JP3000492B2 - 情報処理装置 - Google Patents
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B9/00—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
- G11B9/12—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
- G11B9/14—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor using microscopic probe means, i.e. recording or reproducing by means directly associated with the tip of a microscopic electrical probe as used in Scanning Tunneling Microscopy [STM] or Atomic Force Microscopy [AFM] for inducing physical or electrical perturbations in a recording medium; Record carriers or media specially adapted for such transducing of information
- G11B9/1418—Disposition or mounting of heads or record carriers
- G11B9/1427—Disposition or mounting of heads or record carriers with provision for moving the heads or record carriers relatively to each other or for access to indexed parts without effectively imparting a relative movement
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B9/00—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
- G11B9/12—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
- Y10S977/849—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
- Y10S977/86—Scanning probe structure
- Y10S977/874—Probe tip array
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/902—Specified use of nanostructure
- Y10S977/932—Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
- Y10S977/943—Information storage or retrieval using nanostructure
- Y10S977/947—Information storage or retrieval using nanostructure with scanning probe instrument
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Debugging And Monitoring (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Saccharide Compounds (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高密度大容量の情報処理
装置に関する。
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近発明された新型の顕微鏡である原子
間力顕微鏡(以下「AFM」と記す)は試料表面に対し
て1ナノメートル以下の距離まで接近させた探針を支持
するカンチレバー(弾性体)が、試料−探針間に働く力
を受けて撓む量から逆に力を検出し、この力を一定にす
るように試料−探針間の距離を制御しながら試料表面を
走査することにより、表面の三次元形状をナノメートル
以下の分解能で観察するものである(Binnig e
t.al,Phys.Rev.Lett.56,930
(1986)。AFMでは、走査型トンネル顕微鏡(以
下「STM」と記す)のように、試料が導電性を有する
必要がなく、絶縁性試料、特に、半導体レジスト面や、
生体高分子などを原子・分子のオーダーで観察可能であ
