JP2996299B2 - エッチング装置及びエッチング方法及び位置合わせ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は，エッチング装置及びエッチング方法及び位
置合わせ方法に関する。

（従来の技術） 近年，半導体素子の複雑な製造工程の簡略化，工程の
自動化を可能とし，しかも微細パターンを高精度で形成
することが可能な各種薄膜のエッチング装置として，ガ
スプラズマ中の反応成分を利用したプラズマエッチング
装置が注目されている。

このプラズマエッチング装置は，真空装置に連設した
気密容器内の下方にアルミニウム製の電極が設けられ，
このアルミニウム製電極と対向する上方にアモルファス
カーボン製電極を備えた例えばアルミニウム製電極体が
設けられ，このアモルファスカーボン製電極と上記アル
ミニウム製電極にRF電源が接続しており，上記アルミニ
ウム製電極上に被処理基板例えば半導体ウエハを設定し
て上記電源から各電極間に電力を印加する。同時に，所
望の処理ガスを上記電極間に供給する。すると，この処
理ガスが上記電力によりプラズマ化され，このプラズマ
化した処理ガスにより上記半導体ウエハ表面をエッチン
グするものである。

次に，この処理室に被処理体を搬送する搬送機構につ
いて説明すると，上記エッチング装置は，第５図に示す
ように，ウエハカセット（１）を有した搬送部（２）
と，半導体ウエハ（３）を位置合わせするアライメント
部（４）と，イン側ロードロック室（５）を有した処理
部（６）とから構成されている。

ここで，上記イン側ロードロック室（５）には，アラ
イメント部（４）で位置合わせした半導体ウエハ（３）
を吸着して処理部（６）に搬送するハンドリングアーム
（７）が設けられている。また，ウエハカセット（１）
から，アライメント部（４）まで搬送する多関節ロボッ
ト（８）が設けられている。

このような構成において，半導体ウエハ（３）を枚葉
式に取り出して，アライメント部（４）のバキュームチ
ャック（９）面に受け渡す。この受け渡された半導体ウ
エハ（３）の中心（10）を上記ハンドリングアーム
（７）の授受中心に位置合わせする如くＸ軸モータ（1
1）及び,Y軸モータ（12）を駆動させて位置合わせさせ
ている。この位置合わせした半導体ウエハ（３）を上記
ハンドリングアーム（７）で処理室（13）の下部電極
（14）に載置して処理するものが一般的に用いられてい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら，ウエハカセット（１）から取り出され
た半導体ウエハ（３）は，ハンドリングアーム（７）の
受け渡し部に授受するために，ハンドリングアーム
（７）の授受部に配置された位置合わせ部（4a）のバキ
ュームチャック（９）上に載置している。

この載置した半導体ウエハ（３）中心（10）と，上記
バキュームチャック（９）中心との位置が，偏心して授
受されている。

この偏心量を同心位置に位置合わせする機構は，上記
バキュームチャック（９）に載置された半導体ウエハ
（３）の外周を回転させて，検出器，例えば透過形セン
サ等からの検出情報によりオン，オフして，偏心量を求
めて，制御手段，例えばCPUにより，×−Ｙ軸駆動及び
θ回転駆動機構を駆動させるものである。この×−Ｙ軸
駆動機構の水平平面の領域面積がエッチング装置内で大
きくしめられることになり，エッチング装置全体が大型
化することになる。

また，このエッチング装置を使用するクリーンルーム
も大きなものが必要となるので，そこで平面積の小型な
位置合わせするアライメント部を有したエッチング装置
が社会的に切望されている。そこで，本発明の目的とす
るところは，上述した問題点に鑑みなされたもので，軸
方向に移動させて，水平面積の小さい領域で位置合わせ
可能なエッチング装置及びエッチング方法及び位置合わ
せ方法を提供することにある。

