JP3023858B2 - 光静電誘導サイリスタの駆動回路 - Google Patents
光静電誘導サイリスタの駆動回路Info
- Publication number
- JP3023858B2 JP3023858B2 JP3066648A JP6664891A JP3023858B2 JP 3023858 B2 JP3023858 B2 JP 3023858B2 JP 3066648 A JP3066648 A JP 3066648A JP 6664891 A JP6664891 A JP 6664891A JP 3023858 B2 JP3023858 B2 JP 3023858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thyristor
- gate
- main
- cathode
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000006698 induction Effects 0.000 title claims description 49
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 48
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 9
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 6
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/111—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors
- H01L31/1113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors the device being a photothyristor
- H01L31/1116—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors the device being a photothyristor of the static induction type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/78—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled
- H03K17/79—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled controlling bipolar semiconductor switches with more than two PN-junctions, or more than three electrodes, or more than one electrode connected to the same conductivity region
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光静電誘導サイリスタの
駆動回路に係り、特に、光トリガ及び光クエンチによっ
てターン・オン−ターン・オフする光静電誘導サイリス
タの駆動回路に関するものである。
駆動回路に係り、特に、光トリガ及び光クエンチによっ
てターン・オン−ターン・オフする光静電誘導サイリス
タの駆動回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の回路として、図12に示
すものが提案されている。同図において、Q1はメイン
静電誘導(SI)サイリスタ、Q2はダーリントン接続
構成の主静電誘導フォトトランジスタ(SIPT)Q2
a及び補助静電誘導フォトトランジスタ(SIPT)Q
2bからなる静電誘導フォトトランジスタ(SIP
T)、Rはスピードアップ抵抗である。
すものが提案されている。同図において、Q1はメイン
静電誘導(SI)サイリスタ、Q2はダーリントン接続
構成の主静電誘導フォトトランジスタ(SIPT)Q2
a及び補助静電誘導フォトトランジスタ(SIPT)Q
2bからなる静電誘導フォトトランジスタ(SIP
T)、Rはスピードアップ抵抗である。
【0003】メインSIサイリスタQ1のゲートとSI
PTQ2の主SIPTQ2aのソースとが相互接続さ
れ、SIPTQ2の主SIPTQ2aのゲートと補助S
IPTQ2bのソースとが相互接続され、メインSIサ
イリスタQ1のカソードと補助SIPTQ2bのゲート
とが抵抗Rを介して相互接続され、また主SIPTQ2
a及び補助SIPTQ2bのドレインが相互接続されて
いる。メインSIサイリスタQ1のアノードは負荷RL
を介して電源VA に接続され、メインSIサイリスタQ
1のカソードはアースに接続され、そして相互接続され
たドレインにはドレイン電圧VD が供給されている。
PTQ2の主SIPTQ2aのソースとが相互接続さ
れ、SIPTQ2の主SIPTQ2aのゲートと補助S
IPTQ2bのソースとが相互接続され、メインSIサ
イリスタQ1のカソードと補助SIPTQ2bのゲート
とが抵抗Rを介して相互接続され、また主SIPTQ2
a及び補助SIPTQ2bのドレインが相互接続されて
いる。メインSIサイリスタQ1のアノードは負荷RL
を介して電源VA に接続され、メインSIサイリスタQ
1のカソードはアースに接続され、そして相互接続され
たドレインにはドレイン電圧VD が供給されている。
【0004】上述の構成において、通常状態では主SI
PTQ2a及び補助SIPTQ2bはオフしていてメイ
ンSIサイリステQ1もターン・オフしている。この状
態において、メインSIサイリスタQ1に光トリガ用光
パルスLTを照射すると、そのゲートとアノード間に広
がる空乏層で電子−正孔対が発生し、この正孔がゲート
領域に蓄積される。このことによって、それまで若干負
状態にあったメインSIサイリスタQ1のゲート電圧が
正状態になり、これがゲートトリガ電圧となってゲート
領域が順方向にバイアスされる。
PTQ2a及び補助SIPTQ2bはオフしていてメイ
ンSIサイリステQ1もターン・オフしている。この状
態において、メインSIサイリスタQ1に光トリガ用光
パルスLTを照射すると、そのゲートとアノード間に広
がる空乏層で電子−正孔対が発生し、この正孔がゲート
領域に蓄積される。このことによって、それまで若干負
状態にあったメインSIサイリスタQ1のゲート電圧が
正状態になり、これがゲートトリガ電圧となってゲート
領域が順方向にバイアスされる。
