には、第２
図に示すように、レジストノズル38の先端部を各々差込
み支持する４個のノズル差込み部50すなわち洗浄部を一
列に備えたノズル待機ブロック52が配設されている。こ
のノズル待機ブロック52に形成した４個のノズル差込み
部50は、内部が空洞になっており、レジストノズル38の
先端部を差込んだ状態で内部が密封状態になるように形
成されている。また、このノズル差込み部50の横には、
第１図に示すように、各々上記ピン46の下端部を受け入
れるピン位置決め穴54が形成されている。
図に示すように、レジストノズル38の先端部を各々差込
み支持する４個のノズル差込み部50すなわち洗浄部を一
列に備えたノズル待機ブロック52が配設されている。こ
のノズル待機ブロック52に形成した４個のノズル差込み
部50は、内部が空洞になっており、レジストノズル38の
先端部を差込んだ状態で内部が密封状態になるように形
成されている。また、このノズル差込み部50の横には、
第１図に示すように、各々上記ピン46の下端部を受け入
れるピン位置決め穴54が形成されている。
そして本実施例では、上記レジストノズル38の待機位
置においてレジストノズル38の先端部をレジスト洗浄装
置56により洗浄するもので、このレジスト洗浄装置56
を、第１図〜第３図に示すように、上記レジストノズル
38の待機位置に設けたノズル待機ブロック52内に組み込
むようにしている。
置においてレジストノズル38の先端部をレジスト洗浄装
置56により洗浄するもので、このレジスト洗浄装置56
を、第１図〜第３図に示すように、上記レジストノズル
38の待機位置に設けたノズル待機ブロック52内に組み込
むようにしている。
即ち、このレジスト洗浄装置56は、ノズル待機ブロッ
ク52の各ノズル差込み部50内に各々設けた洗浄液噴出ノ
ズル58と、上記ノズル下方位置に洗浄液貯留部60とを備
える。
ク52の各ノズル差込み部50内に各々設けた洗浄液噴出ノ
ズル58と、上記ノズル下方位置に洗浄液貯留部60とを備
える。
洗浄液噴出ノズル58は、ノズル差込み部50内における
レジストノズル38の先端部付近に設けられ、レジストノ
ズル38の先端部に洗浄液を噴出してレジストノズル38の
先端部を洗浄するもので、ノズル差込み部50の入り口付
近にレジストノズル38の先端部に向けて斜交するごとく
設け、例えば対向位置の４本の噴出孔にて形成されるよ
うになっている。上記ノズル58のレジストノズル38に対
する角度は40度乃至45度が洗浄効果を高める。洗浄液は
加温することによりさらに洗浄効果を高める。さらに、
洗浄液に超音波を印加することにより洗浄効果を高める
ことができる。吐出洗浄液が渦流を形成しても良い。
レジストノズル38の先端部付近に設けられ、レジストノ
ズル38の先端部に洗浄液を噴出してレジストノズル38の
先端部を洗浄するもので、ノズル差込み部50の入り口付
近にレジストノズル38の先端部に向けて斜交するごとく
設け、例えば対向位置の４本の噴出孔にて形成されるよ
うになっている。上記ノズル58のレジストノズル38に対
する角度は40度乃至45度が洗浄効果を高める。洗浄液は
加温することによりさらに洗浄効果を高める。さらに、
洗浄液に超音波を印加することにより洗浄効果を高める
ことができる。吐出洗浄液が渦流を形成しても良い。
洗浄液貯留部60は、ノズル差込み部50内の下方位置に
あって上記洗浄液噴出ノズル58から噴出してレジストノ
ズル38の先端を洗浄した洗浄液を貯留し、ノズル差込み
部50内を洗浄液雰囲気にするもので、ノズル差込み部50
内の下部内壁に沿って環状溝状に形成されている。ま
た、この洗浄液貯留部60に囲まれるノズル差込み部50内
の下部中央部分にはドレーン溝62が形成され、このドレ
ーン溝62にはドレーン管64が接続され、これらドレーン
溝62、ドレーン管64を通してノズル差込み部50内に溜っ
た洗浄液などを外部に排出するようになっている。
あって上記洗浄液噴出ノズル58から噴出してレジストノ
ズル38の先端を洗浄した洗浄液を貯留し、ノズル差込み
部50内を洗浄液雰囲気にするもので、ノズル差込み部50
内の下部内壁に沿って環状溝状に形成されている。ま
た、この洗浄液貯留部60に囲まれるノズル差込み部50内
の下部中央部分にはドレーン溝62が形成され、このドレ
ーン溝62にはドレーン管64が接続され、これらドレーン
溝62、ドレーン管64を通してノズル差込み部50内に溜っ
た洗浄液などを外部に排出するようになっている。
また、第１図および第２図に示すように、ノズル待機