るため、広い応用が期待されている。従来から、レバー
撓み量を検出する系としては、カンチレバー背後から光
を照射し、その反射光スポットの位置ずれ量から求める
光てこ法や、カンチレバー背後に導電性探針を近づけ、
間に流れるトンネル電流を一定にするように導電性探針
の位置を制御する制御量から求めるトンネル電流法があ
る。
間力顕微鏡(以下「AFM」と記す)は試料表面に対し
て1ナノメートル以下の距離まで接近させた探針を支持
するカンチレバー(弾性体)が、試料−探針間に働く力
を受けて撓む量から逆に力を検出し、この力を一定にす
るように試料−探針間の距離を制御しながら試料表面を
走査することにより、表面の三次元形状をナノメートル
以下の分解能で観察するものである(Binnig e
t.al,Phys.Rev.Lett.56,930
(1986)。AFMでは、走査型トンネル顕微鏡(以
下「STM」と記す)のように、試料が導電性を有する
必要がなく、絶縁性試料、特に、半導体レジスト面や、
生体高分子などを原子・分子のオーダーで観察可能であ
るため、広い応用が期待されている。従来から、レバー
撓み量を検出する系としては、カンチレバー背後から光
を照射し、その反射光スポットの位置ずれ量から求める
光てこ法や、カンチレバー背後に導電性探針を近づけ、
間に流れるトンネル電流を一定にするように導電性探針
の位置を制御する制御量から求めるトンネル電流法があ
る。
【0003】AFMの応用のひとつとして高密度大容量
情報処理装置がある。これは、例えば、Appl.Ph
ys.Lett.55,1727(1989)(Alb
recht他)に示されているような、記録媒体表面の
形状を局所的に変化させる高密度大容量記録方法に対応
する再生方法のひとつとして、前述のAFMの原理を用
い、その局所的形状変化に対して接近させた探針を支持
するカンチレバーが、局所的形状変化と探針との間に働
く力を受けて撓む量を検知することにより再生を行なう
ものである。また、類似の装置として、STMの原理を
応用した高密度大容量情報処理装置における探針の位置
制御にAFMの原理を応用した記録検知装置が提案され
ている。
情報処理装置がある。これは、例えば、Appl.Ph
ys.Lett.55,1727(1989)(Alb
recht他)に示されているような、記録媒体表面の
形状を局所的に変化させる高密度大容量記録方法に対応
する再生方法のひとつとして、前述のAFMの原理を用
い、その局所的形状変化に対して接近させた探針を支持
するカンチレバーが、局所的形状変化と探針との間に働
く力を受けて撓む量を検知することにより再生を行なう
ものである。また、類似の装置として、STMの原理を
応用した高密度大容量情報処理装置における探針の位置
制御にAFMの原理を応用した記録検知装置が提案され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例において、再生用の探針(プローブ電極)が1本であ
る場合には、再生に長時間を要するため、実用上の限界
があった。そのため、探針のマルチ化が必須であった
が、従来の探針を支持するカンチレバーの撓み量検出方
法では、構成が大きくなってしまい、マルチ化が困難で
あった。
例において、再生用の探針(プローブ電極)が1本であ
る場合には、再生に長時間を要するため、実用上の限界
があった。そのため、探針のマルチ化が必須であった
が、従来の探針を支持するカンチレバーの撓み量検出方
法では、構成が大きくなってしまい、マルチ化が困難で
あった。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、複数
のプローブを用いて記録媒体表面の形状を局所的に変化
させることにより記録を行ない、その変化を複数のプロ
ーブとの間に作用する力を検知することにより検出して
再生を行なう高密度大容量情報処理装置であって、プロ
ーブを支持する力−変位変換器としての弾性体変位検出
手段を小型化することにより、装置全体を小型化したも
のである。即ち、マイクロマシーン技術を用いて弾性体
変位検出手段の小型集積化、弾性体への一体化を行なっ
た。
のプローブを用いて記録媒体表面の形状を局所的に変化
させることにより記録を行ない、その変化を複数のプロ
ーブとの間に作用する力を検知することにより検出して
再生を行なう高密度大容量情報処理装置であって、プロ
ーブを支持する力−変位変換器としての弾性体変位検出
手段を小型化することにより、装置全体を小型化したも
のである。即ち、マイクロマシーン技術を用いて弾性体
変位検出手段の小型集積化、弾性体への一体化を行なっ
た。
【0006】 即ち本発明は、カンチレバーの撓み量を
検知することにより情報を読み出す情報処理装置におい
て、情報が記録された記録媒体に対向して配置された複
数の探針と、上記複数の探針のそれぞれを支持する複数
のカンチレバーと、上記複数のカンチレバーのそれぞれ
に一体的に集積された、該カンチレバーの撓み量を検知
する複数の検知手段と、上記検知手段の出力信号に基づ