【0005】このゲートにおける静電誘導効果によっ
て、チャンネル内の電位障壁が引き下げられて、カソー
ド領域からの電子の注入が起こる。この注入された電子
と光によって発生された電子はアノード領域の正孔が持
つ電位障壁の高さを引き下げてアノードからの正孔の注
入を起こさせる。ゲート領域の電位上昇がターンスレッ
ショルド電位を越えると、メインSIサイリスタQ1は
ターン・オンする。
て、チャンネル内の電位障壁が引き下げられて、カソー
ド領域からの電子の注入が起こる。この注入された電子
と光によって発生された電子はアノード領域の正孔が持
つ電位障壁の高さを引き下げてアノードからの正孔の注
入を起こさせる。ゲート領域の電位上昇がターンスレッ
ショルド電位を越えると、メインSIサイリスタQ1は
ターン・オンする。
【0006】また、メインSIサイリスタQ1がターン
・オンしている状態で、補助SIPTQ2bに光クエン
チ用光パルスLQが照射されてSIPTQ2全体が駆動
されると、メインSIサイリスタQ1のゲート電圧がV
D まで低下し、オン状態においてメインSIサイリスタ
Q1のゲート領域に蓄積されていた正孔はSIPTQ2
を通じて放電され、更にアノードから注入れる正孔電流
もSIPTQ2に流れることによって、メインSIサイ
リスタQ1がターン・オフする。
・オンしている状態で、補助SIPTQ2bに光クエン
チ用光パルスLQが照射されてSIPTQ2全体が駆動
されると、メインSIサイリスタQ1のゲート電圧がV
D まで低下し、オン状態においてメインSIサイリスタ
Q1のゲート領域に蓄積されていた正孔はSIPTQ2
を通じて放電され、更にアノードから注入れる正孔電流
もSIPTQ2に流れることによって、メインSIサイ
リスタQ1がターン・オフする。
【0007】図12について上述した従来の駆動回路の
場合、P−chのダーリントン接続したSIPTを使用
しているため、動作周囲温度が上昇するとリークが発生
し、メインSIサイリスタQ1のゲートが負方向に大き
くバイアスされるようになって小さな光でターン・オン
できなくなる。このため、この回路においては、正常に
動作し得る動作周囲温度は、図13に示すように、スイ
ッチイング周波数1KHz、デューティ50%で動作させ
たとき、アノード電流10A、アノード電圧600Vで
60℃まで、アノード電流20A、アノード電圧400
Vで25℃までと極めて低く、動作周囲温度が高いとき
には大電流、高電圧での動作ができなくなるという問題
があった。
場合、P−chのダーリントン接続したSIPTを使用
しているため、動作周囲温度が上昇するとリークが発生
し、メインSIサイリスタQ1のゲートが負方向に大き
くバイアスされるようになって小さな光でターン・オン
できなくなる。このため、この回路においては、正常に
動作し得る動作周囲温度は、図13に示すように、スイ
ッチイング周波数1KHz、デューティ50%で動作させ
たとき、アノード電流10A、アノード電圧600Vで
60℃まで、アノード電流20A、アノード電圧400
Vで25℃までと極めて低く、動作周囲温度が高いとき
には大電流、高電圧での動作ができなくなるという問題
があった。
【0008】また、クエンチ用光パルスLQがなくなっ
てSIPTQ2がオフしたとき、メインSIサイリスタ
Q1のゲート電位はSIPTQ2の暗状態での静特性と
メインSIサイリスタQ1の暗状態での静特性によって
決まり、このときのゲートバイアス値が0に極めて近い
ところまで上昇するようになるため、dv/dt耐圧が
小さく、誤動作を起こしやすいという問題もあった。
てSIPTQ2がオフしたとき、メインSIサイリスタ
Q1のゲート電位はSIPTQ2の暗状態での静特性と
メインSIサイリスタQ1の暗状態での静特性によって
決まり、このときのゲートバイアス値が0に極めて近い
ところまで上昇するようになるため、dv/dt耐圧が
小さく、誤動作を起こしやすいという問題もあった。
【0009】更に、P−chのダーリントン接続したS
IPTを使用しているため、光利得に限界があり、ID
は数A程度に抑えられ、このためメインSIサイリスタ
Q1の光可制御電流が原理的に40A程度の低い値にに
抑えられるという問題がある。
IPTを使用しているため、光利得に限界があり、ID
は数A程度に抑えられ、このためメインSIサイリスタ
Q1の光可制御電流が原理的に40A程度の低い値にに
抑えられるという問題がある。
【0010】そこでこのような問題をなくするため、図
14に示すように、メインSIサイリスタQ1をクエン
チするための回路に、4層構造でリークに強いクエンチ
SIサイリスタQ2cと、このクエンチSIサイリスタ
Q2cをそのゲート領域を負電圧にしてターン・オフ状
態に保持するためのP−chSITQ2bとを使用し、
動作周囲温度が高く、かつdv/dt耐圧に優れたもの
も考えられている。
14に示すように、メインSIサイリスタQ1をクエン
チするための回路に、4層構造でリークに強いクエンチ
SIサイリスタQ2cと、このクエンチSIサイリスタ
Q2cをそのゲート領域を負電圧にしてターン・オフ状
態に保持するためのP−chSITQ2bとを使用し、
動作周囲温度が高く、かつdv/dt耐圧に優れたもの
も考えられている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図14の回路
では、クエンチSIサイリスタQ2cのゲート領域にク
エンチ用光パルスLQaを照射してターン・オンさせた
後、P−chSITQ2dにLQbを照射してP−ch
SITQ2bをオンしてクエンチSIサイリスタQ2c
のゲートを負電圧にバイアスすることによって、クエン
チSIサイリスタQ2cをターン・オフさせるようにし
なければならず、発光素子であるLEDの追加とこれに
伴う光駆動回路の追加などを行わなければならないとい
う問題があった。
では、クエンチSIサイリスタQ2cのゲート領域にク
エンチ用光パルスLQaを照射してターン・オンさせた
後、P−chSITQ2dにLQbを照射してP−ch
SITQ2bをオンしてクエンチSIサイリスタQ2c
のゲートを負電圧にバイアスすることによって、クエン
チSIサイリスタQ2cをターン・オフさせるようにし
なければならず、発光素子であるLEDの追加とこれに
伴う光駆動回路の追加などを行わなければならないとい
う問題があった。
【0012】よって本発明は、上述した従来の問題点に
鑑み、dv/dt耐圧に優れ、動作周囲温度に強く、か
つ光可制御電流が大きく、しかも回路構成が簡単な光静
電誘導サイリスタの駆動回路を提供することを課題とし
ている。
鑑み、dv/dt耐圧に優れ、動作周囲温度に強く、か
つ光可制御電流が大きく、しかも回路構成が簡単な光静
