JP3037293B1 - 回路基板用コネクタ - Google Patents
回路基板用コネクタInfo
- Publication number
- JP3037293B1 JP3037293B1 JP10330042A JP33004298A JP3037293B1 JP 3037293 B1 JP3037293 B1 JP 3037293B1 JP 10330042 A JP10330042 A JP 10330042A JP 33004298 A JP33004298 A JP 33004298A JP 3037293 B1 JP3037293 B1 JP 3037293B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connector
- dimm
- board
- board connector
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 手にハンディのある人にでも容易に操作し、
ＤＩＭＭ基板を取り外すことのできる回路基板用コネク
タを提供する。 【解決手段】 両端に凹部２ａ，２ｂが形成されたＤＩ
ＭＭ基板１を固定する回路基板用コネクタ１０であっ
て、凹部２ａ，２ｂに係合する突起部１４ａ，１４ｂが
形成されたアーム１３ａ，１３ｂのほぼ中央部に支柱１
５ａ，１５ｂを形成し、凹部２ａ，２ｂと突起部１４
ａ，１４ｂとの係合を解除するために回路基板用コネク
タ１０に加える力の方向を支柱１５ａ，１５ｂによって
変換する。
ＤＩＭＭ基板を取り外すことのできる回路基板用コネク
タを提供する。 【解決手段】 両端に凹部２ａ，２ｂが形成されたＤＩ
ＭＭ基板１を固定する回路基板用コネクタ１０であっ
て、凹部２ａ，２ｂに係合する突起部１４ａ，１４ｂが
形成されたアーム１３ａ，１３ｂのほぼ中央部に支柱１
５ａ，１５ｂを形成し、凹部２ａ，２ｂと突起部１４
ａ，１４ｂとの係合を解除するために回路基板用コネク
タ１０に加える力の方向を支柱１５ａ，１５ｂによって
変換する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板用コネク
タに係り、特にコンピュータの汎用メモリとして用いら
れるＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module ）基板のコ
ネクタとして用いられる回路基板用コネクタに関する。
タに係り、特にコンピュータの汎用メモリとして用いら
れるＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module ）基板のコ
ネクタとして用いられる回路基板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のコンピュータ性能の向上に伴い、
多機能を有するアプリケーションが種々開発され、これ
に伴って主記憶として必要とされるメモリの容量が増大
している。メモリモジュールのコストを低減するために
メモリはモジュール化されており、現在までＳＩＭＭ
（Single Inline Memory Module ）が一般的に用いられ
てきた。
多機能を有するアプリケーションが種々開発され、これ
に伴って主記憶として必要とされるメモリの容量が増大
している。メモリモジュールのコストを低減するために
メモリはモジュール化されており、現在までＳＩＭＭ
（Single Inline Memory Module ）が一般的に用いられ
てきた。
【０００３】近年、益々ＣＰＵ（中央処理装置）の処理
能力が向上し、これに伴ってデータバス幅が増大し、最
近ではデータバスの幅は６４ビットのものが一般的とな
っている。上記ＳＩＭＭは従来の規格に対応したもので
あるため、６４ビットのバス幅に対応するためには容量
が同一のメモリモジュールを２枚単位で備えなければな
らない。
能力が向上し、これに伴ってデータバス幅が増大し、最
近ではデータバスの幅は６４ビットのものが一般的とな
っている。上記ＳＩＭＭは従来の規格に対応したもので
あるため、６４ビットのバス幅に対応するためには容量
が同一のメモリモジュールを２枚単位で備えなければな
らない。
【０００４】近年、６４ビットのバス幅に対応した規格
のメモリであり、読み出し処理及び書き込み処理の高速
