JP3002634B2 - カセットテープデッキの自動検査システム、及びカセットテープデッキの自動検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はカセットテープデッ
キの自動検査システムに関し、より詳細には例えばカセ
ットテープの挿入−排出機能、再生−停止機能、早送り
−巻き戻し機能及び走行方向機能等を検査するカセット
テープデッキの自動検査システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】第５図はカセットテープデッキにおける
テープ走行の一般的なメカニズムを示した概略平面図で
あり、図中１１はサプライリールを示している。再生又
は録音時において、サプライリール１１に巻回されてい
るテープ１２はガイドピン１３ａ、１３ｂに添って進
み、ピンチローラ１４とキャプスタンモータ（図示せ
ず）によって駆動されるキャプスタン１５とに圧接挟持
された後、ヘッド１６上を矢印ａ方向に定速走行する。
そしてテープ１２は、再びピンチローラ１４とキャプス
タン１５とに圧接された後ガイドピン１３ｃ、１３ｄに
添って進み、テイクアップリール１７に巻き取られる。

【０００３】上記カセットテープデッキの検査において
は、例えばカセットテープの挿入−排出機能、再生−停
止機能、早送り−巻き戻し機能及び走行方向機能等を検
査する必要があるが、従来これらの検査は、人がカセッ
トテープデッキに実際にカセットテープを挿入して走行
させ、上記した機能を目視により確認し、判断するのが
一般的であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら目視検査
を行う作業者の判断には個人差が現われ易く、また、た
とえ同一の作業者が上記判断を行ったとしてもその日の
体調や精神状態の違いあるいは疲労の度合が検査精度の
違いになって現われる虞があり、また、作業者の疲労に
よる検査洩れが発生する虞があるといった課題があっ
た。

【０００５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、検査速度及び検査精度の向上を図り得るカセット
テープデッキの自動検査システムを提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るカセットテープデッキの自動検査シス
テムは、キャプスタンモータ等の回転系を含んで構成さ
れたデッキ機構部と、該デッキ機構部を制御するデッキ
制御回路とを備えたカセットテープデッキの検査を行
う、カセットテープデッキの自動検査システムにおい
て、前記デッキ機構部と前記デッキ制御回路との間の信
号ラインに接続され、前記デッキ機構部から前記デッキ
制御回路に送られるステイタス信号を取り込む取り込み
手段と、前記カセットテープデッキに所定の動作を行わ
せるとともに、前記取り込み手段に接続され、前記取り
込み手段により取り込まれたステイタス信号に基づいて
前記カセットテープデッキの良否判断を行う上位コンピ
ュータとを備えていることを特徴としている（１）。

【０００７】カセットテープデッキの検査を自動化する
ためにはカセットテープデッキのその時々の状態を検出
してやる必要がある。一方、前記デッキ機構部と前記デ
ッキ制御回路との間には様々な信号のやり取りがある。
この信号のやり取りを自動的に検出することができれば
カセットテープデッキのその時の状態を検出することが
でき、検査自動化の可能性が出てくる。

【０００８】上記カセットテープデッキの自動検査シス
テム（１）によれば、前記取り込み手段により、前記カ
セットテープデッキの現在の状態を示す情報を適宜取り
込むことが可能であり、前記上位コンピュータで、前記
取り込み手段により取り込まれたステイタス信号に基づ
いて前記カセットテープデッキの良否状態を自動的に判
断することができる。

【０００９】また、本発明に係るカセットテープデッキ
の自動検査システムは、上記カセットテープデッキの自
動検査システム（１）において、前記取り込み手段によ
って取り込まれたステイタス信号をラッチするデータラ
ッチ回路を備えていることを特徴としている（２）。

【００１０】前記ステイタス信号は常時出ているとは限
らない。しかし、上記カセットテープデッキの自動検査
システム（２）によれば、前記データラッチ回路によ
り、前記カセットテープデッキの状態を示す情報を取り
込んで保持しておくことが可能であり、必要な時に前記
ステイタス信号を取り込んでおくことができる。 また、
本発明に係るカセットテープデッキの自動検査システム
は、上記（１）又は上記（２）記載のカセットテープデ
ッキの自動検査システムにおいて、前記取り込み手段に
よって取り込まれたステイタス信号を解析するデッキ状
態解析手段を備えていることを特徴としている（３）。
上記カセットテープデッキの自動検査システム（３）に
よれば、デッキ状態解析手段で前記ステイタス信号を解
析することができる。

