JP3033174B2 - デイスクカートリツジの製造方法 - Google Patents
デイスクカートリツジの製造方法Info
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- JP3033174B2 JP3033174B2 JP2278761A JP27876190A JP3033174B2 JP 3033174 B2 JP3033174 B2 JP 3033174B2 JP 2278761 A JP2278761 A JP 2278761A JP 27876190 A JP27876190 A JP 27876190A JP 3033174 B2 JP3033174 B2 JP 3033174B2
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- Japan
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- disk
- insertion hole
- mold
- lower half
- cartridge
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、3.5インチの光磁気デイスクから
なるデイスク状記録媒体を使用するのに最適なデイスク
カ−トリツジの製造方法であつて、特に、デイスク状記
録媒体の傷つき防止に関するものである。
なるデイスク状記録媒体を使用するのに最適なデイスク
カ−トリツジの製造方法であつて、特に、デイスク状記
録媒体の傷つき防止に関するものである。
本発明は、ヘッド挿入孔および／またはターンテーブ
ル挿入孔をそれぞれ有する上下ハーフを金型を用いて合
成樹脂によって射出成形し、金型内に配置された複数の
エジェクターピンを射出成形後にこれら上下ハーフの内
面に押し当ててそれぞれを金型内から突き出し、これら
上下ハーフによって構成したカートリッジの内部にディ
スク状記録媒体を回転自在に収納するディスクカートリ
ッジの製造方法において、少なくとも上記下ハーフの内
面における上記ディスク状記録媒体の外周付近と対向す
る部分および／または上記各挿入孔周辺付近を突き出す
ように上記複数のエジェクターピンを配列するととも
に、上記下ハーフの内面には、複数のエジェクターピン
が共通に当接する共通の凹面を形成するように構成する
ことにより、エジエクタ−ピンの当接部に発生するバリ
やかえり等の小突起によつてデイスク状記録媒体が傷つ
けられることを未然に防止できるようにしたものであ
る。
ル挿入孔をそれぞれ有する上下ハーフを金型を用いて合
成樹脂によって射出成形し、金型内に配置された複数の
エジェクターピンを射出成形後にこれら上下ハーフの内
面に押し当ててそれぞれを金型内から突き出し、これら
上下ハーフによって構成したカートリッジの内部にディ
スク状記録媒体を回転自在に収納するディスクカートリ
ッジの製造方法において、少なくとも上記下ハーフの内
面における上記ディスク状記録媒体の外周付近と対向す
る部分および／または上記各挿入孔周辺付近を突き出す
ように上記複数のエジェクターピンを配列するととも
に、上記下ハーフの内面には、複数のエジェクターピン
が共通に当接する共通の凹面を形成するように構成する
ことにより、エジエクタ−ピンの当接部に発生するバリ
やかえり等の小突起によつてデイスク状記録媒体が傷つ
けられることを未然に防止できるようにしたものであ
る。
例えば、実公昭60−6938号公報に見られるように、従
来からデイスクカ−トリツジは、第８図に示すように、
上下ハ−フ１、２を金型を用いて合成樹脂によつて射出
成形し、これら上下ハ−フ１、２によつて構成したカ−
トリツジ３内のデイスク収納部3a内に磁気デイスクや光
磁気デイスク等のデイスク状記録媒体４を回転可能に収
納している。なお、デイスク状記録媒体４の中央に設け
られたセンタ−コア５が下ハ−フ２のほぼ中央部に設け
られたタ−ンテ−ブル挿入孔６内に遊嵌されている。ま
た、上下ハ−フ１、２にはヘツド挿入孔（図示せず）等
が設けられている。
来からデイスクカ−トリツジは、第８図に示すように、
上下ハ−フ１、２を金型を用いて合成樹脂によつて射出
成形し、これら上下ハ−フ１、２によつて構成したカ−
トリツジ３内のデイスク収納部3a内に磁気デイスクや光
磁気デイスク等のデイスク状記録媒体４を回転可能に収
