JP3032999B2 - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- Japan
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- processing
- wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、処理装置に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】第１および第２処理部間を被処理体の受
渡しを行うインターフェース部で接続した処理装置とし
て、半導体ウエハ（以下にウエハという）の処理装置が
知られている。この処理装置は、第１処理部としてウエ
ハにレジスト膜の形成および現像を行う塗布・現像ステ
ーションと、第２処理部として露光ステーションを備え
ている。また、インターフェース部にはウエハの受渡し
用搬送機構が設けられている。
渡しを行うインターフェース部で接続した処理装置とし
て、半導体ウエハ（以下にウエハという）の処理装置が
知られている。この処理装置は、第１処理部としてウエ
ハにレジスト膜の形成および現像を行う塗布・現像ステ
ーションと、第２処理部として露光ステーションを備え
ている。また、インターフェース部にはウエハの受渡し
用搬送機構が設けられている。
【０００３】ところで、露光ステーションで処理された
ウエハは、その安定性を図る上で直ちに次処理（第３処
理）である熱処理（ベーク）を施すことが望ましい。
ウエハは、その安定性を図る上で直ちに次処理（第３処
理）である熱処理（ベーク）を施すことが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の処理装置においては、露光後の熱処理を行うた
めに塗布・現像ステーションに装備されている熱処理部
を利用するようにしていたため、露光後直ちに熱処理を
行うことが困難であった。また、露光後の熱処理におい
ては、オーバーベークを防止するために厳しい時間管理
と温度管理が要求されているが、例えば熱処理部の次の
処理部（冷却処理部）でトラブルが発生して熱処理後の
ウエハを熱処理部から次の処理部に移動できなくなった
場合、オーバーベークを招く問題があった。
この種の処理装置においては、露光後の熱処理を行うた
めに塗布・現像ステーションに装備されている熱処理部
を利用するようにしていたため、露光後直ちに熱処理を
行うことが困難であった。また、露光後の熱処理におい
ては、オーバーベークを防止するために厳しい時間管理
と温度管理が要求されているが、例えば熱処理部の次の
処理部（冷却処理部）でトラブルが発生して熱処理後の
ウエハを熱処理部から次の処理部に移動できなくなった
場合、オーバーベークを招く問題があった。
【０００５】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、インターフェース部において熱処理を可能と
し、トラブル発生時には熱処理部から被処理体を退避さ
せてオーバーベーク等の過剰処理を防止することがで
き、処理の安定性が図れる処理装置を提供することを目
的としている。
もので、インターフェース部において熱処理を可能と
し、トラブル発生時には熱処理部から被処理体を退避さ
せてオーバーベーク等の過剰処理を防止することがで
き、処理の安定性が図れる処理装置を提供することを目
的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の処理装置は、塗布・現像処理部と露
光処理部に被処理体を受渡すインターフェース部を具備
する処理装置において、上記塗布・現像処理部に設けら
れ、上記被処理体を搬送する第１の搬送機構と、上記イ
ンターフェース部に設けられ、上記被処理体を搬送する
第２の搬送機構と、上記インターフェース部に設けら
れ、上記第１および第２の搬送機構が共に受渡し可能な
受渡し台と、上記インターフェース部に設けられ、上記
受渡し台と共に垂直方向に積層配置されると共に、上記
露光処理部で露光された上記被処理体を受取って熱処理
を施す熱処理部および該熱処理部から上記被処理体を退