【００１１】また、本発明に係るカセットテープデッキ
の自動検査システムは、上記（１）〜（３）のいずれか
のカセットテープデッキの自動検査システムにおいて、
前記カセットテープデッキの各リールの回転速度に比例
して出力されるパルス信号に基づいて、各リールにおけ
るテープ残量を検出するテープ残量検出手段を備えてい
ることを特徴としている（４）。

【００１２】カセットテープデッキの検査には再生検査
等、各リールにおけるテープ残量が半分ぐらいの状態で
検査した方がいい場合も多い。他方、カセットテープデ
ッキには自動反転機能付与のため、各リールの回転速度
に比例したパルス信号を発する手段が通常装備され、テ
ープ端を検知している。

【００１３】上記カセットテープデッキの自動検査シス
テム（４）では前記パルス信号発生手段を利用して前記
テープ残量検出手段が構成されているので、テープ残量
検出のための装置を別個に準備せずとも前記テープ残量
を検出し得る。

【００１４】

【００１５】

【００１６】また、本発明に係るカセットテープデッキ
の自動検査システムは、上記（１）〜（４）のいずれか
のカセットテープデッキの自動検査システムにおいて、
カセットテープを挿排検査位置にセット可能なチャック
ユニットを備えていることを特徴としている（５）。

【００１７】上記カセットテープデッキの自動検査シス
テム（５）によれば、前記上位コンピュータにあらかじ
め入力されたプログラムに従い前記チャックユニットが
駆動され、人手に頼ることなくカセットテープを前記挿
排検査位置に正確に設定し、検査を自動化し得る。ま
た、本発明に係るカセットテープデッキの自動検査方法
は、キャプスタンモータ等の回転系を含んで構成された
デッキ機構部と、該デッキ機構部を制御するデッキ制御
回路とを備えたカセットテープデッキの自動検査方法に
おいて、前記デッキ機構部から前記デッキ制御回路に送
られるステイタス信号を、前記デッキ機構部と前記デッ
キ制御回路との間の信号ラインより取り込む取り込み手
順と、前記カセットテープデッキに所定の動作を行わせ
るとともに、前記取り込み手順により取り込まれたステ
イタス信号に基づいて前記カセットテープデッキの良否
判断を行う判断手順とを含むことを特徴としている
（１）。 上記カセットテープデッキの自動検査方法
（１）によれば、前記取り込み手順により、前記カセッ
トテープデッキの現在の状態を示す情報を適宜取り込
み、前記判断手順で、前記取り込み手順により取り込ま
れたステイタス信号に基づいて前記カセットテープデッ
キの良否状態を自動的に判断することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るカセットテー
プデッキの自動検査システムの実施の形態を図面に基づ
いて説明する。なお、従来例と同一の機能を有する構成
部品には同一の符号を付すものとする。

【００１９】図１は実施の形態に係るカセットテープデ
ッキの自動検査システムを概略的に示したブロック図で
あり、図中１はカセットテープデッキを示している。カ
セットテープデッキ１のハンダ付けランド部（図示せ
ず）にはサブコントローラとしての状態検出器２０が接
続されており、また、状態検出器２０には状態検出器２
０にステイタス要求信号Ｃを発すると共に状態検出器２
０からの信号Ｅ〜Ｉに基づいてカセットテープデッキ１
の状態を判断する上位コンピュータ３０が接続される。
上位コンピュータ３０にはプリント手段４０、ディスプ
レイ５０が接続されると共にカセットテープデッキ１
や、カセットテープを挿入排出検査位置にセットするチ
ャックユニット６０も接続されている。