納している。なお、デイスク状記録媒体４の中央に設け
られたセンタ−コア５が下ハ−フ２のほぼ中央部に設け
られたタ−ンテ−ブル挿入孔６内に遊嵌されている。ま
た、上下ハ−フ１、２にはヘツド挿入孔（図示せず）等
が設けられている。
次に、第９図及び第10図によつて、下ハ−フ２の射出
成形方法を説明する。
成形方法を説明する。
まず、第９図に示すように、一対の金型８、９の間に
形成されたキヤビテイ10内に射出ゲ−ト11から溶融合成
樹脂12を射出して下ハ−フ２を射出成形する。なおこの
際、射出ゲート11は下ハ−フ２の外面2b側に配置され、
下ハ−フ２の内面2a側に対向する金型９に直径が大小異
なる複数のエジエクタ−ピン13a、13bが配置されてい
る。
形成されたキヤビテイ10内に射出ゲ−ト11から溶融合成
樹脂12を射出して下ハ−フ２を射出成形する。なおこの
際、射出ゲート11は下ハ−フ２の外面2b側に配置され、
下ハ−フ２の内面2a側に対向する金型９に直径が大小異
なる複数のエジエクタ−ピン13a、13bが配置されてい
る。
次に、第10図に示すように、上記下ハ−フ２の射出成
形後に、一方の金型９を他方の金型８に対して矢印ａ方
向に離型すると共に、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
を一方の金型９に対して矢印ｂ方向に同時に突き出す。
この際、これらのエジエクタ−ピン13a、13bによつて下
ハ−フ２の内面2aの外周付近とタ−ンテ−ブル挿入孔６
及びヘツド挿入孔の周辺付近とを突き上げるようにし
て、下ハ−フ２を一方の金型９の矢印ｂ方向に突き出し
ている。
形後に、一方の金型９を他方の金型８に対して矢印ａ方
向に離型すると共に、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
を一方の金型９に対して矢印ｂ方向に同時に突き出す。
この際、これらのエジエクタ−ピン13a、13bによつて下
ハ−フ２の内面2aの外周付近とタ−ンテ−ブル挿入孔６
及びヘツド挿入孔の周辺付近とを突き上げるようにし
て、下ハ−フ２を一方の金型９の矢印ｂ方向に突き出し
ている。
なお、上ハ−フ１も全く同様に射出成形され、金型
８、９の離型時には、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
によつて上ハ−フ１の内面1aの外周付近とヘツド挿入孔
の周辺付近とを突き上げている。
８、９の離型時には、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
によつて上ハ−フ１の内面1aの外周付近とヘツド挿入孔
の周辺付近とを突き上げている。
しかし従来は、カ−トリツジ３のデイスク収納部3a内
における上下ハ−フ１、２の内面1a、2aが全面に亘つて
平坦に形成されていた。そして、キヤビテイ10内に射出
された溶融合成樹脂12が金型９とエジエクタ−ピン13
a、13bの摺動孔14との隙間内に流入してできるバリやエ
ジエクタ−ピン13a、13bの突き上げによつて発生するか
えり等の小突起15が上下ハ−フ１、２の平坦な内面1a、
2aに発生し易かつた。また、第11B図に示すように、キ
ヤビテイ10内に射出された溶融合成樹脂12が下ハ−フ２
のタ−ンテ−ブル挿入孔６及びヘツド挿入孔の周辺付近
において両金型８、９の接続部の隙間内に流入してでき
るバリである小突起15が、下ハ−フ２の平坦な内面2aで
タ−ンテ−ブル挿入孔６の周辺付近に発生し易かつた。
における上下ハ−フ１、２の内面1a、2aが全面に亘つて
平坦に形成されていた。そして、キヤビテイ10内に射出
された溶融合成樹脂12が金型９とエジエクタ−ピン13
a、13bの摺動孔14との隙間内に流入してできるバリやエ
ジエクタ−ピン13a、13bの突き上げによつて発生するか
えり等の小突起15が上下ハ−フ１、２の平坦な内面1a、
2aに発生し易かつた。また、第11B図に示すように、キ
ヤビテイ10内に射出された溶融合成樹脂12が下ハ−フ２
のタ−ンテ−ブル挿入孔６及びヘツド挿入孔の周辺付近
において両金型８、９の接続部の隙間内に流入してでき
るバリである小突起15が、下ハ−フ２の平坦な内面2aで
タ−ンテ−ブル挿入孔６の周辺付近に発生し易かつた。
従つて、第８図に示すように、デイスクカ−トリツジ