電誘導サイリスタの駆動回路を提供することを課題とし
ている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明により成された光静電誘導サイリスタの駆動回路
は、アノードが負荷を介して正電源に接続されると共に
カソードがアースに接続され、かつゲート及びカソード
間に第1の抵抗が接続されたメイン静電誘導サイリスタ
と、アノードが前記メイン静電誘導サイリスタのゲート
に接続されると共にカソードが負電源に接続され、かつ
ゲート及びカソード間に第2の抵抗が接続された例えば
光静電誘導サイリスタからなる光サイリスタとを備え、
前記メイン静電誘導サイリスタをそのゲートへの光トリ
ガ用パルスの照射によってターン・オンし、前記光サイ
リスタをそのゲートへの光クエンチ用パルスの照射によ
ってターン・オンして前記メイン静電誘導サイリスタを
ターン・オフし、光クエンチ用パルスの終了後、前記光
サイリスタをターン・オン状態に保持してその保持電流
を前記第1の抵抗に流し続けるように前記光サイリスタ
のゲート及びカソード間に接続した第2の抵抗を設定す
ると共に、前記第1の抵抗に流れる保持電流によって前
記メイン静電誘導サイリスタのゲートを負電圧にバイア
スすることを特徴としている。
本発明により成された光静電誘導サイリスタの駆動回路
は、アノードが負荷を介して正電源に接続されると共に
カソードがアースに接続され、かつゲート及びカソード
間に第1の抵抗が接続されたメイン静電誘導サイリスタ
と、アノードが前記メイン静電誘導サイリスタのゲート
に接続されると共にカソードが負電源に接続され、かつ
ゲート及びカソード間に第2の抵抗が接続された例えば
光静電誘導サイリスタからなる光サイリスタとを備え、
前記メイン静電誘導サイリスタをそのゲートへの光トリ
ガ用パルスの照射によってターン・オンし、前記光サイ
リスタをそのゲートへの光クエンチ用パルスの照射によ
ってターン・オンして前記メイン静電誘導サイリスタを
ターン・オフし、光クエンチ用パルスの終了後、前記光
サイリスタをターン・オン状態に保持してその保持電流
を前記第1の抵抗に流し続けるように前記光サイリスタ
のゲート及びカソード間に接続した第2の抵抗を設定す
ると共に、前記第1の抵抗に流れる保持電流によって前
記メイン静電誘導サイリスタのゲートを負電圧にバイア
スすることを特徴としている。
【0014】前記メイン静電誘導サイリスタ及び光静電
誘導サイリスタからなる前記光サイリスタが独立のチッ
プ又は単一のチップに形成されていることを特徴として
いる。
誘導サイリスタからなる前記光サイリスタが独立のチッ
プ又は単一のチップに形成されていることを特徴として
いる。
【0015】
【作用】上記構成により、メイン静電誘導サイリスタは
そのゲートに光トリガ用パルスが照射されることによっ
てターン・オンして負荷に正電源からの電流を流す。光
サイリスタはそのゲートに光クエンチ用パルスが照射さ
れることによってターン・オンしてメイン静電誘導サイ
リスタのゲート電圧を負電源の電圧まで低下してメイン
静電誘導サイリスタをターン・オフする。このとき第2
の抵抗が、光クエンチ用パルスの終了後も光サイリスタ
を所定期間の間ターン・オン状態に保持するように働
き、その保持電流が第1の抵抗に流れることによってメ
イン静電誘導サイリスタのゲートが負電圧にバイアスさ
れる。
そのゲートに光トリガ用パルスが照射されることによっ
てターン・オンして負荷に正電源からの電流を流す。光
サイリスタはそのゲートに光クエンチ用パルスが照射さ
れることによってターン・オンしてメイン静電誘導サイ
リスタのゲート電圧を負電源の電圧まで低下してメイン
静電誘導サイリスタをターン・オフする。このとき第2
の抵抗が、光クエンチ用パルスの終了後も光サイリスタ
を所定期間の間ターン・オン状態に保持するように働
き、その保持電流が第1の抵抗に流れることによってメ
イン静電誘導サイリスタのゲートが負電圧にバイアスさ
れる。
【0016】メイン静電誘導サイリスタのターン・オフ
のために光サイリスタを使用しているので温度上昇によ
るリーク発生が少なくなり、しかも第1及び第2の抵抗
の存在によって光サイリスタのターン・オン期間が設定
されてメイン静電誘導サイリスタのゲート電圧が所定の
電圧に回復されるようになる。
のために光サイリスタを使用しているので温度上昇によ
るリーク発生が少なくなり、しかも第1及び第2の抵抗
の存在によって光サイリスタのターン・オン期間が設定
されてメイン静電誘導サイリスタのゲート電圧が所定の
電圧に回復されるようになる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明による光静電誘導サイリスタの駆動
回路の一実施例を示す回路図であり、同図において、Q
11はメイン静電誘導(SI)サイリスタ、Q12はク
エンチ静電誘導(SI)サイリスタ、R1はメインSI
サイリスタQ11のゲートとカソードとの間に接続され
た抵抗、R2はクエンチSIサイリスタQ12のゲート
とカソードとの間に接続された抵抗である。
する。図1は本発明による光静電誘導サイリスタの駆動
回路の一実施例を示す回路図であり、同図において、Q
11はメイン静電誘導(SI)サイリスタ、Q12はク
エンチ静電誘導(SI)サイリスタ、R1はメインSI
サイリスタQ11のゲートとカソードとの間に接続され
た抵抗、R2はクエンチSIサイリスタQ12のゲート
とカソードとの間に接続された抵抗である。
【0018】メインSIサイリスタQ11のゲートとク
エンチSIサイリスタQ12のアノードが相互接続され
ている。メインSIサイリスタQ11のアノードは負荷
RLを介して電源VA に接続され、メインSIサイリス
タQ11のカソードはアースに接続され、そしてクエン
チSIサイリスタQ12のカソードには負電圧VD が供
給されている。
エンチSIサイリスタQ12のアノードが相互接続され
ている。メインSIサイリスタQ11のアノードは負荷
RLを介して電源VA に接続され、メインSIサイリス
タQ11のカソードはアースに接続され、そしてクエン
チSIサイリスタQ12のカソードには負電圧VD が供
給されている。
【0019】上述の構成の回路の動作を、各部の状態を
示す図2の波形図を参照して説明する。通常状態では、
クエンチSIサイリスタQ11及びメインSIサイリス
テQ12が共にターン・オフしている。この状態におい
て、メインSIサイリスタQ11のゲートに時点t1 に
おいて光トリガ用光パルスLTを照射すると、そのゲー
トとアノード間に広がる空乏層で電子−正孔対が発生
し、この正孔がゲート領域に蓄積される。
示す図2の波形図を参照して説明する。通常状態では、
