JP3021576B2 - 同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法 - Google Patents
同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法Info
- Publication number
- JP3021576B2 JP3021576B2 JP2224125A JP22412590A JP3021576B2 JP 3021576 B2 JP3021576 B2 JP 3021576B2 JP 2224125 A JP2224125 A JP 2224125A JP 22412590 A JP22412590 A JP 22412590A JP 3021576 B2 JP3021576 B2 JP 3021576B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- array
- subunit
- key
- width
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/041—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L31/00
- H01L25/042—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L31/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
- H04N2201/024—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted
- H04N2201/02402—Arrangements for positioning heads, e.g. with respect to other elements of the apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
- Y10T156/1077—Applying plural cut laminae to single face of additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、全幅走査アレイに係り、特にサブユニット
のいくつかが異なる厚みを有していても正確に端から端
まで配置された複数の比較的短かい走査サブユニットか
ら同一平面の全幅走査アレイを製造する方法に関する。
のいくつかが異なる厚みを有していても正確に端から端
まで配置された複数の比較的短かい走査サブユニットか
ら同一平面の全幅走査アレイを製造する方法に関する。
（従来の技術） ラスター走査技術において、ベージ幅ラスター入力走
査（RIS）とラスター出力走査（ROS）のバーを端から端
まで配置された比較的短かいRIS/ROSサブユニットから
組み立てることが知られている。これらはいったん組み
立てられると、ページ幅RIS/ROSバーすなわち走査アレ
イは、正確な長さ及び数を有する画像処理要素を有し、
高画像解像度をもって一度に情報の全ラインを走査す
る。このサブユニットは、画像線を電気信号に変換する
連続する画像センサ要素を有する画像読み取りアレイ
か、若しくは画像信号すなわち絵素入力に対応する画像
を作るために用いられる連続する発光要素を有する絵素
すなわち像形成用書き込みアレイのいずれかを備えてい
る。
査（RIS）とラスター出力走査（ROS）のバーを端から端
まで配置された比較的短かいRIS/ROSサブユニットから
組み立てることが知られている。これらはいったん組み
立てられると、ページ幅RIS/ROSバーすなわち走査アレ
イは、正確な長さ及び数を有する画像処理要素を有し、
高画像解像度をもって一度に情報の全ラインを走査す
る。このサブユニットは、画像線を電気信号に変換する
連続する画像センサ要素を有する画像読み取りアレイ
か、若しくは画像信号すなわち絵素入力に対応する画像
を作るために用いられる連続する発光要素を有する絵素
すなわち像形成用書き込みアレイのいずれかを備えてい
る。
従来の技術においては、Ｘ、Ｙ方向及びθ空間におい
て適当に正確な配置許容差を有し実用可能なサブユニッ
トからページ幅走査像形成用アレイを製造することは困
難であった。さらに従来の技術においては、Ｙ方向空間
において均一性が必要な場合、上述のようなページ幅走
査アレイを製造することは困難であった。Ｙ方向空間と
は、ページ幅走査アレイを形成するサブユニットの表面
が同一平面であることを意味している。従来において
は、安価で優れたページ幅走査アレイを提供するため、
いくつかの短かいアレイを重ねさらに端から端まで互い
にこれらの短かいアレイを接触させるために光学的及び
電気的装置を用いることが試みられた。しかしこれらの
試みのうち、成功したものはなかった。例えば、小さな
アレイを互いに接触させた試みにおいては、この短かい
アレイを互いに正確に述べることができなかったためペ
ージ幅画像の一部が形成されなかったり、ゆがんだりし
ていた。さらに単にチップであるサブユニットを接触さ
せていたため、チップすなわちサブユニットの幅の誤差
がページ幅アレイの全長にわたって累積してしまうとい
う他の重要な欠点もあった。
て適当に正確な配置許容差を有し実用可能なサブユニッ
トからページ幅走査像形成用アレイを製造することは困
難であった。さらに従来の技術においては、Ｙ方向空間
において均一性が必要な場合、上述のようなページ幅走
査アレイを製造することは困難であった。Ｙ方向空間と
は、ページ幅走査アレイを形成するサブユニットの表面
が同一平面であることを意味している。従来において
は、安価で優れたページ幅走査アレイを提供するため、
いくつかの短かいアレイを重ねさらに端から端まで互い
にこれらの短かいアレイを接触させるために光学的及び
電気的装置を用いることが試みられた。しかしこれらの
試みのうち、成功したものはなかった。例えば、小さな
アレイを互いに接触させた試みにおいては、この短かい
アレイを互いに正確に述べることができなかったためペ
ージ幅画像の一部が形成されなかったり、ゆがんだりし
ていた。さらに単にチップであるサブユニットを接触さ
せていたため、チップすなわちサブユニットの幅の誤差
がページ幅アレイの全長にわたって累積してしまうとい
う他の重要な欠点もあった。
Stoffelらの米国特許第4,690,391号、同第4,712,018
号、及び同第4,735,671号には、長い全幅走査アレイの
製造方法が開示されている。これらの米国特許において
は、小さなアレイの表面上の位置決め溝に挿入可能な前
処理されたピン状の突起を有する配列用治具を用いて、
小さなアレイを端から端まで接触させて組み立てしてい
る。配列用治具の表面に真空ポートを設け、この治具と
小さなアレイがすき間のない面接触するようにしてい
る。その後、適当なベースが配列された小さなアレイと
配列用治具に貼り付けられる。尚配列用治具は一列の端
