JP3007163B2 - フォトリソグラフィ法及びその装置 - Google Patents
フォトリソグラフィ法及びその装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
し、詳しくは、マイクロエレクトロニクス、マイクロシ
ステム技術、薄膜技術、平面スクリーン製造、半導体製
造中の半導体ウェハの直接露光、マイクロ製版用マスク
及び焦点版に関する。
である。
置を含む露光装置を開示している。パターン発生装置
は、光学シュリーレンシステムとマトリクス−アドレサ
ブル平面光モジュレータを含む。さらに、この周知の露
光装置は、露光される基板が取り付け可能な可動位置決
めテーブルを含む。ここで使用されている光源は、単一
画像の露光中、基板を保持する位置決めテーブルが継続
的に移動しているときに、画像の質に影響を与える画像
退色が起こらない短いパルス幅のパルスレーザーであ
る。この方法であると、比較的速い書込みスピードを得
ることができる。
層を直接露光するための前記従来装置と類似した露光装
置を開示しており、この露光もまた平面光モジュレータ
を用いて速い書込みスピードを得ている。
特に平面光モジュレータ上の画素の幅と投影光学システ
ムの画像投影スケールにより、像インクリメントが前も
って固定され、勝手に減少しないことである。像インク
リメントは、照射される基板上の像の拡大、縮小が可能
なため、最少量である。
最小像サイズに対する像インクリメントの比率に基づい
ているため、1又は2ピクセルのマトリックス・アドレ
スド・平面光モジュレータの理論上の像形成と1ピクセ
ルの像インクリメントの間には矛盾がある。
的に限定されたフレームワークで投影光学システムの画
像投影スケールを拡大、又は平面光モジュレータ上の画
素の幅を縮小することによってのみ、減少させることが
できた。
短縮される。これは平面光モジュレータ上の画素幅の2
乗と画像投影スケールに比例する。
る。使用されている平面光モジュレータのサイズが原因
となり、通常、平面光モジュレータの欠点を排除するこ
とは不可能である。これは、画素数がアドレスされな
い、または完全にアドレスされないためである。
め、これらの画素が光を反射しないように処理すること
により、この問題を解決した。この装置では、像は部分
像を互いに重ねることにより構成されている。そのた
め、露光される像の各部分は少なくとも一回は確実に露
光されるようになっている。この基板上で隣り合う二つ
の単独の画像とさらに他の二つの要素により、この装置
の書込スピードは短縮される。
レータの画素幅及び投影する対象の画像投影スケールに
よる像インクリメントのサイズの制限を、書込みスピー
ドを損なわずに取り除くことのできるフォトリソグラフ
ィ法及びその装置を提供することを目的としている。
装置により達成される。
影装置の所定形状のアパーチャにより像の境界で光度の
減少が生じる。そのため、投影された像のエッジが消え
てしまう。使用されているレジストのコントラスト、つ
まり光量が変化したときのレジスト除去量とレジストに
与えられる光量に関連して、作られたレジスト像の幅は
投影される像のエッジにおける輝度カーブの峻度の変化
に影響される。高コントラストのレジストの理想的な規
定としては、いわゆるレジストのオペレーティング強度
が存在する。この場合、像エッジは輝度カーブの交点と
レジストのオペレーティング強度により定められる。
び第1領域に隣接する第2領域を有する第2パターンと
の画像投影により、像の境界領域における輝度のカーブ
を定めることが可能となる。その結果、像のエッジのコ
ントロールされたシフトに影響を与えることができる。
これは、使用されているレジストのコントラストと絶対
値とエッジ峻度と照射光度により決定される。この方法
により、露光される基板上の到達可能な像インクリメン
トを、平面光モジュレータ上の画素の幅を変えたり、光
学画像投影装置の画像投影スケールを変えることなく減
少させることができる。
欠陥のある画素も許容されることがある。そのため、書
込みスピードを減少させることなく、本発明に係る装置
の総許容量が保証される。
れている。
施形態について、以下の添付図面を参照して説明する。
成図。
成図。
いる。第1パターン100は、この実施形態では、平面光
モジュレータ上に作られ、3×5のアドレスされた画素
で構成されている。第2パターン102もまた平面光モジ
ュレータ上に作られ、4×5のアドレスされた画素で構
成されている。第2パターン102は領域100aに対応した
3×5のアドレスされた画素からなる第1領域102aを有