【００２０】カセットテープデッキ１はキャプスタンモ
ータ（図示せず）等の回転系を含んで構成されたデッキ
機構部２と、デッキ機構部２を制御するデッキ制御回路
３とを含んで構成されており、デッキ制御回路３からデ
ッキ機構部２には制御信号Ａが送られ、デッキ機構部２
からデッキ制御回路３にはステイタス信号Ｂが送られる
ようになっている。状態検出器２０はステイタス信号Ｂ
を取り込むコンタクトプローブ等の取り込み手段（図示
せず）を備え、該取り込み手段により取り込まれたデー
タを逐次ラッチしておくデータラッチ回路２２及び各デ
ータを分析するデッキ状態解析手段２３を含んで構成さ
れている。前記取り込み手段はカセットテープデッキ１
の前記ハンダ付けランド部に接続される端子部及びその
端子部に接続される配線等から構成されている。

【００２１】デッキ状態解析手段２３にはカセットテー
プデッキ１の各リールの回転速度に比例して出力される
パルス信号に基づいて前記各リールにおけるテープ残量
を検出するテープ残量検出手段２４が装備されている。

【００２２】図２はテープ残量検出手段２４を説明する
ための概略図であり、（ａ）〜（ｃ）はカセットテープ
デッキ１のサプライリール１１（以下、単にリール１１
と記す）、テイクアップリール１７（以下、単にリール
１７と記す）の各リールに巻回されているテープ１２の
量を示し、（ａ´）〜（ｃ´）は（ａ）〜（ｃ）のそれ
ぞれの時点での各リールの回転速度に比例して出力され
るパルス信号を示している。

【００２３】カセットテープデッキ内部（図示せず）の
カセットテープ本体７０の側面に当接する部分にはリー
ル１１側とリール１７側との両方にフォトセンサ４が設
置されており、リール１１、１７の内側には半周の反射
面を有した反射部（図示せず）が形成され、フォトセン
サ４の発光素子（図示せず）から発っせられた光が前記
反射部により反射されたものを同じくフォトセンサ４の
受光素子（図示せず）が受光するようになっている。

【００２４】フォトセンサ４から発っせられた光はリー
ル１１またはリール１７の回転が早い程短い周期で前記
反射部で反射されるため、その受光状態をパルス信号に
変換した場合、リール１１またはリール１７の回転の速
さに比例したパルス幅を有する信号が出力されることに
なる。前記回転が早いということはテープの残量が少な
い状態であり、前記パルス幅を検出することによりテー
プ残量を検出することができる。

【００２５】すなわち図２（ａ´）に示したようにリー
ル１７から出力されるパルス幅ｗの方がリール１１から
出力されるパルス幅ｗ´よりも広い場合は図２（ａ）に
示したようにリール１７のテープ残量の方が多い状態に
あり、図２（ｂ´）に示したように各リール１７、１１
から出力されるパルス幅ｗ、ｗ´が等しい場合は図２
（ｂ）に示したようにリール１７とリール１１のテープ
残量が略等しい状態にあり、さらに図２（ｃ´）に示し
たようにリール１１から出力されるパルス幅ｗ´の方が
リール１７から出力されるパルス幅ｗよりも広い場合は
図２（ｃ）に示したようにリール１１のテープ残量の方
が多い状態にある。

【００２６】このように、検出されたリール１７及びリ
ール１１におけるテープ残量はデータラッチ回路２２を
介してデッキ状態解析手段２３中のテープ残量検出手段
２４に送られ、上記したパルス信号に基づいて計算され
て上位コンピュータ３０に送られる。前記パルス幅の測
定方法としては、高速Ａ／Ｄ変換ボード（１ｍｓｅｃ／
回程度）を用い、パルス列の一周期でのＬＯＷ／ＨＩＧ
Ｈレベルの取得回数を積算する。通常のパルス幅は最小
でも数十ｍｓｅｃあるため、ＬＯＷ／ＨＩＧＨの検出は
確実に行われる。

【００２７】次に上位コンピュータ３０に接続されたチ
ャックユニット６０の構成を図３に基づいて説明する。

【００２８】図３はチャックユニット６０を概略的に示
した平面図であり、図中７０はカセットテープ本体（検
査テープ本体）を示している。チャックユニット６０は
第１〜第３のベース板６２ａ〜６４ａの上にそれぞれ第
１〜第３のシリンダ６２ｂ〜６４ｂが順に固定されて構
成されており、第１〜第３のシリンダ６２ｂ〜６４ｂか
らはそれぞれ順に第１〜第３のロッド６２ｃ〜６４ｃが
延設されている。