の非使用時において、デイスク状記録媒体４を下ハ−フ
２の平坦な内面2a上に載置したり、カ−トリツジ３を上
下逆にしてデイスク状記録媒体４を上ハ−フ１の平坦な
内面1a上に載置すると、ディスク状記録媒体４が上下ハ
−フ１、２の内面1a、2aに発生しているバリやかえり等
の小突起15上に接触されてしまう。
の非使用時において、デイスク状記録媒体４を下ハ−フ
２の平坦な内面2a上に載置したり、カ−トリツジ３を上
下逆にしてデイスク状記録媒体４を上ハ−フ１の平坦な
内面1a上に載置すると、ディスク状記録媒体４が上下ハ
−フ１、２の内面1a、2aに発生しているバリやかえり等
の小突起15上に接触されてしまう。
この際、デイスク状記録媒体４が光磁気デイスク等の
硬質のデイスクであると、このデイスク４を上記小突起
15上に接触させたままで不用意に回転するようなことが
あると、このデイスク４の記録面等に上記小突起15によ
つて円形状のすり傷が簡単にできてしまい易く、そのす
り傷によつて記録、再生時にエラ−を発生し易いという
問題があつた。
硬質のデイスクであると、このデイスク４を上記小突起
15上に接触させたままで不用意に回転するようなことが
あると、このデイスク４の記録面等に上記小突起15によ
つて円形状のすり傷が簡単にできてしまい易く、そのす
り傷によつて記録、再生時にエラ−を発生し易いという
問題があつた。
本発明は、上下ハ−フの射出成形時に、これら上下ハ
−フの内面にバリやかえり等の小突起が発生しても、こ
れらの小突起によつてデイスクにすり傷ができることを
未然に防止できるようにしたデイスクカ−トリツジを提
供することを目的としている。
−フの内面にバリやかえり等の小突起が発生しても、こ
れらの小突起によつてデイスクにすり傷ができることを
未然に防止できるようにしたデイスクカ−トリツジを提
供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明のディスクカート
リッジの製造方法は、ヘッド挿入孔および／またはター
ンテーブル挿入孔をそれぞれ有する上下ハーフを金型を
用いて合成樹脂によって射出成形し、金型内に配置され
た複数のエジェクターピンを射出成形後にこれら上下ハ
ーフの内面に押し当ててそれぞれを金型内から突き出
し、これら上下ハーフによって構成したカートリッジの
内部にディスク状記録媒体を回転自在に収納するディス
クカートリッジの製造方法において、少なくとも上記下
ハーフの内面における上記ディスク状記録媒体の外周付
近と対向する部分および／または上記各挿入孔周辺付近
を突き出すように上記複数のエジェクターピンを配列す
るとともに、上記下ハーフの内面には、複数のエジェク
ターピンが共通に当接する共通の凹面を形成するように
構成したものである。
リッジの製造方法は、ヘッド挿入孔および／またはター
ンテーブル挿入孔をそれぞれ有する上下ハーフを金型を
用いて合成樹脂によって射出成形し、金型内に配置され
た複数のエジェクターピンを射出成形後にこれら上下ハ
ーフの内面に押し当ててそれぞれを金型内から突き出
し、これら上下ハーフによって構成したカートリッジの
内部にディスク状記録媒体を回転自在に収納するディス
クカートリッジの製造方法において、少なくとも上記下
ハーフの内面における上記ディスク状記録媒体の外周付
近と対向する部分および／または上記各挿入孔周辺付近
を突き出すように上記複数のエジェクターピンを配列す
るとともに、上記下ハーフの内面には、複数のエジェク
ターピンが共通に当接する共通の凹面を形成するように
構成したものである。
上記のように構成されたデイスクカ−トリツジは、少
なくとも下ハ−フを射出成形後にエジエクタ−ピンによ
つて金型から突き出す際に、射出成形時に形成した下ハ
−フの内面より一段低くなつた凹所にエジエクタ−ピン
を当接させるように構成したので、下ハ−フの内面でエ
ジエクタ−ピンの当接個所にバリやかえり等の小突起が
発生しても、その小突起は、下ハ−フの内面より一段低
くなつた凹所内に発生される。従つて、光磁気デイスク
等の硬質のデイスクを下ハ−フの内面に接触させても、
その硬質のデイスクが上記小突起に直接接触されること
を未然に防止できる。
なくとも下ハ−フを射出成形後にエジエクタ−ピンによ
つて金型から突き出す際に、射出成形時に形成した下ハ
−フの内面より一段低くなつた凹所にエジエクタ−ピン
を当接させるように構成したので、下ハ−フの内面でエ
