JP3005366B2 - 食器洗い機 - Google Patents

食器洗い機

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JP3005366B2
JP3005366B2 JP4222787A JP22278792A JP3005366B2 JP 3005366 B2 JP3005366 B2 JP 3005366B2 JP 4222787 A JP4222787 A JP 4222787A JP 22278792 A JP22278792 A JP 22278792A JP 3005366 B2 JP3005366 B2 JP 3005366B2
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憲治 山根
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、食器洗い機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、食器洗い機において、すすぎ時
に、約70℃の加熱水を食器類に噴射し、食器に繁殖す
る大腸菌等の雑菌を死滅させるようにしたものがあり、
例えば、特開平3−222929号公報(A47L15
/46)に示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本体を流し台に収納す
る、いわゆるビルトインタイプの食器洗い機では、排水
ホースを、流し台の排水トラップの下流側に接続される
排水管に直接接続することになる。また、流し台の排水
管の多くは、塩化ビニール製であり、その耐熱温度は比
較的低く、約60℃である。
【0004】このようにビルトインタイプとして使用し
た場合、従来の食器洗い機では、高温に加熱した水を塩
化ビニール製の排水管へ直接排出することになる。これ
によって、排水管が過熱されて膨張し、亀裂が入って、
結果水漏れが発生する虞がある。
【0005】本発明は、食器洗い機の改良に関し、この
ような問題点を解消するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、機内に配設さ
れた洗浄槽と、この洗浄槽内に貯められた水を食器類に
噴射する洗浄手段と、前記洗浄槽内より排水ホースを介
して排水を行う排水手段とを備え、前記排水ホースを流
し台の排水管に接続すると共に、洗浄に続くすすぎで
は、前記排水管の耐熱温度を超える高温水を食器類に掛
けて食器類をすすぐ熱湯すすぎを行うビルトインタイプ
の食器洗い機において、前記洗浄槽内へ冷水を供給する
給水手段と、前記熱湯すすぎの後、前記排水手段を動作
して排水を行う前に、前記給水手段を動作して前記洗浄
槽内に冷水を供給し、前記熱湯すすぎにおいて前記排水
管の耐熱温度よりも高い温度に達した高温水の温度を低
下させる降温手段と、を備えたものである。
【0007】
【作用】降温手段により、熱湯すすぎにおいて流し台の
排水管の耐熱温度よりも高い温度に達した高温水を、そ
の温度を低下させた後に排出することができるので、例
ば塩化ビニール製であり、耐熱性の低い流し台の排水
管に直接排出しても、排水管が高温の排水によって過熱
することがない。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を各図面に基づいて説明す
る。
【0009】図5において、1は実施例の食器洗い機で
あり、本体を流し台に収納する、いわゆるビルトインタ
イプのものである。
【0010】2はこの食器洗い機1の機枠、3はこの機
枠2に内設された洗浄槽である。4はこの洗浄槽3の前
面の開口に設けられたドアで、下端が支持されており、
手前に開く。5はこのドア4の上部に取り付けられた操
作パネルで、各種洗浄運転の設定を行うための操作キー
群5aと運転コース、運転中の進行度合を示す表示LE
D群5bとからなる。
【0011】6は前記洗浄槽3の底部中央に回転可能に
支持された中空状のノズルアームで、上面に所定の角度
をもって噴出口7が開設されている。8は前記洗浄槽3
の底部前方に形成された排水槽で、側面下部に循環口9
