JP3034076B2 - 金属イオン源 - Google Patents
金属イオン源Info
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 11
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- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、2つのホローカソー
ドを用いて金属イオンビームを発生させる金属イオン源
に関するものである。
ドを用いて金属イオンビームを発生させる金属イオン源
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の金属イオン源は図3に示されてお
り、同図において、第1ホローカソード1の出口には、
中央部に通過穴2aをもつ2つの中間電極2が絶縁リン
グ3を介して直列に配列され、更に、その2つの中間電
極2の先には絶縁リング3を介して真っ直ぐな中空穴4
aをもつ第2ホローカソード4が配列され、その第2ホ
ローカソード4で金属イオンを発生させるようにしてい
る。第2ホローカソード4の先には絶縁リング3を介し
て中央部にイオン引き出し口5aをもつアノード5が配
列されている。したがって、第1ホローカソード1、2
つの中間電極2、第2ホローカソード4およびアノード
5が各絶縁リング3を介して同心軸上に直列に配列され
ている。なお、図において、6はイオンリペラ、7は第
1ホローカソード1の外周に巻かれた冷却用パイプ、8
は第2ホローカソード4の外周に巻かれた冷却用パイ
プ、9は第1ホローカソード1と、2つの中間電極2
と、2ホローカソード4との外周の回りにこれらと間隔
をおいて巻かれるたソレノイドコイル、10はソレノイ
ドコイル9の外周に設けられた磁気リターンヨークであ
る。
り、同図において、第1ホローカソード1の出口には、
中央部に通過穴2aをもつ2つの中間電極2が絶縁リン
グ3を介して直列に配列され、更に、その2つの中間電
極2の先には絶縁リング3を介して真っ直ぐな中空穴4
aをもつ第2ホローカソード4が配列され、その第2ホ
ローカソード4で金属イオンを発生させるようにしてい
る。第2ホローカソード4の先には絶縁リング3を介し
て中央部にイオン引き出し口5aをもつアノード5が配
列されている。したがって、第1ホローカソード1、2
つの中間電極2、第2ホローカソード4およびアノード
5が各絶縁リング3を介して同心軸上に直列に配列され
ている。なお、図において、6はイオンリペラ、7は第
1ホローカソード1の外周に巻かれた冷却用パイプ、8
は第2ホローカソード4の外周に巻かれた冷却用パイ
プ、9は第1ホローカソード1と、2つの中間電極2
と、2ホローカソード4との外周の回りにこれらと間隔
をおいて巻かれるたソレノイドコイル、10はソレノイ
ドコイル9の外周に設けられた磁気リターンヨークであ
る。
【0003】このような金属イオン源においては、第1
ホローカソード1とアノード5との間で放電がおこる
が、ソレノイドコイル9と磁気リターンヨーク10によ
り2つの中間電極2の通過穴2aの中心軸付近に中心軸
と同方向の磁場が形成されるため、その中心軸の付近に
おいて高密度のプラズマが生成される。生成された高密
度のプラズマは第2ホローカソード4に導かれ、そこで
負電位に印加された第2ホローカソード4の金属材料を
スパッタリングして、金属イオンを生成する。生成され
た金属イオンはアノード5のイオン引き出し口5aより
引き出される。
ホローカソード1とアノード5との間で放電がおこる
が、ソレノイドコイル9と磁気リターンヨーク10によ
り2つの中間電極2の通過穴2aの中心軸付近に中心軸
と同方向の磁場が形成されるため、その中心軸の付近に
おいて高密度のプラズマが生成される。生成された高密
度のプラズマは第2ホローカソード4に導かれ、そこで
負電位に印加された第2ホローカソード4の金属材料を
スパッタリングして、金属イオンを生成する。生成され
た金属イオンはアノード5のイオン引き出し口5aより
引き出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属イオン源
は、上記のように中間電極2の通過穴2aの中心軸付近
に高密度のプラズマを生成し、その高密度のプラズマに
よって第2ホローカソード4の金属材料をスパッタリン
グして、金属イオンを生成している。したがって、生成