いて、上記情報を示す再生信号を生成する手段とを備
え、上記複数の検知手段のそれぞれは、一対の電極間に
圧電体材料を挟持した構成を有し、該圧電体材料の歪み
により発生する上記電極間の電位差として、上記カンチ
レバーの撓み量を検出することを特徴とする情報処理装
置を提供するものである。
検知することにより情報を読み出す情報処理装置におい
て、情報が記録された記録媒体に対向して配置された複
数の探針と、上記複数の探針のそれぞれを支持する複数
のカンチレバーと、上記複数のカンチレバーのそれぞれ
に一体的に集積された、該カンチレバーの撓み量を検知
する複数の検知手段と、上記検知手段の出力信号に基づ
いて、上記情報を示す再生信号を生成する手段とを備
え、上記複数の検知手段のそれぞれは、一対の電極間に
圧電体材料を挟持した構成を有し、該圧電体材料の歪み
により発生する上記電極間の電位差として、上記カンチ
レバーの撓み量を検出することを特徴とする情報処理装
置を提供するものである。
【0007】
【0008】
【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
する。
する。
【0009】 参考例1図1に本発明の第1の参考例を
示す。図1において、弾性体からなる複数のカンチレバ
ー101によって支持される複数の導電性プローブ電極
(探針)104は記録媒体107に対向し近接して配置
される。
示す。図1において、弾性体からなる複数のカンチレバ
ー101によって支持される複数の導電性プローブ電極
(探針)104は記録媒体107に対向し近接して配置
される。
【0010】ここで用いられるプローブ電極104を有
するマルチカンチレバー101は次のようにして作製さ
れる。
するマルチカンチレバー101は次のようにして作製さ
れる。
【0011】熱酸化によりSi基板の表面に厚さ0.3
μmのSiO2膜を生成し、長さ100μm,幅20μ
mのマルチカンチレバー形状をパターニングする。次に
プローブ電極への電気信号配線パターンを形成し、基板
裏面からKOH液によって異方性エッチングを行ない、
マルチカンチレバーを形成する。つづいて、炭素等の電
子ビームデポジション法によって、カンチレバー先端に
高さ5μmのプローブ電極を設ける。こうして作製され
たマルチカンチレバーの先端の撓みに対する弾性定数は
0.01N/m程度となる。また個々のカンチレバーの
そり、プローブ電極の高さのプロセス誤差等を考慮する
と、マルチカンチレバー支持部材109を基準にしたプ
ローブ電極の先端の高さ方向の位置のばらつきは、1μ
m程度となる。また、記録媒体表面のうねりも1μm程
度以下まで小さくしたものを用いる。
μmのSiO2膜を生成し、長さ100μm,幅20μ
mのマルチカンチレバー形状をパターニングする。次に
プローブ電極への電気信号配線パターンを形成し、基板
裏面からKOH液によって異方性エッチングを行ない、
マルチカンチレバーを形成する。つづいて、炭素等の電
子ビームデポジション法によって、カンチレバー先端に
高さ5μmのプローブ電極を設ける。こうして作製され
たマルチカンチレバーの先端の撓みに対する弾性定数は
0.01N/m程度となる。また個々のカンチレバーの
そり、プローブ電極の高さのプロセス誤差等を考慮する
と、マルチカンチレバー支持部材109を基準にしたプ
ローブ電極の先端の高さ方向の位置のばらつきは、1μ
m程度となる。また、記録媒体表面のうねりも1μm程
度以下まで小さくしたものを用いる。
【0012】そこで、縦方向駆動素子108によって記
録媒体107を複数のプローブ電極104に近づけてい
くと、記録媒体107は、複数のプローブ電極104の
うち最も距離の近い位置にあるプローブ電極に先ず力を
及ぼし、次に2番めに距離の近い位置にあるプローブ電
極…と順次力を及ぼし、最後に最も距離の遠い位置にあ
るプローブ電極に力を及ぼす。ここで、媒体がどのプロ
ーブ電極に力を及ぼしたか、及び、及ぼされた力の大き
さは、個々のカンチレバーの撓み量を検知することによ
って検出することができる(カンチレバーの撓み量検知
の方法については、後述する。)。即ち、媒体が、ある
プローブ電極に1ナノメートル以下の距離まで近づくと
媒体とプローブ電極の間に力が作用し、この作用力によ
ってそのプローブ電極を支持する弾性体であるカンチレ
バーに撓みが生じ、その撓み量は作用力の大きさに比例
する。したがって、記録媒体107をプローブ電極10
4に近づけていく際に個々のカンチレバーの撓み量を検
知しながら、縦方向駆動素子108を用いてマルチカン
チレバー支持部材109と記録媒体107との間隔・傾
きを調整することにより全てのプローブ電極と記録媒体
との間に作用力が生じた状態で且つその作用力の大きさ
のばらつきを一定の範囲内にすることができる。前述の
場合(カンチレバーの弾性定数0.01N/m,プロー
ブ電極先端高さのばらつき1μm)、そのばらつきの範
囲は0.01N/m×1μm=10-8Nである。ここ
で、個々のプローブ電極と記録媒体との間に働く力の大
