JP3026469B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP3026469B2 JP3026469B2 JP26108992A JP26108992A JP3026469B2 JP 3026469 B2 JP3026469 B2 JP 3026469B2 JP 26108992 A JP26108992 A JP 26108992A JP 26108992 A JP26108992 A JP 26108992A JP 3026469 B2 JP3026469 B2 JP 3026469B2
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- Japan
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- metal substrate
- heat
- insulating film
- substrate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支持基体として金属基
板を使用し、金属基板を放熱板に固定する際に金属基板
と放熱板との絶縁性能を改善するサーマルヘッドに関す
る。
板を使用し、金属基板を放熱板に固定する際に金属基板
と放熱板との絶縁性能を改善するサーマルヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドは音が小さく、保守が容
易で、また、ランニングコストが低いなどの利点があ
り、ファクシミリやワープロ用のプリンタなど各種の記
録装置に使用されている。
易で、また、ランニングコストが低いなどの利点があ
り、ファクシミリやワープロ用のプリンタなど各種の記
録装置に使用されている。
【０００３】これらの記録装置は小型、低電力、低価格
が要請されており、これらに使用されるサーマルヘッド
も安価で、高効率のものが望まれる。
が要請されており、これらに使用されるサーマルヘッド
も安価で、高効率のものが望まれる。
【０００４】このような要求を満たすものとして、蓄熱
層にポリイミドなどの耐熱樹脂を用いるサーマルヘッド
が提案されている（特開昭52−100245号公報）。
層にポリイミドなどの耐熱樹脂を用いるサーマルヘッド
が提案されている（特開昭52−100245号公報）。
【０００５】耐熱樹脂を用いるサーマルヘッドは、セラ
ミック基板を用い、その表面をグレーズ処理した構造の
サーマルヘッドに比べ熱効率および熱応答性が改善され
る。ここで、耐熱樹脂を用いる従来のサーマルヘッドに
ついて、その断面を示す図２を参照して説明する。
ミック基板を用い、その表面をグレーズ処理した構造の
サーマルヘッドに比べ熱効率および熱応答性が改善され
る。ここで、耐熱樹脂を用いる従来のサーマルヘッドに
ついて、その断面を示す図２を参照して説明する。
【０００６】２１は金属抵抗基板で、金属抵抗基板２１
は、特に図示はしないものの金属基板上に、順に、耐熱
樹脂層、耐熱樹脂層を保護する無機絶縁膜、Ｔａ−Ｓｉ
Ｏ2系の発熱抵抗体、Ａｌよりなる個別電極や共通電
極、そして、発熱抵抗体の発熱部分を保護する保護膜な
どの各層を形成して構成されている。
は、特に図示はしないものの金属基板上に、順に、耐熱
樹脂層、耐熱樹脂層を保護する無機絶縁膜、Ｔａ−Ｓｉ
Ｏ2系の発熱抵抗体、Ａｌよりなる個別電極や共通電
極、そして、発熱抵抗体の発熱部分を保護する保護膜な
どの各層を形成して構成されている。
【０００７】なお、保護膜は、個別電極や共通電極、そ
して発熱抵抗体の発熱部分を覆うように形成される。
して発熱抵抗体の発熱部分を覆うように形成される。
【０００８】上記した構成の金属抵抗基板２１は、両面
テ−プ２２を用いて放熱板２３に固定されサーマルヘッ
ドが構成される。
テ−プ２２を用いて放熱板２３に固定されサーマルヘッ
ドが構成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したサーマルヘッ
ドでは、金属抵抗基板２１と放熱板２３を固定する両面