される金属イオンの割合は、初めに生成されたプラズマ
密度の大小に依存する問題をもっている。また、第2ホ
ローカソード4の金属材料をスパッタリングした際、金
属イオンの他にも電気的に中性の金属粒子が生成する
が、その金属粒子を電離して金属イオンにする機構が従
来の金属イオン源には存在していなかったため、大電流
の金属イオンを得ることが出来ない問題があった。
は、上記のように中間電極2の通過穴2aの中心軸付近
に高密度のプラズマを生成し、その高密度のプラズマに
よって第2ホローカソード4の金属材料をスパッタリン
グして、金属イオンを生成している。したがって、生成
される金属イオンの割合は、初めに生成されたプラズマ
密度の大小に依存する問題をもっている。また、第2ホ
ローカソード4の金属材料をスパッタリングした際、金
属イオンの他にも電気的に中性の金属粒子が生成する
が、その金属粒子を電離して金属イオンにする機構が従
来の金属イオン源には存在していなかったため、大電流
の金属イオンを得ることが出来ない問題があった。
【0005】この発明の目的は、従来の上記問題を解決
して、スパッタリングにより発生した金属粒子を効率よ
く電離して、大電流の金属イオンを得ることが出来る金
属イオン源を提供することである。
して、スパッタリングにより発生した金属粒子を効率よ
く電離して、大電流の金属イオンを得ることが出来る金
属イオン源を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、第1ホローカソード、中間電極、第2
ホローカソード、アノードの順序で、これらを相互に絶
縁しながら同心軸上に直列に配列すると共に、ソレノイ
ドコイルにより中間電極の通過穴および第2ホローカソ
ードの中空穴の中心軸付近に中心軸と同方向の磁場を形
成し、第1ホローカソードとアノードとの間の放電によ
り生成するプラズマによって、第2ホローカソードの金
属材料をスパッタリングして、金属イオンを生成する金
属イオン源において、上記中間電極と上記第2ホローカ
ソードの一端との間に絶縁セラミックスを設けると共
に、上記第2ホローカソードの他端と上記アノードとの
間にも絶縁セラミックスを設け、更に、上記第2ホロー
カソードの中空穴の内径を穴の中央部において大きくし
たことを特徴とするものである。
に、この発明は、第1ホローカソード、中間電極、第2
ホローカソード、アノードの順序で、これらを相互に絶
縁しながら同心軸上に直列に配列すると共に、ソレノイ
ドコイルにより中間電極の通過穴および第2ホローカソ
ードの中空穴の中心軸付近に中心軸と同方向の磁場を形
成し、第1ホローカソードとアノードとの間の放電によ
り生成するプラズマによって、第2ホローカソードの金
属材料をスパッタリングして、金属イオンを生成する金
属イオン源において、上記中間電極と上記第2ホローカ
ソードの一端との間に絶縁セラミックスを設けると共
に、上記第2ホローカソードの他端と上記アノードとの
間にも絶縁セラミックスを設け、更に、上記第2ホロー
カソードの中空穴の内径を穴の中央部において大きくし
たことを特徴とするものである。
【0007】
【作用】この発明においては、中間電極と第2ホローカ
ソードの一端との間に絶縁セラミックスを設けると共
に、第2ホローカソードの他端とアノードとの間にも絶
縁セラミックスを設けているので、第2ホローカソード
とアノードとの間で放電を発生させることなく、第2ホ
ローカソードに負の電圧を安定的に印加することができ
る。また、第2ホローカソードの中空穴の内径を穴の中
央部において大きくしているので、第2ホローカソード
の金属材料をスパッタリングする際に発生する高速電子
は、第2ホローカソードの中空穴の中心軸付近に形成さ
れる中心軸と同方向の磁場と、第2ホローカソードの中
空穴内に形成されるカソードシースによる電場とによっ
て、逆マグネトロン運動と、第2ホローカソードの中空
穴内の電位による往復運動とを行ない、第2ホローカソ
ードの金属材料をスパッタリングする際に発生する金属
粒子と衝突して、それを電離し、沢山の金属イオンを生
成するようになる。
ソードの一端との間に絶縁セラミックスを設けると共
に、第2ホローカソードの他端とアノードとの間にも絶
縁セラミックスを設けているので、第2ホローカソード
とアノードとの間で放電を発生させることなく、第2ホ
ローカソードに負の電圧を安定的に印加することができ
る。また、第2ホローカソードの中空穴の内径を穴の中
