TWI601235B - 基板處理方法及基板處理裝置 - Google Patents

Description

基板處理方法及基板處理裝置

本發明係關於一種使基板保持於具有旋轉基座(spin base)之基板保持旋轉裝置上的方法、以及包含該基板保持旋轉裝置和基板搬運機構的基板處理裝置。在處理對象之基板中係涵蓋有半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示器用玻璃基板、光罩用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、FED(Field Emission Display：場發射顯示器)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等的各種基板。

處理如半導體晶圓之基板的基板處理裝置係可大致區分為成批處理複數個基板的批式處理裝置、以及在處理室中將處理對象之基板每次逐片進行處理的單片式處理裝置。在一般的單片式處理裝置中係在處理室內使一片基板保持於水平，且按照處理之內容進行基板之旋轉、或對基板供給處理液。

單片式處理裝置係具備旋轉夾頭(spin chuck)。在旋轉夾頭之旋轉基座的上表面係以等間隔沿著圓周方向配置有複數個夾持銷(chuck pin)。各個夾持銷係設計成能夠切換以 下的二種動作狀態：與基板之周緣部接觸的閉合狀態；以及不與基板之周緣部接觸的開啟狀態。利用複數個夾持銷將基板包夾於水平方向，藉此就能使基板由旋轉夾頭所保持。

基板往旋轉夾頭之保持係藉由夾持銷與水平支承銷之連同動作所進行。由旋轉夾頭而行的基板保持動作之一例係已揭示於日本特開2014-45028號公報。在日本特開2014-45028號公報中，基板處理裝置中的旋轉夾頭係具備：圓盤狀之旋轉基座；複數個保持基座，其沿著與基板之外周形狀對應的圓周隔出間隔地配置於旋轉基座之上表面周緣部；以及旋轉馬達(spin motor)，用以使旋轉基座繞著通過旋轉基座之中心的鉛直之旋轉軸線而旋轉。保持基座係具有：水平支承銷，用以從基板之下表面托底支承基板；以及夾持銷，用以從基板之側面方向夾持基板。

但是，在日本特開2014-45028號公報中，為了從基板之側面夾持基板，就需要利用水平支承銷來托底支承基板之下部的動作。因此，需要水平支承銷以及使該水平支承銷移動的機構，結果難以使基板處理裝置小型化。又，因在夾持基板之前，需要將基板下部載置於水平支承銷的步驟，故而很難在短時間內執行自基板被搬運起至從側面夾持基板為止的步驟。

期望有以下的技術：在不設置該等水平支承銷或其移動機構的前提下，在基板保持於基板保持旋轉機構(旋轉夾 頭)中能以簡便之構成從水平方向夾持基板。

於是，本發明之目的係在於提供一種在基板往基板保持旋轉機構之保持中，可以一邊確保較高之定位精度，一邊以簡便之構成從水平方向夾持基板的基板處理方法及基板處理裝置。

本發明之第一態樣係提供一種使基板保持於水平的基板處理方法，其包含：載置步驟，用以將基板載置於基板搬運機構；第一準備步驟，其在旋轉基座之上表面周緣部的第一區域，將沿著圓周方向而配置的複數個定位銷設為閉合狀態；第二準備步驟，其在前述旋轉基座之上表面周緣部中之與前述第一區域不重疊於圓周方向的第二區域，將沿著圓周方向而配置的複數個把持用銷設為開啟狀態；定位步驟，其在前述載置步驟、前述第一準備步驟及前述第二準備步驟之後，使前述基板搬運機構移動以使前述基板之周緣部抵接於複數個前述定位銷，藉此將前述基板定位；基板把持步驟，其在前述定位步驟之後，將複數個前述把持用銷設為閉合狀態，藉此利用複數個前述定位銷與複數個前述把持用銷來保持前述基板；以及搬運機構退避步驟，其在前述基板把持步驟之後，使前述基板搬運機構從前述旋轉基座之上方退避開。

依據該方法，就可以省略從基板搬運機構一度將基板載置於水平支承銷等的步驟。又，因事先將定位銷設為閉合狀態，且使該閉合狀態的定位銷之位置成為基板對旋轉基座之定位基準，故而可以確保定位精度。亦即，在取決 於旋轉夾頭之基板保持中，可以一邊確保基板之定位精度，一邊進行步驟之削減。