クエンチSIサイリスタQ11及びメインSIサイリス
テQ12が共にターン・オフしている。この状態におい
て、メインSIサイリスタQ11のゲートに時点t1 に
おいて光トリガ用光パルスLTを照射すると、そのゲー
トとアノード間に広がる空乏層で電子−正孔対が発生
し、この正孔がゲート領域に蓄積される。
【0020】このことによって、それまで若干負状態に
あったメインSIサイリスタQ11のゲート電圧VG が
正状態になり、これがゲートトリガ電圧となってゲート
領域が順方向にバイアスされる。このゲートにおける静
電誘導効果によって、チャンネル内の電位障壁が引き下
げられて、カソード領域からの電子の注入が起こる。こ
の注入された電子と光によって発生された電子はアノー
ド領域の正孔が持つ電位障壁の高さを引き下げてアノー
ドからの正孔の注入を起こさせる。ゲート領域の電位上
昇がターンスレッショルド電位を越えると、メインSI
サイリスタQ11はターン・オンする。このターン・オ
ン状態は時点t2 において光トリガ用光パルスLTの照
射が終了しても継続する。
あったメインSIサイリスタQ11のゲート電圧VG が
正状態になり、これがゲートトリガ電圧となってゲート
領域が順方向にバイアスされる。このゲートにおける静
電誘導効果によって、チャンネル内の電位障壁が引き下
げられて、カソード領域からの電子の注入が起こる。こ
の注入された電子と光によって発生された電子はアノー
ド領域の正孔が持つ電位障壁の高さを引き下げてアノー
ドからの正孔の注入を起こさせる。ゲート領域の電位上
昇がターンスレッショルド電位を越えると、メインSI
サイリスタQ11はターン・オンする。このターン・オ
ン状態は時点t2 において光トリガ用光パルスLTの照
射が終了しても継続する。
【0021】また、メインSIサイリスタQ1がターン
・オンしている状態で、時点t3 においてクエンチSI
サイリスタQ12のゲートにクエンチ用光パルスLQが
照射されるとそのゲート電圧が正状態になり、これがゲ
ートトリガ電圧となってゲート領域が順方向にバイアス
される。このゲートにおける静電誘導効果によって、チ
ャンネル内の電位障壁が引き下げられて、カソード領域
からの電子の注入が起こる。この注入された電子と光に
よって発生された電子はアノード領域の正孔が持つ電位
障壁の高さを引き下げてアノードからの正孔の注入を起
こさせる。ゲート領域の電位上昇がターンスレッショル
ド電位を越えると、クエンチSIサイリスタQ11はタ
ーン・オンする。
・オンしている状態で、時点t3 においてクエンチSI
サイリスタQ12のゲートにクエンチ用光パルスLQが
照射されるとそのゲート電圧が正状態になり、これがゲ
ートトリガ電圧となってゲート領域が順方向にバイアス
される。このゲートにおける静電誘導効果によって、チ
ャンネル内の電位障壁が引き下げられて、カソード領域
からの電子の注入が起こる。この注入された電子と光に
よって発生された電子はアノード領域の正孔が持つ電位
障壁の高さを引き下げてアノードからの正孔の注入を起
こさせる。ゲート領域の電位上昇がターンスレッショル
ド電位を越えると、クエンチSIサイリスタQ11はタ
ーン・オンする。
【0022】クエンチSIサイリスタQ11がターン・
オンすると、メインSIサイリスタQ11のゲート電圧
がVD まで低下し、オン状態においてメインSIサイリ
スタQ11のゲート領域に蓄積されていた正孔はクエン
チSIサイリタQ12を通じて放電されて引き抜かれ、
更にアノードから注入れる正孔電流もクエンチSIサイ
リタQ12に流れることによって、メインSIサイリス
タQ11がターン・オフする。
オンすると、メインSIサイリスタQ11のゲート電圧
がVD まで低下し、オン状態においてメインSIサイリ
スタQ11のゲート領域に蓄積されていた正孔はクエン
チSIサイリタQ12を通じて放電されて引き抜かれ、
更にアノードから注入れる正孔電流もクエンチSIサイ
リタQ12に流れることによって、メインSIサイリス
タQ11がターン・オフする。
【0023】上記クエンチSIサイリスタQ11は、メ
インSIサイリスタQ12がターン・オフした後時点t
4 においてクエンチ用光パルスLQの照射が終了して
も、引き抜き電流ID が保持電流IH 以下になるまでタ
ーン・オンしていてアースから抵抗R1を通じて矢印方
向に電流が流れ、時点t5 において保持電流IH 以下に
なると自然にターン・オフして1サイクルのスイッチイ
ング動作が終了する。この保持電流IH の流れによっ
て、メインSIサイリスタQ11のゲート電圧VGは僅
かに負側の電圧まで急激に回復される。
インSIサイリスタQ12がターン・オフした後時点t
4 においてクエンチ用光パルスLQの照射が終了して
も、引き抜き電流ID が保持電流IH 以下になるまでタ
ーン・オンしていてアースから抵抗R1を通じて矢印方
向に電流が流れ、時点t5 において保持電流IH 以下に
なると自然にターン・オフして1サイクルのスイッチイ
ング動作が終了する。この保持電流IH の流れによっ
て、メインSIサイリスタQ11のゲート電圧VGは僅
かに負側の電圧まで急激に回復される。
【0024】上記メインSIサイリスタQ11の回復ゲ
ート電圧VG は抵抗R1の大きさとクエンチSIサイリ
スタQ12に保持電流が流れなくなるタイミング、すな
わち抵抗R2によってそれぞれ決まる。
ート電圧VG は抵抗R1の大きさとクエンチSIサイリ
スタQ12に保持電流が流れなくなるタイミング、すな
わち抵抗R2によってそれぞれ決まる。
【0025】図1の回路において、メインSIサイリス
タQ11及びクエンチSIサイリスタQ12に保持電流
IH が80乃至160mAのものを使用すると共に、抵
抗R1として330オームのものを使用し、抵抗R2と
して100、220、330、560オームの抵抗値の
ものを交換して、スイッチイング周波数1KHz、デュー
ティ50%、アノード電流20A、電源VA600V、
電源VD −20Vで動作させ、恒温槽中で25度(10
分)−30度(10分)−35度(10分)−40度と
温度上昇させたところ、図3の動作周囲温度Ta−保持
電流IH 特性図に示すように、抵抗R2の抵抗値100
オーム以外の抵抗のときにはメインSIサイリスタQ1
1をターン・オンを保持できなくなり、また抵抗R2を
あまり小さくし過ぎると、オンしっぱなしになることが
判った。
タQ11及びクエンチSIサイリスタQ12に保持電流
IH が80乃至160mAのものを使用すると共に、抵
抗R1として330オームのものを使用し、抵抗R2と
して100、220、330、560オームの抵抗値の
ものを交換して、スイッチイング周波数1KHz、デュー
ティ50%、アノード電流20A、電源VA600V、