きさのばらつきをさらに小さくするためには、プローブ
先端高さのばらつきが一定の場合、カンチレバーの弾性
定数を小さく、即ち、レバー長を大きくするか、レバー
膜厚を小さくすればよい。このようにして、複数のプロ
ーブ電極を記録媒体に接近させる際に、それぞれのプロ
ーブ電極と記録媒体との間に働く力の大きさを一定の範
囲内でそろえ、且つ、その範囲の大きさまで、小さくす
ることができる。こうして、記録媒体やプローブ電極の
材質がプローブ電極と記録媒体との間に働く力により破
壊され易い材質であっても、上に述べた方法により、そ
の破壊の閾値以上の力が加わらないようにすることがで
き、記録・再生中の破壊を避けることができる。
録媒体107を複数のプローブ電極104に近づけてい
くと、記録媒体107は、複数のプローブ電極104の
うち最も距離の近い位置にあるプローブ電極に先ず力を
及ぼし、次に2番めに距離の近い位置にあるプローブ電
極…と順次力を及ぼし、最後に最も距離の遠い位置にあ
るプローブ電極に力を及ぼす。ここで、媒体がどのプロ
ーブ電極に力を及ぼしたか、及び、及ぼされた力の大き
さは、個々のカンチレバーの撓み量を検知することによ
って検出することができる(カンチレバーの撓み量検知
の方法については、後述する。)。即ち、媒体が、ある
プローブ電極に1ナノメートル以下の距離まで近づくと
媒体とプローブ電極の間に力が作用し、この作用力によ
ってそのプローブ電極を支持する弾性体であるカンチレ
バーに撓みが生じ、その撓み量は作用力の大きさに比例
する。したがって、記録媒体107をプローブ電極10
4に近づけていく際に個々のカンチレバーの撓み量を検
知しながら、縦方向駆動素子108を用いてマルチカン
チレバー支持部材109と記録媒体107との間隔・傾
きを調整することにより全てのプローブ電極と記録媒体
との間に作用力が生じた状態で且つその作用力の大きさ
のばらつきを一定の範囲内にすることができる。前述の
場合(カンチレバーの弾性定数0.01N/m,プロー
ブ電極先端高さのばらつき1μm)、そのばらつきの範
囲は0.01N/m×1μm=10-8Nである。ここ
で、個々のプローブ電極と記録媒体との間に働く力の大
きさのばらつきをさらに小さくするためには、プローブ
先端高さのばらつきが一定の場合、カンチレバーの弾性
定数を小さく、即ち、レバー長を大きくするか、レバー
膜厚を小さくすればよい。このようにして、複数のプロ
ーブ電極を記録媒体に接近させる際に、それぞれのプロ
ーブ電極と記録媒体との間に働く力の大きさを一定の範
囲内でそろえ、且つ、その範囲の大きさまで、小さくす
ることができる。こうして、記録媒体やプローブ電極の
材質がプローブ電極と記録媒体との間に働く力により破
壊され易い材質であっても、上に述べた方法により、そ
の破壊の閾値以上の力が加わらないようにすることがで
き、記録・再生中の破壊を避けることができる。
【0013】上述のようにして記録媒体107に接近さ
せたプローブ電極104,…によって行なう記録方法を
次に説明する。
せたプローブ電極104,…によって行なう記録方法を
次に説明する。
【0014】位置制御回路109から図中横方向位置制
御信号を横方向駆動素子110に加え、記録媒体107
上の所望の記録すべき位置にプローブ電極104先端を
移動する。記録用電圧印加回路111からの記録電圧信
号を切り替え回路112によって印加すべきプローブ電
極104を選択して印加する。ここで記録媒体として
は、局所的電圧印加、電界印加、電流によって局所的な
形状変化を生ずるものを用いる。
御信号を横方向駆動素子110に加え、記録媒体107
上の所望の記録すべき位置にプローブ電極104先端を
移動する。記録用電圧印加回路111からの記録電圧信
号を切り替え回路112によって印加すべきプローブ電
極104を選択して印加する。ここで記録媒体として
は、局所的電圧印加、電界印加、電流によって局所的な
形状変化を生ずるものを用いる。
【0015】例えば金属又は金属化合物の薄膜、具体的
にはAu,Al、或いはAppl.Phys.Let
t.51,244(1987)(Staufer他)に
示されているRh−Zr合金やTe−Ti合金,Te−
Se合金,Te−C,H系材料又はアモルファスシリコ
ン等の半導体薄膜等を用いることができる。この時、プ
ローブ電極の材料としては、タングステン,Pt−I
r,Pt等が使用される。また、Appl.Phys.
Lett.55,1727(1989)[Albrec
ht他]に示されているようなグラファイト表面への電
圧パルス印加によるエッチング法を用いてもよい。
にはAu,Al、或いはAppl.Phys.Let
t.51,244(1987)(Staufer他)に
示されているRh−Zr合金やTe−Ti合金,Te−
Se合金,Te−C,H系材料又はアモルファスシリコ
ン等の半導体薄膜等を用いることができる。この時、プ
ローブ電極の材料としては、タングステン,Pt−I
r,Pt等が使用される。また、Appl.Phys.