又，在本發明之一實施形態中，複數個前述定位銷係配置及於分配角度180度以內的前述第一區域。

在定位銷之分配角度已超過180度的情況下，在本發明中，因定位銷已變成閉合狀態，故而無論把持用銷是處於開啟狀態或閉合狀態，實質上都很難使基板抵接於定位銷。從而，如本方法般，可以藉由複數個定位銷係配置於分配角度180度以內之範圍，來迴避如此的問題點。

又，複數個前述定位銷在前述第二準備步驟、前述定位步驟、前述基板把持步驟及前述搬運機構退避步驟之間，亦可始終保持於閉合狀態。

依據該方法，則在定位銷為能夠在開啟狀態與閉合狀態之間進行開閉的構成之情況下，就能夠省略使定位銷之開閉狀態改變的步驟。

本發明之第二態樣係提供一種基板處理裝置，其包含用以將基板保持旋轉於水平的基板保持旋轉裝置、以及用以搬運前述基板的基板搬運機構，且用以處理前述基板，前述基板保持旋轉裝置係包含：旋轉基座，其能夠以旋轉軸為中心而旋轉；旋轉驅動機構，用以使前述旋轉基座旋轉；複數個定位銷，其在前述旋轉基座之上表面周緣部的第一區域，沿著圓周方向而配置；複數個把持用銷，其在前述旋轉基座之上表面周緣部之與前述第一區域不重疊於圓周方向的第二區域，沿著圓周方向而配置；以及把持用 銷開閉機構，用以將複數個前述把持用銷在閉合狀態與開啟狀態之間進行切換；復具備：控制單元，用以控制前述基板搬運機構、前述旋轉驅動機構、前述把持用銷開閉機構之動作。

依據該構成，就可以從基板保持旋轉裝置之構成中省略用以一度載置基板的水平支承銷等之機構。又，因事先將定位銷設為閉合狀態，且使該閉合狀態的定位銷之位置成為基板對旋轉基座之定位基準，故而可以確保定位精度。亦即，在取決於旋轉夾頭之基板保持中，可以一邊確保基板之定位精度，一邊削減水平支承銷等的機構。

又，在本發明之一實施形態中，複數個前述定位銷係配置及於分配角度180度以內的前述第一區域。

在定位銷之分配角度已超過180度的情況下，在本發明中，因定位銷已變成閉合狀態，故而無論把持用銷是處於開啟狀態或閉合狀態，實質上都很難使基板抵接於定位銷。從而，如本構成般，可以藉由複數個定位銷係配置於分配角度180度以內之範圍，來迴避如此的問題點。

複數個前述定位銷亦可始終保持於閉合狀態。依據該構成，因只要定位銷係維持閉合狀態即可，故而可以省略例如切換開啟狀態和閉合狀態的機構。

本發明中之前述甚至其他的目的、特徵及功效係能參照所附圖式並藉由以下所述的實施形態之說明而明瞭。

1‧‧‧基板處理裝置

2‧‧‧旋轉夾頭(基板保持旋轉裝置)

5‧‧‧基板搬運機構

6‧‧‧機械手機構

10‧‧‧處理室

11‧‧‧腔室壁

11A‧‧‧擋門部

15‧‧‧處理液噴嘴

16‧‧‧氣體噴嘴

21‧‧‧旋轉基座

21B‧‧‧第一區域

21C‧‧‧第二區域

22‧‧‧旋轉馬達(旋轉驅動機構)

50A、50B、50C‧‧‧定位銷

51A、51B、51C‧‧‧定位銷基座部

52‧‧‧關節部

52A、52B、52C‧‧‧導引部

53‧‧‧機械臂部

53A、53B、53C‧‧‧抵接部

54A、54B、54C‧‧‧定位銷驅動機構

60A、60B、60C‧‧‧把持用銷

61A、61B、61C‧‧‧把持用銷基座部

62A、62B、62C‧‧‧導引部

63A、63B、63C‧‧‧抵接部

66‧‧‧上下驅動機構

67‧‧‧關節部

68‧‧‧機械臂部

70‧‧‧控制部(控制單元)