電源VD −20Vで動作させ、恒温槽中で25度(10
分)−30度(10分)−35度(10分)−40度と
温度上昇させたところ、図3の動作周囲温度Ta−保持
電流IH 特性図に示すように、抵抗R2の抵抗値100
オーム以外の抵抗のときにはメインSIサイリスタQ1
1をターン・オンを保持できなくなり、また抵抗R2を
あまり小さくし過ぎると、オンしっぱなしになることが
判った。
【0026】以上の実験の結果、保持電流IH 80乃至
160mAに対して抵抗R2が100±20オームが最
適であり、このときに動作周囲温度が一番高くなり、図
4に示すような動作周囲温度Ta−電流IA 特性が得ら
れるようになる。また、メインSIサイリスタQ11の
dv/dt耐圧は、図5に示すように、抵抗R1の値を
小さくすると増大するが、回復ゲート電圧を考慮すると
250乃至350オームが最適であることが判った。
160mAに対して抵抗R2が100±20オームが最
適であり、このときに動作周囲温度が一番高くなり、図
4に示すような動作周囲温度Ta−電流IA 特性が得ら
れるようになる。また、メインSIサイリスタQ11の
dv/dt耐圧は、図5に示すように、抵抗R1の値を
小さくすると増大するが、回復ゲート電圧を考慮すると
250乃至350オームが最適であることが判った。
【0027】なお、保持電流IH はメインSIサイリス
タQ11及びクエンチSIサイリスタQ12の構造によ
って決まり、アノード・エミッタショート構造、カソー
ド・エミッタショート構造などを使用して設定でき、ア
ノード・エミッタショート構造のショート率と保持電流
の関係を示すと、図6のようになる。なお、横軸はnシ
ョート層とpショート層との面積比である。
タQ11及びクエンチSIサイリスタQ12の構造によ
って決まり、アノード・エミッタショート構造、カソー
ド・エミッタショート構造などを使用して設定でき、ア
ノード・エミッタショート構造のショート率と保持電流
の関係を示すと、図6のようになる。なお、横軸はnシ
ョート層とpショート層との面積比である。
【0028】また、上述のように電源VD として−20
Vの電源を使用したとき、ID は10乃至15Aとな
る。クエンチ用素子を光サイリスタにすることで、原理
的に光可制御電流の制限がなくなっている。
Vの電源を使用したとき、ID は10乃至15Aとな
る。クエンチ用素子を光サイリスタにすることで、原理
的に光可制御電流の制限がなくなっている。
【0029】上述した図1の回路の点線で囲んだ部分
は、2チップ又は1チップタイプのモジュール化が可能
であり、その構造例を図7乃至図11を参照いて以下説
明する。
は、2チップ又は1チップタイプのモジュール化が可能
であり、その構造例を図7乃至図11を参照いて以下説
明する。
【0030】図7は、メインSIサイリスタQ11及び
クエンチSIサイリスタQ12の両方がアノード・エミ
ッタショート構造の埋込ゲート型に構成された2チップ
モジュールの例を示し、両方とも略同一構造であるの
で、その一方Q11について詳細に説明する。メインS
IサイリスタQ11は、n+ カソード領域11、n- 高
抵抗領域12,13、p+ アノード領域14、n+ エミ
ッタ領域15、p+ ゲート領域16、カソード電極1
7、アノード電極18、ゲート電極19、絶縁層20及
び抵抗R1によって構成されている。電極はアルミニュ
ウム電極である。
クエンチSIサイリスタQ12の両方がアノード・エミ
ッタショート構造の埋込ゲート型に構成された2チップ
モジュールの例を示し、両方とも略同一構造であるの
で、その一方Q11について詳細に説明する。メインS
IサイリスタQ11は、n+ カソード領域11、n- 高
抵抗領域12,13、p+ アノード領域14、n+ エミ
ッタ領域15、p+ ゲート領域16、カソード電極1
7、アノード電極18、ゲート電極19、絶縁層20及
び抵抗R1によって構成されている。電極はアルミニュ
ウム電極である。
【0031】p+ ゲート領域16は、メッシュ状若しく
はストライプ状に形成され周辺部でゲート電極19に接
続されている。p+ ゲート領域16で挟まれたn- 高抵
抗領域は、n+ カソード領域11からの電子が注入され
るチャンネル領域で、このチャンネル領域はp+ ゲート
領域16とn- 高抵抗領域との間の拡散電位、或いはゲ
ート電極19に加えられる逆バイアス電圧により空乏化
されている。チャンネル領域の電位は、p+ ゲート領域
16の電位により容量結合的に制御される。また、p+
アノード領域14とn+ エミッタ領域15は交互に配置
され、形成されている。抵抗R1は多結晶シリコンによ
って絶縁層20上に形成され、その一端にカソード電極
17が、他端にゲート電極19がそれぞれ接続されてい
る。
はストライプ状に形成され周辺部でゲート電極19に接
続されている。p+ ゲート領域16で挟まれたn- 高抵
抗領域は、n+ カソード領域11からの電子が注入され
るチャンネル領域で、このチャンネル領域はp+ ゲート
領域16とn- 高抵抗領域との間の拡散電位、或いはゲ
ート電極19に加えられる逆バイアス電圧により空乏化
されている。チャンネル領域の電位は、p+ ゲート領域
16の電位により容量結合的に制御される。また、p+
アノード領域14とn+ エミッタ領域15は交互に配置
され、形成されている。抵抗R1は多結晶シリコンによ
って絶縁層20上に形成され、その一端にカソード電極
17が、他端にゲート電極19がそれぞれ接続されてい
る。
【0032】一方、クエンチSIサイリスタQ12のア
ノード電極18は絶縁基板21によって絶縁され、メイ
ンSIサイリスタQ11のカソード電極17とリード線
22によって相互接続されている。抵抗R2は多結晶シ
リコンによって絶縁層20上に形成されてカソード電極
17とゲート電極19とを相互接続している。
ノード電極18は絶縁基板21によって絶縁され、メイ
ンSIサイリスタQ11のカソード電極17とリード線
22によって相互接続されている。抵抗R2は多結晶シ
リコンによって絶縁層20上に形成されてカソード電極
17とゲート電極19とを相互接続している。
【0033】図8は、メインSIサイリスタQ11がア
ノード・エミッタショート構造の埋込ゲート型に、クエ
ンチSIサイリスタQ12がカソード・エミッタショー
ト構造の表面ゲート型に構成された2チップモジュール
の例を示し、メインSIサイリスタQ11は図7のもの
と同一であるので、その一方Q12について詳細に説明
する。クエンチSIサイリスタQ12は、n+ カソード
領域31、n- 高抵抗領域32、p+ アノード領域3
3、n+ エミッタ領域34、p+ ゲート領域35、カソ
ード電極36、アノード電極37、ゲート電極38、絶