〔発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 請求項１の発明は，被処理体の中心を載置体の中心に
合致するように位置合わせを行うアライメント部を備
え，上記アライメント部で位置合わせされた上記被処理
体を処理室に搬送して処理するエッチング装置におい
て，上記アライメント部は，上記被処理体を回転及び上
下動可能に設けられた第１載置体と，上記第１載置体の
回転中心を共通した一方向に直線移動可能な第２載置体
と，上記第１載置体に載置された上記被処理体の外周端
位置を検出するセンサと，上記センサの検出結果に基づ
いて上記被処理体の中心を検出し，上記第１載置体の中
心と上記被処理体の中心との偏心量と偏心角とを算出し
て，上記第１載置体面に載置された被処理体の中心及
び，上記回転される第１載置体の中心を結ぶ直線方向と
を上記第２載置体の直線方向に移動する一方向と合致す
る如く上記被処理体を回転させたのちに，一軸移動して
上記被処理体の中心を上記第２載置体の中心に位置合わ
せをする制御手段と，を備えることを特徴とする。

また，請求項２に記載の発明は，回転及び上下動可能
な第１載置体と水平一軸方向へ移動可能な第２載置体と
を用いて，上記被処理体の中心と上記第２載置体の中心
との位置合わせを行う位置合わせ方法であって，上記被
処理体を上記第１載置体に載置する工程と，上記第１載
置体を回転させて上記被処理体の外周端位置を検出する
工程と，上記検出結果に基づいて，上記第１載置体の中
心と上記被処理体の中心との偏心量と偏心角とを算出す
る工程と，上記算出結果に基づいて，上記被処理体の中
心と上記第１載置体の中心とを結ぶ直線方向と上記第２
載置体が移動可能な直線方向とが合致するように上記第
１載置体を上記偏心角回転させる工程と，上記第２載置
体を上記合致させた直線方向に上記偏心量移動させて，
上記被処理体の中心と上記第２載置体の中心が合致する
ように位置合わせする工程と，を含むことを特徴とす
る。

さらに，請求項３に記載の発明は，回転及び上下動可
能な第１載置体と水平一軸方向へ移動可能な第２載置体
とを用いて，上記被処理体の中心と上記第２載置体の中
心との位置合わせを行い，位置合わせされた上記被処理
体を処理室に搬送して処理するエッチング方法であっ
て，上記被処理体を上記第１載置体に載置する工程と，
上記第１載置体を回転させて上記被処理体の外周端位置
を検出する工程と，上記検出結果に基づいて，上記第１
載置体の中心と上記被処理体の中心との偏心量と偏心角
とを算出する工程と，上記算出結果に基づいて，上記被
処理体の中心と上記第１載置体の中心とを結ぶ直線方向
と上記第２載置体が移動可能な直線方向とが合致するよ
うに上記第１載置体を上記偏心角回転させる工程と，上
記第２載置体を上記合致させた直線方向に上記偏心量移
動させて，上記被処理体の中心と上記第２載置体の中心
が合致するように位置合わせする工程と，を含むことを
特徴とする。

（作用） 本発明の請求項１の発明においては，センサと制御手
段から成る被処理体中心検出機構を有し，かつ被処理体
を回転可能な第１載置体を設けたのち被処理体中心検出
機構で，第１載置体中心に対する被処理体中心の位置の
検出機構が抽出され，中心位置が認識される。かつ，被
処理体中心及び第１載置体中心とを通過する直線方向が
第２載置体の一方向に移動する直線上に回転させて合致
させることが可能である。

上記被処理体を直線的な一方向に移動する第２載置体
を，上記第１載置体の中心を共通して配置しているの
で，この一方向に移動可能な線上に，被処理体中心及び
第１載置体中心を配置した状態で被処理体中心のみを一
方向に移動させて第２載置体中心に位置合わせすること
ができる。