化を図ったＤＩＭＭ基板が一般化してきている。ＤＩＭ
Ｍ基板はメモリを増設する際に、１枚単位で行うことが
でき、利便性が極めて向上している。
のメモリであり、読み出し処理及び書き込み処理の高速
化を図ったＤＩＭＭ基板が一般化してきている。ＤＩＭ
Ｍ基板はメモリを増設する際に、１枚単位で行うことが
でき、利便性が極めて向上している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のＤＩ
ＭＭ基板は６４ビットバス幅に対応しているため、その
分端子数が増加している。従って、ＤＩＭＭ基板をコネ
クタに挿入する際、又はＤＩＭＭ基板をコネクタからは
ずす際に、ＳＩＭＭの場合よりも強い力がコネクタに加
わる。近年の電子部品の高密度実装化及び配線の高密度
化が進み、コネクタに加わる力が大きいとハンダ浮きや
パターン浮き等が生じ、思わぬところでトラブルが生じ
る。従って、コネクタに加わる力は小さい方がよい。
ＭＭ基板は６４ビットバス幅に対応しているため、その
分端子数が増加している。従って、ＤＩＭＭ基板をコネ
クタに挿入する際、又はＤＩＭＭ基板をコネクタからは
ずす際に、ＳＩＭＭの場合よりも強い力がコネクタに加
わる。近年の電子部品の高密度実装化及び配線の高密度
化が進み、コネクタに加わる力が大きいとハンダ浮きや
パターン浮き等が生じ、思わぬところでトラブルが生じ
る。従って、コネクタに加わる力は小さい方がよい。
【０００６】ＤＩＭＭ基板は、規格上、例えば特開平１
０−１７２６９２号公報に記載されているように、メモ
リモジュールの両端所定位置に凹部を有している。ＤＩ
ＭＭ基板をコネクタに固定するためには、コ字状のコネ
クタを用い、ＤＩＭＭ基板を挿入した場合にＤＩＭＭ基
板の両端に位置するアームの所定位置にメモリモジュー
ルの凹部に係合する突起部を設ける必要がある。
０−１７２６９２号公報に記載されているように、メモ
リモジュールの両端所定位置に凹部を有している。ＤＩ
ＭＭ基板をコネクタに固定するためには、コ字状のコネ
クタを用い、ＤＩＭＭ基板を挿入した場合にＤＩＭＭ基
板の両端に位置するアームの所定位置にメモリモジュー
ルの凹部に係合する突起部を設ける必要がある。
【０００７】従って、コネクタからＤＩＭＭ基板を取り
外す際には、アームに形成された突起部とＤＩＭＭ基板
の凹部との係合を解除する必要がある。この解除を行う
ために作業者は、２本のアームを外側（互いに離れる方
向）へ同時に押し広げる必要がある。従って、ＤＩＭＭ
基板を外す作業を行う際に、作業者は両手による作業を
必須とする。よって、例えば手にハンディがある人は、
ＤＩＭＭ基板を外す作業が極めて困難である。これらの
事情によって、手にハンディのある人にでも容易に操作
し、ＤＩＭＭ基板を取り外す手段が必要とされた。
外す際には、アームに形成された突起部とＤＩＭＭ基板
の凹部との係合を解除する必要がある。この解除を行う
ために作業者は、２本のアームを外側（互いに離れる方
向）へ同時に押し広げる必要がある。従って、ＤＩＭＭ
基板を外す作業を行う際に、作業者は両手による作業を
必須とする。よって、例えば手にハンディがある人は、
ＤＩＭＭ基板を外す作業が極めて困難である。これらの
事情によって、手にハンディのある人にでも容易に操作
し、ＤＩＭＭ基板を取り外す手段が必要とされた。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、手にハンディのある人にでも容易に操作し、Ｄ
ＩＭＭ基板を取り外すことのできる回路基板用コネクタ
を提供することを目的とする。
であり、手にハンディのある人にでも容易に操作し、Ｄ
ＩＭＭ基板を取り外すことのできる回路基板用コネクタ
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、両端に凹部が形成された回路基板を固定
する回路基板用コネクタであって、前記凹部に係合する
突起部が形成されたアームのほぼ中央部に、前記回路基
板用コネクタが取り付けられる基板に嵌合される支柱が
形成されたことを特徴とする。また、本発明は、前記ア
ームが、少なくとも、前記アームが取り付けられるイン
シュレータと前記支柱との間が可撓性のある材質で形成
されていることを特徴とする。
に、本発明は、両端に凹部が形成された回路基板を固定