する。第2パターン102の第1領域102aに近接して、1
×5のアドレスされた画素からなる第2領域102bが存在
する。
ている。これにより明確なように、第1パターン100と
第2パターン102の重ね合わせが露光領域104となる。こ
の露光領域104は、第1パターン100に対応した第1セク
ション104aを含み、加えて、平面光モジュレータの画素
の半分の幅の第2セクション104bが存在する。
下段の輝度カーブによってさらに詳しく説明される。
102によって平面光モジュレータから反射した光の輝度
を表す。第1又は第2パターン100,102を定める平面光
モジュレータの画素間、又はパターンのどの部分も定め
ない平面光モジュレータの画素間の急な転移は明らかで
ある。
状のアパーチャを備えている。これにより、平面光モジ
ュレータで反射された光の光量の急な転移は消滅する。
とにより、無限の高いコントラストの理想的レジストが
想定されてきた。その結果、像エッジは輝度カーブとオ
ペレーティング輝度の交点により定められた。
は、図1の下段に示されている。I1は露光領域を第1パ
ターン100の3×5のアドレスされた全ての画素を露光
するのに必要な光量を表している。I2は露光領域を第2
パターン102の4×5のアドレスされた全ての画素を露
光するのに必要な光量を表している。
されたシフトに影響を与えるため、パターン100,102は
パターンを完全に形成するのに必要な輝度I1,I2では露
光されず、それ以下の低い輝度で露光される。対応する
輝度は使用されるレジストによる。
ぞれI1/2とI2/2である。
が独立したものであるとされた場合、輝度はレジストの
オペレーティング輝度以下に急速に低下する。例えば、
パターンの狭い部分(3×5又は4×5)だけが画像形
成される。
確に言えば、I1/2とI2/2用の対応する輝度カーブが重ね
合わされた場合、輝度カーブ(I1+I2)/2は図1の下段
右に表されている露光領域となる。
る。
領域104となる。第2セクション104bは平面光モジュレ
ータの画素幅の半分である。
号が用いられている。
の部分パターン100aから構成されており、それに対応し
て第2パターン102は二つの部分パターン102aを有して
いる。結果としての露光領域104も同様に二つの部分パ
ターン104a,104bを有している。露光領域104の結果よ
り、プラスサインは二つのパターン100,102の重ね合い
を示しており、これはイコールサインにより示されてい
る。
する。
はそれぞれ複数の画素を有する二つの平面光モジュレー
タ302a,302bを備えている。パターンは各平面光モジュ
レータ302a,302b上に、平面光モジュレータ302a,302bに
接続されたコントローラ304によって生成される。
合、パルスレーザ光源でも可)、ビーム形成移行ユニッ
ト308a〜308eとビーム分割立方体310を通して平面光モ
ジュレータ302a,302b上に投影される。
ム分割立方体310を通って、いわゆる投影系、即ち、画
像形成投影システム312a,312b,312cを透過し、最終的に
基板316の露光領域314上を照射する。
上に設置されている。
のサブビームに分け、各平面光モジュレータ302a,302b
に導くために使用されている。
(レーザパルス光源でも可)からの光を同じ輝度の二つ
のサブビームに分ける。
む。
ータ302a上に作られる。このパターンは予め規定された
数のアドレスされた画素からなる。第2の工程では、第
2パターンが第2平面光モジュレータ302b上に同時に作
られる。この第2パターンは第1パターンに対応するア
ドレスされた画素からなる第1領域と、第1領域のすぐ
横に隣接したアドレスされた画素からなる第2領域を含
む。その後、第1及び第2パターンは基板316の露光領
域314上に画像投影される。
ターンの第1領域の延長方向に直角であるアドレスされ
た画素を含んでいてもよい。
ズの倍数と等しくない、露光領域314で像を形成するた
めに、iアドレスされた画素の幅の第1パターンを平面
光モジュレータ302a上に作り、i+1アドレスされた画
素の幅の第2パターンを第2平面光モジュレータ302b上
に作る。部分ピクチャーの重ね合いは、露光領域314に
i+0.5画素サイズの像を形成する。
づいて説明されている。
あった場合は、それは完全な像を形成するための個別の
部分ピクチャーの干渉性重ね合いである。
レータ上に作られる、またはプログラムされるパターン
は同時に露光される基板上に画像形成されなくてはなら
ない。光源からの、または、独立した平面光モジュレー
タに設けられた別の光源から、平面光モジュレータを通