【００２９】最上面のベース板６２ａに固定されたシリ
ンダ６２ｂのロッド６２ｃの先端部にはカセットテープ
有無検知センサ（図示せず）付きのカセットチャック６
１が取り付けられており、カセットテープ本体７０の着
脱の有無が前記カセットテープ有無検知センサにより検
知されるようになっている。また、ベース板６３ａに固
定されたシリンダ６３ｂのロッド６３ｃの先端部には第
１の駆動板６５が取りつけられており、駆動板６５には
ベース板６２ａとシリンダ６２ｂの先端部が固定され、
ベース板６２ａがベース板６３ａ上を摺動可能に構成さ
れている。そのため、第１の駆動板６５がロッド６３ｃ
により図中左右方向に駆動されると、シリンダ６２ｂが
固定されたベース板６２ａ全体が左右方向に移動するこ
とになる。さらにベース板６４ａに固定されたシリンダ
６４ｂのロッド６４ｃの先端部には第２の駆動板６６が
取りつけられており、駆動板６６にはベース板６３ａと
シリンダ６３ｂの先端部が固定され、ベース板６４ａ上
を摺動可能に構成されている。そのため、第２の駆動板
６６がロッド６４ｃにより図中左右方向に駆動される
と、シリンダ６３ｂが固定されたベース板６３ａ全体が
左右方向に移動することになり、これに伴って駆動板６
５に固定されたベース板６２ａも同様に左右方向に移動
することになる。

【００３０】以上のように構成されたカセットテープデ
ッキの自動検査システムの動作の概略を図１〜３に基づ
いて説明する。

【００３１】上位コンピュータ３０から状態検出器２０
中のデッキ状態解析手段２３にステイタス要求信号Ｃが
発せられると、デッキ状態解析手段２３からは状態検出
器２０中のデータラッチ回路２２へデータ要求信号Ｄが
発せられ、これを受けてデータラッチ回路２２には取り
込み手段（図示せず）を介してカセットテープデッキ１
のデッキ機構部２からデッキ制御回路３へ送られている
ステイタス信号Ｂが取り込まれる。

【００３２】データラッチ回路２２に取り込まれたステ
イタス信号Ｂはデッキ状態解析手段２３にて解析されて
上位コンピュータ３０に送信される。このときの信号と
しては、再生又は録音する方向が前方か後方かを伝える
ＦＯＲＷＡＲＤ／ＲＥＶＥＲＳＥ信号Ｅ、再生中か又は
停止中かを伝えるＰＬＡＹ／ＳＴＯＰ信号Ｆ、テープ１
２が早送り又は巻き戻しされているかを伝えるＶＩＥＷ
／ＲＥＶＩＥＷ信号Ｇ、テープ１２がノーマルテープで
あるかメタルテープであるかを伝えるＮＯＲＭＡＬ／Ｍ
ＥＴＡＬ信号Ｈ、カセットテープ本体７０が挿入又は排
出されているかを伝えるＩＮ／ＯＵＴ信号Ｉ等のうちの
一つあるいは複数の信号が挙げられる。

【００３３】上位コンピュータ３０では送信されてきた
上記信号Ｅ〜Ｉからなるステイタス信号Ｂと上位コンピ
ュータ３０から制御信号ライン３１を介してカセットテ
ープデッキ１へ送られた制御信号Ａとが一致しているか
否かが判断され、その判断結果は逐次ディスプレイ５０
において表示されると共に必要に応じてプリント手段４
０において印刷可能となっている。前記判断及び表示は
一度に複数の信号に対しても、あるいは一つの信号に対
しても行い得るようになっている。

【００３４】図４は上記した実施の形態に係るカセット
テープデッキの自動検査システムの動作を説明するため
の様々な信号の入出力を示したフローチャートである。

【００３５】上位コンピュータ３０の電源がオンされる
と、上位コンピュータ３０からカセットテープデッキ
１、状態検出器２０、チャックユニット６０へ電源をオ
ンさせる信号が送られ、自動検査システムが作動可能と
なる。これと同時にプリント手段４０及び／又はディス
プレイ５０へもオンを指示する信号が送られる。