ジエクタ−ピンの当接個所にバリやかえり等の小突起が
発生しても、その小突起は、下ハ−フの内面より一段低
くなつた凹所内に発生される。従つて、光磁気デイスク
等の硬質のデイスクを下ハ−フの内面に接触させても、
その硬質のデイスクが上記小突起に直接接触されること
を未然に防止できる。
以下、本発明を光磁気デイスクを用いたデイスクカ−
トリツジに適用した一実施例を第１図〜第６図を参照し
て説明する。なお、第８図〜第11B図に示した従来例と
同一構造部には同一の符号を付して重複説明を省略す
る。
トリツジに適用した一実施例を第１図〜第６図を参照し
て説明する。なお、第８図〜第11B図に示した従来例と
同一構造部には同一の符号を付して重複説明を省略す
る。
まず、第１図〜第３図に示すように、デイスク状記録
媒体４は光磁気デイスクである硬質のデイスク（以下、
この光磁気デイスクを単にデイスク４と記載する）によ
つて構成されている。そして、下ハ−フ２にはほぼ中央
部に形成された円形のタ−ンテ−ブル挿入孔６に接続さ
れた長方形状のヘツド挿入孔17が形成されている。ま
た、上ハ−フ２にはヘツド挿入孔17の真上に対向される
長方形状のマグネツト挿入孔18が形成されている。そし
て、上下ハ−フ１、２の四隅をビス19によつて上下から
結合してカ−トリツジ３を構成し、そのカ−トリツジ３
内のデイスク収納部3a内にデイスク４が回転自在に収納
され、デイスク４のセンタ−コア５がタ−ンテ−ブル挿
入孔６内に遊嵌されている。カ−トリツジ３の一端縁3b
に沿つて上下ハ−フ１、２間に形成された上下一対のス
ライド溝20間にスライダ−21が矢印ｃ方向にスライド自
在に嵌合されている。そして、ステンレス等の金属の薄
板等で形成されたコ字状のシヤツタ−22が複数のビス23
によつてスライダ−21に固着され、このスライダ−22の
長さの長い下辺22aと長さの短い上辺22bが上下ハ−フ
１、２の外面1b、2bに重ねられている。そして、スライ
ダ−21によつてシヤツタ−22を矢印ｃ方向にスライドす
ることによつて、下辺22aでヘツド挿入孔17を開閉し、
上辺22bでマグネツト挿入孔18を開閉する。なお、カ−
トリツジ３内には、シヤツタ−22を両挿入孔17、18の閉
蓋位置へスライド付勢するねじりばね24が組込まれてい
る。また、下ハ−フ２の外面2bには、シヤツタ−22の下
辺22aの先端22a′をスライドガイドするガイドレ−ル25
が接着等にて固着されている。また、上下ハ−フ１、２
の内面1a、2aでタ−ンテ−ブル挿入孔６の周辺付近には
高さの低いほぼ半円弧状のリブ26が一体成形されてい
る。
媒体４は光磁気デイスクである硬質のデイスク（以下、
この光磁気デイスクを単にデイスク４と記載する）によ
つて構成されている。そして、下ハ−フ２にはほぼ中央
部に形成された円形のタ−ンテ−ブル挿入孔６に接続さ
れた長方形状のヘツド挿入孔17が形成されている。ま
た、上ハ−フ２にはヘツド挿入孔17の真上に対向される
長方形状のマグネツト挿入孔18が形成されている。そし
て、上下ハ−フ１、２の四隅をビス19によつて上下から
結合してカ−トリツジ３を構成し、そのカ−トリツジ３
内のデイスク収納部3a内にデイスク４が回転自在に収納
され、デイスク４のセンタ−コア５がタ−ンテ−ブル挿
入孔６内に遊嵌されている。カ−トリツジ３の一端縁3b
に沿つて上下ハ−フ１、２間に形成された上下一対のス
ライド溝20間にスライダ−21が矢印ｃ方向にスライド自
在に嵌合されている。そして、ステンレス等の金属の薄
板等で形成されたコ字状のシヤツタ−22が複数のビス23
によつてスライダ−21に固着され、このスライダ−22の
長さの長い下辺22aと長さの短い上辺22bが上下ハ−フ
１、２の外面1b、2bに重ねられている。そして、スライ
ダ−21によつてシヤツタ−22を矢印ｃ方向にスライドす
ることによつて、下辺22aでヘツド挿入孔17を開閉し、
上辺22bでマグネツト挿入孔18を開閉する。なお、カ−
トリツジ３内には、シヤツタ−22を両挿入孔17、18の閉
蓋位置へスライド付勢するねじりばね24が組込まれてい
る。また、下ハ−フ２の外面2bには、シヤツタ−22の下
辺22aの先端22a′をスライドガイドするガイドレ−ル25
が接着等にて固着されている。また、上下ハ−フ１、２
の内面1a、2aでタ−ンテ−ブル挿入孔６の周辺付近には