縁層39及び抵抗R2によって構成されている。電極は
アルミニュウム電極である。
ノード・エミッタショート構造の埋込ゲート型に、クエ
ンチSIサイリスタQ12がカソード・エミッタショー
ト構造の表面ゲート型に構成された2チップモジュール
の例を示し、メインSIサイリスタQ11は図7のもの
と同一であるので、その一方Q12について詳細に説明
する。クエンチSIサイリスタQ12は、n+ カソード
領域31、n- 高抵抗領域32、p+ アノード領域3
3、n+ エミッタ領域34、p+ ゲート領域35、カソ
ード電極36、アノード電極37、ゲート電極38、絶
縁層39及び抵抗R2によって構成されている。電極は
アルミニュウム電極である。
【0034】クエンチSIサイリスタQ12のアノード
電極37は絶縁基板40によって絶縁され、メインSI
サイリスタQ11のカソード電極17とリード線41に
よって相互接続されている。抵抗R2は多結晶シリコン
によって絶縁層20上に形成されてカソード電極36と
ゲート電極38とを相互接続している。
電極37は絶縁基板40によって絶縁され、メインSI
サイリスタQ11のカソード電極17とリード線41に
よって相互接続されている。抵抗R2は多結晶シリコン
によって絶縁層20上に形成されてカソード電極36と
ゲート電極38とを相互接続している。
【0035】図9は、メインSIサイリスタQ11及び
クエンチSIサイリスタQ12の両方がアノード・エミ
ッタショート構造の表面ゲート型に構成された2チップ
モジュールの例を示し、各サイリスタの構造は図8のも
のと同一であるので、説明を省略する。また、図8及び
図9の表面ゲート型サイリスタには、カソード・エミッ
タショート構造を使う方法もある。
クエンチSIサイリスタQ12の両方がアノード・エミ
ッタショート構造の表面ゲート型に構成された2チップ
モジュールの例を示し、各サイリスタの構造は図8のも
のと同一であるので、説明を省略する。また、図8及び
図9の表面ゲート型サイリスタには、カソード・エミッ
タショート構造を使う方法もある。
【0036】図10は、メインSIサイリスタQ11が
アノード・エミッタショート構造の埋込ゲート型に構成
され、p+ ゲート拡散層の上に表面ゲート型クエンチS
IサイリスタQ12を集積化して1チップ化した例を示
し、メインSIサイリスタQ11のp+ ゲート領域16
及びクエンチSIサイリスタQ12のアノード領域33
と、メインSIサイリスタQ11のゲート電極19及び
クエンチSIサイリスタQ12のアノード電極37とが
共通化されている。
アノード・エミッタショート構造の埋込ゲート型に構成
され、p+ ゲート拡散層の上に表面ゲート型クエンチS
IサイリスタQ12を集積化して1チップ化した例を示
し、メインSIサイリスタQ11のp+ ゲート領域16
及びクエンチSIサイリスタQ12のアノード領域33
と、メインSIサイリスタQ11のゲート電極19及び
クエンチSIサイリスタQ12のアノード電極37とが
共通化されている。
【0037】この1チップではまた、メインSIサイリ
スタQ11のカソード領域11が多数の島状に形成さ
れ、カソード電極17は絶縁層23によってゲート電極
19から絶縁されて第2のアルミニュウム層24によっ
て相互接続され、かつこの第2のアルミニュウム層24
にはゲート領域16に光トリガ用パルスLTを照射する
ための窓孔24aが部分的に形成されている。
スタQ11のカソード領域11が多数の島状に形成さ
れ、カソード電極17は絶縁層23によってゲート電極
19から絶縁されて第2のアルミニュウム層24によっ
て相互接続され、かつこの第2のアルミニュウム層24
にはゲート領域16に光トリガ用パルスLTを照射する
ための窓孔24aが部分的に形成されている。
【0038】図11は、アノード・エミッタショート構
造の埋込ゲート型に構成されたメインSIサイリスタQ
11と表面ゲート型クエンチSIサイリスタQ12とを
分離して集積化し、1チップ化した例を示し、メインS
IサイリスタQ11のp+ ゲート領域16とクエンチS
IサイリスタQ12のアノード領域33とはn+ ストッ
パ領域25によって分離され、メインSIサイリスタQ
11のゲート電極19とクエンチSIサイリスタQ12
のアノード電極37とは絶縁層23によって絶縁された
第2アルミニュウム層24によって相互接続されてい
る。
造の埋込ゲート型に構成されたメインSIサイリスタQ
11と表面ゲート型クエンチSIサイリスタQ12とを
分離して集積化し、1チップ化した例を示し、メインS
IサイリスタQ11のp+ ゲート領域16とクエンチS
IサイリスタQ12のアノード領域33とはn+ ストッ
パ領域25によって分離され、メインSIサイリスタQ
11のゲート電極19とクエンチSIサイリスタQ12
のアノード電極37とは絶縁層23によって絶縁された
第2アルミニュウム層24によって相互接続されてい
る。
【0039】なお、上述した実施例では、クエンチSI
サイリスタQ12を使用しているが、他の光サイリスタ
でも保持電流などの特性を満たせば使用できる。
サイリスタQ12を使用しているが、他の光サイリスタ
でも保持電流などの特性を満たせば使用できる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、メ
イン静電誘導サイリスタ、光サイリスタ、第1及び第2
の抵抗によって構成されているので回路構成が簡単であ
る他、メイン静電誘導サイリスタのターン・オフのため
に光サイリスタを使用しているので温度上昇によるリー
ク発生が少なくなり、しかも第1及び第2の抵抗の存在
によって光サイリスタのターン・オン期間が設定されて
メイン静電誘導サイリスタのゲート電圧が所定の電圧に
回復されるようになるので、dv/dt耐圧に優れ、動
作周囲温度に強く、かつクエンチ用にサイリスタを使用
しているので光可制御電流が大きいなどの効果が得られ
る。
イン静電誘導サイリスタ、光サイリスタ、第1及び第2
の抵抗によって構成されているので回路構成が簡単であ
る他、メイン静電誘導サイリスタのターン・オフのため
に光サイリスタを使用しているので温度上昇によるリー
ク発生が少なくなり、しかも第1及び第2の抵抗の存在
によって光サイリスタのターン・オン期間が設定されて
メイン静電誘導サイリスタのゲート電圧が所定の電圧に
回復されるようになるので、dv/dt耐圧に優れ、動
作周囲温度に強く、かつクエンチ用にサイリスタを使用
しているので光可制御電流が大きいなどの効果が得られ
る。
【図1】本発明による光静電誘導サイリスタの駆動回路
の一実施例を示す回路図である。
の一実施例を示す回路図である。
【図2】図1の回路中の各部の状態を示す波形図であ