【００３６】まず挿入動作の検査が行われ、上位コンピ
ュータ３０からチャックユニット６０へ制御・ステイタ
ス信号ライン３２を介してカセットテープ本体７０の挿
入動作開始が指示され、カセットチャック６１によりテ
ープ収納マガジン８０（図３）からカセットテープ本体
７０が取り出される。取り出されたカセットテープ本体
７０はカセットテープデッキ１方向へと搬送され、搬送
はチャックユニット６０のロッド６２ｃ〜６４がすべて
縮められた状態で行われ、駆動板６５は図３中にｘで示
した位置に維持され、負荷を最低限に抑える形態が取ら
れる。一方、カセットテープデッキ１にカセットテープ
本体７０を挿入する時はロッド６２ｃ〜６４ｃがすべて
伸びた状態となり、第１の駆動板６５が図３中ｚの位置
に維持される。この時カセットテープ本体７０がカセッ
トチャック６１からカセットテープデッキ１に引き取ら
れた（ＯＫ）か否（ＮＧ）かはカセットチャック６１に
取り付けられたカセットテープ有無検知センサにより確
認される。確認されたＯＫ信号又はＮＧ信号は制御・ス
テイタス信号ライン３２を介して上位コンピュータ３０
に送られる。

【００３７】次いで上位コンピュータ３０からはデッキ
状態解析手段２３にカセットテープ本体７０の挿入に関
するステイタス要求信号Ｃが送られ、デッキ状態解析手
段２３からデータラッチ回路２２にはデータ要求信号Ｄ
が送られる。カセットテープデッキ１がカセットテープ
本体７０を引き取ったか否かの信号はこの時点ではすで
にカセットテープデッキ１側からデータラッチ回路２２
に取り込まれており、デッキ状態解析手段２３により解
析されてＩＮ／ＯＵＴ信号Ｉとして上位コンピュータ３
０に送られる。上位コンピュータ３０ではチャックユニ
ット６０のカセットテープ有無検知センサにより確認さ
れた信号とＩＮ／ＯＵＴ信号Ｉとの両方がＯＫである場
合に挿入動作の検査結果をＯＫであると判断する。

【００３８】次に上位コンピュータ３０はテープ残量検
出手段２４からの信号を基に図２に関する説明のところ
で述べたようにテープ残量が半分程度であるか否かを判
断する。これは、テープを走行させて自動検査を行う場
合、テープ残量が半分程度である部分付近（以下、テー
プ１２の中央付近と記す）において前記自動検査を行う
方がより正確な検査結果を得ることができるためであ
る。このため、テープ１２が前記中央付近よりも端部よ
りになっている場合には上位コンピュータ３０は制御信
号ライン３１を介してカセットテープデッキ１に走行方
向を指示し、テープ１２を中央付近まで走行させる。

【００３９】次に走行方向の検査が行われる。上位コン
ピュータ３０からカセットテープデッキ１へまず制御信
号ライン３１を介してＦＯＲＷＡＲＤ信号が送られ、テ
ープ１２をＦＯＲＷＡＲＤ方向へ走行させる。他方、上
位コンピュータ３０からデッキ状態解析手段２３へステ
イタス要求信号Ｃが送られ、さらにデッキ状態解析手段
２３からデータラッチ回路２２へデータ要求信号Ｄが送
られる。この時点でデータラッチ回路２２はカセットテ
ープデッキ１からステイタス信号Ｂをすでに受信してお
り、このステイタス信号Ｂをデッキ状態解析手段２３へ
送り、デッキ状態解析手段２３からはＦＯＲＷＡＲＤ／
ＲＥＶＥＲＳＥ信号Ｅが上位コンピュータ３０に送られ
る。ＲＥＶＥＲＳＥ方向も同様に検査される。