及び排水口10が開設されている。11は食器類から流
れ落ちた残菜類を除去するために前記排水槽8の上面に
取り付けられたフィルタである。12は前記洗浄槽3の
外底部に設けられた洗浄ポンプで、その吸込口13は、
接続パイプ14を介して前記排水槽8の循環口9に連結
されており、また、吐出口15は前記ノズルアーム6に
連結されている。
【0012】16は同じく前記洗浄槽3の外底部に設け
られた排水ポンプで、その吸込口17は、接続ホース1
8を介して前記排水槽8の排水口10に連結されてい
る。19はこの排水ポンプ16の吐出口16aに接続さ
れた排水ホースで、この排水ホース19は、前記洗浄槽
3の外底部より本体の後部に引き出し、この後部にて上
方に持ち上げその後下方に降ろすように配管されてい
る。このようにして、排水以外のときに前記洗浄槽3内
の水が流出しないよう、また、機外より逆流した水が機
内に侵入しないようにしている。なお、前記排水ホース
19は、外部接続ホース等を介して、その多くが塩化ビ
ニール製である流し台の排水管に直接接続される。
【0013】こうして、洗浄またはすすぎ工程時、前記
洗浄槽3内に貯えられた洗浄水またはすすぎ水は、前記
洗浄ポンプ12によって、前記ノズルアーム6内に導入
され、更に前記噴出口7からその上方に配置された食器
類(図示せず)に噴射され、前記排水槽8を通って再び
洗浄ポンプ12内に吸い込まれる。このようにして、前
記洗浄槽3内に貯えられた洗浄水やすすぎ水が循環しな
がら食器類に掛かかることにより、食器類が洗浄され
る。
【0014】また、排水工程時、洗浄水及びすすぎ水
は、前記排水ポンプ16の動作により、前記排水ホース
19を通って流し台の排水管へ排出される。
【0015】20は前記洗浄槽3の底部に央付近から後
方にわたって配設されたシーズヒータで、前記洗浄水や
すすぎ水を温水化し、かつ乾燥時には前記洗浄槽3内を
昇温させ、洗浄・乾燥効果を高めるものである。また、
21は前記洗浄槽3の外底面に止着されたサーミスタ
で、前記洗浄水やすすぎ水の温度を検出する。
【0016】22は前記洗浄槽3の後部上方に設置され
た給水ノズル、23はこの給水ノズル22に接続された
電磁給水弁である。前記洗浄水やすすぎ水となる給水源
の水は、この電磁給水弁23を開放することによって、
前記給水ノズル22を通り前記洗浄槽3内へ供給され
る。
【0017】なお、本体後方、前記排水ホース19の側
方部には、乾燥時、前記洗浄槽3から吸気した空気を、
内部に設けた熱交換ファン(図示せず)にて熱交換させ
て、水分を除去した後、再び洗浄槽3へ導入させるため
の熱交換室24が設けられている。
【0018】図6は、本食器洗い機の制御機構を示し、
25はマイクロコンピュータ(以下、マイコンという)
であり、CPU26、RAM27、ROM28、タイマ
−29等から構成される。
【0019】前記CPU26は、制御部30と演算部3
1とから構成され、前記制御部30は、命令の取り出し
及び実行を行い、前記演算部31は、命令の実行段階に
おいて、制御部30からの制御信号によって入力機器や
メモリから与えられるデ−タに対し、二進加算、論理演
算、増減、比較等の演算処理を行う。前記RAM27
は、機器に関するデータを記憶するためのものであり、
前記ROM28は、予め機器を動かすための手段や判断
のための条件の設定、各種情報の処理をするためのルー
ル等を読み込ませておくものである。
【0020】前記マイコン25は、前記操作キー群5
a、所定水位を検出するフロート式の基準水位スイッチ
32、給水過剰を検出する同じくフロート式の異常水位
スイッチ33及びサーミスタ21に接続されたA/D変
換回路34からの入力に基づいて、前記表示LED群5
b及び双方向性サイリスタ等から構成される負荷駆動回
路35に制御信号が送出する。
【0021】前記負荷駆動回路35は、前記マイコン2
5からの制御信号に従って、前記洗浄ポンプ12、排水
ポンプ16、シーズヒータ20、電磁給水弁23及び前
記熱交換ファンを駆動するファンモータ36の動作を制
御する。
【0022】前記A/D変換回路34は、前記サーミス
タ21により検出されたアナログ電圧値の温度データを
ディジタル電圧値に変換して前記マイコン25に入力す