上記制御手段を設けているので，上記位置合わせを自
動的に行うことができる。

（実施例） 以下本発明を半導体製造工程に於けるエッチング装置
に適用した一実施例につき図面を参照して説明する。

従来例部品と同一部品は同一符号を用いて説明する。

被処理基板，例えば半導体ウエハ，をエッチング処理
する装置は，例えば第４図に示すようにプラズマエッチ
ング装置，上記半導体ウエハ（以降ウエハと略記する）
を収納する収納部（15）と，この収納部（15）から上記
ウエハ（３）を搬出入する為の搬送部（２）と，この搬
送部（２）からのウエハ（３）を位置合わせするアライ
メント部（４）と，このアライメント部（４）で位置合
わせされたウエハ（３）をエッチング処理する処理部
（６）と，これら各部の動作設定及びモニタ等を行なう
操作部（16）とから構成されている。

上記収納部（15）は半導体ウエハ（３）を板厚方向に
所定の間隔を設けて複数枚，例えば25枚を積載収納可能
なウエハカセット（１）を複数個，例えば２個収納可能
とされている。

このウエハカセット（１）は，夫々に対応するカセッ
ト載置台（17）に載置され，このカセット載置台（17）
はそれぞれ独立した図示しない昇降機構により上下動可
能となっている。ここで，上記昇降機構防じん対策の為
に上記カセット載置台（17）より常に下側に位置する事
が望ましい。

そして，搬送部（２）には，上記収納部（15）とアラ
イメント部（４）及び処理部（６）間でウエハ（３）の
搬送を行なう多関節ロボット（８）が設けられている。
この多関節ロボット（８）には保持機構例えば図示しな
い真空吸着機構を設けたアーム（18）が設けられてい
る。このアーム（18）はウエハ（３）の重金属汚せんを
防止する為の材質，例えばセラミックや石英により形成
されている。そして，この多関節ロボット（８）は一点
を軸として回転自在であり，さらに水平一触方向へ移動
可能となっている。

上記搬送部（２）より搬送されたウエハ（３）の位置
合わせを行なうアライメント部（４）には第３図に示す
ようにバキュームチャック（19）が設けられている。こ
のバキュームチャック（19）は円板状内チャック（19
a）及びこの内チャック（19a）の外周と所定の間隔を設
けた円環状外チャック（28）から構成されている。上記
内チャック（19a）は内チャック（19a）の中心を軸とし
て回転及び上下動が可能であり，上記外チャック（28）
は，水平−軸方向へ移動可能となっている。また，内チ
ャック（19a）の中心方向に移動可能なウエハ外周端部
を検出するセンサ例えば透過形センサ（20）が設けられ
ている。

そして，上記アライメント部（４）で位置合わせされ
たウエハ（３）を処理する処理部（６）が構成されてい
る。この処理部（６）は，エッチング処理する処理室
（21）に気密を保ちながらウエハ（３）を搬送可能な複
数例えばイン側のロードロック室（22）及びアウト側の
ロードロック室（23）２系統が設けられている。また，
アウト側ロードロック室（23）には処理後のウエハ
（３）をライトエッチやアッシング等のトリートメント
を行なう多目的使用が可能な予備室（24）が接続されて
いる。上記イン側ロードロック室（22）には上記アライ
メント部（４）側の一側面はウエハ（３）搬入口を形成
する如く開閉機構（25a）が設けられ，この開閉機構（2
5a）の対向面には上記処理室（21）との遮断を可能とす
る開閉機構（25b）が設けられている。

そして，このイン側ロードロック室（22）には，アラ
イメント部（４）から処理室（21）へウエハ（３）の受
け渡しを行なうハンドリングアーム（26a）が設けられ
ている。また，上にアウト側ロードロック室（23）に
は，上記処理室（21）側の一側面に，この処理室（21）
とのしゃ断を可能とする開閉機構（27a）が設けられ，
この開閉機構（27a）と隣接する予備室（24）側の側面
に予備室（24）とのしゃ断を可能とする開閉機構（27
b）が設けられている。そして，アウト側ロードロック
室（23）には反応作用する処理室（21）から予備室（2
4）へウエハ（３）の受け渡しを行なうハンドリングア
ーム（26a）が設けられている。尚，上記各ロードロッ
ク室（22），（23）には図示しない真空排気機構例えば
ロータリーポンプが接続され，さらに不活性ガス例えば
N₂ガスを導入可能な図示しないパージ機構が設けられて
いる。