避させる退避部とを具備することを特徴としている。こ
の場合、上記退避部に冷却機能を具備させる方が好まし
い（請求項２）。
に、請求項１記載の処理装置は、塗布・現像処理部と露
光処理部に被処理体を受渡すインターフェース部を具備
する処理装置において、上記塗布・現像処理部に設けら
れ、上記被処理体を搬送する第１の搬送機構と、上記イ
ンターフェース部に設けられ、上記被処理体を搬送する
第２の搬送機構と、上記インターフェース部に設けら
れ、上記第１および第２の搬送機構が共に受渡し可能な
受渡し台と、上記インターフェース部に設けられ、上記
受渡し台と共に垂直方向に積層配置されると共に、上記
露光処理部で露光された上記被処理体を受取って熱処理
を施す熱処理部および該熱処理部から上記被処理体を退
避させる退避部とを具備することを特徴としている。こ
の場合、上記退避部に冷却機能を具備させる方が好まし
い（請求項２）。
【０００７】また、上記退避部は、被処理体を複数収容
可能に形成されている方が好ましい（請求項３）。ま
た、上記退避部を、複数設置可能に形成することも可能
である（請求項４）。
可能に形成されている方が好ましい（請求項３）。ま
た、上記退避部を、複数設置可能に形成することも可能
である（請求項４）。
【０００８】
【作用】上記のように構成されるこの発明の処理装置に
よれば、インターフェース部に、互いに垂直方向に積層
配置される受渡し台、熱処理部および退避部を設けるこ
とにより、露光処理部での処理後直ちに次の処理を行う
ことが可能となる。また、トラブル発生時には被処理体
を熱処理部から退避部に退避させることにより、オーバ
ーベーク等の不具合の発生を防止することができる。従
って、処理の安定した被処理体が得られる。また、装置
の小型化が図れる。
よれば、インターフェース部に、互いに垂直方向に積層
配置される受渡し台、熱処理部および退避部を設けるこ
とにより、露光処理部での処理後直ちに次の処理を行う
ことが可能となる。また、トラブル発生時には被処理体
を熱処理部から退避部に退避させることにより、オーバ
ーベーク等の不具合の発生を防止することができる。従
って、処理の安定した被処理体が得られる。また、装置
の小型化が図れる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を添付図面に基づ
いて詳述する。
いて詳述する。
【００１０】なお、図はこの発明を半導体ウエハの処理
装置に適用した場合の実施例を示している。図１ないし
図３において、１は第１処理部である塗布・現像ステー
ション（塗布・現像処理部）であり、この塗布・現像ス
テーション１には第２処理部である露光ステーション２
（露光処理部）が被処理体であるウエハの受渡しを行う
インターフェース部３を介して接続されている。
装置に適用した場合の実施例を示している。図１ないし
図３において、１は第１処理部である塗布・現像ステー
ション（塗布・現像処理部）であり、この塗布・現像ス
テーション１には第２処理部である露光ステーション２
（露光処理部）が被処理体であるウエハの受渡しを行う
インターフェース部３を介して接続されている。
【００１１】上記塗布・現像ステーション１には、Ｘ
（水平，図２の左右）方向に伸びるメイン搬送路４に沿
って移動自在でかつ昇降、回転自在な主処理部用搬送機
構であるメイン搬送アーム５（第１の搬送機構）が設け
られると共に、このメイン搬送路４の両側には、例えば
アドヒージョン部６、冷却部７、ベーク部８、塗布部
９、現像部１０などの処理部が配置されている。
（水平，図２の左右）方向に伸びるメイン搬送路４に沿
って移動自在でかつ昇降、回転自在な主処理部用搬送機
構であるメイン搬送アーム５（第１の搬送機構）が設け
られると共に、このメイン搬送路４の両側には、例えば
アドヒージョン部６、冷却部７、ベーク部８、塗布部
９、現像部１０などの処理部が配置されている。
【００１２】上記インターフェース部３には、メイン搬
送路４の端部すなわち塗布・現像ステーションの搬出入
口１１に面して冷却機能を有する中間受渡し台１２が設
けられると共に、露光ステーション２に面して搬入用載