る。マイコン25内の前記ROM28内には複数の基準
値が記憶されており、マイコン25は前記A/D変換回
路34から入力された値とこれら基準値とを比較し、多
段階の水温の判定を行う。
【0023】さて、上記の構成に基づく本実施例の食器
洗い機の動作を、図2ないし図4に従って説明する。
【0024】前記洗浄槽3内に食器を収容し、洗剤を投
入した後、操作キー群5aの中の1つであるスタートス
イッチ(図示せず)を押すと、まず洗浄工程が開始され
る。
【0025】この洗浄工程では、前記マイコン25は、
まず前記給水弁23を開放して前記洗浄室3内に給水を
行う(S1)。前記基準水位スイッチ32により所定水
位を検出すると(S2)、給水を停止する(S3)。そ
して、前記ヒータ20をONするとともに、前記洗浄ポ
ンプ12を回転させる(S4)。これにより、洗剤の混
入した洗浄水が、前記ヒータ20により加熱されて昇温
しつつ、前記ノズルアーム6から食器に噴射される。
【0026】こうして、洗浄槽3内の水温が60℃に達
すると(S5)、前記マイコン25は、前記ヒータ20
をOFFし、更に前記洗浄ポンプ12を停止させる(S
6)。そして、前記排水ポンプ16を回転させて、排水
を行う(S7)。水位が下がって、前記基準水位スイッ
チ32がOFFし(S8)、更にその後20秒が経過す
ると(S9)、前記排水ポンプ16を停止させる(S1
0)。この時、前記洗浄槽3内の洗浄水は全て排出され
ず、幾らかは残ることになる。
【0027】次にすすぎ工程にはいる。すすぎ工程で
は、まず洗浄工程同様、所定水位まで給水する(S11
〜S13)。そして、前記洗浄ポンプ12を1分間回転
させ(S14〜S16)、洗浄工程で残った洗浄水と新
たに給水したすすぎ水との混合水を食器に噴射する。こ
の場合、食器には比較的暖かな混合水が掛かり、食器は
徐々に冷やされながらすすがれる。この後、前記排水ポ
ンプ16を回転させて、排水を行う(S17)。前記基
準水位スイッチ32がOFFし(S18)、更にその後
30秒が経過すると(S19)、前記排水ポンプ16を
停止させる(S20)。この時、前記洗浄槽3内の混合
水は全て排出される。
【0028】その後、すすぎ、即ちステップ11〜20
を更に2回繰り返す。このときは前記洗浄槽3内の水が
全て入れ替えられるので、食器には冷水が掛けられるこ
とになるが、1回目のすすぎで食器の温度をある程度低
下させているため、ヒートショックによる破損が起こら
ない。
【0029】3回のすすぎが終わると、続いて熱湯すす
ぎ工程が行われる。まず、前記各工程同様、所定水位ま
で給水を行う(S21〜S23)。次に前記ヒータ20
をONするとともに、前記洗浄ポンプ12を回転させる
(S24)。前記洗浄槽3内の水温が68℃に達するま
で、前記ノズルアーム6から食器にすすぎ水が噴射され
る。即ち、このすすぎの間、前記ヒータ20によりどん
どん加熱され、後半には熱湯が食器に掛けられることに
なる。これによって、食器に繁殖する大腸菌等の雑菌が
死滅する。
【0030】水温が68℃になると(S25)、前記ヒ
ータ20をOFFし、更に前記洗浄ポンプを停止させる
(S26)。
【0031】本実施例の食器洗い機では、前記排水ホー
ス19が直接流し台の排水管へ接続される。また、この
流し台の排水管は耐熱温度が約60℃の塩化ビニール製
であることが多い。このため、68℃に達したすすぎ水
をそのまま排出してしまうと、これによって、排水管が
過熱されて膨張し、亀裂が入って、結果水漏れが発生す
る虞がある。
【0032】したがって、熱湯すすぎ工程では、水温を
低下させて排水を行う降温排水制御を行う(S27)。
これを、以下図1に従って説明する。
【0033】まず、前記給水弁23を開放して、前記異
常水位スイッチ33が動作する水位に達しない程度まで
給水を行う。そして、前記洗浄ポンプ12を一定時間、
0.1秒ON−0.9秒OFF動作させる。こうして、
冷水が加えられた前記洗浄槽3内のすすぎ水を循環させ
て撹拌する。次に、一定時間前記排水ポンプ16を回転
させて排水を行う。その後、更に給水−撹拌−排水とい
う一連の動作を計1分間繰り返す。このようにして、高
温のすすぎ水を、温度を下げては少しずつ排出する。