央部において大きくしているので、第2ホローカソード
の金属材料をスパッタリングする際に発生する高速電子
は、第2ホローカソードの中空穴の中心軸付近に形成さ
れる中心軸と同方向の磁場と、第2ホローカソードの中
空穴内に形成されるカソードシースによる電場とによっ
て、逆マグネトロン運動と、第2ホローカソードの中空
穴内の電位による往復運動とを行ない、第2ホローカソ
ードの金属材料をスパッタリングする際に発生する金属
粒子と衝突して、それを電離し、沢山の金属イオンを生
成するようになる。
【0008】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。この発明の実施例の金属イオン源は
図1に示されており、同図において、第1ホローカソー
ド1の出口には、中央部に通過穴2aをもつ2つの中間
電極2が絶縁リング3を介して直列に配列され、更に、
その2つの中間電極2の先には中央部で内径の大きい中
空穴4aをもつ第2ホローカソード4が絶縁セラミック
ス11を介して配列され、第2ホローカソード4で金属
イオンを発生させるようにしている。第2ホローカソー
ド4の先には絶縁セラミックス11を介して中央部にイ
オン引き出し口5aをもつアノード5が配列されてい
る。したがって、第1ホローカソード1、2つの中間電
極2、第2ホローカソード4およびアノード5が各絶縁
リング3を介して同心軸上に直列に配列されている。な
お、図において、6はイオンリペラ、7は第1ホローカ
ソード1の外周に巻かれた冷却用パイプ、8は第2ホロ
ーカソード4の外周に巻かれた冷却用パイプ、9は第1
ホローカソード1と、2つの中間電極2と、2ホローカ
ソード4との外周の回りにこれらと間隔をおいて巻かれ
たソレノイドコイル、10はソレノイド9の外周に設け
られた磁気リターンヨークである。
しながら説明する。この発明の実施例の金属イオン源は
図1に示されており、同図において、第1ホローカソー
ド1の出口には、中央部に通過穴2aをもつ2つの中間
電極2が絶縁リング3を介して直列に配列され、更に、
その2つの中間電極2の先には中央部で内径の大きい中
空穴4aをもつ第2ホローカソード4が絶縁セラミック
ス11を介して配列され、第2ホローカソード4で金属
イオンを発生させるようにしている。第2ホローカソー
ド4の先には絶縁セラミックス11を介して中央部にイ
オン引き出し口5aをもつアノード5が配列されてい
る。したがって、第1ホローカソード1、2つの中間電
極2、第2ホローカソード4およびアノード5が各絶縁
リング3を介して同心軸上に直列に配列されている。な
お、図において、6はイオンリペラ、7は第1ホローカ
ソード1の外周に巻かれた冷却用パイプ、8は第2ホロ
ーカソード4の外周に巻かれた冷却用パイプ、9は第1
ホローカソード1と、2つの中間電極2と、2ホローカ
ソード4との外周の回りにこれらと間隔をおいて巻かれ
たソレノイドコイル、10はソレノイド9の外周に設け
られた磁気リターンヨークである。
【0009】この実施例の金属イオン源においては、第
1ホローカソード1とアノード5との間で放電がおこる
が、ソレノイドコイル9と磁気リターンヨーク10によ
り2つの中間電極2の通過穴2aの中心軸付近に中心軸
と同方向の磁場が形成されるため、その中心軸の付近に
おいて高密度のプラズマが生成される。生成された高密
度のプラズマは第2ホローカソード4に導かれ、そこで
負電位に印加された第2ホローカソード4の金属材料を
スパッタリングする。スパッタリングの際に発生する高
速電子は、第2ホローカソード4の中空穴4aの中心軸
付近に形成される中心軸と同方向の磁場と、第2ホロー
カソード4の中空穴4a内に形成されるカソードシース
による電場とによって、逆マグネトロン運動と、第2ホ
ローカソード4の中空穴4a内の電位による往復運動と
を行ない、第2ホローカソード4の金属材料をスパッタ
リングする際に発生する金属粒子と衝突して、それを電
離し、沢山の金属イオンを生成するようになる。その結
果、第2ホローカソード4の電流電圧特性は、従来のも
のの飽和電流特性から急激に上昇し、スパッタリングと
電離の両方を含む新しい電離電流特性が得られる。図2
は従来の飽和電流特性(●印)と、この発明の実施例に
よる電離電流特性(○印)とを示している。そして、生
成された金属イオンはアノード5のイオン引き出し口5
aより引き出される。
1ホローカソード1とアノード5との間で放電がおこる
が、ソレノイドコイル9と磁気リターンヨーク10によ