ブロック52は、上部構造70と下部構造80とがシール材90
を挟んで接合されて形成されている。そして、上部構造
70には洗浄液噴出ノズル58と隔壁72とが形成され、下部
構造80には洗浄液貯留部60とドレーン溝62とが形成され
ている。隔壁72は、隣接するノズル差込部（洗浄部）50
間を仕切っている。
ブロック52は、上部構造70と下部構造80とがシール材90
を挟んで接合されて形成されている。そして、上部構造
70には洗浄液噴出ノズル58と隔壁72とが形成され、下部
構造80には洗浄液貯留部60とドレーン溝62とが形成され
ている。隔壁72は、隣接するノズル差込部（洗浄部）50
間を仕切っている。
次に、作用について説明する。
まず、各レジストノズル38が、ノズル待機ブロック52
のノズル差込み部50内に差込まれた状態、即ちレジスト
ノズル38が待機位置にある状態において、スピンチャッ
ク32上に半導体ウエハ30が搬入されると、搬入された半
導体ウエハ30の種類に応じてノズル待機ブロック52及び
スキャナ40が移動し対応する種類のレジストノズル38を
選択して取り出し、スキャナ40がレジストノズル38を把
持したままスピンチャック32に載置された半導体ウエハ
30上まで移動する。
のノズル差込み部50内に差込まれた状態、即ちレジスト
ノズル38が待機位置にある状態において、スピンチャッ
ク32上に半導体ウエハ30が搬入されると、搬入された半
導体ウエハ30の種類に応じてノズル待機ブロック52及び
スキャナ40が移動し対応する種類のレジストノズル38を
選択して取り出し、スキャナ40がレジストノズル38を把
持したままスピンチャック32に載置された半導体ウエハ
30上まで移動する。
そして、この位置でレジストノズル38より半導体ウエ
ハ30上にレジスト液を滴下してスピンチャック32の回転
による円心力で半導体ウエハ30にレジスト液を均一に塗
布する。
ハ30上にレジスト液を滴下してスピンチャック32の回転
による円心力で半導体ウエハ30にレジスト液を均一に塗
布する。
次いで、レジストノズル38によるレジスト液の滴下
後、スキャナ40の移動によってレジストノズル38を待機
位置まで移動させ、ノズル待機ブロック52のノズル差込
み部50にレジストノズル38の先端部を差込む。
後、スキャナ40の移動によってレジストノズル38を待機
位置まで移動させ、ノズル待機ブロック52のノズル差込
み部50にレジストノズル38の先端部を差込む。
そして、この待機状態でノズル差込み部50の洗浄液噴
出ノズル58よりレジストノズル38の先端部に洗浄液を噴
出してノズル38の洗浄を行う。この時のノズル58からの
噴射洗浄液はビーム状でも良いし、扇状に拡がる洗浄液
流でも良い。洗浄液の噴出洗浄は、１枚のウエハへのレ
ジスト塗布終了の都度実行しても良いし、複数枚の毎に
１回洗浄するものでも良い。さらに、１回の洗浄工程で
洗浄液の吐出を数度に分割し、パルシブに噴射すること
でさらに洗浄効果が高まる。
出ノズル58よりレジストノズル38の先端部に洗浄液を噴
出してノズル38の洗浄を行う。この時のノズル58からの
噴射洗浄液はビーム状でも良いし、扇状に拡がる洗浄液
流でも良い。洗浄液の噴出洗浄は、１枚のウエハへのレ
ジスト塗布終了の都度実行しても良いし、複数枚の毎に
１回洗浄するものでも良い。さらに、１回の洗浄工程で
洗浄液の吐出を数度に分割し、パルシブに噴射すること
でさらに洗浄効果が高まる。
この場合の洗浄は、半導体ウエハ30の処理位置とは離
れたレジストノズル38の待機位置で、しかもノズル差込
み部50の中でレジストノズル38の洗浄を行なうので、洗
浄液が飛散して半導体ウエハ30に影響を与える心配がな
く、製品の品質を向上させ、歩留まりを向上させること
ができ、さらに洗浄液の噴出力を強くして洗浄力を高め
ることもできる。
れたレジストノズル38の待機位置で、しかもノズル差込
み部50の中でレジストノズル38の洗浄を行なうので、洗
浄液が飛散して半導体ウエハ30に影響を与える心配がな
く、製品の品質を向上させ、歩留まりを向上させること
ができ、さらに洗浄液の噴出力を強くして洗浄力を高め
ることもできる。
なお、第１図および第２図に示すように、レジストノ
ズル38は、先端部が先細となるテーパー形状を有してい
るため、洗浄液をレジストノズル38より上方に形成され
た洗浄液噴出ノズル58からレジストノズル38の先端付近
に容易に浴びせることができる。しかも、洗浄液を下方
に向けて噴出させることができるため、強い勢いを保っ