から端まで接触する小さなアレイにより構成された全幅
走査アレイを残した状態で取り去さられる。
号、及び同第4,735,671号には、長い全幅走査アレイの
製造方法が開示されている。これらの米国特許において
は、小さなアレイの表面上の位置決め溝に挿入可能な前
処理されたピン状の突起を有する配列用治具を用いて、
小さなアレイを端から端まで接触させて組み立てしてい
る。配列用治具の表面に真空ポートを設け、この治具と
小さなアレイがすき間のない面接触するようにしてい
る。その後、適当なベースが配列された小さなアレイと
配列用治具に貼り付けられる。尚配列用治具は一列の端
から端まで接触する小さなアレイにより構成された全幅
走査アレイを残した状態で取り去さられる。
（発明の概要） 本発明の目的は、複数の相対的に短かい走査像形成サ
ブユニットから全ページ幅走査像形成アレイを製造する
安価で優れた製造方法を提供することにある。
ブユニットから全ページ幅走査像形成アレイを製造する
安価で優れた製造方法を提供することにある。
本発明は、複数の相対的に短かい走査像形成サブユニ
ットから同一平面の全ページ幅走査像形成アレイを製造
する方法を開示している。サブユニットは、一般的に厚
み以外同一である。一実施例において、複数の走査要素
アレイがそれらの回路と共に、シリコンウエハのような
平らな基板上に形成される。走査要素アレイとその回路
が、厚いフィルム状の写真平板によりパターン化可能な
層により被覆され、その層は、一走査要素アレイにつき
一若しくはそれ以上好ましくは二つの形を形成し、それ
が後でキーとして用いられる。その後、ウエハがサブユ
ニットを作るためにタイジング切断される。平らな基板
はほんの少し厚さが変化しても良いので、異なる基板す
なわちウエハからの基板を用いることができる。パター
ン化された厚いフィルム状の写真平板によりパターン化
可能な層を用いてサブユニット上のキーの形状を収容す
るようにキー溝をその一端に開口させ、そのキーとキー
溝は配列固定部材上で正確に配列される。一若しくはそ
れ以上の形状を有する各サブユニット上のキーは、以下
の三つの機能、すなわち、サブユニットを端から端まで
正確に並べ、配列固定部材との接触を防止して走査要素
及びそれらの回路を保護するスペーサとして働き、さら
にサブユニットの厚みと関係なく配列固定部材からサブ
ユニットの表面を離して等しく配置する、という機能を
有する。ページ幅アレイの全長にわたってサブユニット
の幅方向の誤差が累積されるが、これに関しては、サブ
ユニットの幅が少し小さく形成されているため、隣接す
るサブユニットが接触することなく、キーとキー溝によ
りページ幅アレイの配列と同一平面性を確保している。
接着剤が平らな構造部材の表面上に加えられ、さらにこ
の構造部材が組み立てられたサブユニット上に配置され
る。この際サブユニットは、接着剤が構造部材をサブユ
ニットの間にサンドイッチされた状態で、配列固定部材
内に位置している。この接着剤が硬化した後、正確に並
べられたサブユニットを有する構造部材が配列固定部材
から取り除かれる。各全幅走査アレイ内に走査エレメン
トを有するサブユニットの表面は、全て同一平面とな
る。
ットから同一平面の全ページ幅走査像形成アレイを製造
する方法を開示している。サブユニットは、一般的に厚
み以外同一である。一実施例において、複数の走査要素
アレイがそれらの回路と共に、シリコンウエハのような
平らな基板上に形成される。走査要素アレイとその回路
が、厚いフィルム状の写真平板によりパターン化可能な
層により被覆され、その層は、一走査要素アレイにつき
一若しくはそれ以上好ましくは二つの形を形成し、それ
が後でキーとして用いられる。その後、ウエハがサブユ
ニットを作るためにタイジング切断される。平らな基板
はほんの少し厚さが変化しても良いので、異なる基板す
なわちウエハからの基板を用いることができる。パター
ン化された厚いフィルム状の写真平板によりパターン化
可能な層を用いてサブユニット上のキーの形状を収容す
るようにキー溝をその一端に開口させ、そのキーとキー
溝は配列固定部材上で正確に配列される。一若しくはそ
れ以上の形状を有する各サブユニット上のキーは、以下
の三つの機能、すなわち、サブユニットを端から端まで
正確に並べ、配列固定部材との接触を防止して走査要素
及びそれらの回路を保護するスペーサとして働き、さら
にサブユニットの厚みと関係なく配列固定部材からサブ
ユニットの表面を離して等しく配置する、という機能を
有する。ページ幅アレイの全長にわたってサブユニット
の幅方向の誤差が累積されるが、これに関しては、サブ
ユニットの幅が少し小さく形成されているため、隣接す
るサブユニットが接触することなく、キーとキー溝によ
りページ幅アレイの配列と同一平面性を確保している。
接着剤が平らな構造部材の表面上に加えられ、さらにこ
の構造部材が組み立てられたサブユニット上に配置され
る。この際サブユニットは、接着剤が構造部材をサブユ
ニットの間にサンドイッチされた状態で、配列固定部材
内に位置している。この接着剤が硬化した後、正確に並
べられたサブユニットを有する構造部材が配列固定部材
から取り除かれる。各全幅走査アレイ内に走査エレメン
トを有するサブユニットの表面は、全て同一平面とな
る。
（実施例） 第１図及び第1A図は平らな基板10を示している。この
基板10は、複数の組すなわち直線状アレイの走査し、像
を形成し、検出する要素12の及びその上にその制御回路
16を形成したシリコンウエハである。第１図に部分的に
示されたように、ポリイミドのような厚いフィルムの写
真平板によるパターン化可能な層14が堆積され、さらに
複数対の正確に位置決めされ寸法合わせされたキー18を
形成するためにパターン化される。第１図中の相互に垂
直な線13、15は、基板10を切断して複数の相対的に小さ
な走査アレイ基板20とするためのダイシング線である。
基板10は、複数の組すなわち直線状アレイの走査し、像
を形成し、検出する要素12の及びその上にその制御回路
16を形成したシリコンウエハである。第１図に部分的に
示されたように、ポリイミドのような厚いフィルムの写
真平板によるパターン化可能な層14が堆積され、さらに
複数対の正確に位置決めされ寸法合わせされたキー18を
形成するためにパターン化される。第１図中の相互に垂
直な線13、15は、基板10を切断して複数の相対的に小さ
な走査アレイ基板20とするためのダイシング線である。
第1A図には、本発明の全幅走査アレイを製造する際用
いられる走査センサアレイのチップすなわち基板20が示
されている。本発明によれば、複数の相対的に短かい走
査アレイ基板20が、ベース構造体30（第３図及び第４図
参照）上で組み立てられ、第３図及び第４図に示された
全幅の長い複合走査アレイ組立体を形成するために端か
ら端までの関係で並べられる。好ましくは、全幅アレイ
の長さは、処理される画像の走査Ｚ方向の最大長さと等
しく設定される。複合全幅走査アレイは、原文書を走査
しこの文書の画像を電気信号である絵素に変換するため