り2つの中間電極2の通過穴2aの中心軸付近に中心軸
と同方向の磁場が形成されるため、その中心軸の付近に
おいて高密度のプラズマが生成される。生成された高密
度のプラズマは第2ホローカソード4に導かれ、そこで
負電位に印加された第2ホローカソード4の金属材料を
スパッタリングする。スパッタリングの際に発生する高
速電子は、第2ホローカソード4の中空穴4aの中心軸
付近に形成される中心軸と同方向の磁場と、第2ホロー
カソード4の中空穴4a内に形成されるカソードシース
による電場とによって、逆マグネトロン運動と、第2ホ
ローカソード4の中空穴4a内の電位による往復運動と
を行ない、第2ホローカソード4の金属材料をスパッタ
リングする際に発生する金属粒子と衝突して、それを電
離し、沢山の金属イオンを生成するようになる。その結
果、第2ホローカソード4の電流電圧特性は、従来のも
のの飽和電流特性から急激に上昇し、スパッタリングと
電離の両方を含む新しい電離電流特性が得られる。図2
は従来の飽和電流特性(●印)と、この発明の実施例に
よる電離電流特性(○印)とを示している。そして、生
成された金属イオンはアノード5のイオン引き出し口5
aより引き出される。
【0010】ところで、中間電極2と第2ホローカソー
ド4の一端との間に絶縁セラミックス11を設け、ま
た、第2ホローカソード4の他端とアノード5との間に
も絶縁セラミックス11を設けているので、第2ホロー
カソード4とアノード5との間で放電を発生させること
なく、第2ホローカソード4に負の電圧を安定的に印加
することができる。
ド4の一端との間に絶縁セラミックス11を設け、ま
た、第2ホローカソード4の他端とアノード5との間に
も絶縁セラミックス11を設けているので、第2ホロー
カソード4とアノード5との間で放電を発生させること
なく、第2ホローカソード4に負の電圧を安定的に印加
することができる。
【0011】
【発明の効果】この発明においては、中間電極と第2ホ
ローカソードの一端との間に絶縁セラミックスを設ける
と共に、第2ホローカソードの他端とアノードとの間に
も絶縁セラミックスを設けているので、第2ホローカソ
ードとアノードとの間で放電を発生させることなく、第
2ホローカソードに負の電圧を安定的に印加することが
できる。また、第2ホローカソードの中空穴の内径を穴
の中央部において大きくしているので、第2ホローカソ
ードの金属材料をスパッタリングする際に発生する高速
電子は、第2ホローカソードの中空穴の中心軸付近に形
成される中心軸と同方向の磁場と、第2ホローカソード
の中空穴内に形成されるカソードシースによる電場とに
よって、逆マグネトロン運動と、第2ホローカソードの
中空穴内の電位による往復運動とを行ない、第2ホロー
カソードの金属材料をスパッタリングする際に発生する
金属粒子と衝突して、それを電離し、沢山の金属イオン
を生成するようになる。
ローカソードの一端との間に絶縁セラミックスを設ける
と共に、第2ホローカソードの他端とアノードとの間に
も絶縁セラミックスを設けているので、第2ホローカソ
ードとアノードとの間で放電を発生させることなく、第
2ホローカソードに負の電圧を安定的に印加することが
できる。また、第2ホローカソードの中空穴の内径を穴
の中央部において大きくしているので、第2ホローカソ
ードの金属材料をスパッタリングする際に発生する高速
電子は、第2ホローカソードの中空穴の中心軸付近に形
成される中心軸と同方向の磁場と、第2ホローカソード
の中空穴内に形成されるカソードシースによる電場とに
よって、逆マグネトロン運動と、第2ホローカソードの
中空穴内の電位による往復運動とを行ない、第2ホロー
カソードの金属材料をスパッタリングする際に発生する
金属粒子と衝突して、それを電離し、沢山の金属イオン
を生成するようになる。
【図1】この発明の実施例を示す説明図
【図2】従来の飽和電流特性(●印)と、この発明の実
施例による電離電流特性(○印)とを示すグラフ
施例による電離電流特性(○印)とを示すグラフ
【図3】従来の金属イオン源を示す説明図
1・・・・・第1ホローカソード 2・・・・・中間電極 2a・・・・中間電極の通過穴 4・・・・・第2ホローカソード 4a・・・・第2ホローカソードの中空穴 5・・・・・アノード 9・・・・・ソレノイド 11・・・・絶縁セラミックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−197950(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 27/00 - 27/26 H01J 37/08