80‧‧‧記憶部

91‧‧‧第一夾頭開閉單元

92‧‧‧第二夾頭開閉單元(把持用銷開閉機構)

101‧‧‧基板處理裝置

102‧‧‧旋轉夾頭

111‧‧‧腔室壁

111A‧‧‧擋門部

115‧‧‧處理液噴嘴

116‧‧‧氣體噴嘴

121‧‧‧旋轉基座

121A‧‧‧上部板

130‧‧‧夾持銷

131‧‧‧基座部

132‧‧‧導引部

133‧‧‧抵接部

140‧‧‧水平支承銷

141‧‧‧水平支承銷驅動機構

L1‧‧‧旋轉軸線

W‧‧‧基板

圖1係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置之概 略構成的示意圖。

圖2A係前述基板處理裝置中的旋轉夾頭之俯視圖。

圖2B係前述基板處理裝置中的旋轉夾頭之俯視圖。

圖3A係用以說明基板處理裝置之主要部分的電氣構成之方塊圖。

圖3B係顯示在前述基板處理裝置中所執行的基板搬出入動作之流程的流程圖。

圖4A係用以說明前述流程圖之步驟(step)S1的基板處理裝置之示意圖。

圖4B係用以說明前述流程圖之步驟S2的基板處理裝置之示意圖。

圖4C係用以說明前述流程圖之步驟S3的基板處理裝置之示意圖。

圖4D係用以說明前述流程圖之步驟S4的基板處理裝置之示意圖。

圖4E係用以說明前述流程圖之步驟S5的基板處理裝置之示意圖。

圖4F係用以說明前述流程圖之步驟S6的基板處理裝置之示意圖。

圖4G係用以說明前述流程圖之步驟S7的基板處理裝置之示意圖。

圖4H係用以說明前述流程圖之步驟S8的基板處理裝置之示意圖。

圖4I係用以說明前述流程圖之步驟S9的基板處理裝 置之示意圖。

圖4J係用以說明前述流程圖之步驟S10的基板處理裝置之示意圖。

圖5係用以說明基板搬運機構之構成的示意立體圖。

圖6係另一形態的基板處理裝置之示意側視圖。

圖1係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置1之概略構成的示意圖。基板處理裝置1係具備由腔室壁(chamber wall)11所包圍的處理室10。處理室10係具備旋轉夾頭(基板保持旋轉裝置)2。在腔室壁11之側面係設置有能夠開閉開口的擋門(shutter)部11A。可以使圖5所示的基板搬運機構5之機械手機構6透過該開口而進退。

基板處理裝置1係復具備處理液噴嘴15及/或氣體噴嘴(gas nozzle)16。處理液噴嘴15或氣體噴嘴16係除了在基板處理時以外，其餘時間通常是退避至退避位置，而在基板處理時，能藉由未圖示之移動機構移動至基板W上方之指定位置。

旋轉夾頭2係具備：圓盤狀之旋轉基座21；以及使旋轉基座21旋轉的旋轉馬達(旋轉驅動機構)22。旋轉馬達22係配置於旋轉基座21之下方。在旋轉基座21之上表面的周緣部係沿著圓周方向以大致等間隔配置有複數個定位銷基座部51A、51B、51C。複數個定位銷基座部51A、51B、51C係配置於由旋轉基座21之上表面周緣部之約120度(180度以內之指定角度)之範圍所組成的第一區域21B(參 照圖2A)。亦即，定位銷基座部51A、51B、51C係隔出約60度間隔所配置。亦即，複數個定位銷基座部51A、51B、51C(以下所述之定位銷50A、50B、50C)之分配角度約為120度(180度以內之指定角度)。

在定位銷基座部51A、51B、51C之各自的上部係設置有：能夠相對於該定位銷基座部51A、51B、51C於徑向移動(或能夠旋轉)的定位銷50A、50B、50C。在各定位銷50A、50B、50C係連接有第一夾頭開閉單元91。作為第一夾頭開閉單元91之動力源係能夠應用利用電動機、利用電磁鐵等之各種態樣的動力源。藉由第一夾頭開閉單元91，定位銷50A、50B、50C就能在與基板W之周緣部接觸的接觸位置、與比接觸位置更遠離旋轉軸線L1的開放位置之間移動。將定位銷50A、50B、50C位於接觸位置之狀態稱為定位銷50A、50B、50C之閉合位置；將定位銷50A、50B、50C位於開放位置之狀態稱為定位銷50A、50B、50C之開啟位置。