の複合読み取りアレイとなる一連の画像読み取りアレイ
（例えば、電荷結合素子（CCD）、ホトダイオードな
ど）、若しくは電子複写システムの光伝導体又はインク
ジェットプリンタの紙などの画像形成部材又は記憶媒体
上に画像信号又は絵素入力により画像を書き込むための
複合書き込みアレイとなる一連の画像書き込みアレイ
（例えば、発光ダイオード（LED）、レーザダイオー
ド、磁気ヘッド、インクジェットプリントヘッドのよう
な他のプリントなど）のいずれかから形成される。
いられる走査センサアレイのチップすなわち基板20が示
されている。本発明によれば、複数の相対的に短かい走
査アレイ基板20が、ベース構造体30（第３図及び第４図
参照）上で組み立てられ、第３図及び第４図に示された
全幅の長い複合走査アレイ組立体を形成するために端か
ら端までの関係で並べられる。好ましくは、全幅アレイ
の長さは、処理される画像の走査Ｚ方向の最大長さと等
しく設定される。複合全幅走査アレイは、原文書を走査
しこの文書の画像を電気信号である絵素に変換するため
の複合読み取りアレイとなる一連の画像読み取りアレイ
（例えば、電荷結合素子（CCD）、ホトダイオードな
ど）、若しくは電子複写システムの光伝導体又はインク
ジェットプリンタの紙などの画像形成部材又は記憶媒体
上に画像信号又は絵素入力により画像を書き込むための
複合書き込みアレイとなる一連の画像書き込みアレイ
（例えば、発光ダイオード（LED）、レーザダイオー
ド、磁気ヘッド、インクジェットプリントヘッドのよう
な他のプリントなど）のいずれかから形成される。
走査アレイサブユニット20は、一般的に短形のベース
11を有しており、このベース11は、シリコンであること
が好ましく、さらにダイシング線13、15に沿ってダイシ
ング切断されたウエハ10により得られる。各基板20は、
その表面19上に直線状の列であるアレイ17により配列さ
れた複数のセンサ12を有している。センサ列17は、サブ
ユニットベース11の側端部21と平行となっている。論理
ゲートとシフトレジスタ（図示せず）を含む制御回路16
が、そのセンサである走査要素12の動作を制御するため
に基板ベース11上に一体的に形成されている。センサで
ある走査要素には、その上に衝突する画像線を電気信号
である絵素に変換するホトダイオードを有している。こ
の電気信号である絵素は読み取りアレイであるLEDの場
合のものであり、この際読み取りアレイであるLEDは、
画像信号入力に対応して選択的に走査され画像線を作
る。この画像線は、画像部材（図示せず）を露出させる
か若しくは感熱式インクジェットプリンタ（図示せず）
内の泡発生抵抗にパルスを与えるための画像信号により
表わされた画像に対応している。走査アレイサブユニッ
ト20は、他の同様なサブユニットと接触させて一体化さ
れるように（第３図及び第４図参照）、走査要素である
センサ12はベース11の端部22まで延びている。
11を有しており、このベース11は、シリコンであること
が好ましく、さらにダイシング線13、15に沿ってダイシ
ング切断されたウエハ10により得られる。各基板20は、
その表面19上に直線状の列であるアレイ17により配列さ
れた複数のセンサ12を有している。センサ列17は、サブ
ユニットベース11の側端部21と平行となっている。論理
ゲートとシフトレジスタ（図示せず）を含む制御回路16
が、そのセンサである走査要素12の動作を制御するため
に基板ベース11上に一体的に形成されている。センサで
ある走査要素には、その上に衝突する画像線を電気信号
である絵素に変換するホトダイオードを有している。こ
の電気信号である絵素は読み取りアレイであるLEDの場
合のものであり、この際読み取りアレイであるLEDは、
画像信号入力に対応して選択的に走査され画像線を作
る。この画像線は、画像部材（図示せず）を露出させる
か若しくは感熱式インクジェットプリンタ（図示せず）
内の泡発生抵抗にパルスを与えるための画像信号により
表わされた画像に対応している。走査アレイサブユニッ
ト20は、他の同様なサブユニットと接触させて一体化さ
れるように（第３図及び第４図参照）、走査要素である
センサ12はベース11の端部22まで延びている。
他の同様なサブユニットと端から端まで接触するよう
に正確に走査アレイサブユニット20を並べるために、後
で詳述するように、所定のサブユニットの配列形状、す
なわち厚いフィルム層14からパターン化されたポリイミ
ドのような写真平板によるパターン化可能な厚いフィル
ム状のポリマー材の一対の長手方向に延びた平行なスト
リップ18を有するキー18が、サブユニットベース11の表
面19上に形成されている。第1A図に示される実施例にお
いては、Ｚ方向すなわち走査方向に延びた平行なストリ
ップ18が、サブユニット11の側端部21に垂直に、端部22
に平行に形成されている。この一対の平行なストリップ
18は、幅Ｗ、長さＬの所定の寸法を有し、サブユニット
基板19上で側端部21から“a"端部22から“b"の距離だけ
離れて位置している。このストリップ18は各々距離Ｄだ
け離れている。厚いフィルム層14とキー18は、0.5乃至
２ミル（20乃至80マイクロメータ）の厚みを有してい
る。
に正確に走査アレイサブユニット20を並べるために、後
で詳述するように、所定のサブユニットの配列形状、す
なわち厚いフィルム層14からパターン化されたポリイミ
ドのような写真平板によるパターン化可能な厚いフィル
ム状のポリマー材の一対の長手方向に延びた平行なスト
リップ18を有するキー18が、サブユニットベース11の表
面19上に形成されている。第1A図に示される実施例にお
いては、Ｚ方向すなわち走査方向に延びた平行なストリ
ップ18が、サブユニット11の側端部21に垂直に、端部22
に平行に形成されている。この一対の平行なストリップ
18は、幅Ｗ、長さＬの所定の寸法を有し、サブユニット
基板19上で側端部21から“a"端部22から“b"の距離だけ
離れて位置している。このストリップ18は各々距離Ｄだ
け離れている。厚いフィルム層14とキー18は、0.5乃至
２ミル（20乃至80マイクロメータ）の厚みを有してい
る。
第２図には、配列固定部材24が示されている。この配
列固定部材24は、パターン化された厚いフィルム層23を
その表面上に有しており、このフィルム層23により、サ
ブユニット20の平行なストリップ18を正確に受け入れる
ように寸法決めされたキー溝28を形成する。パターン化
された厚いフィルム層23は、サブユニットのストリップ
18と等しいかそれ以下の厚みを有している。大きな許容
差を有するダイシング機械を用いることにより、隣接す
るサブユニット上の隣接する走査要素12が、配列固定部
材内において互いに１乃至２マイクロメータ以内に組み
立てられ、組み立て後に高解像度の全幅走査アレイ40と
なる。そのため、少しだけ小さい隣接したサブユニット
は、必ずしも互いに接触する必要はなく、このためサブ
ユニットに誤差があったり許容差以上となっても、組み
立てられたページ幅のアレイの全長にわたってこれらが
累積されることがない。配列固定部材24を用いるため