って基板までの光路長の差は、使用される光の干渉長さ
よりも短くなくてはならない。そして、光は光源か、ま
たは互いに干渉することのできる別の光源から発せられ
ていなければならない。
る平面光モジュレータ上の個別のパターンの発光の重ね
合わせにより、基板上に仮想パターンが形成されるとい
う事実に基づいている。境界領域では、このパターン
は、位相変調に加えて、像のエッジが動かされた結果と
して、輝度変調を示す(図1参照)。これは前に説明さ
れた異なってプログラムされたパターンを持つ、プログ
ラムされた平面光モジュレータにより実現される。
の部分ピクチャーの非干渉性重ね合いを通して完全な像
が得られる。
向に一つの部分ピクチャーが同時にそして個別に露光さ
れることが可能となっている。
光源の使用に限定されるものではなく、平面光モジュレ
ータ302a,302b用の一つの光源306の代わりに、二つの光
源を使用することも可能なことである。二つの光源のう
ち一つは平面光モジュレータ302aに、もう一つの光源は
平面光モジュレータ302bに割り当てられる。
同時に重ねるために適切な投影光学システムが必要であ
る。
らに詳細を説明する。図4では図3と同じ要素に関して
は同じ符号を用いている。
に、四つの平面光モジュレータ302a〜302dが使用されて
いるという点で、図3で説明されている装置とは異な
る。その結果、光源306から個別の平面光モジュレータ3
02a〜302dへ光を照射して、露光領域314上における画像
形成のため再結合するために、三つのビーム配分立方体
310a〜310cが使用されている。
形成するためのアドレスの生成を図4を参照してさらに
詳しく説明する。
幅は、例えば20μmで、画像形成投影システム312a〜31
2cの画像投影スケールは100:1である。像インクリメン
トの幅はそのため0.2μmとなる。この像インクリメン
トから始めると、必要とされる0.05μmへの要素4によ
る減少は、本発明によって達成される。これにより、0.
50μm、0.55μm、0.06μmその他の幅の露光が可能に
なる。
ム・スプリッタ(N=平面光モジュレータの数)はレー
ザビームをN=4の等しい輝度のサブビームに分配す
る。各サブビームはそれぞれ振り分けられた平面光モジ
ュレータ302a〜302dを照射する。形成される像は画素幅
の整数の倍数i×pと剰余Δpの合計に再分割される: 0.55μm=i×p+Δp=2×0.20μm+0.15μm 数jは以下のように計算される: j=N×(Δp/p)=4×(0.15μm/0.20μm)=3 i=2画素は全てのN=4平面光モジュレータ用にア
ドレスされ、像の画素i+1=3は、同じようにj=3
平面光モジュレータ用にアドレスされ、余りN−j=1
平面光モジュレータ用にはアドレスされない。
幅0.55μmの領域は基板316上に露光される。
場合、図4に基づいて説明されている実施形態でも起こ
る。
は非干渉に重なり合う。
な平面光モジュレータを使用して同時に基板上に画像投
影する装置は、以下に説明されるモードにて動作する。
(二つ以上)は同一であるが、異なるプログラムをされ
ているか、異なるパターンを持っている。
ステムの画像投影スケールを乗じた、平面光モジュレー
タ上のピクセル寸法に以下の画像の像インクリメントを
減少させるために使用される。
一であるが、同じ方法でプログラムされているか、同じ
パターンを持っている。
的で、光源のエネルギーを完全に利用するために使用さ
れる。そのため、従来の装置に比べて二つの要素により
小さい光のエネルギーによる基板の露光が可能となっ
た。
はない。
密に刻まれたパターン(受動素子)を備えた平面光モジ
ュレータを使用するのが好ましい場合に、例えば、像反
復の度合いの高いパターンをつくる場合に使用される。
シャッターは任意に個別の平面光モジュレータ(アクテ
ィブ・マトリックス−アドレサブル・モジュレータ又は
受動素子を備えたモジュレータ)を照射から防止するた
めにここで使用される。このため、画像形成には役に立
たない。
Claims (15)
- 【請求項1】以下の工程を備えているフォトリソグラフ
ィ法において: a) 第1平面光モジュレータ(302a)上に第1パター
ン(100)を作る工程、第1平面光モジュレータ(302
a)は複数の画素を有し、第1パターン(100)は予め規
定された数のアドレスされた画素により形成される; b) 第1パターン(100)を基板(316)の露光領域
(314)上に投影する工程; 以下の工程を備え; c) 第2平面光モジュレータ(302b)上に第2パター