【００４０】これらに基づき、上位コンピュータ３０で
は走行方向が正しく実行されていると判断した場合に検
査結果がＯＫであると判断し、次の検査に進む。

【００４１】次に再生動作の検査が行われ、まず上位コ
ンピュータ３０からカセットテープデッキ１へ制御信号
ライン３１を介して再生が指示される。次に上位コンピ
ュータ３０からデッキ状態解析手段２３へステイタス要
求信号Ｃが送られ、デッキ状態解析手段２３ではデータ
ラッチ回路２２を介してカセットテープデッキ１のステ
イタス信号Ｂが取り込まれる。デッキ状態解析手段２３
で解析された信号はＰＬＡＹ／ＳＴＯＰ信号Ｆとして上
位コンピュータ３０に送られ、正常な状態で再生が行わ
れているか否かが判断される。

【００４２】次に早送り動作の検査が行われ、上記再生
動作の検査の場合と同様に上位コンピュータ３０からカ
セットテープデッキ１へ制御信号ライン３１を介して早
送りの指示信号が送られる一方、デッキ状態解析手段２
３へはステイタス要求信号Ｃが送られ、デッキ状態解析
手段２３からデータラッチ回路２２へはデータ要求信号
Ｄが送られる。そしてデータラッチ回路２２においてす
でにラッチされていたステイタス信号Ｂがデッキ状態解
析手段２３に取り込まれ、ＶＩＥＷ／ＲＥＶＩＥＷ信号
Ｇとして上位コンピュータ３０に送られ、正常な状態で
早送り動作が行われているか否かが判断される。

【００４３】次に巻き戻し動作の検査が行われ、上記早
送り動作の検査の場合と同様にして正常な状態で巻き戻
しが行われているか否かが判断される。

【００４４】さらにテープ１２がノーマルテープである
かメタルテープであるかの検査が行われ、上位コンピュ
ータ３０からデッキ状態解析手段２３にステイタス要求
信号Ｃを送り、データラッチ回路２２に取り込まれてい
るステイタス信号Ｂをデッキ状態解析手段２３にて解析
してＮＯＲＭＡＬ／ＭＥＴＡＬ信号Ｈとして上位コンピ
ュータ３０内に取り込み、判断を行う。

【００４５】次に停止動作の検査が行われ、上位コンピ
ュータ３０からカセットテープデッキ１に制御信号ライ
ン３１を介してカセットテープ本体７０の停止動作開始
が指示され、上位コンピュータ３０からデッキ状態解析
手段２３へステイタス要求信号Ｃが送られ、デッキ状態
解析手段２３ではデータラッチ回路２２を介してカセッ
トテープデッキ１のステイタス信号Ｂが取り込まれる。
デッキ状態解析手段２３で解析された信号はＰＬＡＹ／
ＳＴＯＰ信号Ｆとして上位コンピュータ３０に送られ、
テープが停止されているか否かが判断される。

【００４６】次に排出動作の検査が行われ、まず上位コ
ンピュータ３０からカセットテープデッキ１へ制御信号
ライン３１を介してカセットテープ本体７０の排出動作
開始が指示されると同時にチャックユニット６０へ制御
・ステイタス信号ライン３２を介してカセットテープ本
体７０の排出動作開始が指示される。この時チャックユ
ニット６０のロッド６２ｃとロッド６４ｃは伸びた状態
となり、ロッド６３ｃは縮んだ状態となる。すなわち第
１の駆動板６５の位置はｙの位置となり、カセットテー
プデッキ１から排出されてくるカセットテープ本体７０
の引き取り待機状態となる。

【００４７】次いで挿入動作の検査の場合と同様に上位
コンピュータ３０からデッキ状態解析手段２３へステイ
タス要求信号Ｃが送られ、デッキ状態解析手段２３から
データラッチ回路２２にデータ要求信号Ｄが送られる。
カセットテープデッキ１がカセットテープ本体７０を排
出したか否かの信号はこの時点ではすでにデータラッチ
回路２２に取り込まれており、データ要求信号Ｄを受け
てデータラッチ回路２２はデッキ状態解析手段２３へス
テイタス信号Ｂを送り、デッキ状態解析手段２３はＩＮ
／ＯＵＴ信号Ｉを上位コンピュータ３０に送る。上位コ
ンピュータ３０ではチャックユニット６０のカセットテ
ープ有無検知センサにより確認された信号とＩＮ／ＯＵ
Ｔ信号Ｉとの両方がＯＫである場合に排出動作の検査結
果をＯＫであると判断する。