に、サブユニットはひっくり返され、第２図に破線で示
されたストリップであるキー18は矢印29のようにキー溝
28内に挿入される。ひっくり返されたサブユニットによ
り、センサ及びその制御回路が配列固定部材の表面26か
ら離され、これにより組み立て工程の間何らかの害から
保護される。
列固定部材24は、パターン化された厚いフィルム層23を
その表面上に有しており、このフィルム層23により、サ
ブユニット20の平行なストリップ18を正確に受け入れる
ように寸法決めされたキー溝28を形成する。パターン化
された厚いフィルム層23は、サブユニットのストリップ
18と等しいかそれ以下の厚みを有している。大きな許容
差を有するダイシング機械を用いることにより、隣接す
るサブユニット上の隣接する走査要素12が、配列固定部
材内において互いに１乃至２マイクロメータ以内に組み
立てられ、組み立て後に高解像度の全幅走査アレイ40と
なる。そのため、少しだけ小さい隣接したサブユニット
は、必ずしも互いに接触する必要はなく、このためサブ
ユニットに誤差があったり許容差以上となっても、組み
立てられたページ幅のアレイの全長にわたってこれらが
累積されることがない。配列固定部材24を用いるため
に、サブユニットはひっくり返され、第２図に破線で示
されたストリップであるキー18は矢印29のようにキー溝
28内に挿入される。ひっくり返されたサブユニットによ
り、センサ及びその制御回路が配列固定部材の表面26か
ら離され、これにより組み立て工程の間何らかの害から
保護される。
サブユニット20を全幅走査アレイ40に組み立てる際、
サブユニット20の平行なストリップであるキー18の端部
は、キー溝の府部31とすき間なく接触している。正確に
形成されたキー溝側壁32と対のサブユニットのストリッ
プ18とにより、サブユニットは中心に配置され、各サブ
ユニット20が各Χ方向Ｚ方向及びθ空間に正確に位置決
めされる。一方均一の厚さを有するサブユニットのスト
リップ18により、第1A図及び第２図に描かれた座標にお
けるＹ方向においてサブユニットの表面19を同一平面と
することができる。
サブユニット20の平行なストリップであるキー18の端部
は、キー溝の府部31とすき間なく接触している。正確に
形成されたキー溝側壁32と対のサブユニットのストリッ
プ18とにより、サブユニットは中心に配置され、各サブ
ユニット20が各Χ方向Ｚ方向及びθ空間に正確に位置決
めされる。一方均一の厚さを有するサブユニットのスト
リップ18により、第1A図及び第２図に描かれた座標にお
けるＹ方向においてサブユニットの表面19を同一平面と
することができる。
第2A図に他の実施例を示す。この実施例においては、
キー38は三角形状にパターン化され、キー溝39はこのキ
ー38と補足的な形状となっており、サブユニットのキー
を受け入れて他の各サブユニットと配列固定部材と相対
的に正確に位置決めを行う。このサブユニットを組み立
てるために、円、ひし形などの他の形状（図示せず）の
キー及びキー溝を用いてもよい。配列固定部材は、キー
溝のいくつかの列（図示せず）を有しており、この列に
より、走査像形成のプリントサブユニットの多数の二次
元の装置を望ましい形状に製造することが可能となり、
高密度高解像度の装置を製造できる。
キー38は三角形状にパターン化され、キー溝39はこのキ
ー38と補足的な形状となっており、サブユニットのキー
を受け入れて他の各サブユニットと配列固定部材と相対
的に正確に位置決めを行う。このサブユニットを組み立
てるために、円、ひし形などの他の形状（図示せず）の
キー及びキー溝を用いてもよい。配列固定部材は、キー
溝のいくつかの列（図示せず）を有しており、この列に
より、走査像形成のプリントサブユニットの多数の二次
元の装置を望ましい形状に製造することが可能となり、
高密度高解像度の装置を製造できる。
第３図及び第４図に示されたように、全ての走査アレ
イサブユニット20は、配列固定部材24内にて組み立てら
れ、これらが全幅走査アレイ40を作る際必要となる。Ep
otek H20E のような接着剤36が全幅走査アレイの一部
分を構成する構造部材30の表面に加えられる。この構造
部材により、全幅アレイの強度が増し、サブユニット20
の組立体の亀裂や他の構造的欠陥を防止できる。この構
造部材はひっくり返され接着剤36がサブユニットの底表
面を押えつける。この底表面は、センサ、回路、対の配
列ストリップ18を有する表面19の反対側の面である。理
解を容易にするために三つのサブユニットのみが示され
ている。実際はサブユニットの幅“t"（第1A図参照）に
基づいて多数のサブユニットが必要となり、実施例にお
いては“t"は５乃至７ミリメートル±２マイクロメート
ルであり、さらに１乃至10ミリメートルまで認められ
る。接着剤36が硬化した後、サブユニット20に接着され
た構造部材30は、第４図に示された単一の複合全幅アレ
イ40を残して配列固定部材24から取り除かれる。
イサブユニット20は、配列固定部材24内にて組み立てら
れ、これらが全幅走査アレイ40を作る際必要となる。Ep
otek H20E のような接着剤36が全幅走査アレイの一部
分を構成する構造部材30の表面に加えられる。この構造
部材により、全幅アレイの強度が増し、サブユニット20
の組立体の亀裂や他の構造的欠陥を防止できる。この構
造部材はひっくり返され接着剤36がサブユニットの底表
面を押えつける。この底表面は、センサ、回路、対の配
列ストリップ18を有する表面19の反対側の面である。理
解を容易にするために三つのサブユニットのみが示され
ている。実際はサブユニットの幅“t"（第1A図参照）に
基づいて多数のサブユニットが必要となり、実施例にお
いては“t"は５乃至７ミリメートル±２マイクロメート
ルであり、さらに１乃至10ミリメートルまで認められ
る。接着剤36が硬化した後、サブユニット20に接着され
た構造部材30は、第４図に示された単一の複合全幅アレ
イ40を残して配列固定部材24から取り除かれる。
上述した実施例以外に、アレイ配列形成において、他
の形状、組み合せ及び位置決めが用いられてもよい。ま
たキーは対でなく単一のものでもよい。またキーとキー
溝は、写真平板によりパターン化する感光性の厚いフィ
ルム層の代わりに、電気めっき、高精度機械加工により
作られてもよい。
の形状、組み合せ及び位置決めが用いられてもよい。ま
たキーは対でなく単一のものでもよい。またキーとキー
溝は、写真平板によりパターン化する感光性の厚いフィ
ルム層の代わりに、電気めっき、高精度機械加工により
作られてもよい。
第１図は、本発明による複数の小さな走査アレイのサブ
ユニットをその上に形成したウエハの斜視図である。 第1A図は、キーとしての機能により正確に端から端まで
の組み立てを行う対の厚いフィルム状のパターン化され
たストリップを示す二つの第１図の走査アレイのサブユ
ニットの拡大斜視図である。 第２図は、走査アレイのサブユニットが配列固定部材の
キー溝に合わされるようにひっくり返された状態で、厚