置台１３および搬出用載置台１４が配置されている。ま
た、インターフェース部３には、Ｘ方向、これと直交す
るＹ（図２の前後）方向、昇降（Ｚ方向）および回転
（θ方向）自在なウエハの受渡し用搬送機構１５（第２
の搬送機構）が設けられている。この搬送機構１５は例
えばボールねじ機構によりＹ方向に移動される移動体１
６を有し、この移動体１６には昇降機構１７および回転
機構１８を介して搬送基台１９が昇降および回転自在に
設けられ、この搬送基台１９にはウエハを保持するピン
セット２０が進退自在に設けられている。ピンセット２
０の前端部および後端部にはウエハの前後の位置を規制
する規制部２１，２２（段部）が突設され、搬送基台１
９にはピンセット２０が後端位置まで後退したときに、
ピンセット２０に保持されているウエハの後方側の周縁
部に当接する当接部２３を内面に有する一対の位置決め
部材２４がピンセット２０の移動路を挟んで両側に設け
られている。
送路４の端部すなわち塗布・現像ステーションの搬出入
口１１に面して冷却機能を有する中間受渡し台１２が設
けられると共に、露光ステーション２に面して搬入用載
置台１３および搬出用載置台１４が配置されている。ま
た、インターフェース部３には、Ｘ方向、これと直交す
るＹ（図２の前後）方向、昇降（Ｚ方向）および回転
（θ方向）自在なウエハの受渡し用搬送機構１５（第２
の搬送機構）が設けられている。この搬送機構１５は例
えばボールねじ機構によりＹ方向に移動される移動体１
６を有し、この移動体１６には昇降機構１７および回転
機構１８を介して搬送基台１９が昇降および回転自在に
設けられ、この搬送基台１９にはウエハを保持するピン
セット２０が進退自在に設けられている。ピンセット２
０の前端部および後端部にはウエハの前後の位置を規制
する規制部２１，２２（段部）が突設され、搬送基台１
９にはピンセット２０が後端位置まで後退したときに、
ピンセット２０に保持されているウエハの後方側の周縁
部に当接する当接部２３を内面に有する一対の位置決め
部材２４がピンセット２０の移動路を挟んで両側に設け
られている。
【００１３】そして、上記インターフェース部３には第
３処理部としての熱処理部２５が設けられると共に、退
避が必要とされる時、例えばトラブル発生時に上記熱処
理部２５からウエハを退避させる退避部２６が設けられ
ている。特に、露光後のウエハには厳しい時間管理およ
び温度管理が要求されることから、実施例では上記熱処
理部２５の近傍には第４処理部である冷却処理部２７が
設けられている。また、本実施例ではこれらの処理部２
５，２７および退避部２６が上記中間受渡し台１２の垂
直方向に積層配置例えば下部垂直の同一軸線上に配置さ
れ、装置の小型化が図られている。
３処理部としての熱処理部２５が設けられると共に、退
避が必要とされる時、例えばトラブル発生時に上記熱処
理部２５からウエハを退避させる退避部２６が設けられ
ている。特に、露光後のウエハには厳しい時間管理およ
び温度管理が要求されることから、実施例では上記熱処
理部２５の近傍には第４処理部である冷却処理部２７が
設けられている。また、本実施例ではこれらの処理部２
５，２７および退避部２６が上記中間受渡し台１２の垂
直方向に積層配置例えば下部垂直の同一軸線上に配置さ
れ、装置の小型化が図られている。
【００１４】更に具体的には、中間受渡し台１２は背板
２８を介して４段の棚部２９ａ〜２９ｄを形成してなる
棚本体３０の最上段の棚部２９ａに設けられ、その下方
の棚部２９ｂ〜２９ｄに熱処理部２５、冷却処理部２７
および退避部２６が順に設けられている。なお、これら
熱処理部２５、冷却処理部２７および退避部２６は順序
を違えて配置してもよい。
２８を介して４段の棚部２９ａ〜２９ｄを形成してなる
棚本体３０の最上段の棚部２９ａに設けられ、その下方
の棚部２９ｂ〜２９ｄに熱処理部２５、冷却処理部２７
および退避部２６が順に設けられている。なお、これら
熱処理部２５、冷却処理部２７および退避部２６は順序
を違えて配置してもよい。
【００１５】熱処理部２５は、図４に示すように、棚部
２９ｂに設けられた上部の開放した箱体３１を有し、こ
の箱体３１内にはウエハＷを載置する加熱板３２が配置