上記予備室（24）には多関節ロボット（８）側に開閉
機構（24a）が設けられ，この開閉で大気との圧力差に
よりウエハ（３）の舞い上り等を防止する為に図示しな
い排気機構及び不活性ガス等を導入するパージ機構が設
けられ，またウエハ（１）を受け渡しする為の図示しな
い載置台が昇降可能に設けられている。

そして，上記構成された各機構の動作設定及びウエハ
処理状態を監視するごとく操作部（第４図中16）が設け
られている。これら操作部（16）はマイクロコントロー
ラから成る制御部及びメモリー部及び入出力部から構成
され，ソフトウエア例えばＣ言語により構成されてい
る。

このような装置において，上述したように，搬送部
（２）の多関節ロボット（８）が，ウエハカセット
（１）からウエハ（３）を取り出し,90゜回転して，ア
ライメント部（４）のバキュームチャック（19）に受け
渡す。そして，このバキュームチャック（19）に載置さ
れたウエハ（３）を，上述したイン側ロードロック室
（22）内に配置されているハンドリングアーム（26a）
に授受する一連の動作がある。この動作において，上記
ハンドリングアーム（26a）に授受する前に，このバキ
ュームチャック（19）に仮固定，例えば真空圧固定した
ウエハ（３）を位置合わせする必要がある。即ち，上記
多関節ロボット（８）を介してバキュームチャック（1
9）に載置したウエハ（３）は必ずしも，このバキュー
ムチャック（19）中心にウエハ（３）の中心が合致して
いることは，ほとんど無く，ハンドリングアーム（26
a）で正確に授受させるために位置合わせすることが重
要である。本実施例の特徴は，この位置合わせを従来に
比べて小型化した位置合わせの構成にある。

上記位置合わせは，第１図は（ａ）（ｂ）を参照して
具体的に説明する。

先ず，被処理体であるウエハ（３）を回転及び上下動
させる第１載置体，例えば略円形状の円形バキュームチ
ャック（19a）と，この円形バキュームチャック（19a）
の回転中心上を共通した一方向に移動する第２載置体，
例えばリング形バキュームチャック（28）（又はピンセ
ットともいう）と，上記円形バキュームチャック（19
a）を上記リング形バキュームチャック（28）と制御す
る制御手段例えばCPU（29）と，から構成されている。

上記円形バキュームチヤック（19a）は，上述した多
関節ロボット（８）からウエハ（３）を受け取る頂面
（30）例えばφ30mm×t5mmアルミ円板を有し，この頂面
（30）の下側に周回転させる軸芯（31）例えばφ20mmSU
S製が設けられている。

この軸芯（31）の頂面（30）と反対端には，プーリ
（32）が設けられ，このプーリ（32）とタイミングベル
トを介して駆動モーター（33）のプーリと張架され，駆
動モータ（33）の駆動によって上記頂面（30）が回転自
在に設けられている。また，さらに反対端の先端には，
上記駆動モータ（33）を据付ける基板（34）が上記軸芯
（31）と直交して，水平に設けられている。

上記軸芯（31）から一定距離，離れた位置から，上記
頂面（30）に載置されたウエハ（３）の外周端を検出さ
れる位置まで移動可能に被処理体中心検出手段，例えば
透過形センサ（20）が配置されている。