てレジストノズル38に到達させることができる。
ズル38は、先端部が先細となるテーパー形状を有してい
るため、洗浄液をレジストノズル38より上方に形成され
た洗浄液噴出ノズル58からレジストノズル38の先端付近
に容易に浴びせることができる。しかも、洗浄液を下方
に向けて噴出させることができるため、強い勢いを保っ
てレジストノズル38に到達させることができる。
また、レジストノズル38の洗浄後の洗浄液は、ノズル
差込み部50内の下方位置に設けた洗浄液貯留部60にて貯
留される。この場合、ノズル差込み部50内が密封状態と
なっているので、貯留された洗浄液がノズル差込み部50
内を洗浄液雰囲気で満たすこととなり、ノズル差込み部
50内に臨ませられたレジストノズル38の先端部にあるレ
ジスト液の固化は防止され、レジスト液の溶解除去が容
易になり、確実な洗浄が可能となるものである。
差込み部50内の下方位置に設けた洗浄液貯留部60にて貯
留される。この場合、ノズル差込み部50内が密封状態と
なっているので、貯留された洗浄液がノズル差込み部50
内を洗浄液雰囲気で満たすこととなり、ノズル差込み部
50内に臨ませられたレジストノズル38の先端部にあるレ
ジスト液の固化は防止され、レジスト液の溶解除去が容
易になり、確実な洗浄が可能となるものである。
従って、固化したレジスト液が半導体ウエハ30上に塗
布されて塗布むらを生じさせ、製品歩留まりが低下する
のを防止することができる。
布されて塗布むらを生じさせ、製品歩留まりが低下する
のを防止することができる。
さらに、レジストノズル38の洗浄後の洗浄液をレジス
ト液の固化防止に用いており、これによって洗浄液の有
効利用がはかられている。
ト液の固化防止に用いており、これによって洗浄液の有
効利用がはかられている。
このように、レジスト液の固化が防止され、待機状態
において常に最良の状態に置かれているため、次の半導
体ウエハ30がスピンチャック32上に搬入された場合、最
良の状態でレジストノズル38からのレジスト液の供給が
なしうることとなる。
において常に最良の状態に置かれているため、次の半導
体ウエハ30がスピンチャック32上に搬入された場合、最
良の状態でレジストノズル38からのレジスト液の供給が
なしうることとなる。
なお、レジストノズル38の先端部の洗浄は、一時的に
レジストノズル38に対して洗浄液噴出ノズル58より洗浄
液を噴出して行なっても良く、あるいは一定時間ごとに
間欠的に洗浄液をレジストノズル38の先端部に噴出して
行なうようにしてもよい。また、上記のように間欠的に
洗浄液を噴出して洗浄する場合には、洗浄液雰囲気に置
かれたレジストノズル38先端部のレジスト液が溶解しや
すい状態となっているため、洗浄液の噴出良は少量で済
むこととなるものである。
レジストノズル38に対して洗浄液噴出ノズル58より洗浄
液を噴出して行なっても良く、あるいは一定時間ごとに
間欠的に洗浄液をレジストノズル38の先端部に噴出して
行なうようにしてもよい。また、上記のように間欠的に
洗浄液を噴出して洗浄する場合には、洗浄液雰囲気に置
かれたレジストノズル38先端部のレジスト液が溶解しや
すい状態となっているため、洗浄液の噴出良は少量で済
むこととなるものである。
上記実施例ではレジスト液の供給について説明した
が、他の塗布液でも良く、例えば現像液でも良い。
が、他の塗布液でも良く、例えば現像液でも良い。
［発明の効果］ 以上説明したように、請求項（１）に記載の発明によ
れば、ノズル待機部の洗浄部内にて塗布液ノズルの洗浄
が行われるため、洗浄液が飛散して被塗布材例えば半導
体ウエハなどの被処理物に影響を与える心配がなく、製
品の品質を向上させ、歩留まりを向上させることができ
るうえに、洗浄液の噴出力を強くして洗浄力を高めるこ
ともできる。
れば、ノズル待機部の洗浄部内にて塗布液ノズルの洗浄
が行われるため、洗浄液が飛散して被塗布材例えば半導
体ウエハなどの被処理物に影響を与える心配がなく、製
品の品質を向上させ、歩留まりを向上させることができ
るうえに、洗浄液の噴出力を強くして洗浄力を高めるこ
ともできる。
また、洗浄部内を洗浄液雰囲気にする洗浄液貯留部が
洗浄部に設けられているため、塗布液ノズルの先端部に
残った塗布液の固化が防止され、塗布液の溶解除去を容
易にして確実な塗布液ノズルの洗浄が可能となる。した
がって、塗布液ノズルに付着していた半固化状態の塗布
液が被処理物上に落ちて塗布むらが発生することを防止
できる。
洗浄部に設けられているため、塗布液ノズルの先端部に