されている。加熱板３２にはウエハＷの受取り受渡し時
に加熱板３２より突出してウエハＷを支持する複数本例
えば３本のピン３３が昇降自在に嵌挿され、これらのピ
ン３３の下端部は昇降枠３４を介して図示しない昇降機
構に連結されている。加熱板３２の上方にはウエハＷの
搬出入用スペースＳを介して上部カバー３５が設けら
れ、この上部カバー３５には加熱処理時に発生するガス
を排出する排気ダクト３６が接続されている。また、箱
体３１内には搬出入用スペースＳおよび加熱板３２の周
囲を覆う円筒状のシャッタ３７が図示しない昇降機構を
介して昇降自在に設けられている。
２９ｂに設けられた上部の開放した箱体３１を有し、こ
の箱体３１内にはウエハＷを載置する加熱板３２が配置
されている。加熱板３２にはウエハＷの受取り受渡し時
に加熱板３２より突出してウエハＷを支持する複数本例
えば３本のピン３３が昇降自在に嵌挿され、これらのピ
ン３３の下端部は昇降枠３４を介して図示しない昇降機
構に連結されている。加熱板３２の上方にはウエハＷの
搬出入用スペースＳを介して上部カバー３５が設けら
れ、この上部カバー３５には加熱処理時に発生するガス
を排出する排気ダクト３６が接続されている。また、箱
体３１内には搬出入用スペースＳおよび加熱板３２の周
囲を覆う円筒状のシャッタ３７が図示しない昇降機構を
介して昇降自在に設けられている。
【００１６】上記退避部２６は、図５に示すように、棚
部２９ｄに設けられた上部の開放した箱体３８を有し、
この箱体３８内にはウエハＷを載置する載置板例えば冷
却板３９が配置されている。冷却板３９にはウエハＷの
受取り受渡し時に冷却板３９より突出してウエハＷを支
持する複数本例えば３本のピン４０が昇降自在に嵌挿さ
れ、これらのピン４０の下端部は昇降枠４１を介して図
示しない昇降機構に連結されている。冷却板３９の上方
にはウエハＷの搬出入用スペースＳを介して上部カバー
４２が設けられている。なお、この退避部２６にも上記
熱処理部２５と同様のシャッタを設けるようにしてもよ
い。上記中間受渡し台１２および冷却処理部２７は上記
退避部２６とほぼ同様の構成になっている。
部２９ｄに設けられた上部の開放した箱体３８を有し、
この箱体３８内にはウエハＷを載置する載置板例えば冷
却板３９が配置されている。冷却板３９にはウエハＷの
受取り受渡し時に冷却板３９より突出してウエハＷを支
持する複数本例えば３本のピン４０が昇降自在に嵌挿さ
れ、これらのピン４０の下端部は昇降枠４１を介して図
示しない昇降機構に連結されている。冷却板３９の上方
にはウエハＷの搬出入用スペースＳを介して上部カバー
４２が設けられている。なお、この退避部２６にも上記
熱処理部２５と同様のシャッタを設けるようにしてもよ
い。上記中間受渡し台１２および冷却処理部２７は上記
退避部２６とほぼ同様の構成になっている。
【００１７】次に、上記実施例の作用について述べる。
今、塗布・現像ステーション１で順次アドヒージョン部
６、冷却部７、塗布部９、ベーク部８にてそれぞれ処理
されてレジスト膜が形成されたウエハがメイン搬送アー
ム５により中間受渡し台１２に受渡されたとすると、受
渡し用搬送機構１５が中間受渡し台１２から搬出用載置
台１４にウエハを受渡し、搬入用載置台１３から熱処理
部２５に露光後のウエハを受渡す。
今、塗布・現像ステーション１で順次アドヒージョン部
６、冷却部７、塗布部９、ベーク部８にてそれぞれ処理
されてレジスト膜が形成されたウエハがメイン搬送アー
ム５により中間受渡し台１２に受渡されたとすると、受
渡し用搬送機構１５が中間受渡し台１２から搬出用載置
台１４にウエハを受渡し、搬入用載置台１３から熱処理
部２５に露光後のウエハを受渡す。
【００１８】また、受渡し用搬送機構１５は熱処理部２
５から冷却処理部２７に熱処理後のウエハを受渡し、冷
却処理部２７から中間受渡し台１２に冷却処理後のウエ
ハを受渡す。そして、中間受渡し台１２に受渡された冷
却処理後のウエハはメイン搬送アーム５により塗布・現
像ステーション１における現像部１０に受渡されること
になる。
５から冷却処理部２７に熱処理後のウエハを受渡し、冷
却処理部２７から中間受渡し台１２に冷却処理後のウエ