ここで，この透過形センサ（20）を頂面（30）の中心
に向って，移動させる駆動モータ（36）が２ケ所のプー
リ間をタイミングベルト（37）が張架させて上記センサ
（20）を移動させている。即ち，このタイミングベルト
（37）に固定した透過形センサ（20）を固定する部材が
設けられている。そして，頂面中心に対する，上記透過
形センサ（20）の移動に際し上記透過形センサ（20）の
移動距離とウエハ（３）の外周端を透過形センサ（20）
の遮断信号情報とがCPU（29）によって感知されるよう
になっている。

上記ウエハ（３）の外周端検出は，円形バキュームチ
ャック（19a）を，所定回転角度，例えば72゜毎に停止
させて，上記透過形センサ（20）を頂面中心に向って移
動し，数ケ所，例えば５分割された外周を検出してウエ
ハ（３）の中心を検出するようになっている。

さらに，上記円形バキュームチャック（19a）を上下
動させる機構が上記基板（34）の底面に設けられて上記
円形バキュームチャック（19a）を上下動させている。

上記上下動させる機構は，上記基板（34）と直交した
ボールネジ（35）と，このボールネジ（35）に螺合結合
したナット（35a）とから構成されている。

このボールネジ（35）は，基台（38）の底面に設けら
れた上下動駆動モータ（39）のプーリと張架されたタイ
ミングベルトで上記ボールネジ（35）を回転させて，上
記基板（34）を上下動させている。この上下動駆動モー
タ（39）は予め記憶されているプログラムに従って駆動
する如く設けられている。

上記リング形バキュームチャック（28）は，上記円形
バキュームチャック（19a）に独立して設けられ，上記
頂面（30）の中心（30a）と同心的リング穴径を有する
リング部中心（28a）を設けこのリング（28b）の表面に
はウエハ（３）と吸着する図示しない穴が設けられか
つ，上記頂面（30）と平行に設けられている。

このリング部（28b）の外周一端に上記リング（28b）
の表面と平行に突設体（28c）を設けている。

この突設体（28c）がリング部（28b）に設けた反対端
には，直線的に一方向に移動する駆動部（40）が上記突
設体（28c）方向と直交して設けられている。

この駆動部（40）は，上記プーリ（41）間を張架した
タイミングベルト（42）に上記突設体（28c）を固定し
て，直線一軸方向に移動させる駆動モータ（43）が設け
られている。

この駆動モータ（43）は，予め記憶されたプログラム
に従って駆動する如く設けられている。

次に上述したエッチング装置の動作作用について説明
する。

まず，オペレータ又はロボットハンド等によりロード
用のカセット載置台（17）にウエハ25枚程度を収納した
ウエハカセット（１）を載置し，アンロード用のカセッ
ト載置台（17）に空のウエハカセット（１）を載置す
る。そして昇降機構によりウエハ（３）を上下動して所
定の位置に設置する。これと同時に，多関節ロボット
（８）をロード用ウエハカセット（１）側に移動設定す
る。そして，多間接ロボットのアーム（18）を所望のウ
エハ（３）の下面に挿入する。そしてカセット載置台
（17）を所定量下降し，アーム（18）でウエハ（３）を
真空吸着する。

次にアーム（18）を挿出し，プリアライメント部
（４）のバキュームチャック（19）上に搬送し，載置す
る。

ここで，上記ウエハ（３）の中心位置合わせをする。

本実施例の特徴的事項はこのウエハの中心の位置合わ
せする作用について，図２を参照して詳細に説明する。

上記バキュームチャック（19a）面にウエハ（３）が
載置されると，この円形バキュームチャック（19a）面
に吸着孔（図示せず）が設けられているので，このウエ
ハ（３）が上記吸着孔をふさぐことによって，吸着孔内
の真空値を変化させ，バキュームセンサが働き，ウエハ
載置を確認する。

また，イン側のロードロック室（22）内のハンドリン
グアーム（26a）の伸縮方向，ホームポジションにある
ことを確認する。

さらに，リング形バキュームチャック（28）のスライ
ド方向が適切位置が配置済か，否か，を把握するセンサ
で確認後，多関節ロボット（８）で上記円形バキューム
チャック（19a）面でウエハ（３）を載置する。このウ
エハ（３）を,72゜回転させて,360゜/72゜＝５ケ所ウエ
ハ（３）の外周端位置を検出する。