残った塗布液の固化が防止され、塗布液の溶解除去を容
易にして確実な塗布液ノズルの洗浄が可能となる。した
がって、塗布液ノズルに付着していた半固化状態の塗布
液が被処理物上に落ちて塗布むらが発生することを防止
できる。
そして、複数の洗浄部は、上部構造に形成された隔壁
によって仕切られているため、塗布液ノズルが保持され
た際にその先端部が位置する領域が狭い領域となる。し
たがって、その領域を洗浄液貯留部からの洗浄液の気化
によって容易に洗浄液雰囲気に保つことができる。
によって仕切られているため、塗布液ノズルが保持され
た際にその先端部が位置する領域が狭い領域となる。し
たがって、その領域を洗浄液貯留部からの洗浄液の気化
によって容易に洗浄液雰囲気に保つことができる。
さらに、洗浄液貯留部は、塗布液ノズルを洗浄するた
めに用いられた洗浄液を洗浄液貯留部に貯留するよう形
成されているため、洗浄に利用された洗浄液が塗布液の
固化防止にも利用され、洗浄液の有効利用がはかられ
る。
めに用いられた洗浄液を洗浄液貯留部に貯留するよう形
成されているため、洗浄に利用された洗浄液が塗布液の
固化防止にも利用され、洗浄液の有効利用がはかられ
る。
くわえて、ノズル待機部は、上部構造と下部構造とを
接合して形成しているため、上部構造に隔壁と洗浄液噴
出ノズルを備え、下部構造に洗浄液貯留部を備えた構造
を形成することができる。
接合して形成しているため、上部構造に隔壁と洗浄液噴
出ノズルを備え、下部構造に洗浄液貯留部を備えた構造
を形成することができる。
請求項（２）に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズ
ルが塗布液ノズルの先端部に対して斜交する方向に洗浄
液を噴出するように形成されており、洗浄液貯留部が洗
浄部の下部内壁に沿って環状溝状に形成されているた
め、洗浄液貯留部に洗浄液を確実に貯留し洗浄部内を洗
浄液雰囲気とすることができる。
ルが塗布液ノズルの先端部に対して斜交する方向に洗浄
液を噴出するように形成されており、洗浄液貯留部が洗
浄部の下部内壁に沿って環状溝状に形成されているた
め、洗浄液貯留部に洗浄液を確実に貯留し洗浄部内を洗
浄液雰囲気とすることができる。
請求項（３）に記載の発明によれば、気密状態に維持
されたノズル待機部の洗浄部内にて塗布液ノズル洗浄が
行われることとなるため、洗浄液が飛散して被塗布材例
えば半導体ウエハなどの被処理物に影響を与える心配が
なく、製品の品質を向上させ、歩留まりを向上させるこ
とができるうえに、洗浄液の噴出力を強くして洗浄力を
高めることが可能となる。
されたノズル待機部の洗浄部内にて塗布液ノズル洗浄が
行われることとなるため、洗浄液が飛散して被塗布材例
えば半導体ウエハなどの被処理物に影響を与える心配が
なく、製品の品質を向上させ、歩留まりを向上させるこ
とができるうえに、洗浄液の噴出力を強くして洗浄力を
高めることが可能となる。
また、洗浄部は塗布液ノズルが差し込まれた状態で密
封状態となるため、塗布液ノズルを洗浄した洗浄液の雰
囲気が維持され、塗布液ノズルの先端部にある塗布液の
固化が防止されて、塗布液の溶解除去を容易にして確実
な洗浄が可能となる。したがって、半固化状態の塗布液
が被処理物上に落ちて塗布むらを生じさせ、製品の歩留
まりが低下するのを防止するのを防止することができ
る。
封状態となるため、塗布液ノズルを洗浄した洗浄液の雰
囲気が維持され、塗布液ノズルの先端部にある塗布液の
固化が防止されて、塗布液の溶解除去を容易にして確実
な洗浄が可能となる。したがって、半固化状態の塗布液
が被処理物上に落ちて塗布むらを生じさせ、製品の歩留
まりが低下するのを防止するのを防止することができ
る。
請求項（４）に記載の発明によれば、洗浄部が洗浄液
を排出する排出経路を備えているため、洗浄に用いた洗
浄液を洗浄部から容易に取り除くことができる。
を排出する排出経路を備えているため、洗浄に用いた洗
浄液を洗浄部から容易に取り除くことができる。
請求項（５）に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズ
ルから噴出される洗浄液が加温されているため、洗浄効
果が高まる。
ルから噴出される洗浄液が加温されているため、洗浄効
果が高まる。
請求項（６）に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズ
ルから噴出される洗浄液に超音波が印加されているた
め、洗浄効果が高まる。
ルから噴出される洗浄液に超音波が印加されているた