ン(102)を作る工程、第2平面光モジュレータ(302
b)は複数の画素を有し、第2パターン(102)は第1パ
ターン(100)又はその一部に対応するアドレスされた
画素からなる第1領域(102a)と、この第1領域(102
a)に隣接するアドレスされた画素からなる第2領域(1
02b)とを含む; d) 第2パターン(102)を基板(316)の露光領域
(314)上に投影する工程; 前記第1及び第2パターン(100,102)は基板(316)の
露光領域(314)上に同時に投影されること; を特徴とするフォトリソグラフィ法。 - 【請求項2】第2パターンの第2領域(102b)は第2パ
ターンの第1領域(102a)の延長方向に直角なアドレス
された画素であることを特徴とする請求項1記載のフォ
トリソグラフィ法。 - 【請求項3】第1及び第2平面光モジュレータ(302a,3
02b)が光源(306)により照射されることを特徴とする
請求項1又は請求項2記載のフォトリソグラフィ法。 - 【請求項4】光源(306)から第1及び第2平面光モジ
ュレータ(302a,302b)を介して基板(316)までの光路
の差は、光源(306)の光の干渉性長さよりも小さいこ
とを特徴とする請求項3記載のフォトリソグラフィ法。 - 【請求項5】第1及び第2平面光モジュレータ(302a,3
02b)が第1及び第2光源により照射され、第1及び第
2光源は互いに干渉することを特徴とする請求項1又は
請求項2記載のフォトリソグラフィ法。 - 【請求項6】第1光源から第1平面光モジュレータ(30
2a)を介して基板(316)までの光路と、第2光源から
第2平面光モジュレータ(302b)を介して基板(316)
までの光路の差は、光源の光の干渉性長さよりも小さい
ことを特徴とする請求項5記載のフォトリソグラフィ
法。 - 【請求項7】以下のものを備えているフォトリソグラフ
ィ装置において: − 予め規定された数のアドレスされた画素により形成
される第1パターン(100)を作るための複数の画素を
有する第1平面光モジュレータ(302a); − 第1パターン(100)を基板(316)の露光領域(31
4)上に投影する画像投影装置(312a〜312c); 以下のものを備え; − 第1パターン(100)又はその一部に対応するアド
レスされた画素からなる第1領域(102a)と、この第1
領域(102a)に隣接するアドレスされた画素からなる第
2領域(102b)とを含む第2パターン(102)を作るた
めの複数の画素を有する第2平面光モジュレータ(302
b); 前記画像投影装置(312a〜312c)は第2パターン(10
2)を基板(316)の露光領域(314)上に投影し、さら
に、前記画像投影装置(312a〜312c)は第1パターン及
び第2パターン(100,102)を基板(316)の露光領域
(314)上に同時に投影すること、 を特徴とするフォトリソグラフィ装置。 - 【請求項8】第2パターンの第2領域(102b)は第2パ
ターンの第1領域(102a)の延長方向に直角であるアド
レスされた画素であることを特徴とする請求項7記載の
フォトリソグラフィ装置。 - 【請求項9】さらに、以下のものを含むことを特徴とす
る請求項7又は請求項8記載のフォトリソグラフィ装
置: 第1平面光モジュレータに割り当てられた第1光源; 第2平面光モジュレータに割り当てられた第2光源、第
2光源の光は第1光源の光に干渉することができる。 - 【請求項10】第1光源から第1平面光モジュレータ
(302a)を介して基板(316)までの光路と、第2光源
から第2平面光モジュレータ(302b)を介して基板(31
6)までの光路の差は、光源の光の干渉性長さよりも小
さいことを特徴とする請求項9記載のフォトリソグラフ
ィ装置。 - 【請求項11】さらに、以下のものを含むことを特徴と
する請求項7又は請求項8記載のフォトリソグラフィ装
置: 光源(306); 光源(306)より光ビームを第1及び第2平面光モジュ
レータ(302a、302b)上に導くビーム分配部材(31
0)。 - 【請求項12】光源(306)から第1及び第2平面光モ
ジュレータ(302a,302b)を介して基板(316)までの光
路の差は、光源(306)の光の干渉性長さよりも小さい
ことを特徴とする請求項11記載のフォトリソグラフィ装
置。 - 【請求項13】ビーム分割部材(310)が光源(306)か
らの光ビームを二つの均等な輝度の光ビームに分割する
ことを特徴とする請求項11又は請求項12記載のフォトリ
ソグラフィ装置。 - 【請求項14】光源(306)がパレス・レーザ光源であ
ることを特徴とする請求項9、請求項10、請求項11、請