上記円形バキュームチャック（19a）の中心とウエハ
（３）中心との偏心量ｌと偏心角θとウエハ（３）半径
Ｒを算出する。

この算出した駆動設定値で，上記円形バキュームチャ
ック（19a）と，上記リング形バキュームチャック（2
8）と駆動させる。

即ち，上記円形バキュームチャック（19a）に載置し
たウエハ（９）を偏心角θ回転させて，一方向に移動す
る方向と合致させる。

また，ここでの回転は,CPU（29）の指令信号に基づい
て，適用した駆動モータ（36）が駆動する。

次に，上記一方向に合致した後，偏芯量ｌで上記リン
グ形バキュームチャック（28）を，一方向上の直線方向
に移動させて，上記円形バキュームチャック（19a）中
心にウエハ（９）の中心を合わせる。この位置合わせを
した後にイン側のロードロック室（22）のハンドリング
アーム（26a）によってイン側のロードロック室（22）
に搬送することになる。そして，この時すでにイン側の
ロードロック室（22）には不活性ガス例えばN₂ガスを導
入し加圧状態としておく。そして,N₂ガスを導入しなが
らイン側ロードロック（22）の開閉機構（25a）を開口
し，ハンドリングアーム（26a）により位置合わせされ
たウエハ（３）を上記イン側ロードロック室へ搬送し，
その後開閉機構（25a）を閉鎖する。

その後，ウエハを処理する。そして，アウト側ロード
ロック室（23）に設けられたハンドリングアーム（26
b）を処理室（21）内に挿入し，ウエハ（３）をハンド
リングアーム（26b）に吸着載置する。そして，このハ
ンドリングアーム（26b）をアウト側ロードロック室（2
3）に収納し，開閉機構（27a）を閉鎖する。この時すで
に予備室（24）はアウト側ロードロック室（23）と同程
度に減圧されている。そして開閉機構（27b）を閉口
し，ハンドリングアーム（26b）によりウエハ（９）を
予備室（24）内の図示しない載置台へ収納する。そし
て，開閉機構（27b）を閉鎖し，載置台を下降し予備室
（24）の開閉機構（24a）を開口する。

次に，あらかじめ所定の位置に多関節ロボットを移動
しておき，この多関節ロボット（８）のアーム（18）を
予備室（24）へ挿入し，アーム（18）上にウエハ（３）
を吸着載置する。そして，アーム（18）を搬出し，予備
室（24）の開閉機構（24a）を閉鎖すると同時に，多関
節ロボット（８）を所定の位置に移動しながら180゜回
転し，空のカセット（１）の所定の位置にウエハ（３）
をアーム（18）により搬送収納する。

〔発明の効果〕

本発明によれば，上記被処理体中心検出手段を有する
と共に，この被処理体を回転可能に設けられた第１載置
体と，この第１載置体の回転中心を共通した一方向に直
線移動可能な第２載置体と，上記第１載置体面に載置さ
れた被処理体中心及び，上記回転される第１載置体中心
を結ぶ直線方向とを上記第２載置体の直線方向に移動す
る一方向と合致する如く上記被処理体を回転させたのち
に，一軸移動して上記被処理体中心を上記第１載置体中
心に位置合わせをする制御手段とを設けたのでこの第１
載置体中心を共通して直線的に一方向に移動する方向と
合致させて，第２載置体で，上記処理体中心を，第１載
置体中心に位置合わせさせることができる。従って，上
記被処理体を一軸方向に移動して位置合わせが可能であ
るために，アライメント部の平面領域面が小さく，エッ
チング装置を小型化させることが可能となる。また，被
処理体の位置決めの際に，被処理体を72度毎に回転させ
ながらその被処理体の外周端５ヶ所検出し，被処理体を
保持する保持中心位置と被処理体中心との偏心量と偏心
角と被処理体の半径を算出して，この算出したデータに
基づいて行えば，被処理体の位置合わせを正確に行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るエッチング装置の位置合わせ装置
の一実施例を説明するための説明図，第２図は第１図に
おける実施例の位置合わせ手段を説明する説明図，第３
図は第１図のエッチング装置の処理順序を説明するため
の説明図，第４図は本発明エッチング装置の外観構成を
説明するための説明図，第５図は従来のエッチング装置
を説明するための説明図である。 19a……円形バキュームチャック 28……リング形バキュームチャック 28b……リング部 30……頂面 31……軸芯 32……プーリ 33,36,43……駆動モータ 34……基板 35……ボールネジ 35a……ナット