いフィルム層からパターン化されたキー溝を有する配列
固定部材を示す部材斜視図である。 第2A図は、キー及びキーに合わされキー溝の変形例を有
する配列固定部材を示す斜視図である。 第３図は、接着剤を有する走査アレイのサブユニットに
構造部材を結合させ、配列固定部材上に取り付けること
により組み立てられた走査アレイのサブユニットを示す
概略正面図である。 第４図は、配列固定部材から取り除かれた後の組み立て
られたページ幅走査アレイを示す概略正面図である。
ユニットをその上に形成したウエハの斜視図である。 第1A図は、キーとしての機能により正確に端から端まで
の組み立てを行う対の厚いフィルム状のパターン化され
たストリップを示す二つの第１図の走査アレイのサブユ
ニットの拡大斜視図である。 第２図は、走査アレイのサブユニットが配列固定部材の
キー溝に合わされるようにひっくり返された状態で、厚
いフィルム層からパターン化されたキー溝を有する配列
固定部材を示す部材斜視図である。 第2A図は、キー及びキーに合わされキー溝の変形例を有
する配列固定部材を示す斜視図である。 第３図は、接着剤を有する走査アレイのサブユニットに
構造部材を結合させ、配列固定部材上に取り付けること
により組み立てられた走査アレイのサブユニットを示す
概略正面図である。 第４図は、配列固定部材から取り除かれた後の組み立て
られたページ幅走査アレイを示す概略正面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 キャシー ジェイ バーク アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14625 ロチェスター スーペリア ロ ード 135 (72)発明者 ダイアン アトキンソン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14505 マリオン オールズ ネスト ロード 5266 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 H04N 1/03
Claims (6)
- 【請求項１】直線走査像形成サブユニットの走査像形成
要素とその回路が、すくなくとも幾つかのサブユニット
が異なる厚みを有する状態で、そのサブユニットの一表
面上にあり、正確に同一直線上に配置された直線走査像
形成サブユニットから平らな構造部材上に同一平面全幅
走査像形成アレイを製造する方法において、 （ａ） 走査像形成要素とこの走査像形成要素のための
回路とを有するサブユニットの表面上に、厚いフィルム
状の写真平板によりパターン化可能な層を堆積してパタ
ーン化し、それにより厚いフィルム状のキーを形成する
工程と、 （ｂ） 平らな表面とこの平らな表面上にパターン化さ
れた厚いフィルム状の写真平板によりパターン化可能な
層を有する基板を備えたページ幅配列固定部材を設ける
工程であって、このパターン化された厚いフィルム状の
層がサブユニットのキーと補足的な形状を有する複数の
正確に位置決めされたキー溝を有し、このキー溝が一端
で開口し配列固定部材上でサブユニットの正確な配列を
行うために他端で閉じている上記工程と、 （ｃ） サブユニットをひっくり返し、配列固定部材の
キー溝にサブユニットのキーを挿入し、キーの一端をキ
ー溝の閉じた端部に接触させる工程と、 （ｄ） 構造部材の表面上に接着剤を被覆する工程と、 （ｅ） サブユニットのキーをさかさにして配列固定部
材のキー溝内に挿入された状態で構造部材上の接着剤を
サブユニットの表面と接着するように配列する工程と、 （ｆ） 接着剤を硬化させる工程と、 （ｇ） 構造部材をこの構造部材に結合され正確に位置
決めされたサブユニットとともに、配列固定部材から取
り除く工程であって、サブユニットの表面がページ幅走
査像形成アレイを形成するために正確に同一直線上に固
定され、このページ幅走査像形成アレイにおいてサブユ
ニットの全表面がサブユニットの厚みが変化しても同一
平面となるようにした上記工程と、 を有することを特徴とする同一平面全幅走査像形成用ア
レイの製造方法。 - 【請求項２】上記工程（ａ）のキー形状は２つの平行な
ストリップであり、上記工程（ｂ）のキー溝の補足的形
状は一対の平行なスロットの形態である請求項１記載の
同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法。 - 【請求項３】上記サブユニットの厚いフィルム状の写真
平板によりパターン化可能な層はポリイミドであり、上
記厚いフィルム状の層20〜80μｍであり、上記キー溝の
厚みは走査像形成要素とその回路を上記配列固定部材か
ら離すために上記サブユニットのキーの厚み以下であ
り、一対のキー溝の各々と配列固定部材との間のスペー
スは、その上に配列されたサブユニットが各隣接するサ
ブユニットとの間に１〜２μｍの隙間を有する請求項２
記載の同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法。 - 【請求項４】上記工程（ａ）のキー形状及び上記工程
（ｂ）のキー溝の形状は、三角形状である請求項１記載
の同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法。 - 【請求項５】上記サブユニットの厚いフィルム状の写真
平板によりパターン化可能な層はポリイミドであり、上
記厚いフィルム状の層20〜80μｍであり、上記キー溝の
厚みは走査像形成要素とその回路を上記配列固定部材か
ら離すために上記サブユニットのキーの厚み以外であ
り、一対のキー溝の各々と配列固定部材との間のスペー
スは、その上に配列されたサブユニットが各隣接するサ
ブユニットとの間に１〜２μｍの隙間を有する請求項４
記載の同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法。 - 【請求項６】上記配列固定が、２次元の全幅アレイ構成
のために２列以上のキー溝を有する請求項１記載の同一
平面全幅走査像形成用アレイの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US401379 | 1989-08-31 | ||
| US07/401,379 US4999077A (en) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | Method of fabricating full width scanning or imaging arrays from subunits |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149879A JPH03149879A (ja) | 1991-06-26 |