る。
る。
【図3】図1の回路の各抵抗値における動作周囲温度T
a−保持電流IH 特性を示す図である。
a−保持電流IH 特性を示す図である。
【図4】図1の回路の動作周囲温度Ta−電流IA 特性
を示す図である。
を示す図である。
【図5】メインSIサイリスタの抵抗−dv/dt耐圧
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図6】アノード・エミッタショート構造のショート率
と保持電流の関係を示す図である。
と保持電流の関係を示す図である。
【図7】2チップモジュール化の一構造例を示す図であ
る。
る。
【図8】2チップモジュール化の他の構造例を示す図で
ある。
ある。
【図9】2チップモジュール化の更に他の構造例を示す
図である。
図である。
【図10】1チップ集積化の一構造例を示す図である。
【図11】1チップ集積化の他の構造例を示す図であ
る。
る。
【図12】従来の光静電誘導サイリスタの駆動回路の一
例を示す回路図である。
例を示す回路図である。
【図13】図12の回路の動作周囲温度Ta−電流IA
特性を示す図である。
特性を示す図である。
【図14】従来の光静電誘導サイリスタの駆動回路の他
の例を示す回路図である。
の例を示す回路図である。
Q11 メイン静電誘導サイリスタ Q12 クエンチ静電誘導サイリスタ(光サイリス
タ) RL 負荷 R1 抵抗(第1の抵抗) R2 抵抗(第2の抵抗) VA 正電源 VD 負電源 LT 光トリガ用パルス QT 光クエンチ用パルス
タ) RL 負荷 R1 抵抗(第1の抵抗) R2 抵抗(第2の抵抗) VA 正電源 VD 負電源 LT 光トリガ用パルス QT 光クエンチ用パルス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 茂美 静岡県裾野市御宿1500 矢崎総業株式会 社内 (56)参考文献 特開 昭60−198779(JP,A) 特開 昭61−54871(JP,A) 特開 平4−68712(JP,A) 特開 昭63−84066(JP,A) 実開 平3−13757(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03K 17/78 H01L 29/74 H02M 1/08
Claims (3)
- 【請求項1】 アノードが負荷を介して+電源に接続さ
れると共にカソードがアースに接続され、かつゲート及
びカソード間に第1の抵抗が接続されたメイン静電誘導
サイリスタと、アノードが前記メイン静電誘導サイリス
タのゲートに接続されると共にカソードが負電源に接続
され、かつゲート及びカソード間に第2の抵抗が接続さ
れた光サイリスタとを備え、前記メイン静電誘導サイリ
スタをそのゲートへの光トリガ用パルスの照射によって
ターン・オンし、前記光サイリスタをそのゲートへの光
クエンチ用パルスの照射によってターン・オンして前記
メイン静電誘導サイリスタをターン・オフし、光クエン
チ用パルスの終了後、前記光サイリスタをターン・オン
状態に保持してその保持電流を前記第1の抵抗に流し続
けるように前記光サイリスタのゲート及びカソード間に
接続した第2の抵抗を設定すると共に、前記第1の抵抗
に流れる保持電流によって前記メイン静電誘導サイリス
タのゲートを負電圧にバイアスすることを特徴とする光
静電誘導サイリスタの駆動回路。 - 【請求項2】 前記光サイリスタが光静電誘導サイリス
タからなることを特徴とする請求項1記載の光静電誘導
サイリスタの駆動回路。 - 【請求項3】 前記メイン静電誘導サイリスタ及び前記
光静電誘導サイリスタが独立のチップ又は単一のチップ
に形成されていることを特徴とする請求項3記載の光静
電誘導サイリスタの駆動回路。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3066648A JP3023858B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 光静電誘導サイリスタの駆動回路 |
US07/858,630 US5258670A (en) | 1991-03-29 | 1992-03-27 | Light triggered & quenched static induction thyristor circuit |
DE69220826T DE69220826T2 (de) | 1991-03-29 | 1992-03-27 | Lichtgesteuerter und -gelöschter statischer Produktionsthyristor |
EP92105374A EP0506118B1 (en) | 1991-03-29 | 1992-03-27 | Light triggered and quenched static induction thyristor circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3066648A JP3023858B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 光静電誘導サイリスタの駆動回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04302214A JPH04302214A (ja) | 1992-10-26 |
JP3023858B2 true JP3023858B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=13321933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3066648A Expired - Lifetime JP3023858B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 光静電誘導サイリスタの駆動回路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5258670A (ja) |
EP (1) | EP0506118B1 (ja) |
JP (1) | JP3023858B2 (ja) |
DE (1) | DE69220826T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6154477A (en) * | 1997-05-13 | 2000-11-28 | Berkeley Research Associates, Inc. | On-board laser-triggered multi-layer semiconductor power switch |