テ−プ２２は、５０μ〜１２５μｍ程度の厚さのものが
使用される。
ドでは、金属抵抗基板２１と放熱板２３を固定する両面
テ−プ２２は、５０μ〜１２５μｍ程度の厚さのものが
使用される。
【００１０】そして、サーマルヘッドの耐絶縁試験を行
うと、金属抵抗基板２１と放熱板２３との間、特に金属
抵抗基板２１の一番下に位置する金属基板の断面部分
（図の左側面側２１ａ）と放熱板２３との間で短絡が起
きることがある。
うと、金属抵抗基板２１と放熱板２３との間、特に金属
抵抗基板２１の一番下に位置する金属基板の断面部分
（図の左側面側２１ａ）と放熱板２３との間で短絡が起
きることがある。
【００１１】また、金属基板を共通電極に使用するサー
マルヘッドもあり、金属抵抗基板２１と放熱板２３との
絶縁は重要になっている。
マルヘッドもあり、金属抵抗基板２１と放熱板２３との
絶縁は重要になっている。
【００１２】また、金属抵抗基板２１を製造する工程の
中に、金属基板面に耐熱樹脂層を形成する工程がある。
中に、金属基板面に耐熱樹脂層を形成する工程がある。
【００１３】耐熱樹脂層は金属基板面に耐熱樹脂を塗布
し、その後で耐熱樹脂を焼成して形成している。耐熱樹
脂を焼成するとき、耐熱樹脂内に脱水環化反応が起こ
る。そのとき、金属基板の裏面が酸化され、裏面に酸化
膜が形成される。酸化膜は厚さが薄いので絶縁度の向上
にはそれほど寄与しない。
し、その後で耐熱樹脂を焼成して形成している。耐熱樹
脂を焼成するとき、耐熱樹脂内に脱水環化反応が起こ
る。そのとき、金属基板の裏面が酸化され、裏面に酸化
膜が形成される。酸化膜は厚さが薄いので絶縁度の向上
にはそれほど寄与しない。
【００１４】金属基板の裏面に形成される酸化膜は絶縁
度の向上に役立たないだけでなく、サーマルヘッドを製
造するフォトエッチング工程などにおいて、金属基板を
搬送する際に誤動作の原因になる。
度の向上に役立たないだけでなく、サーマルヘッドを製
造するフォトエッチング工程などにおいて、金属基板を
搬送する際に誤動作の原因になる。
【００１５】例えば、金属抵抗基板２１を製造する場
合、金属基板をベルトに乗せて搬送している。そして、
ベルト上にある金属基板の位置の検出に反射形の光セン
サ−が利用される。このとき、金属基板の裏面に酸化膜
があると、そこで光が吸収され、金属基板の位置が検出
できないことがある。
合、金属基板をベルトに乗せて搬送している。そして、
ベルト上にある金属基板の位置の検出に反射形の光セン
サ−が利用される。このとき、金属基板の裏面に酸化膜
があると、そこで光が吸収され、金属基板の位置が検出
できないことがある。
【００１６】本発明は、金属抵抗基板を構成する金属基
板の裏面または放熱板の表面に有機絶縁膜を塗布するこ
とにより、金属基板と放熱板との短絡を防ぎ、また、そ
の製造工程で金属基板の位置検出が確実に行え搬送時の
誤動作をなくせるサーマルヘッドを提供することを目的
とする。
板の裏面または放熱板の表面に有機絶縁膜を塗布するこ
とにより、金属基板と放熱板との短絡を防ぎ、また、そ
の製造工程で金属基板の位置検出が確実に行え搬送時の
誤動作をなくせるサーマルヘッドを提供することを目的
とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属基板と、
この金属基板の表面側に順に形成される耐熱樹脂層およ
び無機絶縁層、複数の発熱抵抗体、発熱抵抗体に接続さ
れる薄膜電極、保護膜と、前記金属基板が、その裏面側
で固定される放熱板とを具備したサーマルヘッドにおい
て、前記金属基板の裏面または放熱板の表面に有機絶縁
膜を形成している。
この金属基板の表面側に順に形成される耐熱樹脂層およ
び無機絶縁層、複数の発熱抵抗体、発熱抵抗体に接続さ
れる薄膜電極、保護膜と、前記金属基板が、その裏面側
で固定される放熱板とを具備したサーマルヘッドにおい
て、前記金属基板の裏面または放熱板の表面に有機絶縁
膜を形成している。
【００１８】
【作用】上記の構成によれば、金属基板の裏面または放
熱板の表面に有機絶縁膜が形成されている。したがっ
て、両面テ−プで、金属基板の裏面を放熱板に固着して
も金属基板と放熱板との短絡を防げる。