Lett.55,1727(1989)[Albrec
ht他]に示されているようなグラファイト表面への電
圧パルス印加によるエッチング法を用いてもよい。
【0016】このようにして記録媒体の局所的形状変化
として記録された情報の再生方法について次に述べる。
レーザー114からの光ビームをレンズ115によって
集光し、回転するポリゴンミラー116に入射する。ポ
リゴンミラー116は回転速度制御回路117によって
回転速度を制御されており、ポリゴンミラー116が回
転するにしたがって、前述の入射光ビームの反射光ビー
ムが、複数のカンチレバー101の裏面を走査する。こ
のとき、ポリゴンミラー116のミラー面に図1の紙面
に垂直方向からの傾きをつけることによって、図1に示
した紙面に水平方向に並ぶカンチレバーのみならず、垂
直方向に並ぶカンチレバーをも走査することが可能にな
る。カンチレバー裏面からの反射光ビームの位置を位置
検出素子118によって検出する。いま、カンチレバー
の長さをl,カンチレバー裏面から位置検出素子までの
距離をLとすると、カンチレバー先端がΔz撓みを生じ
るとカンチレバー裏面からの反射光ビームの位置検出素
子118上での光スポットの位置が、
として記録された情報の再生方法について次に述べる。
レーザー114からの光ビームをレンズ115によって
集光し、回転するポリゴンミラー116に入射する。ポ
リゴンミラー116は回転速度制御回路117によって
回転速度を制御されており、ポリゴンミラー116が回
転するにしたがって、前述の入射光ビームの反射光ビー
ムが、複数のカンチレバー101の裏面を走査する。こ
のとき、ポリゴンミラー116のミラー面に図1の紙面
に垂直方向からの傾きをつけることによって、図1に示
した紙面に水平方向に並ぶカンチレバーのみならず、垂
直方向に並ぶカンチレバーをも走査することが可能にな
る。カンチレバー裏面からの反射光ビームの位置を位置
検出素子118によって検出する。いま、カンチレバー
の長さをl,カンチレバー裏面から位置検出素子までの
距離をLとすると、カンチレバー先端がΔz撓みを生じ
るとカンチレバー裏面からの反射光ビームの位置検出素
子118上での光スポットの位置が、
【0017】
【数1】 だけずれを生じる。位置検出素子118からの信号をと
もに位置検出信号処理回路119によってこの光スポッ
トの位置ずれを検出することにより、カンチレバー先端
の撓み量(変位量)を検知することができる。ここで、
ポリゴンミラー116によって光ビームを走査し、複数
のカンチレバー101の先端の撓み量Δzを回転速度制
御回路117からの信号をもとに時分割で検知すること
ができる。
もに位置検出信号処理回路119によってこの光スポッ
トの位置ずれを検出することにより、カンチレバー先端
の撓み量(変位量)を検知することができる。ここで、
ポリゴンミラー116によって光ビームを走査し、複数
のカンチレバー101の先端の撓み量Δzを回転速度制
御回路117からの信号をもとに時分割で検知すること
ができる。
【0018】さて、複数のプローブ電極104,…によ
って記録媒体107表面を2次元に走査し、プローブ電
極が記録位置にくると、その局所的形状変化によってプ
ローブ電極104が、記録媒体107から受ける力に変
化を生じ、そのプローブ電極104を支持するカンチレ
バー101の撓み量に変化が生じる。この撓み量の変化
を複数のカンチレバー101において時分割で順次検出
することにより、記録ビットを検出つまり再生を行な
う。
って記録媒体107表面を2次元に走査し、プローブ電
極が記録位置にくると、その局所的形状変化によってプ
ローブ電極104が、記録媒体107から受ける力に変
化を生じ、そのプローブ電極104を支持するカンチレ
バー101の撓み量に変化が生じる。この撓み量の変化
を複数のカンチレバー101において時分割で順次検出
することにより、記録ビットを検出つまり再生を行な
う。
【0019】 参考例2 図2は本発明の第2の参考例を示す図である。図2にお
いて、マルチカンチレバー101の配置、複数のプロー
ブ電極104への記録媒体107の接近方法、記録方
法、記録媒体に関しては、参考例1と同様である。本参
考例において異なるのは、マルチカンチレバー101の
撓み量検出(すなわち再生)方法及び手段の構成であ
り、これを説明する。
いて、マルチカンチレバー101の配置、複数のプロー
ブ電極104への記録媒体107の接近方法、記録方
法、記録媒体に関しては、参考例1と同様である。本参
考例において異なるのは、マルチカンチレバー101の
撓み量検出(すなわち再生)方法及び手段の構成であ
り、これを説明する。
【0020】マルチカンチレバー101,…の裏面に個
々のレバーの撓み量を検出するための光集積化撓み量セ
ンサ208が一体化されている。光集積化撓み量センサ
208は主に半導体レーザー209,光導波路216,
光路変換素子であるグレーティングカップラー210,
フォトダイオード213から構成されており、個々のカ
ンチレバー101,…の撓み量を対応するフォトダイオ
ード213の出力によって検出する。このように撓み量
検出系をコンパクトにカンチレバーと一体化することに