する回路基板用コネクタであって、前記凹部に係合する
突起部が形成されたアームのほぼ中央部に、前記回路基
板用コネクタが取り付けられる基板に嵌合される支柱が
形成されたことを特徴とする。また、本発明は、前記ア
ームが、少なくとも、前記アームが取り付けられるイン
シュレータと前記支柱との間が可撓性のある材質で形成
されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による回路基板用コネクタについて詳細に説明
する。図１は、本発明の一実施形態による回路基板用コ
ネクタの構成を示す斜視図である。
実施形態による回路基板用コネクタについて詳細に説明
する。図１は、本発明の一実施形態による回路基板用コ
ネクタの構成を示す斜視図である。
【００１１】図１において、１は、ＤＩＭＭ（Dual Inl
ine Memory Module）基板であり、２ａ，２ｂは、ＤＩ
ＭＭ基板１の両端に形成された凹部である。また、３は
ＤＩＭＭ基板１の端子部である。この端子部３は、ＤＩ
ＭＭ基板１の両面に形成されている。
ine Memory Module）基板であり、２ａ，２ｂは、ＤＩ
ＭＭ基板１の両端に形成された凹部である。また、３は
ＤＩＭＭ基板１の端子部である。この端子部３は、ＤＩ
ＭＭ基板１の両面に形成されている。
【００１２】１０は、本発明の一実施形態による回路基
板用コネクタであり、ＤＩＭＭ基板１の端子部３と電気
的に接続される端子部１１と、当該端子部１１を整列・
保持する略直方体形のインシュレータ１２と、インシュ
レータ１２の両端に設けられ、ＤＩＭＭ基板１を保持す
るためのアーム１３ａ，１３ｂを有する。この回路基板
用コネクタ１０（金属部分以外）は、プラスチックで一
体形成されていることが好ましい。また、特にエポキシ
系のプラスチックであることが好ましい。アーム１３
ａ，１３ｂの先端部各々には、ＤＩＭＭ基板１の両端に
形成された凹部２ａ，２ｂ各々と係合し、ＤＩＭＭ基板
１を固定するための突起部１４ａ，１４ｂが形成されて
いる。
板用コネクタであり、ＤＩＭＭ基板１の端子部３と電気
的に接続される端子部１１と、当該端子部１１を整列・
保持する略直方体形のインシュレータ１２と、インシュ
レータ１２の両端に設けられ、ＤＩＭＭ基板１を保持す
るためのアーム１３ａ，１３ｂを有する。この回路基板
用コネクタ１０（金属部分以外）は、プラスチックで一
体形成されていることが好ましい。また、特にエポキシ
系のプラスチックであることが好ましい。アーム１３
ａ，１３ｂの先端部各々には、ＤＩＭＭ基板１の両端に
形成された凹部２ａ，２ｂ各々と係合し、ＤＩＭＭ基板
１を固定するための突起部１４ａ，１４ｂが形成されて
いる。
【００１３】また、アーム１３ａ，１３ｂのほぼ中央部
には支柱１５ａ，１５ｂがそれぞれ形成されている。こ
の支柱１５ａ，１５ｂは回路基板用コネクタ１０が実装
される基板側に設けられる。支柱１５ａ，１５ｂは可撓
性のある材質、例えばエポキシ系のプラスチックで形成
されていることが好ましい。特に、少なくとも後述する
押圧部１６ａ，１６ｂがこのような材質であることが好
ましい。図２は、本発明の一実施形態による回路基板用
コネクタが基板に実装された側面図であり、図１と同一
の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。図
２において、２０は基板である。本発明の一実施形態に
よる回路基板用コネクタが基板２０に実装された場合
に、支柱１５ａ，１５ｂが配置される位置には、支柱１
５ａ，１５ｂが嵌合される孔が基板２０に形成されてい
る。
には支柱１５ａ，１５ｂがそれぞれ形成されている。こ
の支柱１５ａ，１５ｂは回路基板用コネクタ１０が実装
される基板側に設けられる。支柱１５ａ，１５ｂは可撓
性のある材質、例えばエポキシ系のプラスチックで形成
されていることが好ましい。特に、少なくとも後述する
押圧部１６ａ，１６ｂがこのような材質であることが好
ましい。図２は、本発明の一実施形態による回路基板用
コネクタが基板に実装された側面図であり、図１と同一
の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。図
２において、２０は基板である。本発明の一実施形態に
よる回路基板用コネクタが基板２０に実装された場合