在旋轉基座21之上表面的周緣部係沿著圓周方向以大致等間隔配置有複數個把持用銷基座部61A、61B、61C。複數個把持用銷基座部61A、61B、61C係配置於由旋轉基座21之上表面周緣部之約120度(180度以內之指定角度)之範圍所組成的第二區域21C(參照圖2A)。第二區域21C係在旋轉基座21之上表面周緣部，與第一區域21B不重疊於圓周方向。

亦即，把持用銷基座部61A、61B、61C係隔出約60 度間隔所配置。亦即，複數個把持用銷基座部61A、61B、61C(以下所述之把持用銷60A、60B、60C)之分配角度約為120度(180度以內之指定角度)。

在把持用銷基座部61A、61B、61C之各自的上部係設置有：能夠相對於該把持用銷基座部61A、61B、61C於徑向移動(或能夠旋轉)的把持用銷60A、60B、60C。在各把持用銷60A、60B、60C係連接有第二夾頭開閉單元(把持用銷開閉機構)92。作為第二夾頭開閉單元92之動力源係能夠應用利用電動機、利用電磁鐵等之各種態樣的動力源。藉由第二夾頭開閉單元92，把持用銷60A、60B、60C就能在與基板W之周緣部接觸的接觸位置、與比接觸位置更遠離旋轉軸線L1的開放位置之間移動。在本實施形態中，把持用銷60A、60B、60C之開放位置係與定位銷50A、50B、50C之開放位置，位在以旋轉軸線L1為中心的圓周上。將把持用銷60A、60B、60C位於接觸位置之狀態稱為把持用銷60A、60B、60C之閉合位置；將把持用銷60A、60B、60C位於開放位置之狀態稱為把持用銷60A、60B、60C之開啟位置。

另外，在圖1中，為了容易理解圖式，有關定位銷基座部、定位銷、把持用銷基座部、把持用銷，並未將該等全部圖示，而是僅圖示定位銷50B及與該定位銷50B對應的定位銷基座部51B、把持用銷60B及與該把持用銷60B對應的把持用銷基座部61B。於後面所述之圖4A至圖4J亦進行同樣之省略。

定位銷50A、50B、50C之各個係具有：抵接部53A、53B、53C，其以抵接於基板W之周緣部(周端面)的方式形成為圓柱狀且在俯視觀察下成為圓弧狀；以及導引部52A、52B、52C，其朝向該抵接部53A、53B、53C之下部斜方向延伸。在本實施形態中，定位銷50A、50B、50C係對旋轉基座21設定成無論基板W之處理狀態如何都始終成為閉合狀態。

把持用銷60A、60B、60C之各個基本上是具有與定位銷50A、50B、50C同樣的形狀。亦即，把持用銷60A、60B、60C之各個係與定位銷50A、50B、50C同樣具有：抵接部63A、63B、63C，其以抵接於基板W之周緣部(周端面)的方式形成為圓柱狀且在俯視觀察下成為圓弧狀；以及導引部62A、62B、62C，其朝向該抵接部之下部斜方向延伸。把持用銷60A、60B、60C係藉由銷驅動機構64而在把持用銷60A、60B、60C之把持用銷基座部61A、61B、61C上相對於旋轉基座21之上表面於徑向水平移動。在開啟狀態下係對旋轉基座21之上表面朝向外周側方向水平移動(或旋轉)，而在閉合狀態下係相對於旋轉基座21之上表面朝向稍微外周側方向水平移動(或旋轉)。

圖2A及圖2B係本發明之一實施形態之基板處理裝置1中的旋轉夾頭2之俯視圖。在圖2A中係顯示複數個定位銷50A、50B、50C之全部處於閉合狀態，且複數個把持用銷60A、60B、60C之全部處於開啟狀態的狀態。在圖2B中係顯示複數個定位銷50A、50B、50C之全部處於閉合狀 態，且複數個把持用銷60A、60B、60C之全部亦處於閉合狀態的狀態。如此，本發明之一實施形態的旋轉夾頭2係具有定位銷50A、50B、50C、和把持用銷60A、60B、60C之合計二種類的銷，且在本實施形態之步驟中，僅有把持用銷60A、60B、60C被位移至開啟狀態之位置和閉合狀態之位置。