高さの低いほぼ半円弧状のリブ26が一体成形されてい
る。
そして、このデイスクカ−トリツジは、記録再生装置
に装着された時に、シヤツター22が開放されて、デイス
ク４のセンタ−コア５がタ−ンテ−ブル挿入孔６内に挿
入されたタ−ンテ−ブル上にマグネツトチヤツキングさ
れて、デイスク４が上下ハ−フ１、２間の中間に浮上さ
れる。そして、ヘツド挿入孔17内に光学ヘツドが挿入さ
れ、マグネツト挿入孔18内にマグネツトが挿入される。
そして、タ−ンテ−ブルによつてデイスク４を回転駆動
し、マグネツトによつてデイスク４に磁場を与えながら
光学ヘツドをデイスク４の半径方向に走査して記録を行
う。再生時には、マグネツトによる磁場を解除し、光学
ヘツドによつて再生するものである。
に装着された時に、シヤツター22が開放されて、デイス
ク４のセンタ−コア５がタ−ンテ−ブル挿入孔６内に挿
入されたタ−ンテ−ブル上にマグネツトチヤツキングさ
れて、デイスク４が上下ハ−フ１、２間の中間に浮上さ
れる。そして、ヘツド挿入孔17内に光学ヘツドが挿入さ
れ、マグネツト挿入孔18内にマグネツトが挿入される。
そして、タ−ンテ−ブルによつてデイスク４を回転駆動
し、マグネツトによつてデイスク４に磁場を与えながら
光学ヘツドをデイスク４の半径方向に走査して記録を行
う。再生時には、マグネツトによる磁場を解除し、光学
ヘツドによつて再生するものである。
次に、第５図及び第６図によつて、下ハ−フ２の射出
成形方法を説明する。
成形方法を説明する。
まず、第５図に示すように、一対の金型８、９の間に
形成されたキヤビテイ10内に射出ゲ−ト11から溶融合成
樹脂12を射出して下ハ−フ２を射出成形するが、下ハ−
フ２の内面2aに一段（第４図に示す高さＨ）低くなつた
凹所27、28を形成する。なお、凹所27は第２図に示すよ
うにデイスク４の外周付近に沿つて巾広でほぼ馬蹄形状
に形成されている。また、凹所28は第２図に示すように
タ−ンテ−ブル挿入孔６及びヘツド挿入孔17の外周縁に
沿つて巾細でほぼＵ字形状に形成されている。
形成されたキヤビテイ10内に射出ゲ−ト11から溶融合成
樹脂12を射出して下ハ−フ２を射出成形するが、下ハ−
フ２の内面2aに一段（第４図に示す高さＨ）低くなつた
凹所27、28を形成する。なお、凹所27は第２図に示すよ
うにデイスク４の外周付近に沿つて巾広でほぼ馬蹄形状
に形成されている。また、凹所28は第２図に示すように
タ−ンテ−ブル挿入孔６及びヘツド挿入孔17の外周縁に
沿つて巾細でほぼＵ字形状に形成されている。
次に、第６図に示すように、上記下ハ−フ２の射出成
形後に、一方の金型９を他方の金型８に対して矢印ａ方
向に離型すると共に、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
を一方の金型９に対して矢印ｂ方向に同時に突き出す
が、この際、大径の複数のエジエクタ−ピン13aは凹所2
7に当接させ、小径の複数のエジエクタ−ピン13bは凹所
28に当接させる。
形後に、一方の金型９を他方の金型８に対して矢印ａ方
向に離型すると共に、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
を一方の金型９に対して矢印ｂ方向に同時に突き出す
が、この際、大径の複数のエジエクタ−ピン13aは凹所2
7に当接させ、小径の複数のエジエクタ−ピン13bは凹所
28に当接させる。
なお、上ハ−フ１も全く同様に射出成形され、金型
８、９の離型時には、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
を上ハ−フ１の内面1aに形成した前記同様の凹所27、28
に当接させて突き上げることになる。
８、９の離型時には、複数のエジエクタ−ピン13a、13b
を上ハ−フ１の内面1aに形成した前記同様の凹所27、28
に当接させて突き上げることになる。
従つて、第３図及び第４図に示すように、上下ハ−フ
１、２の内面1a、2aでエジエクタ−ピン13a、13bの当接
個所に前述したバリやかえり等の小突起15が発生して
も、その小突起15は上下ハ−フ１、２の内面1a、2aより
一段（高さＨ）低くなつた凹所27、28内に発生されるこ
とになる。
１、２の内面1a、2aでエジエクタ−ピン13a、13bの当接
個所に前述したバリやかえり等の小突起15が発生して
も、その小突起15は上下ハ−フ１、２の内面1a、2aより