め、洗浄効果が高まる。
請求項（７）に記載の発明によれば、塗布液ノズルの
先端部へ所定時間毎に間欠的に洗浄液を噴出させること
によって、洗浄液が噴出されない間にも塗布液の溶解が
進むことになるため、少ない洗浄液で効果的に洗浄する
ことができる。また、塗布液ノズルの先端部を常に最適
な状態に保つことができる。
先端部へ所定時間毎に間欠的に洗浄液を噴出させること
によって、洗浄液が噴出されない間にも塗布液の溶解が
進むことになるため、少ない洗浄液で効果的に洗浄する
ことができる。また、塗布液ノズルの先端部を常に最適
な状態に保つことができる。
請求項（８）に記載の発明によれば、塗布液ノズルの
先端部へ複数回に分けて洗浄液を噴出させることによっ
て少ない洗浄液で効果的に洗浄することができる。
先端部へ複数回に分けて洗浄液を噴出させることによっ
て少ない洗浄液で効果的に洗浄することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るノズル洗浄装置を示す
断面図、 第２図は第１図のII−II線に沿う断面図、 第３図は第１図III−III線に沿う断面図、 第４図は本考案のノズル洗浄装置を用いたレジスト液塗
布装置を示す概略図、 第５図は第４図の平面図、 第６図（ａ）、（ｂ）は従来のノズル洗浄装置を示す断
面図、 第７図は従来の他のノズル洗浄装置を示す断面図であ
る。 30……半導体ウエハ 38……レジストノズル 40……スキャナ 50……ノズル差込み部 52……ノズル待機ブロック 56……ノズル洗浄装置 58……洗浄液噴出ノズル 60……洗浄液貯留部
断面図、 第２図は第１図のII−II線に沿う断面図、 第３図は第１図III−III線に沿う断面図、 第４図は本考案のノズル洗浄装置を用いたレジスト液塗
布装置を示す概略図、 第５図は第４図の平面図、 第６図（ａ）、（ｂ）は従来のノズル洗浄装置を示す断
面図、 第７図は従来の他のノズル洗浄装置を示す断面図であ
る。 30……半導体ウエハ 38……レジストノズル 40……スキャナ 50……ノズル差込み部 52……ノズル待機ブロック 56……ノズル洗浄装置 58……洗浄液噴出ノズル 60……洗浄液貯留部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/02 B05B 15/04 B05C 11/08,11/10 G03F 7/16 501 - 502 H01L 21/027
Claims (8)
- 【請求項１】塗布位置及び待機位置に移動する塗布液ノ
ズルを、前記待機位置のノズル待機部において洗浄する
塗布装置であって、 前記ノズル待機部は、複数の前記塗布液ノズルをそれぞ
れ保持し内部において洗浄する複数の洗浄部を備え、上
部構造と下部構造とが接合されて形成され、 前記各洗浄部は、 前記上部構造に形成され、前記塗布液ノズルの先端部に
洗浄液を噴出して洗浄する洗浄液噴出ノズルと、 前記下部構造に形成され、前記洗浄に用いられた洗浄液
を貯え、前記複数の洗浄部内を洗浄液雰囲気にする洗浄
液貯留部と、 を備え、 前記上部構造は、前記複数の洗浄部の間を仕切る隔壁を
備えることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】請求項（１）において、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの先端部に
対して斜交する方向に洗浄液を噴出するように形成さ
れ、 前記洗浄液貯留部は、前記洗浄部の下部内壁に沿って環
状溝状に形成されていることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項３】請求項（１）または請求項（２）におい
て、 前記洗浄部は、前記塗布液ノズルの少なくとも先端部が
挿入された状態で内部が気密に維持され、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記気密の状態で、前記塗布
液ノズルの少なくとも先端部に洗浄液を噴出して洗浄す
ることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項４】請求項（１）ないし請求項（３）のいずれ
かにおいて、 前記洗浄部は、前記洗浄液を排出する排出経路を備えた
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項５】請求項（１）ないし請求項（４）のいずれ