Claims (1)
- 【請求項1】第1ホローカソード、中間電極、第2ホロ
ーカソード、アノードの順序で、これらを相互に絶縁し
て同心軸上に直列に配列すると共に、ソレノイドコイル
により中間電極の通過穴および第2ホローカソードの中
空穴の中心軸付近に中心軸と同方向の磁場を形成し、第
1ホローカソードとアノードとの間の放電により生成す
るプラズマによって、第2ホローカソードの金属材料を
スパッタリングして、金属イオンを生成する金属イオン
源において、上記中間電極と上記第2ホローカソードの
一端との間に絶縁セラミックスを設けると共に、上記第
2ホローカソードの他端と上記アノードとの間にも絶縁
セラミックスを設け、更に、上記第2ホローカソードの
中空穴の内径を穴の中央部において大きくしたことを特
徴とする金属イオン源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3113946A JP3034076B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 金属イオン源 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3113946A JP3034076B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 金属イオン源 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0696680A JPH0696680A (ja) | 1994-04-08 |
JP3034076B2 true JP3034076B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=14625172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3113946A Expired - Fee Related JP3034076B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 金属イオン源 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3034076B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10010706C2 (de) * | 2000-03-04 | 2002-07-25 | Schwerionenforsch Gmbh | Hohlkathoden-Sputter-Ionenquelle zur Erzeugung von Ionenstrahlen hoher Intensität |
DE10256257A1 (de) * | 2002-12-03 | 2004-06-24 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines Substrates und Beschichtung auf einem Substrat |
JP4578798B2 (ja) * | 2003-11-17 | 2010-11-10 | 俊夫 後藤 | 金属イオンの供給装置 |
CN103459658B (zh) * | 2011-01-13 | 2015-09-23 | 明尼苏达大学董事会 | 纳米颗粒沉积系统 |
CN111163580A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-05-15 | 散裂中子源科学中心 | 一种用于等离子体正时点火的微型离子源 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3113946A patent/JP3034076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0696680A (ja) | 1994-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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