DE10016233A1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Siemens Ag | Abschaltbarer Thyristor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5929006B2 (ja) * | 1974-07-19 | 1984-07-17 | 株式会社日立製作所 | 感光半導体スイツチ |
JPS55128870A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-06 | Semiconductor Res Found | Electrostatic induction thyristor and semiconductor device |
DE3138763A1 (de) * | 1981-09-29 | 1983-06-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lichtzuendbarer thyristor mit steuerbaren emitter-kurzschluessen und zuendverstaerkung |
JPH0779159B2 (ja) * | 1984-03-22 | 1995-08-23 | 潤一 西澤 | 光トリガ・光クエンチ可能なサイリスタ装置 |
JPS6384066A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Semiconductor Res Found | 集積化光トリガ・光クエンチ静電誘導サイリスタ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3066648A patent/JP3023858B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-27 EP EP92105374A patent/EP0506118B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-27 US US07/858,630 patent/US5258670A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-27 DE DE69220826T patent/DE69220826T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0506118B1 (en) | 1997-07-16 |
DE69220826T2 (de) | 1997-11-20 |
EP0506118A1 (en) | 1992-09-30 |
JPH04302214A (ja) | 1992-10-26 |
US5258670A (en) | 1993-11-02 |
DE69220826D1 (de) | 1997-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5151762A (en) | Semiconductor device, fabricating method thereof and flash control device using the semiconductor device | |
US4866315A (en) | Turn-on/off driving technique for insulated gate thyristor | |
JP5033335B2 (ja) | 半導体装置およびそれを用いたインバータ装置 | |
EP0158186B1 (en) | Light quenchable thyristor device | |
JPS643069B2 (ja) | ||
JPH06163907A (ja) | 電圧駆動型半導体装置 | |
KR920010314B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JPH1074959A (ja) | 電力用半導体素子 | |
CA1225164A (en) | Integrated field controlled thyristor structure with grounded cathode | |
JP3023858B2 (ja) | 光静電誘導サイリスタの駆動回路 | |
US7071516B2 (en) | Semiconductor device and driving circuit for semiconductor device | |
US5621229A (en) | Semiconductor device and control method | |
JPH0113233B2 (ja) | ||
JPS605568A (ja) | 縦型絶縁ゲ−ト電界効果トランジスタ | |
US4509069A (en) | Light triggerable thyristor with controllable emitter-short circuit and trigger amplification | |
US5477077A (en) | Semiconductor device and a method for the manufacture thereof | |
JPH05114737A (ja) | 伝導度変調型mosfet | |
JPS586312B2 (ja) | ハンドウタイセイギヨソウチ | |
JP2579378B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに該装置を用いたフラッシュ制御装置 | |
US5021694A (en) | Circuit for driving a gated p-n-p-n device | |
JPS5917863B2 (ja) | サイリスタ | |
JP3284019B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2738071B2 (ja) | Mosコントロールサイリスタ | |
JP3115716B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0677506A (ja) | 半導体装置、およびその駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991214 |