一段（高さＨ）低くなつた凹所27、28内に発生されるこ
とになる。
この結果、デイスク４をカ−トリツジ３の上下ハ−フ
１又は２の内面1a又は2aに接触させたままで不用意に回
転することがあつても、デイスク４がバリやかえり等の
小突起15に直接接触されることを未然に防止することが
できて、その小突起15によつてデイスク４が傷つけられ
ることを未然に防止できる。
１又は２の内面1a又は2aに接触させたままで不用意に回
転することがあつても、デイスク４がバリやかえり等の
小突起15に直接接触されることを未然に防止することが
できて、その小突起15によつてデイスク４が傷つけられ
ることを未然に防止できる。
なお、第４図に示すように、上下ハ−フ１、２の内面
1a、2aと凹所27との段差部にはＲ面やテ−パ面等の面取
り29を形成しておくのが好ましい。
1a、2aと凹所27との段差部にはＲ面やテ−パ面等の面取
り29を形成しておくのが好ましい。
次に、第７図は参考例を示したものであって、この場
合は、複数のエジェクターピン13aにそれぞれ対向する
複数の円形状凹面27を下ハーフ２の内面に形成してあ
る。このような構成によっても、エジェクターピン13a
の当接箇所に生じるバリやかえり等の小突起による問題
を回避することができるが、金型の構成として複数の円
形状凹面27を形成するための部分を設けなくてはなら
ず、金型コストが実施例のものと比較して高くなるとい
う問題が生じる。したがって、第７図の参考例のような
構成の上下ハーフを用いるディスクカートリッジはコス
ト高になってしまう。
合は、複数のエジェクターピン13aにそれぞれ対向する
複数の円形状凹面27を下ハーフ２の内面に形成してあ
る。このような構成によっても、エジェクターピン13a
の当接箇所に生じるバリやかえり等の小突起による問題
を回避することができるが、金型の構成として複数の円
形状凹面27を形成するための部分を設けなくてはなら
ず、金型コストが実施例のものと比較して高くなるとい
う問題が生じる。したがって、第７図の参考例のような
構成の上下ハーフを用いるディスクカートリッジはコス
ト高になってしまう。
以上、本発明の実施例に付き述べたが、本発明は上記
実施例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基
づいて、各種の有効な変更が可能である。
実施例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基
づいて、各種の有効な変更が可能である。
本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記
載する効果を奏する。
載する効果を奏する。
少なくとも下ハ−フの内面でエジエクタ−ピンの当接
個所にバリやかえり等の小突起が発生しても、その小突
起を下ハ−フの内面より一段低くなつた凹所内に発生さ
れることができるようにして、光磁気デイスク等の硬質
のデイスクを下ハ−フの内面に接触させても、その硬質
のデイスクが上記小突起に直接接触されることを未然に
防止できるようにしたので、上記小突起によつてデイス
クが傷つけられることを未然に防止できる。
個所にバリやかえり等の小突起が発生しても、その小突
起を下ハ−フの内面より一段低くなつた凹所内に発生さ
れることができるようにして、光磁気デイスク等の硬質
のデイスクを下ハ−フの内面に接触させても、その硬質
のデイスクが上記小突起に直接接触されることを未然に
防止できるようにしたので、上記小突起によつてデイス
クが傷つけられることを未然に防止できる。
第１図〜第７図は本発明の一実施例を示したものであつ
て、第１図は全体の分解斜視図、第２図は下ハ−フの平
面図、第３図はカ−トリツジの断面側面図、第４図はカ
−トリツジの一部を示した拡大断面図、第５図及び第６
図は下ハ−フの射出成形を説明する断面側面図、第７図
は参考例を示す下ハ−フの斜視図である。 第８図は従来例を示す断面側面図、第９図及び第10図は
従来の下ハ−フの射出成形を説明する断面側面図、第11
A図及び第11B図はバリやかえり等の小突起の発生を説明
する部分拡大断面図である。 なお、図面に用いられている符号において、 １……上ハ−フ 1a……上ハ−フの内面 ２……下ハ−フ 2a……下ハ−フの内面 ３……カ−トリツジ ４……デイスク状記録媒体 8,9……金型 13a,13b……エジエクタ−ピン 27,28……凹所 である。