| JP3021576B2 true JP3021576B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=23587512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2224125A Expired - Lifetime JP3021576B2 (ja) | 1989-08-31 | 1990-08-24 | 同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4999077A (ja) |
| EP (1) | EP0415795B1 (ja) |
| JP (1) | JP3021576B2 (ja) |
| DE (1) | DE69026665T2 (ja) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0477600A1 (de) * | 1990-09-26 | 1992-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Befestigen eines mit wenigstens einem Halbleiterbauelement versehenen Halbleiterkörpers auf einem Substrat |
| FR2672427A1 (fr) * | 1991-02-04 | 1992-08-07 | Schiltz Andre | Procede et dispositif d'insertion de puces dans des logements d'un substrat par film intermediaire. |
| US5453145A (en) * | 1991-03-04 | 1995-09-26 | Eastman Kodak Company | Z-axis dimensional control in manufacturing an LED printhead |
| US5267394A (en) * | 1991-04-26 | 1993-12-07 | Rohm Company, Limited | Method of manufacturing long and narrow electronic part |
| US5192959A (en) * | 1991-06-03 | 1993-03-09 | Xerox Corporation | Alignment of pagewidth bars |
| DE69214548T2 (de) * | 1991-08-01 | 1997-03-13 | Canon Kk | Aufzeichnungskopfherstellungsverfahren |
| US5198054A (en) * | 1991-08-12 | 1993-03-30 | Xerox Corporation | Method of making compensated collinear reading or writing bar arrays assembled from subunits |
| US5228666A (en) * | 1991-11-25 | 1993-07-20 | Xerox Corporation | Fixture for fabricating full width scanning or imaging arrays from subunits |
| US5221397A (en) * | 1992-11-02 | 1993-06-22 | Xerox Corporation | Fabrication of reading or writing bar arrays assembled from subunits |
| US5360761A (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-01 | Xerox Corporation | Method of fabricating closely spaced dual diode lasers |
| US5357536A (en) * | 1993-05-07 | 1994-10-18 | Xerox Corporation | Method and apparatus for the positioning of laser diodes |
| JP3180863B2 (ja) * | 1993-07-27 | 2001-06-25 | 富士電機株式会社 | 加圧接触形半導体装置およびその組立方法 |
| US5528272A (en) * | 1993-12-15 | 1996-06-18 | Xerox Corporation | Full width array read or write bars having low induced thermal stress |
| US5639323A (en) * | 1995-02-17 | 1997-06-17 | Aiwa Research And Development, Inc. | Method for aligning miniature device components |
| JP3805031B2 (ja) * | 1995-10-20 | 2006-08-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
| US5710582A (en) | 1995-12-07 | 1998-01-20 | Xerox Corporation | Hybrid ink jet printer |
| US5751311A (en) * | 1996-03-29 | 1998-05-12 | Xerox Corporation | Hybrid ink jet printer with alignment of scanning printheads to pagewidth printbar |
| US6151037A (en) * | 1998-01-08 | 2000-11-21 | Zebra Technologies Corporation | Printing apparatus |
| US5950309A (en) * | 1998-01-08 | 1999-09-14 | Xerox Corporation | Method for bonding a nozzle plate to an ink jet printhead |
| US6498687B1 (en) | 1999-10-06 | 2002-12-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Zoom lens and optical apparatus having the same |
| US6627477B1 (en) * | 2000-09-07 | 2003-09-30 | International Business Machines Corporation | Method of assembling a plurality of semiconductor devices having different thickness |