に、支柱１５ａ，１５ｂが配置される位置には、支柱１
５ａ，１５ｂが嵌合される孔が基板２０に形成されてい
る。
【００１４】支柱１５ａとインシュレータ１２との間は
押圧部１６ａであり、支柱１５ｂとインシュレータ１２
との間は、押圧部１６ｂである。支柱１５ａ，１５ｂは
アーム１３ａ，１３ｂの押圧部１６ａ，１６ｂに外力が
加わり、アーム１３ａ，１３ｂが撓んだとき、支柱１５
ａ，１５ｂが形成された部位は撓まず、アーム１３ａ，
１３ｂの撓みによる変位をアーム１３ａ，１３ｂの先端
部に伝達する役割を果たすものである。つまり、アーム
１３ａ，１３ｂが撓んだ場合には支柱１５ａ，１５ｂを
中心としてアーム１３ａ，１３ｂの先端部は回転運動を
行うこととなる。
押圧部１６ａであり、支柱１５ｂとインシュレータ１２
との間は、押圧部１６ｂである。支柱１５ａ，１５ｂは
アーム１３ａ，１３ｂの押圧部１６ａ，１６ｂに外力が
加わり、アーム１３ａ，１３ｂが撓んだとき、支柱１５
ａ，１５ｂが形成された部位は撓まず、アーム１３ａ，
１３ｂの撓みによる変位をアーム１３ａ，１３ｂの先端
部に伝達する役割を果たすものである。つまり、アーム
１３ａ，１３ｂが撓んだ場合には支柱１５ａ，１５ｂを
中心としてアーム１３ａ，１３ｂの先端部は回転運動を
行うこととなる。
【００１５】上記構成において本発明の一実施形態によ
る回路基板用コネクタの動作について詳細に説明する。
図３，４は、本発明の一実施形態による回路基板用コネ
クタの動作を説明するための上面図であり、図１及び図
２示した部材と同一の部材については同一の符号を付
し、その説明を省略する。尚、図３は、ＤＩＭＭ基板１
が本発明の一実施形態による回路基板用コネクタ１０に
固定されている場合の上面図であり、図４は、ＤＩＭＭ
基板１を本発明の一実施形態による回路基板用コネクタ
１０から取り外す場合の上面図である。
る回路基板用コネクタの動作について詳細に説明する。
図３，４は、本発明の一実施形態による回路基板用コネ
クタの動作を説明するための上面図であり、図１及び図
２示した部材と同一の部材については同一の符号を付
し、その説明を省略する。尚、図３は、ＤＩＭＭ基板１
が本発明の一実施形態による回路基板用コネクタ１０に
固定されている場合の上面図であり、図４は、ＤＩＭＭ
基板１を本発明の一実施形態による回路基板用コネクタ
１０から取り外す場合の上面図である。
【００１６】まず、図３を参照すると、ＤＩＭＭ基板１
が回路基板用コネクタ１０に固定されている場合には、
ＤＩＭＭ基板１の両端に形成された凹部２ａ，２ｂにア
ーム１３ａ，１３ｂの突起部１４ａ，１４ｂが係合して
おり、図中符号ｆ10が付された方向へＤＩＭＭ基板１を
引いてもＤＩＭＭ基板１は回路基板用コネクタ１０から
は外れない。
が回路基板用コネクタ１０に固定されている場合には、
ＤＩＭＭ基板１の両端に形成された凹部２ａ，２ｂにア
ーム１３ａ，１３ｂの突起部１４ａ，１４ｂが係合して
おり、図中符号ｆ10が付された方向へＤＩＭＭ基板１を
引いてもＤＩＭＭ基板１は回路基板用コネクタ１０から
は外れない。
【００１７】次に、図４を参照して、ＤＩＭＭ基板１を
外す場合の動作について説明する。ＤＩＭＭ基板１を回
路基板用コネクタ１０から取り外す場合には、回路基板
用コネクタ１０に形成されたアーム１３ａ，１３ｂの押
圧部１６ａ，１６ｂに対して、図中の符号ｆ1及びｆ2が
付された方向に対して外力を加える。アーム１３ａとア
ーム１３ｂとの間隔は１０センチメートル程度であるの
で、作業者はこの作業を片手で行うことができる。
外す場合の動作について説明する。ＤＩＭＭ基板１を回
路基板用コネクタ１０から取り外す場合には、回路基板
用コネクタ１０に形成されたアーム１３ａ，１３ｂの押
圧部１６ａ，１６ｂに対して、図中の符号ｆ1及びｆ2が
付された方向に対して外力を加える。アーム１３ａとア
ーム１３ｂとの間隔は１０センチメートル程度であるの
で、作業者はこの作業を片手で行うことができる。
【００１８】図中の符号ｆ1及びｆ2が付された方向に対
して外力が加わると、押圧部１６ａ，１６ｂは図中の符
号ｆ1及びｆ2が付された方向にそれぞれ撓む。支柱１５
ａ，１５ｂは基板２０に嵌合されているので（図２参
照）、例え押圧部１６ａ，１６ｂが撓んでも、その位置
は変位しない。従って、押圧部１６ａ，１６ｂの撓みに
より、アーム１３ａ，１３ｂの先端部に形成された突起