【００４８】これら検査結果はディスプレイ５０により
逐次視覚的に表示されると共に必要に応じてプリント手
段４０にてプリントされる。

【００４９】以上説明したように実施の形態に係るカセ
ットテープデッキの自動検査システムによれば、カセッ
トテープデッキ１の状態を状態検出器２０中に取り込む
ことができ、状態検出器２０を構成しているデータラッ
チ回路２２によりカセットテープデッキ１のステイタス
信号Ｂを取り込み保持しておくことができる。また同じ
く状態検出器２０を構成しているデッキ状態解析手段２
３によりステイタス信号Ｂを解析することができる。

【００５０】しかもデッキ状態解析手段２３にはテープ
残量検出手段２４が装備されているので、テープ残量検
出のための装置を別個に準備せずとも前記テープ残量を
必要に応じて検出することができる。

【００５１】また、上位コンピュータ３０やチャックユ
ニット６０等が装備されることにより、自動化が実現さ
れ、作業者の目視に頼ることなく検査速度及び検査精度
の向上を図ることができる。

【００５２】上記実施の形態にあってはチャックユニッ
ト６０の構造としてロッド６２ｃ〜６４ｃを３本有する
３ポジション制としたが、何らこれに限定されるもので
はなく、別の実施の形態においては一つのロッドにより
３ポジションを実行してもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るカセ
ットテープデッキの自動検査システム（１）によれば、
キャプスタンモータ等の回転系を含んで構成されたデッ
キ機構部と、該デッキ機構部を制御するデッキ制御回路
とを備えたカセットテープデッキの検査を行う、カセッ
トテープデッキの自動検査システムにおいて、前記デッ
キ機構部と前記デッキ制御回路との間の信号ラインに接
続され、前記デッキ機構部から前記デッキ制御回路に送
られるステイタス信号を取り込む取り込み手段を備えて
いるので、前記カセットテープデッキの現在の状態を示
す情報を適宜取り込むことが可能であり、前記上位コン
ピュータで、前記取り込み手段により取り込まれたステ
イタス信号に基づいて前記カセットテープデッキの良否
状態を自動的に判断することができる。

【００５４】また、本発明に係るカセットテープデッキ
の自動検査システム（２）によれば、上記（１）記載の
カセットテープデッキの自動検査システムであって、前
記取り込み手段によって取り込まれたステイタス信号を
ラッチするデータラッチ回路を備えているので、前記デ
ータラッチ回路により、前記カセットテープデッキの状
態を示す情報を取り込むと共に常に保持しておくことが
でき、必要な時にステイタス信号を取り込んでおき、必
要な時に前記デッキ状態解析手段に前記情報を提供する
ことができる。また、本発明に係るカセットテープデッ
キの自動検査システム（３）によれば、デッキ状態解析
手段で前記ステイタス信号を解析することができる。

【００５５】また、本発明に係るカセットテープデッキ
の自動検査システム（４）によれば、上記（１）〜
（３）のいずれかの項に記載のカセットテープデッキの
自動検査システムであって、カセットテープデッキの各
リールの回転速度に比例して出力されるパルス信号に基
づいて、各リールにおけるテープ残量を検出するテープ
残量検出手段がデッキ状態解析手段に装備されているの
で、テープ残量検出のための装置を別個に準備せずとも
前記テープ残量を検出することができる。