| US6409307B1 (en) * | 2001-02-14 | 2002-06-25 | Hewlett-Packard Company | Coplanar mounting of printhead dies for wide-array inkjet printhead assembly |
| CN1549948A (zh) * | 2001-08-28 | 2004-11-24 | �ʼҷ����ֵ��ӹɷ�����˾ | 具有至少一个柔性基片的显示设备和耦合基片的方法 |
| US7164506B2 (en) * | 2002-06-07 | 2007-01-16 | Xerox Corporation | Multi-chip image sensor, on chip apparatus for causing each chip to selectably function in a parallel or serial readout |
| JP4203374B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2008-12-24 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| US6890061B1 (en) | 2003-12-16 | 2005-05-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Compact full-width array architecture without satellite and butting errors |
| US6808249B1 (en) | 2003-12-16 | 2004-10-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Reduced number of nonbuttable full-width array printbars required in a color printer |
| US20060278331A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | Roger Dugas | Membrane-based chip tooling |
| US7560813B2 (en) | 2005-06-14 | 2009-07-14 | John Trezza | Chip-based thermo-stack |
| US7786592B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-08-31 | John Trezza | Chip capacitive coupling |
| US7851348B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-12-14 | Abhay Misra | Routingless chip architecture |
| US7687400B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-03-30 | John Trezza | Side stacking apparatus and method |
| US8456015B2 (en) * | 2005-06-14 | 2013-06-04 | Cufer Asset Ltd. L.L.C. | Triaxial through-chip connection |
| US7215032B2 (en) * | 2005-06-14 | 2007-05-08 | Cubic Wafer, Inc. | Triaxial through-chip connection |
| US7838997B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-11-23 | John Trezza | Remote chip attachment |
| US20060278996A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | John Trezza | Active packaging |
| US20060281303A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | John Trezza | Tack & fuse chip bonding |
| US7781886B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-08-24 | John Trezza | Electronic chip contact structure |
| US7687397B2 (en) * | 2006-06-06 | 2010-03-30 | John Trezza | Front-end processed wafer having through-chip connections |
| US7670874B2 (en) * | 2007-02-16 | 2010-03-02 | John Trezza | Plated pillar package formation |
| DE102018120881A1 (de) * | 2018-08-27 | 2020-02-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements |
| DE102019217865A1 (de) * | 2019-11-20 | 2021-05-20 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauelements und elektronisches bauelement |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1474311A (fr) * | 1965-04-17 | 1967-03-24 | Telefunken Patent | Procédé de fabrication de circuits intégrés |
| US3565719A (en) * | 1967-05-17 | 1971-02-23 | Nasa | Solar panel fabrication |
| GB1337968A (en) * | 1970-12-02 | 1973-11-21 | Selenia Ind Elettroniche | Semiconductive infra-red detectors having a planar structure |
| GB2101148B (en) * | 1981-04-14 | 1984-10-24 | Hitachi Ltd | Composition of protective coating material |