より、個々のカンチレバーと撓み量検出系との相対位置
合わせが不必要になり、操作性が向上し、かつ装置全体
が小型化でき、外乱の影響を受けにくくなるので、検出
分解能が向上し、記録・再生装置としての信頼性が向上
する。
々のレバーの撓み量を検出するための光集積化撓み量セ
ンサ208が一体化されている。光集積化撓み量センサ
208は主に半導体レーザー209,光導波路216,
光路変換素子であるグレーティングカップラー210,
フォトダイオード213から構成されており、個々のカ
ンチレバー101,…の撓み量を対応するフォトダイオ
ード213の出力によって検出する。このように撓み量
検出系をコンパクトにカンチレバーと一体化することに
より、個々のカンチレバーと撓み量検出系との相対位置
合わせが不必要になり、操作性が向上し、かつ装置全体
が小型化でき、外乱の影響を受けにくくなるので、検出
分解能が向上し、記録・再生装置としての信頼性が向上
する。
【0021】次に図3を用いて、光集積化撓み量センサ
の構成および原理,作製法について説明する。図3にお
いて、表面に薄膜光導波路216を設けたSiO230
2/Si基板303の一方の端面に接合された半導体レ
ーザー209からレーザー光を光導波路216中に導入
する。導入レーザー光はフレネルレンズ305によって
平行光に変換された後、反射ミラー306によって反射
しグレーティングカップラー210に入射する。グレー
ティングカップラー210において一部の光はAで示す
ように光導波路外に取り出され、カンチレバー101裏
面に反射後、グレーティングカップラー210’で再び
光導波路中に戻り、光導波路中をそのまま伝搬してきた
光Bと合成される。その合成光Cが反射ミラー306’
で反射後、フォトダイオード213で検知される。今、
カンチレバー101上に作製されたプローブ電極104
が記録媒体との間に働く力を検出してカンチレバー10
1先端が図中z方向に撓むとその撓み量Δzに応じて、
グレーティングカップラー210から外に取り出された
光Aがグレーティングカップラー210’によって再び
光導波路中に戻るまでの光路長が変化する。この変化を
Δdとすると光導波路から外に取り出された光Aと、光
導波路中をそのまま伝搬してきた光Bとの間の光路差に
変化
の構成および原理,作製法について説明する。図3にお
いて、表面に薄膜光導波路216を設けたSiO230
2/Si基板303の一方の端面に接合された半導体レ
ーザー209からレーザー光を光導波路216中に導入
する。導入レーザー光はフレネルレンズ305によって
平行光に変換された後、反射ミラー306によって反射
しグレーティングカップラー210に入射する。グレー
ティングカップラー210において一部の光はAで示す
ように光導波路外に取り出され、カンチレバー101裏
面に反射後、グレーティングカップラー210’で再び
光導波路中に戻り、光導波路中をそのまま伝搬してきた
光Bと合成される。その合成光Cが反射ミラー306’
で反射後、フォトダイオード213で検知される。今、
カンチレバー101上に作製されたプローブ電極104
が記録媒体との間に働く力を検出してカンチレバー10
1先端が図中z方向に撓むとその撓み量Δzに応じて、
グレーティングカップラー210から外に取り出された
光Aがグレーティングカップラー210’によって再び
光導波路中に戻るまでの光路長が変化する。この変化を
Δdとすると光導波路から外に取り出された光Aと、光
導波路中をそのまま伝搬してきた光Bとの間の光路差に
変化
【0022】
【数2】 (ここでθは、光導波路面法線と出射光Aとのなす角、
nは光導波路の屈折率)が生じ、合成光Cの光強度が変
化する。従ってこの光強度の変化を検知することによ
り、カンチレバー101先端のz方向の撓み量Δzが検
知できる。この光強度変化信号を増幅回路314によっ
て増幅し、z方向撓み量信号とする。
nは光導波路の屈折率)が生じ、合成光Cの光強度が変
化する。従ってこの光強度の変化を検知することによ
り、カンチレバー101先端のz方向の撓み量Δzが検
知できる。この光強度変化信号を増幅回路314によっ
て増幅し、z方向撓み量信号とする。
【0023】さて、このような光集積化カンチレバーの
作成法について説明する。
作成法について説明する。
【0024】Si基板上に通常のシリコンプロセスによ
ってPiNフォトダイオードを構成した後、上部にLP
CVD法により厚さ0.1μmの保護用Si3N4膜を形
成する。次に他の開口部に熱酸化により厚さ2.5μm
のSiO2膜を形成した後、プラズマエッチングにより
Si3N4膜を取り除く。続いて、高周波スパッタ法によ
り、SiO2膜上にコーニング社7059ガラスを材料
とした厚さ2μmのガラス薄膜導波路を作製し、イオン
交換やイオン注入による屈折率変化を利用して、導波路
中にフレネルレンズ及びグレーティングカップラーを作
製する。ここで別のSi基板をカンチレバー形状にパタ
ーニングし、Al配線,プローブ電極を作製後、異方性
エッチングにより形成したマルチカンチレバーを有する
チップを陽極接合により、ガラス薄膜導波路上に接合す
る。チップにへき開・研磨後端面にAl等の金属を蒸着
して反射ミラーを形成し、他の端面に半導体レーザーを