ハを受渡す。そして、中間受渡し台１２に受渡された冷
却処理後のウエハはメイン搬送アーム５により塗布・現
像ステーション１における現像部１０に受渡されること
になる。
【００１９】このようにインターフェース部３に露光ス
テーション２から搬入されるウエハを熱処理するための
熱処理部２５および冷却処理部２７を設けることによ
り、露光後直ちにウエハの熱処理（ＰＥＢポストエクス
ポージャーベーク），冷却処理を行うことが可能とな
り、処理の迅速化および安定化が図れる。特に、露光→
熱処理→冷却の時間管理を厳密に行える。そのため、例
えば化学増幅型レジストを使用したフォトリソグラフィ
ー工程においても安定した処理が可能となる。
テーション２から搬入されるウエハを熱処理するための
熱処理部２５および冷却処理部２７を設けることによ
り、露光後直ちにウエハの熱処理（ＰＥＢポストエクス
ポージャーベーク），冷却処理を行うことが可能とな
り、処理の迅速化および安定化が図れる。特に、露光→
熱処理→冷却の時間管理を厳密に行える。そのため、例
えば化学増幅型レジストを使用したフォトリソグラフィ
ー工程においても安定した処理が可能となる。
【００２０】一方、このような処理工程において、冷却
処理部２７から冷却処理後のウエハが持ち去られず熱処
理後のウエハを直ちに冷却処理部２７に搬入できない等
のトラブルが発生した場合には、緊急避難的に自動的に
受渡し用搬送機構１５により熱処理部２５から退避部２
６に熱処理後のウエハが受渡される。従って、トラブル
発生時には熱処理部２５から退避部２６に熱処理後のウ
エハを直ちに退避させることができるので、オーバーベ
ークを防止することができる。しかも、退避部２６にも
冷却機能が備えられているので、たとえ上記トラブルが
発生したとしても処理の安定したウエハを得ることがで
きる。また、中間受渡し台１２の下方垂直軸線上に熱処
理部２５、冷却処理部２７および退避部２６を積層配置
したので、装置の小型化が図れると共にウエハの移載を
迅速に行うことができる。
処理部２７から冷却処理後のウエハが持ち去られず熱処
理後のウエハを直ちに冷却処理部２７に搬入できない等
のトラブルが発生した場合には、緊急避難的に自動的に
受渡し用搬送機構１５により熱処理部２５から退避部２
６に熱処理後のウエハが受渡される。従って、トラブル
発生時には熱処理部２５から退避部２６に熱処理後のウ
エハを直ちに退避させることができるので、オーバーベ
ークを防止することができる。しかも、退避部２６にも
冷却機能が備えられているので、たとえ上記トラブルが
発生したとしても処理の安定したウエハを得ることがで
きる。また、中間受渡し台１２の下方垂直軸線上に熱処
理部２５、冷却処理部２７および退避部２６を積層配置
したので、装置の小型化が図れると共にウエハの移載を
迅速に行うことができる。
【００２１】なお、上記実施例では、熱処理部２５、冷
却処理部２７および退避部２６を中間受渡し台１２の下
方垂直軸線上に配置したが、退避部２６は複数枚のウエ
ハを収容できるようにしてもよく、複数個設置してもよ
い。
却処理部２７および退避部２６を中間受渡し台１２の下
方垂直軸線上に配置したが、退避部２６は複数枚のウエ
ハを収容できるようにしてもよく、複数個設置してもよ
い。
【００２２】なお、上記実施例ではこの発明を半導体ウ
エハの処理装置に適用した場合について説明したが、こ
の発明はガラス基板，ＬＣＤ基板，フォトマスク，ＣＤ
等の処理装置、その他加熱・冷却を必要とする処理装置
等にも適用できることは勿論である。また、上記実施例
では、トラブル発生時にウエハを退避させる例について
説明したが、任意に例えば露光・加熱・冷却後のウエハ
を別途評価するために必要な時に退避させるようにして
もよい。
エハの処理装置に適用した場合について説明したが、こ
の発明はガラス基板，ＬＣＤ基板，フォトマスク，ＣＤ
等の処理装置、その他加熱・冷却を必要とする処理装置
等にも適用できることは勿論である。また、上記実施例
では、トラブル発生時にウエハを退避させる例について
説明したが、任意に例えば露光・加熱・冷却後のウエハ
を別途評価するために必要な時に退避させるようにして
もよい。
【００２３】