| US4712018A (en) * | 1983-01-31 | 1987-12-08 | Xerox Corporation | Method and apparatus for fabricating full width scanning arrays |
| US4735671A (en) * | 1983-01-31 | 1988-04-05 | Xerox Corporation | Method for fabricating full width scanning arrays |
| US4690391A (en) * | 1983-01-31 | 1987-09-01 | Xerox Corporation | Method and apparatus for fabricating full width scanning arrays |
| US4668333A (en) * | 1985-12-13 | 1987-05-26 | Xerox Corporation | Image sensor array for assembly with like arrays to form a longer array |
| US4698131A (en) * | 1985-12-13 | 1987-10-06 | Xerox Corporation | Replaceable image sensor array |
-
1989
- 1989-08-31 US US07/401,379 patent/US4999077A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-24 JP JP2224125A patent/JP3021576B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-31 DE DE69026665T patent/DE69026665T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-31 EP EP90309577A patent/EP0415795B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0415795A3 (en) | 1991-06-26 |
| JPH03149879A (ja) | 1991-06-26 |
| EP0415795B1 (en) | 1996-04-24 |
| EP0415795A2 (en) | 1991-03-06 |
| DE69026665D1 (de) | 1996-05-30 |
| DE69026665T2 (de) | 1996-11-21 |
| US4999077A (en) | 1991-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3021576B2 (ja) | 同一平面全幅走査像形成用アレイの製造方法 | |
| US5098503A (en) | Method of fabricating precision pagewidth assemblies of ink jet subunits | |
| US4975143A (en) | Keyway alignment substrates | |
| US5221397A (en) | Fabrication of reading or writing bar arrays assembled from subunits | |
| CA2041544C (en) | Thermal edge jet drop-on-demand ink jet print head | |
| JP3068663B2 (ja) | 重なり合ったチップを取替えることができるサブユニット | |
| US8343848B2 (en) | Semiconductor device, LED print head and image-forming apparatus using same, and method of manufacturing semiconductor device | |
| US6474790B2 (en) | Ink jet recording head | |
| JPH05246022A (ja) | 目標に対して作動する大面積半導体装置を有する装置 | |
| WO1996011110A1 (fr) | Tete d'impression a del | |
| JPS59143467A (ja) | 全巾走査アレーを製造する装置および方法 | |
| JP2009212394A (ja) | 半導体装置、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置 | |
| EP0527223B1 (en) | Leaf-spring assembly for led printhead | |
| CN102632715A (zh) | 喷墨打印头的制造方法、打印元件基板和喷墨打印头 | |
| JPS59164161A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
| US5428373A (en) | Thermal head for thermal recording or thermal transfer recording and method of manufacturing the same | |
| US5228666A (en) | Fixture for fabricating full width scanning or imaging arrays from subunits | |
| US6252780B1 (en) | Construction of scanning or imaging arrays suitable for large documents | |
| JPH04361065A (ja) | 静電記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP3539653B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| US10943895B2 (en) | Method of fabricating a plurality of linear arrays with submicron y-axis alignment | |
| JP2016078444A (ja) | モジュール式印字ヘッドのサブアセンブリ | |
| JP2003266780A (ja) | 光書き込みヘッド | |
| JP2003266779A (ja) | 光書き込みヘッド | |
| JP4507346B2 (ja) | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 11 |