接合する。
ってPiNフォトダイオードを構成した後、上部にLP
CVD法により厚さ0.1μmの保護用Si3N4膜を形
成する。次に他の開口部に熱酸化により厚さ2.5μm
のSiO2膜を形成した後、プラズマエッチングにより
Si3N4膜を取り除く。続いて、高周波スパッタ法によ
り、SiO2膜上にコーニング社7059ガラスを材料
とした厚さ2μmのガラス薄膜導波路を作製し、イオン
交換やイオン注入による屈折率変化を利用して、導波路
中にフレネルレンズ及びグレーティングカップラーを作
製する。ここで別のSi基板をカンチレバー形状にパタ
ーニングし、Al配線,プローブ電極を作製後、異方性
エッチングにより形成したマルチカンチレバーを有する
チップを陽極接合により、ガラス薄膜導波路上に接合す
る。チップにへき開・研磨後端面にAl等の金属を蒸着
して反射ミラーを形成し、他の端面に半導体レーザーを
接合する。
【0025】 実施例 図4は本発明の実施例を示す図である。図4において、
マルチカンチレバーの配置、複数のプローブ電極(探
針)104への記録媒体107の接近方法、記録方法、
記録媒体に関しては参考例1と同様である。本実施例に
おいて異なるのはマルチカンチレバー101の撓み量検
出(即ち再生)方法及び手段の構成であり、これを説明
する。
マルチカンチレバーの配置、複数のプローブ電極(探
針)104への記録媒体107の接近方法、記録方法、
記録媒体に関しては参考例1と同様である。本実施例に
おいて異なるのはマルチカンチレバー101の撓み量検
出(即ち再生)方法及び手段の構成であり、これを説明
する。
【0026】マルチカンチレバー101,…の裏面に金
属電極ではさまれた圧電層から構成される撓み量センサ
408が一体化されている。撓み量センサ408は図5
に構造を示すようにカンチレバー構成部材とともに圧電
ユニモルフ構造をなし、プローブ電極104が記録媒体
107との間に働く力を検出してカンチレバー101先
端が図中z方向に撓むと、その撓み量Δzに応じて圧電
体層505に歪みを生じ、Au電極504,506間に
電位差を生じる。例えばカンチレバー101の長さを1
00μm,幅を20μmとし、各層の厚さをAu電極5
02;0.1μm,SiO2503;1μm,Au電極
504;0.1μm,圧電体層(ZnO)505;1μ
m,Au電極506;0.1μmとすると、カンチレバ
ーの撓み量Δz=1nmの場合、約1mVの電位差を生
じる。従ってこの電位差を検知することにより逆にカン
チレバー先端の撓み量を検出することができる。
属電極ではさまれた圧電層から構成される撓み量センサ
408が一体化されている。撓み量センサ408は図5
に構造を示すようにカンチレバー構成部材とともに圧電
ユニモルフ構造をなし、プローブ電極104が記録媒体
107との間に働く力を検出してカンチレバー101先
端が図中z方向に撓むと、その撓み量Δzに応じて圧電
体層505に歪みを生じ、Au電極504,506間に
電位差を生じる。例えばカンチレバー101の長さを1
00μm,幅を20μmとし、各層の厚さをAu電極5
02;0.1μm,SiO2503;1μm,Au電極
504;0.1μm,圧電体層(ZnO)505;1μ
m,Au電極506;0.1μmとすると、カンチレバ
ーの撓み量Δz=1nmの場合、約1mVの電位差を生
じる。従ってこの電位差を検知することにより逆にカン
チレバー先端の撓み量を検出することができる。
【0027】さて、このような圧電ユニモルフカンチレ
バーの作成法について説明する。Si基板上に順次カン
チレバー形状にパターニングしながら、蒸着法によりA
u薄膜(厚さ0.1μm),スパッタリング法によりZ
nO薄膜(厚さ1μm),SiO2薄膜(厚さ1μm)
を交互に積層した後電子ビームデポジジョン法により導
電性材料を蒸着してプローブ電極を作製し、最後に基板
裏面からKOHによる異方性エッチングによりカンチレ
バーを形成する。
バーの作成法について説明する。Si基板上に順次カン
チレバー形状にパターニングしながら、蒸着法によりA
u薄膜(厚さ0.1μm),スパッタリング法によりZ
nO薄膜(厚さ1μm),SiO2薄膜(厚さ1μm)
を交互に積層した後電子ビームデポジジョン法により導
電性材料を蒸着してプローブ電極を作製し、最後に基板
裏面からKOHによる異方性エッチングによりカンチレ
バーを形成する。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数のカンチレバーのそれぞれの撓み量検出手段を、マ
イクロマシーン技術により集積化して上記それぞれのカ
ンチレバーへ一体化することにより、装置全体の構成を
大きくせずに複数のカンチレバーの撓み量検出が可能と
なり、再生時間が短縮され、かつ高信頼性を有する情報
処理装置が実現できた。
複数のカンチレバーのそれぞれの撓み量検出手段を、マ
イクロマシーン技術により集積化して上記それぞれのカ
ンチレバーへ一体化することにより、装置全体の構成を
大きくせずに複数のカンチレバーの撓み量検出が可能と
なり、再生時間が短縮され、かつ高信頼性を有する情報
処理装置が実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の参考例を示す記録・再生装置