圖3A係用以說明基板處理裝置1之主要部分的電氣構成之方塊圖。

基板處理裝置1係具備用以控制基板處理裝置1之動作的控制部(控制單元)70。控制部70係使用例如微電腦所構成。控制部70係具有CPU(central processing unit，中央處理單元)等之運算單元、固定記憶體裝置、硬碟驅動裝置等之記憶部80、以及輸出入單元。在記憶單元係記憶有運算單元所執行的程式。

控制部70係按照預定的程式，來控制旋轉馬達22、第一夾頭開閉單元91及第二夾頭開閉單元92、基板搬運機構5等的動作。

圖3B係針對本發明之實施形態的基板處理裝置1，顯示在將基板W搬入處理室10之後直至搬出為止的步驟之流程圖。以下，一邊參照圖1至圖3B，一邊進行本發明之實施形態的步驟之說明。

首先，針對在基板W被搬入處理室10後至成為可以進行處理室中之各種處理的狀態為止之各步驟(S1~S6)加以說明。

[步驟S1]

圖4A係用以說明步驟S1中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。

將基板搬運機構5之裝置構成顯示於圖5。基板搬運機構5係具備：機械臂部68，其以關節部67為軸而可於水平方向自由地彎曲；機械手機構6，其連結於機械臂部68且將基板W載置於其上部；以及上下驅動機構66，用以將關節部52、機械臂部53及機械手機構6於鉛直方向上下。控制部70(參照圖3A)係控制基板搬運機構5以使機械手機構6於鉛直方向(即垂直方向)移動。此等移動中的機械手機構6之位置係事先使用虛設晶圓(dummy wafer)等，並藉由所謂的教導(teaching)(教示)所決定，且作為基板處理裝置1之一系列處理步驟參數而記憶於記憶部80(參照圖3A)。

控制部70(參照圖3A)係按照各自的步驟，將有關適當適切的機械手機構6之位置的指示，從記憶部80傳遞至基板搬運機構5。在步驟S1中，基板搬運機構5係在處理室10外從未圖示的裝載(loader)/卸載(unloader)部收受基板W，且將基板W載置於機械手機構6之上部(基板載置步驟)。在此狀態下朝向旋轉夾頭2之上方移動，且在俯視觀察下，使機械手機構6在所載置的基板W之中心比旋轉夾頭2之中心部更若干靠近把持用銷60B的位置停止。

[步驟S2]

圖4B係用以說明步驟S2中的旋轉夾頭2與基板W之 關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S2中，把持用銷60A、60B、60C之全部係呈開啟狀態。在基板處理裝置1中，在此之前基板W尚未被處理的情況下，藉由開閉感測器(未圖示)，就能調查把持用銷60A、60B、60C是否位於旋轉基座21之徑向的外周側。然後，在把持用銷60A、60B、60C位於旋轉基座21之徑向的內周側之情況下(即把持用銷60A、60B、60C處於閉合狀態的情況下)，控制部70就控制第二夾頭開閉單元92以將把持用銷60A、60B、60C設為開啟狀態(第二準備步驟)。在基板處理裝置1中之先前之基板W已被處理完的情況下，自該已被處理完的先前之基板W被搬出直至下一個基板W被搬入為止，因把持用銷60A、60B、60C係維持在搬出先前之基板W時所設定的開啟狀態，故而沒有必要重新設為開啟狀態。

[步驟S3]