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被処理体の中心を載置体の中心に合致する
   ように位置合わせを行うアライメント部を備え，上記ア
   ライメント部で位置合わせされた上記被処理体を処理室
   に搬送して処理するエッチング装置において： 上記アライメント部は， 上記被処理体を回転及び上下動可能に設けられた第１載
   置体と； 上記第１載置体の回転中心を共通した一方向に直線移動
   可能な第２載置体と； 上記第１載置体に載置された上記被処理体の外周端位置
   を検出するセンサと； 上記センサの検出結果に基づいて上記被処理体の中心を
   検出し，上記第１載置体の中心と上記被処理体の中心と
   の偏心量と偏心角とを算出して，上記第１載置体面に載
   置された被処理体の中心及び，上記回転される第１載置
   体の中心を結ぶ直線方向とを上記第２載置体の直線方向
   に移動する一方向と合致する如く上記被処理体を回転さ
   せたのちに，一軸移動して上記被処理体の中心を上記第
   ２載置体の中心に位置合わせをする制御手段と； を備えることを特徴とする、エッチング装置。
2. 【請求項２】回転及び上下動可能な第１載置体と水平一
   軸方向へ移動可能は第２載置体とを用いて，上記被処理
   体の中心と上記第２載置体の中心との位置合わせを行う
   位置合わせ方法であって： 上記被処理体を上記第１載置体に載置する工程と； 上記第１載置体を回転させて上記被処理体の外周端位置
   を検出する工程と； 上記検出結果に基づいて，上記第１載置体の中心と上記
   被処理体の中心との偏心量と偏心角とを算出する工程
   と； 上記算出結果に基づいて，上記被処理体の中心と上記第
   １載置体の中心とを結ぶ直線方向と上記第２載置体が移
   動可能な直線方向とが合致するように上記第１載置体を
   上記偏心角回転させる工程と； 上記第２載置体を上記合致させた直線方向に上記偏心量
   移動させて，上記被処理体の中心と上記第２載置体の中
   心が合致するように位置合わせする工程と； を含むことを特徴とする，位置合わせ方法。
3. 【請求項３】回転及び上下動可能な第１載置体と水平一
   軸方向へ移動可能な第２載置体とを用いて，上記被処理
   体の中心と上記第２載置体の中心との位置合わせを行
   い，位置合わせされた上記被処理体を処理室に搬送して
   処理するエッチング方法であって： 上記被処理体を上記第１載置体に載置する工程と； 上記第１載置体を回転させて上記被処理体の外周端位置
   を検出する工程と； 上記検出結果に基づいて，上記第１載置体の中心と上記
   被処理体の中心との偏心量と偏心角とを算出する工程
   と； 上記算出結果に基づいて，上記被処理体の中心と上記第
   １載置体の中心とを結ぶ直線方向と上記第２載置体が移
   動可能な直線方向とが合致するように上記第１載置体を
   上記偏心角回転させる工程と； 上記第２載置体を上記合致させた直線方向に上記偏心量
   移動させて，上記被処理体の中心と上記第２載置体の中
   心が合致するように位置合わせする工程と； を含むことを特徴とする，エッチング方法。