【0034】ここで、撹拌時、前記洗浄ポンプ12を
0.1秒ON−0.9秒OFFというように僅かずつ回
転させるようにしているのは、すすぎ水を前記ノズルア
ーム6から勢い良く噴射させないためである。つまり、
冷水の追加によって温度の低下した水を、せっかく暖ま
った食器に掛けて、食器を冷やしてしまわないようにす
るためである。
【0035】さて、その後は、更に1分間前記排水ポン
プ16のみを回転させ、十分に温度の低下したすすぎ水
を全て排出する。
【0036】このようにして、排水が終わると、乾燥工
程へと移行する。以上のように、本実施例の食器洗い機
では、排出する水の温度を低下させる降温手段を備えて
おり、本体の排水ホースに接続される流し台の排水管の
耐熱温度より高温の加熱水を、その温度を低下させた後
に排出するようにしているので、排水管が高温の排水に
よって過熱することがない。したがって、排水管の破損
を防止することができる。
【0037】
【0038】
【0039】
【発明の効果】本発明の構成によれば、降温手段を備え
ており、熱湯すすぎにおいて流し台の排水管の耐熱温度
よりも高い温度に達した高温水を、その温度を低下させ
た後に排出することができるので、例えば塩化ビニール
製であり、耐熱性の低い流し台の排水管に直接排出して
も、この排水管が高温の排水によって過熱することがな
い。よって、流し台の排水管の膨張による破損を防止す
ることができる。
【0040】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の食器洗い機の降温排水制御の内容を示
すタイミングチャートである。
【図2】同じく洗浄工程を示すフローチャートである。
【図3】同じくすすぎ工程を示すフローチャートであ
る。
【図4】同じく熱湯すすぎ工程を示すフローチャートで
ある。
【図5】本発明の食器洗い機の構成を示す側面縦断面図
である。
【図6】同じく制御機構を示すブロック図である。
【符号の説明】
3 洗浄槽 6 ノズルアーム(洗浄手段) 12 洗浄ポンプ(洗浄手段,降温手段) 16 排水ポンプ(排水手段) 20 シーズヒータ(加熱手段) 23 電磁給水弁(給水手段,降温手段) 25 マイクロコンピュータ(降温手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−270129(JP,A) 特開 平6−327609(JP,A) 実開 平3−76553(JP,U) 実開 昭56−131164(JP,U) 特許2517423(JP,B2) 特公 平4−27851(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) A47L 15/46 A47L 15/42

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 機内に配設された洗浄槽と、この洗浄槽
    に貯められた水を食器類に噴射する洗浄手段と、前記
    洗浄槽内より排水ホースを介して排水を行う排水手段と
    を備え、前記排水ホースを流し台の排水管に接続すると
    共に、洗浄に続くすすぎでは、前記排水管の耐熱温度を
    超える高温水を食器類に掛けて食器類をすすぐ熱湯すす
    ぎを行うビルトインタイプの食器洗い機において、 前記洗浄槽内へ冷水を供給する給水手段と、前記熱湯す
    すぎの後、前記排水手段を動作して排水を行う前に、前
    記給水手段を動作して前記洗浄槽内に冷水を供給し、前
    記熱湯すすぎにおいて前記排水管の耐熱温度よりも高い
    温度に達した高温水の 温度を低下させる降温手段と、
    備えたことを特徴とする食器洗い機。
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JP2013005943A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Hoshizaki Electric Co Ltd 洗浄装置
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