圖4C係用以說明步驟S3中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S3中，控制部70係控制第一夾頭開閉單元91，以使定位銷50A、50B、50C之位置設為閉合狀態(第一準備步驟)。閉合狀態下的定位銷50A、50B、50C對旋轉基座21之位置係設定為：在後面所述之步驟S6中基板W由把持用銷60A、60B、60C所把持時，基板W之中心位置與旋轉基座21之旋轉軸線相交。在該基板處理例中，往後直到搬出基板W之瞬前為止，定位銷50A、50B、50C相對於旋轉基座21之位置並不位移。另外，在本基板處理例中，因沒有必要使定位銷50A、50B、 50C對旋轉基座21位移，故而亦可形成為將定位銷驅動機構54A、54B、54C省略的裝置構成。另外，在本基板處理例中，因定位銷50A、50B、50C之位置在步驟S1之階段已成為閉合狀態，故而從步驟S1至步驟S2，定位銷50A、50B、50C之位置並沒有變化。

[步驟S4]

圖4D係用以說明步驟S4中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S4中係使基板W抵接於定位銷50A、50B、50C。更詳言之，控制部70係控制基板搬運機構5以使機械手機構6下降，藉此，使載置於機械手機構6的基板W之周緣部(周端面)抵接於定位銷50A、50B、50C之導引部52A、52B、52C及把持用銷之導引部62A、62B、62C。藉此，可以將基板W之周緣部(周端面)定位(定位步驟)。

[步驟S5]

圖4E係用以說明步驟S5中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S5中，把持用銷60A、60B、60C之全部係從開啟狀態朝向閉合狀態移動。換言之，把持用銷60A、60B、60C之全部係朝向旋轉基座21之中心的徑向移動指定距離。藉由該移動，基板W之周緣部就能沿著定位銷50A、50B、50C之導引部52A、52B、52C以及把持用銷60A、60B、60C之導引部62A、62B、62C的傾斜面移動。該移動將持續至基板W碰撞到定位銷50A、50B、50C之抵接部53A、53B、53C以及把持用銷60A、60B、60C 之抵接部63A、63B、63C為止。結果，在旋轉夾頭2上成為基板W由定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C所夾持的形式。

在此，定位銷50A、50B、50C處於閉合狀態下的旋轉基座21上之位置係以正確地定位旋轉基座21上之基板W為目的而被調整。換言之，在基板W之周面部(周端面)已與定位銷50A、50B、50C之抵接部53A、53B、53C抵接的狀態下係以基板W之中心與旋轉基座21之中心一致的方式進行調整。因定位銷50A、50B、50C係具有如此的目的，故而在閉合狀態下較期望旋轉基座21上的相對位置不會變動。換言之，定位銷50A、50B、50C係在閉合狀態下在旋轉基座21上，所謂的位置之「空隙」是以較少者為宜。

另一方面，有關把持用銷60A、60B、60C係能藉由與閉合狀態下之旋轉基座21相對的相對位置內置彈簧機構等而使其具有若干位置之「空隙」。在步驟S5已完成的時間點，較佳是成為以下的狀態：把持用銷60A、60B、60C之抵接部63A、63B、63C對基板W之周緣部(周端部)傳送朝向旋轉夾頭2之中心的徑向之指定的緊固力。換言之，有關把持用銷60A、60B、60C，閉合狀態之位置是比定位銷50A、50B、50C，還設定於稍微靠旋轉基座21之中心，且從把持用銷60A、60B、60C所實行的任務方面來看，較佳是即便是在閉合狀態下把持用銷60A、60B、60C仍具有能朝向旋轉基座21之徑向移動若干的空隙。

[步驟S6]

圖4F係用以說明步驟S6中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S6中，控制部70係控制基板搬運機構5，以使機械手機構6從基板W之下表面退避開(搬運機構退避步驟)。當機械手機構6從基板W之下表面退避開時，基板W就會在旋轉基座21之上方成為由定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C所夾持的狀態。之後，包含機械手機構6在內，基板搬運機構5之整體係通過腔室壁11上之擋門部11A而從處理室10退避開。

[步驟S7]

圖4G係用以說明步驟S7中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S7中，控制部70係按照從記憶部80讀取的配方程式(recipe)，進行基板W之各種基板處理。作為在此的基板處理之例係可列舉基板W之蝕刻、洗淨、乾燥等。在基板處理中，控制部70係基於配方程式使指定之處理液從處理液噴嘴15吐出，使指定之處理氣體從氣體噴嘴16吐出，且使基板以基於配方程式所決定的指定之旋轉數進行旋轉。