求項12又は請求項13記載のフォトリソグラフィ装置。 - 【請求項15】基板(316)を設置可能な可動位置決め
テーブル(318)を備えていることを特徴とする請求項
7、請求項8、請求項9、請求項10、請求項11、請求項
12、請求項13又は請求項14記載のフォトリソグラフィ装
置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19522936A DE19522936C2 (de) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | Vorrichtung zum Strukturieren einer photolithographischen Schicht |
DE19522936.3 | 1995-06-23 | ||
PCT/EP1996/001737 WO1997001130A1 (de) | 1995-06-23 | 1996-04-25 | Verfahren und vorrichtung zum strukturieren einer photolithographischen schicht |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10510932A JPH10510932A (ja) | 1998-10-20 |
JP3007163B2 true JP3007163B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=7765143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9503534A Expired - Lifetime JP3007163B2 (ja) | 1995-06-23 | 1996-04-25 | フォトリソグラフィ法及びその装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5936713A (ja) |
EP (1) | EP0811181B1 (ja) |
JP (1) | JP3007163B2 (ja) |
DE (2) | DE19522936C2 (ja) |
WO (1) | WO1997001130A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU1689899A (en) * | 1997-12-26 | 1999-07-19 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
DE19914583A1 (de) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Kaiser Michael | Lithographiegerät zur Erzeugung von Strukturen für mikromechanische und halbleitertechnische Anwendungen |
DE59915132D1 (de) | 1999-05-19 | 2010-03-25 | Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt | Lithographieverfahren |
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- 1996-04-25 JP JP9503534A patent/JP3007163B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-25 US US08/973,805 patent/US5936713A/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997001130A1 (de) | 1997-01-09 |
EP0811181A1 (de) | 1997-12-10 |
DE19522936A1 (de) | 1997-01-02 |
EP0811181B1 (de) | 1998-09-09 |
JPH10510932A (ja) | 1998-10-20 |
US5936713A (en) | 1999-08-10 |
DE19522936C2 (de) | 1999-01-07 |
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