て、第１図は全体の分解斜視図、第２図は下ハ−フの平
面図、第３図はカ−トリツジの断面側面図、第４図はカ
−トリツジの一部を示した拡大断面図、第５図及び第６
図は下ハ−フの射出成形を説明する断面側面図、第７図
は参考例を示す下ハ−フの斜視図である。 第８図は従来例を示す断面側面図、第９図及び第10図は
従来の下ハ−フの射出成形を説明する断面側面図、第11
A図及び第11B図はバリやかえり等の小突起の発生を説明
する部分拡大断面図である。 なお、図面に用いられている符号において、 １……上ハ−フ 1a……上ハ−フの内面 ２……下ハ−フ 2a……下ハ−フの内面 ３……カ−トリツジ ４……デイスク状記録媒体 8,9……金型 13a,13b……エジエクタ−ピン 27,28……凹所 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 23/03 G11B 23/113
Claims (1)
- 【請求項１】ヘッド挿入孔および／またはターンテーブ
ル挿入孔をそれぞれ有する上下ハーフを金型を用いて合
成樹脂によって射出成形し、金型内に配置された複数の
エジェクターピンを射出成形後にこれら上下ハーフの内
面に押し当ててそれぞれを金型内から突き出し、これら
上下ハーフによって構成したカートリッジの内部にディ
スク状記録媒体を回転自在に収納するディスクカートリ
ッジの製造方法において、 少なくとも上記下ハーフの内面における上記ディスク状
記録媒体の外周付近と対向する部分および／または上記
各挿入孔周辺付近を突き出すように上記複数のエジェク
ターピンを配列するとともに、 上記下ハーフの内面には、複数のエジェクターピンが共
通に当接する共通の凹面を形成するように構成したこと
を特徴とするディスクカートリッジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2278761A JP3033174B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | デイスクカートリツジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2278761A JP3033174B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | デイスクカートリツジの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04153970A JPH04153970A (ja) | 1992-05-27 |
| JP3033174B2 true JP3033174B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=17601823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2278761A Expired - Lifetime JP3033174B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | デイスクカートリツジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033174B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135129A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Nippon Densan Corp | チャッキング装置およびチャッキング装置の製造方法、このチャッキング装置を搭載したブラシレスモータ、およびこのブラシレスモータを搭載したディスク駆動装置 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2278761A patent/JP3033174B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04153970A (ja) | 1992-05-27 |
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