熱板の表面に有機絶縁膜が形成されている。したがっ
て、両面テ−プで、金属基板の裏面を放熱板に固着して
も金属基板と放熱板との短絡を防げる。
【００１９】また、金属基板の裏面に有機絶縁膜を設け
た場合は、金属基板の裏面に酸化膜が形成されない。こ
のため、光センサ−による金属基板の位置検出が確実に
なり搬送時の誤動作をなくせる。
た場合は、金属基板の裏面に酸化膜が形成されない。こ
のため、光センサ−による金属基板の位置検出が確実に
なり搬送時の誤動作をなくせる。
【００２０】
【実施例】本発明の一実施例について、その断面を示す
図１で説明する。
図１で説明する。
【００２１】１１は、Ｆｅ−Ｃｒ合金の金属基板で、支
持基板を構成する。
持基板を構成する。
【００２２】金属基板１１は、アルカリ脱脂を行い、乾
燥した後、金属基板１１の裏面全体にロ−ルコ−タで有
機絶縁膜１２が塗布される。
燥した後、金属基板１１の裏面全体にロ−ルコ−タで有
機絶縁膜１２が塗布される。
【００２３】金属基板１１裏面に塗布された有機絶縁膜
１２は、８０℃で１時間乾燥され、その後、さらに１８
０℃で３０分乾燥され、有機絶縁膜１２を形成する。有
機絶縁膜１２の厚さはロ−ルコ−タの性能にもよるが、
ほぼ１〜３μ程度である。この有機絶縁膜１２の形成に
より約１００〜３００Ｖ耐圧が増加する。
１２は、８０℃で１時間乾燥され、その後、さらに１８
０℃で３０分乾燥され、有機絶縁膜１２を形成する。有
機絶縁膜１２の厚さはロ−ルコ−タの性能にもよるが、
ほぼ１〜３μ程度である。この有機絶縁膜１２の形成に
より約１００〜３００Ｖ耐圧が増加する。
【００２４】なお、耐圧をもっと大きくするときは、有
機絶縁膜１２をその分厚くすればよい。有機絶縁膜１２
の膜厚を厚くする場合、有機絶縁膜１２を塗布し、これ
を８０℃で予備乾燥する。そして、その上にさらに有機
絶縁膜１２を塗布し、これを予備乾燥する。このように
有機絶縁膜１２の塗布、乾燥を繰り返すことにより必要
な膜厚を得ることができる。
機絶縁膜１２をその分厚くすればよい。有機絶縁膜１２
の膜厚を厚くする場合、有機絶縁膜１２を塗布し、これ
を８０℃で予備乾燥する。そして、その上にさらに有機
絶縁膜１２を塗布し、これを予備乾燥する。このように
有機絶縁膜１２の塗布、乾燥を繰り返すことにより必要
な膜厚を得ることができる。
【００２５】また、金属基板１１の表面に、厚さが１５
μｍ以上の耐熱樹脂層１３が形成される。
μｍ以上の耐熱樹脂層１３が形成される。
【００２６】耐熱樹脂層１３の形成は、例えばポリアミ
ック酸ワニスを塗布し、焼き付ける方法で行われる。ポ
リアミック酸ワニスの焼き付けは、金属基板１１裏面の
有機絶縁膜１２を分解するような温度ではできない。し
たがって、焼き付けは５００℃以下の温度で行われる。
ック酸ワニスを塗布し、焼き付ける方法で行われる。ポ
リアミック酸ワニスの焼き付けは、金属基板１１裏面の
有機絶縁膜１２を分解するような温度ではできない。し
たがって、焼き付けは５００℃以下の温度で行われる。
【００２７】なお、耐熱樹脂層１３を構成する材料、ま
た、それを塗布、焼き付ける方法は、上記以外の材料や
方法も採用できる。
た、それを塗布、焼き付ける方法は、上記以外の材料や
方法も採用できる。
【００２８】また、耐熱樹脂層１３の上に、スパッタリ
ングで無機絶縁膜１４が形成される。無機絶縁膜１４の
上に、Ｔａ−ＳｉＯ２系の発熱抵抗体１５、Ａｌの個別
電極１６、共通電極１７、そして、保護膜１８が形成さ
れる。また、保護膜１８は、電極１６、１７の大部分、
そして前記発熱抵抗体１５の発熱部分を被覆するように
形成される。
ングで無機絶縁膜１４が形成される。無機絶縁膜１４の
上に、Ｔａ−ＳｉＯ２系の発熱抵抗体１５、Ａｌの個別
電極１６、共通電極１７、そして、保護膜１８が形成さ
れる。また、保護膜１８は、電極１６、１７の大部分、
そして前記発熱抵抗体１５の発熱部分を被覆するように
形成される。
【００２９】上記したように金属基板１１の表面には耐
熱樹脂層１３や無機絶縁膜１４などが、また、裏面には
有機絶縁膜１２が形成される。
熱樹脂層１３や無機絶縁膜１４などが、また、裏面には