其次，針對基板W之處理結束後，至基板W被交付給基板搬運機構5之機械手機構6並從處理室10搬出為止的步驟(S8~S11)加以說明。

[步驟S8]

圖4H係用以說明步驟S8中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。在步驟S8中，控制部70係 控制基板搬運機構5，以使並未載置有基板W的機械手機構6通過腔室壁11上之擋門部11A而進入處理室10。

接著，控制部70係控制基板搬運機構5，以使機械手機構6移動至由定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C所夾持的基板W之下表面、與旋轉基座21之上表面之間的指定位置，且使機械手機構6上升至機械手機構6之上表面與基板W之下表面幾乎接觸的位置為止。

[步驟S9]

圖41係用以說明步驟S9中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。

在步驟S9中係使把持用銷60A、60B、60C之全部設為開啟狀態。藉此，基板W係利用自己的本身重量沿著把持用銷60A、60B、60C之導引部62A、62B、62C、以及定位銷50A、50B、50C之導引部52A、52B、52C而朝向下方移動。結果，基板W之下表面會與機械手機構6之上表面接觸。結果，基板W之下表面就成為藉由機械手機構6之上表面來托底支承的狀態。藉此，基板W能被交付給機械手機構6。

[步驟S10]

圖4J係用以說明步驟S10中的旋轉夾頭2與基板W之關係的旋轉夾頭2之側視圖。

在步驟S10中，控制部70係控制基板搬運機構5，以使機械手機構6相對於旋轉夾頭2於鉛直方向移動。藉此，切斷與定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C 之接觸，而能實現僅藉由機械手機構6來托底支承的狀態。在機械手機構6之下表面成為比定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C更上方之後，機械手機構6就會藉由水平移動而從旋轉基座21之上方退避開。之後，機械手機構6係將所載置的基板W交付給未圖示的裝載/卸載部。

雖然本發明之實施形態的說明係如上所述，但是本發明亦可以更進一步以另一形態來實施。

例如，在上述已說明的實施形態中，定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C係成為藉由於旋轉基座21之徑向移動而實現閉合狀態或開啟狀態的構成。但是，作為實現閉合狀態或開啟狀態的構成，除此以外，亦可採用：藉由將定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C切換成豎接於鉛直方向的狀態和豎接於鉛直斜方向的狀態來切換開閉狀態的形態、或藉由使定位銷50A、50B、50C及把持用銷60A、60B、60C旋轉以改變其與基板W之抵接狀態來切換開閉狀態的形態等。

圖6係另一形態的基板處理裝置101之示意側視圖。基板處理裝置101係具備：由腔室壁111所包圍的處理空間，該腔室壁111係具備有用以使未圖示之基板搬運機構的未圖示之機械手機構進退的擋門部111A。在該處理空間係收容有旋轉夾頭102、用以供給處理液的處理液噴嘴115、以及用以供給氣體的氣體噴嘴116等。旋轉基座121係具有圓盤狀之上部板121A。在上部板121A之周緣部係以大 致等角度間隔配置有複數個夾持銷130。各自的夾持銷130係具有：基座部131，其固設於旋轉基座121之上部板121A；導引部132，其連接於基座部131之上方且沿著夾持銷130之鉛直斜上方向延伸；抵接部133，其連接於導引部132並形成鉛直；以及未圖示之夾持銷驅動機構，用以藉由使導引部132及抵接部133相對於基座部131移動來將夾持銷130切換成開啟狀態和閉合狀態。在上部板121A之內周部側係以大致等角度間隔配置有複數個水平支承銷140。此等水平支承銷140係能夠藉由水平支承銷驅動機構141相對於上部板121A於鉛直方向上下。

雖然已針對本發明之實施形態加以詳細說明，但是此等只不過是為了理解本發明之技術內容所用的具體例而已，本發明不應被解釋為由此等具體例所限定，本發明之範圍係僅由所附申請專利範圍所限定。

本申請案係分別對應2015年3月27日向日本特許廳所提出的特願2015-066241號及2016年1月25日向日本特許廳所提出的特願2016-11694號，且此等申請案之全部內容係通過引用而編入於此。

2‧‧‧旋轉夾頭(基板保持旋轉裝置)