の構成図である。
の構成図である。
【図2】 本発明の第2の参考例を示す記録・再生装置
の構成図である。
の構成図である。
【図3】 本発明の第2の参考例の光集積化カンチレバ
ー撓み量センサの構成図である。
ー撓み量センサの構成図である。
【図4】 本発明の実施例を示す記録・再生装置の構成
図である。
図である。
【図5】 本発明の実施例における集積化圧電ユニモル
フカンチレバー撓み量センサの構成図である。
フカンチレバー撓み量センサの構成図である。
101 カンチレバー 104 プローブ電極 107 記録媒体 108 縦方向駆動素子 109 位置制御回路 110 横方向駆動素子 111 記録用電圧印加回路 112 切り替え回路 113 制御コンピュータ 114 レーザー 115 レンズ 116 ポリゴンミラー 117 回転速度制御回路 118 位置検出素子 119 位置検出信号処理回路 208 光集積化撓み量センサ 209 半導体レーザー 210,210’ グレーティングカップラー 213 フォトダイオード 216 光導波路 217 レバー撓み量検出回路 302 SiO2 303 Si基板 305 フレネルレンズ 306,306’ 反射ミラー 313 半導体レーザー駆動回路 314 増幅回路 315 SiO2 316 Si基板 408 撓みセンサ 502,504 Au電極 503 SiO2 505 圧電体層
フロントページの続き (72)発明者 酒井 邦裕 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−90853(JP,A) 特開 昭63−76483(JP,A) 特開 平5−196458(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 9/00 G01N 37/00 G01N 27/72 G01B 21/30
Claims (2)
- 【請求項1】 カンチレバーの撓み量を検知することに
より情報を読み出す情報処理装置において、 情報が記録された記録媒体に対向して配置された複数の
探針と、 上記複数の探針のそれぞれを支持する複数のカンチレバ
ーと、 上記複数のカンチレバーのそれぞれに一体的に集積され
た、該カンチレバーの撓み量を検知する複数の検知手段
と、 上記検知手段の出力信号に基づいて、上記情報を示す再
生信号を生成する手段とを備え、 上記複数の検知手段のそれぞれは、一対の電極間に圧電
体材料を挟持した構成を有し、該圧電体材料の歪みによ
り発生する上記電極間の電位差として、上記カンチレバ
ーの撓み量を検出すること を特徴とする情報処理装置。 - 【請求項2】 上記検知手段が、圧電ユニモルフ構造を
有する請求項1記載の情報処理装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3116545A JP3000492B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 情報処理装置 |
CA002066343A CA2066343C (en) | 1991-04-22 | 1992-04-16 | Information processor |
US07/870,335 US5260926A (en) | 1991-04-22 | 1992-04-17 | Atomic force microscope with a plurality of cantilevers for recording/reproducing information |
DE69227397T DE69227397T2 (de) | 1991-04-22 | 1992-04-21 | Informationsverarbeitungsvorrichtung |
AT92303508T ATE172810T1 (de) | 1991-04-22 | 1992-04-21 | Informationsverarbeitungsvorrichtung |
EP92303508A EP0510895B1 (en) | 1991-04-22 | 1992-04-21 | Information processor |
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Publication Number | Publication Date |
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ID=14689770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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JPH05282717A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Canon Inc | 記録媒体の製造方法、及び記録媒体、及び情報処理装置 |
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