有機絶縁膜１２が形成される。
【００３０】そして、金属基板１１は、その有機絶縁膜
１２が形成された面が、両面テ−プ１９によって放熱板
２０に固着される。
１２が形成された面が、両面テ−プ１９によって放熱板
２０に固着される。
【００３１】上記の実施例では、発熱抵抗体１５はＴａ
−ＳｉＯ２系で、個別電極１６、共通電極１７はＡｌで
形成されているが、他の材料も適宜使用できる。
−ＳｉＯ２系で、個別電極１６、共通電極１７はＡｌで
形成されているが、他の材料も適宜使用できる。
【００３２】また、保護膜１８の形成方法や材料は、通
常、無機絶縁膜１４と同じであるが、他の形成方法や材
料を用いることもできる。
常、無機絶縁膜１４と同じであるが、他の形成方法や材
料を用いることもできる。
【００３３】また、上記の実施例では、有機絶縁膜１２
を金属基板１１の裏面に形成しているが、放熱板２０の
表面に形成しても金属基板と放熱板との短絡を防止でき
る。
を金属基板１１の裏面に形成しているが、放熱板２０の
表面に形成しても金属基板と放熱板との短絡を防止でき
る。
【００３４】
【発明の効果】上記したように本発明によれば、金属基
板の裏面または放熱板２０の表面に有機絶縁膜が形成さ
れているので、金属基板と放熱板との短絡が防止でき
る。また、金属基板の裏面に設けた場合は、製造工程に
おける搬送時の誤動作を防止できる。
板の裏面または放熱板２０の表面に有機絶縁膜が形成さ
れているので、金属基板と放熱板との短絡が防止でき
る。また、金属基板の裏面に設けた場合は、製造工程に
おける搬送時の誤動作を防止できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の例を示す断面図である。
１１…金属基板 １２…有機絶縁膜 １３…耐熱樹脂層 １４…無機絶縁膜 １５…発熱抵抗体 １６…個別電極 １７…共通電極 １８…保護膜 １９…両面テ−プ ２０…放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板と、この金属基板の表面側に順
に形成される耐熱樹脂層、無機絶縁層、複数の発熱抵抗
体、発熱抵抗体に接続される薄膜電極、保護膜と、前記
金属基板が、その裏面側で固定される放熱板とを具備し
たサーマルヘッドにおいて、前記金属基板の裏面または
前記放熱板の表面に有機絶縁膜を形成したことを特徴と
するサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26108992A JP3026469B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26108992A JP3026469B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106747A JPH06106747A (ja) | 1994-04-19 |
| JP3026469B2 true JP3026469B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=17356936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26108992A Expired - Fee Related JP3026469B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026469B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26108992A patent/JP3026469B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06106747A (ja) | 1994-04-19 |
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Legal Events
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