21‧‧‧旋轉基座

50A、50B、50C‧‧‧定位銷

53A、53B、53C‧‧‧抵接部

60A、60B、60C‧‧‧把持用銷

63A、63B、63C‧‧‧抵接部

L1‧‧‧旋轉軸線

W‧‧‧基板

Claims (6)

1. 一種基板處理方法，係用以使基板保持於水平並處理基板，前述基板處理方法包含：載置步驟，用以將基板載置於基板搬運機構；第一準備步驟，其在旋轉基座之上表面周緣部的第一區域，將沿著圓周方向而配置且於前述旋轉基座所具備之可開閉的複數個定位銷設為閉合狀態；第二準備步驟，其在前述旋轉基座之上表面周緣部中之與前述第一區域不重疊於圓周方向的第二區域，將沿著圓周方向而配置且於前述旋轉基座所具備之可開閉的複數個把持用銷設為開啟狀態；定位步驟，其在前述載置步驟、前述第一準備步驟及前述第二準備步驟之後，使前述基板搬運機構移動以使前述基板之周緣部抵接於複數個前述定位銷，藉此將前述基板定位；基板把持步驟，其在前述定位步驟之後，將複數個前述把持用銷設為閉合狀態，藉此利用複數個前述定位銷與複數個前述把持用銷來保持前述基板；搬運機構退避步驟，其在前述基板把持步驟之後，使前述基板搬運機構從前述旋轉基座之上方退避開；以及 基板處理步驟，於搬運機構退避步驟之後，一邊藉由複數個前述定位銷與複數個前述把持用銷保持前述基板一邊處理前述基板。
2. 如請求項1所記載之基板處理方法，其中複數個前述定位銷係配置及於分配角度180度以內的前述第一區域。
3. 如請求項1或2所記載之基板處理方法，其中複數個前述定位銷在前述第二準備步驟、前述定位步驟、前述基板把持步驟及前述搬運機構退避步驟之間，都始終保持於閉合狀態。
4. 一種基板處理裝置，係包含用以將基板保持旋轉於水平的基板保持旋轉裝置、以及用以搬運前述基板的基板搬運機構，且用以處理前述基板保持旋轉裝置所保持之基板；前述基板保持旋轉裝置係包含：旋轉基座，其能夠以旋轉軸為中心而旋轉；旋轉驅動機構，用以使前述旋轉基座旋轉；複數個定位銷，其在前述旋轉基座之上表面周緣部的第一區域沿著圓周方向而配置，且可開閉地具備於前述旋轉基座；複數個把持用銷，其在前述旋轉基座之上表面周緣部之與前述第一區域不重疊於圓周方向的第二區域沿著圓周方向而配置，且可開閉地具備於前述旋轉基座；以及定位銷開閉機構，用以將複數個前述定位銷在閉合狀態與開啟狀態之間進行切換；以及把持用銷開閉機構， 用以將複數個前述把持用銷在閉合狀態與開啟狀態之間進行切換；前述基板處理裝置更具備：控制單元，用以控制前述基板搬運機構、前述旋轉驅動機構、前述定位銷開閉機構以及前述把持用銷開閉機構之動作；前述控制單元係實施以下步驟：第一準備步驟，係控制前述定位銷開閉機構，並將複數個前述定位銷設為閉合狀態；第二準備步驟，係控制前述把持用銷開閉機構，並將複數個前述把持用銷設為開啟狀態；定位步驟，係在前述第一準備步驟及前述第二準備步驟之後，控制前述基板搬運機構，並使前述基板之周緣部抵接於複數個前述定位銷；基板把持步驟，係在前述定位步驟之後控制前述把持用銷開閉機構，並將複數個前述把持用銷設為閉合狀態，藉此利用複數個前述定位銷與複數個前述把持用銷來保持前述基板；搬運機構退避步驟，係在前述基板把持步驟之後，使前述基板搬運機構從前述旋轉基座之上方退避開；以及基板處理步驟，係在前述搬運機構退避步驟之後，一邊藉由複數個定位銷與前述複數個把持用銷保持前述基板一邊處理前述基板。
5. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中複數個前述定位銷係配置及於分配角度180度以內的前述第一區域。
6. 如請求項4或5所記載之基板處理裝置，其中複數個前述定位銷係始終保持於閉合狀態。