かにおいて、 前記洗浄液噴出ノズルは、加温された洗浄液を噴出する
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】請求項（１）ないし請求項（５）のいずれ
かにおいて、 前記洗浄液噴出ノズルは、超音波が印加された洗浄液を
噴出することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項７】請求項（１）ないし請求項（６）のいずれ
かにおいて、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの少なくと
も先端部へ所定時間ごとに前記洗浄液を噴出することを
特徴とする塗布装置。 - 【請求項８】請求項（１）ないし請求項（６）のいずれ
かにおいて、 前記洗浄液噴出ノズルは、前記塗布液ノズルの少なくと
も先端部へ複数回に分けて前記洗浄液を噴出することを
特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237663A JP3043383B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 塗布装置および塗布処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237663A JP3043383B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 塗布装置および塗布処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118067A JPH04118067A (ja) | 1992-04-20 |
| JP3043383B2 true JP3043383B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=17018667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2237663A Expired - Lifetime JP3043383B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 塗布装置および塗布処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3043383B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101670455B1 (ko) * | 2014-12-31 | 2016-10-28 | 세메스 주식회사 | 홈포트, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 분위기 조성 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7730849B2 (en) * | 2006-01-23 | 2010-06-08 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for coating photoresist material |
| JP4582654B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP6475123B2 (ja) * | 2015-09-01 | 2019-02-27 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP2237663A patent/JP3043383B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101670455B1 (ko) * | 2014-12-31 | 2016-10-28 | 세메스 주식회사 | 홈포트, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 분위기 조성 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04118067A (ja) | 1992-04-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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