部１４ａ，１４ｂは、支柱１５ａ，１５ｂを中心として
図中符号ｄ1，ｄ2が付された方向へそれぞれ回転する。
して外力が加わると、押圧部１６ａ，１６ｂは図中の符
号ｆ1及びｆ2が付された方向にそれぞれ撓む。支柱１５
ａ，１５ｂは基板２０に嵌合されているので（図２参
照）、例え押圧部１６ａ，１６ｂが撓んでも、その位置
は変位しない。従って、押圧部１６ａ，１６ｂの撓みに
より、アーム１３ａ，１３ｂの先端部に形成された突起
部１４ａ，１４ｂは、支柱１５ａ，１５ｂを中心として
図中符号ｄ1，ｄ2が付された方向へそれぞれ回転する。
【００１９】突起部１４ａ，１４ｂが回転すると、突起
部１４ａ，１４ｂとＤＩＭＭ基板１の凹部２ａ，２ｂと
の係合が解除され、ＤＩＭＭ基板１を回路基板用コネク
タ１０から取り外すことができる。以上、本発明の一実
施形態による回路基板用コネクタについて説明したが、
本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で
自由に変更可能である。例えば、上記実施形態において
は、支柱１５ａ，１５ｂは基板２０に嵌合されてアーム
１３ａ，１３ｂの回転軸となるように配置されていた。
しかしながら、これに限らず、支柱１５ａ，１５ｂは、
アーム１３ａ，１３ｂの回転軸となるように配置・形成
すれば、その材質や基板２０への嵌合の有無を問わず同
様の効果が期待できる。また、上記実施形態において
は、回路基板用コネクタに固定される基板がＤＩＭＭ基
板である場合について説明したが、これに限らず種々の
回路基板、例えばＳＩＭＭ基板等であってもよい。
部１４ａ，１４ｂとＤＩＭＭ基板１の凹部２ａ，２ｂと
の係合が解除され、ＤＩＭＭ基板１を回路基板用コネク
タ１０から取り外すことができる。以上、本発明の一実
施形態による回路基板用コネクタについて説明したが、
本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で
自由に変更可能である。例えば、上記実施形態において
は、支柱１５ａ，１５ｂは基板２０に嵌合されてアーム
１３ａ，１３ｂの回転軸となるように配置されていた。
しかしながら、これに限らず、支柱１５ａ，１５ｂは、
アーム１３ａ，１３ｂの回転軸となるように配置・形成
すれば、その材質や基板２０への嵌合の有無を問わず同
様の効果が期待できる。また、上記実施形態において
は、回路基板用コネクタに固定される基板がＤＩＭＭ基
板である場合について説明したが、これに限らず種々の
回路基板、例えばＳＩＭＭ基板等であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、両端に凹部が形成された回路基板を固定する回路基
板用コネクタであって、前記凹部に係合する突起部が形
成されたアームのほぼ中央部に支柱を形成し、凹部と突
起部との係合を解除するために回路基板用コネクタに加
える力の方向を前記支柱により変換するようにしたの
で、片手だけでの操作で回路基板を外すことができると
いう効果がある。
ば、両端に凹部が形成された回路基板を固定する回路基
板用コネクタであって、前記凹部に係合する突起部が形
成されたアームのほぼ中央部に支柱を形成し、凹部と突
起部との係合を解除するために回路基板用コネクタに加
える力の方向を前記支柱により変換するようにしたの
で、片手だけでの操作で回路基板を外すことができると
いう効果がある。
【図１】 本発明の一実施形態による回路基板用コネク
タの構成を示す斜視図である。
タの構成を示す斜視図である。
【図２】 本発明の一実施形態による回路基板用コネク
タが基板に実装された側面図である。
タが基板に実装された側面図である。
【図３】 ＤＩＭＭ基板１が本発明の一実施形態による
回路基板用コネクタ１０に固定されている場合の上面図
である。
回路基板用コネクタ１０に固定されている場合の上面図
である。
【図４】 ＤＩＭＭ基板１を本発明の一実施形態による
回路基板用コネクタ１０から取り外す場合の上面図であ
る。
回路基板用コネクタ１０から取り外す場合の上面図であ
る。
１ ＤＩＭＭ基板（回路基板） ２ａ，２ｂ 凹部 １０ 回路基板用コネクタ １２ インシュレータ １３ａ，１３ｂ アーム １４ａ，１４ｂ 突起部 １５ａ，１５ｂ 支柱 １６ａ，１６ｂ 押圧部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 - 12/22 H01R 13/62 - 13/639