【発明の効果】以上要するにこの発明によれば、上記の
ように構成されているので、以下のような優れた効果を
発揮する。
ように構成されているので、以下のような優れた効果を
発揮する。
【００２４】１）請求項１，３，４に記載の処理装置に
よれば、露光後の被処理体をインターフェース部にて迅
速に熱処理することができるので、時間管理が十分で処
理の安定した被処理体が得られる。また、受渡し台と熱
処理部と退避部とが垂直方向に積層配置されているの
で、装置の小型化が図れる。
よれば、露光後の被処理体をインターフェース部にて迅
速に熱処理することができるので、時間管理が十分で処
理の安定した被処理体が得られる。また、受渡し台と熱
処理部と退避部とが垂直方向に積層配置されているの
で、装置の小型化が図れる。
【００２５】２）請求項２に記載の処理装置によれば、
露光後の被処理体をインターフェース部にて迅速に熱処
理することができ、しかもトラブル発生時には熱処理部
から冷却機能を有する退避部に熱処理後の被処理体を迅
速に退避させて冷却することができるので、上記１）に
加えて更に処理の安定した被処理体が得られる。
露光後の被処理体をインターフェース部にて迅速に熱処
理することができ、しかもトラブル発生時には熱処理部
から冷却機能を有する退避部に熱処理後の被処理体を迅
速に退避させて冷却することができるので、上記１）に
加えて更に処理の安定した被処理体が得られる。
【図１】この発明の処理装置の実施例を示す側面図であ
る。
る。
【図２】同処理装置の平面図である。
【図３】同処理装置の要部斜視図である。
【図４】同処理装置における熱処理部の断面図である。
【図５】同処理装置における退避部の断面図である。
１ 塗布・現像ステーション（第１処理部） ２ 露光ステーション（露光処理部） ３ インターフェース部 ５ メイン搬送アーム（第１の搬送機構） １２ 中間受渡し台 １５ 受渡し用搬送機構（第２の搬送機構） ２５ 熱処理部（第３処理部） ２６ 退避部 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】 塗布・現像処理部と露光処理部に被処理
体を受渡すインターフェースを具備する処理装置におい
て、 上記塗布・現像処理部に設けられ、上記被処理体を搬送
する第１の搬送機構と、 上記インターフェース部に設けられ、上記被処理体を搬
送する第２の搬送機構と、 上記インターフェース部に設けられ、上記第１および第
２の搬送機構が共に受渡し可能な受渡し台と、 上記インターフェース部に設けられ、上記受渡し台と共
に垂直方向に積層配置されると共に、上記露光処理部で
露光された上記被処理体を受取って熱処理を施す熱処理
部および該熱処理部から上記被処理体を退避させる退避
部とを具備することを特徴とする処理装置。 - 【請求項２】 上記退避部に冷却機能が具備されている
ことを特徴とする請求項１記載の処理装置。 - 【請求項３】 上記退避部は、被処理体を複数収容可能
に形成されていることを特徴とする請求項１記載の処理
装置。 - 【請求項４】 上記退避部を、複数設置可能に形成して
なることを特徴とする請求項１又は３記載の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32370492A JP3032999B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32370492A JP3032999B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151293A JPH06151293A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3032999B2 true JP3032999B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=18157675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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