【００５６】

【００５７】また、本発明に係るカセットテープデッキ
の自動検査システム（５）によれば、上記（４）記載の
カセットテープデッキの自動検査システムであって、カ
セットテープを挿排検査位置にセット可能なチャックユ
ニットが上位コンピュータに接続されているので、人の
作業に頼ることなく前記挿排検査位置を正確に設定し、
検査を自動化することができる。また、本発明に係るカ
セットテープデッキの自動検査方法（１）によれば、キ
ャプスタンモータ等の回転系を含んで構成されたデッキ
機構部と、該デッキ機構部を制御するデッキ制御回路と
を備えたカセットテープデッキの自動検査方法におい
て、前記デッキ機構部から前記デッキ制御回路に送られ
るステイタス信号を、前記デッキ機構部と前記デッキ制
御回路との間の信号ラインより取り込む取り込み手順
と、前記カセットテープデッキに所定の動作を行わせる
とともに、前記取り込み手順により取り込まれたステイ
タス信号に基づいて前記カセットテープデッキの良否判
断を行う判断手順とを含んでいるので、前記取り込み手
順で、前記カセットテープデッキの現在の状態を示す情
報を適宜取り込むことができ、前記判断手順で、前記取
り込み手順により取り込まれたステイタス信号に基づい
て前記カセットテープデッキの良否状態を自動的に判断
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るカセットテープデッ
キの自動検査システムを概略的に示したブロック図であ
る。

【図２】テープ残量検出手段を説明するための概略図で
ある。

【図３】チャックユニットを概略的に示した平面図であ
る。

【図４】実施の形態に係るカセットテープデッキの自動
検査システムの動作を説明するための様々な信号の入出
力を示したチャートフローである。

【図５】従来のカセットテープデッキにおけるテープ走
行の一般的なメカニズムを示した概略平面図である。

【符号の説明】

１ カセットテープデッキ ２ デッキ機構部 ３ デッキ制御回路 ２０ 状態検出器 ２２ データラッチ回路 ２３ デッキ状態解析手段 ３０ 上位コンピュータ ４０ プリント手段 ５０ ディスプレイ

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−245046（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−19777（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−279451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−168862（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−130078（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−89558（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−89557（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−89630（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 15/02 G11B 15/18 G11B 19/02 501 G11B 33/00

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャプスタンモータ等の回転系を含んで
   構成されたデッキ機構部と、該デッキ機構部を制御する
   デッキ制御回路とを備えたカセットテープデッキの検査
   を行う、カセットテープデッキの自動検査システムにお
   いて、前記デッキ機構部と前記デッキ制御回路との間の信号ラ
   インに接続され、 前記デッキ機構部から前記デッキ制御
   回路に送られるステイタス信号を取り込む取り込み手段
   と、 前記カセットテープデッキに所定の動作を行わせるとと
   もに、前記取り込み手段に接続され、前記取り込み手段
   により取り込まれたステイタス信号に基づいて前記カセ
   ットテープデッキの良否判断を行う上位コンピュータと
   を備え ていることを特徴とするカセットテープデッキの
   自動検査システム。
2. 【請求項２】 前記取り込み手段によって取り込まれた
   ステイタス信号をラッチするデータラッチ回路を備えて
   いることを特徴とする請求項１記載のカセットテープデ
   ッキの自動検査システム。
3. 【請求項３】 前記取り込み手段によって取り込まれた
   ステイタス信号を解析するデッキ状態解析手段を備えて
   いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカセ
   ットテープデッキの自動検査システム。
4. 【請求項４】 前記カセットテープデッキの各リールの
   回転速度に比例して出力されるパルス信号に基づいて、
   各リールにおけるテープ残量を検出するテープ残量検出
   手段を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかの項に記載のカセットテープデッキの自動検査シス
   テム。
5. 【請求項５】 カセットテープを挿排検査位置にセット
   可能なチャックユニットを備えていることを特徴とする
   請求項１〜４のいずれかの項に記載のカセットテープデ
   ッキの自動検査システム。
6. 【請求項６】 キャプスタンモータ等の回転系を含んで
   構成されたデッキ機構部と、該デッキ機構部を制御する
   デッキ制御回路とを備えたカセットテープデッキの自動
   検査方法において、 前記デッキ機構部から前記デッキ制御回路に送られるス
   テイタス信号を、前記デッキ機構部と前記デッキ制御回
   路との間の信号ラインより取り込む取り込み手 順と、 前記カセットテープデッキに所定の動作を行わせるとと
   もに、前記取り込み手順により取り込まれたステイタス
   信号に基づいて前記カセットテープデッキの良否判断を
   行う判断手順とを含むことを特徴とするカセットテープ
   デッキの自動検査方法。