Claims (2)
- 【請求項１】 両端に凹部が形成された回路基板を固定
する回路基板用コネクタであって、前記凹部に係合する
突起部が形成されたアームのほぼ中央部に、前記回路基
板用コネクタが取り付けられる基板に嵌合される支柱が
形成されたことを特徴とする回路基板用コネクタ。 - 【請求項２】 前記アームは、少なくとも、前記アーム
が取り付けられるインシュレータと前記支柱との間が可
撓性のある材質で形成されていることを特徴とする請求
項１記載の回路基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330042A JP3037293B1 (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 回路基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330042A JP3037293B1 (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 回路基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3037293B1 true JP3037293B1 (ja) | 2000-04-24 |
| JP2000156254A JP2000156254A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18228132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10330042A Expired - Lifetime JP3037293B1 (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 回路基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3037293B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100782165B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2007-12-28 | 주식회사 파리크라상 | 쿠키상자 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013214690A1 (de) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | Robert Bosch Gmbh | Verbindungsanordnung zwischen einem Steuergerät und einer mit dem Steuergerät verbundenen Baueinheit |
| DE102013214714A1 (de) * | 2013-07-29 | 2015-01-29 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät und Anordnung mit einem Steuergerät |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP10330042A patent/JP3037293B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100782165B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2007-12-28 | 주식회사 파리크라상 | 쿠키상자 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000156254A (ja) | 2000-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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