JP2991837B2 - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
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Description
の無線機器に使用される弾性表面波フィルタ(Surf
ace Acoustic Wave−Filter:
以後、特別の場合を除きSAW−Fという)に係り、特
に、その電極膜構造に関するものである。
圧電基板a上に電気信号を弾性表面波に、あるいは弾性
表面波を電気信号に変換する弾性表面波変換器、いわゆ
るすだれ状電極(Interdigital−Tran
sducer)bを相い対向して構成する。入力側のす
だれ状電極bに電気信号を印加すると、表面波が圧電基
板aの圧電効果により励振され、さらに圧電基板aの表
面に沿って伝播する。出力側のすだれ状電極bに達した
表面波は、再び電気信号に変換される。
や樹脂シールパッケージを上記のようなSAW−Fに適
用するために、本願の発明者はパッシベーション膜を有
するSAW−Fを開発した。
構造のSAW−Fは、樹脂シールなどシール温度が15
0〜200℃と比較的低温であれば問題なく使えるが、
これを高温半田シールやガラスシール等の300℃以上
のシール温度を必要とする製品では、AuとAlの合金
化により、パープルプレイグが形成され、ワイヤボンデ
ィング性が劣化してしまうといった問題があった。
た高温シールでも、Auパッド電極とSiO2 などのパ
ッシベーション膜が適用できるような電極構造を有する
弾性表面波フィルタを提供することを目的とする。
成するために、圧電基板上に、すだれ状電極と、その上
に形成されるパッシベーション膜と、このパッシベーシ
ョン膜に形成されるコンタクト部に下層にCr膜、上層
にAu膜からなるパッド電極を有する弾性表面波フィル
タにおいて、前記下層にCr膜、上層にAu膜からなる
パッド電極の中央部直下のすだれ状電極にホールを形成
し、かつ、前記パッシベーション膜の縁部を挟んで前記
すだれ状電極と前記下層にCr膜、上層にAu膜からな
るパッド電極のコンタクトを前記下層にCr膜、上層に
Au膜からなるパッド電極の周辺部で取れるようにする
とともに、このパッド電極の中心部にワイヤボンディン
グを施すようにしたものである。
に、すだれ状電極と、その上に形成されるパッシベーシ
ョン膜と、該パッシベーション膜に形成されるコンタク
ト部に下層にCr膜、上層にAu膜からなるパッド電極
を有する弾性表面波フィルタにおいて、ワイヤボンディ
ングのAuの直下のAlすだれ状電極をなくし、SiO
2 パッシベーション膜の縁部を挟んでAlすだれ状電極
の縁部が下層にCr膜、上層にAu膜からなるパッド電
極とオーバーラップし、パープルプレイグ形成領域を電
気的コンタクトが取れる範囲に小さくして、かつワイヤ
ボンディングに支障がないようにした。
はパープルプレイグが発生することはない。
明する。図1は本発明による実施例を示す弾性表面波フ
ィルタの断面図である。この図において、10はLiT
aO3 ウェハ(圧電基板)、11はAl中にCuを含有
する(以下、Al−Cuと記す)合金層(すだれ状電
極)、12はSiO2 膜、13はCr、14はAu、1
5は下層にCr膜、上層にAu膜(以下、Cr/Auと
記す)パッド電極、16はボンディング(Au)ワイヤ
である。
波フィルタの製造工程断面図である。まず、図2(a)
に示すように、LiTaO3 ウェハ(圧電基板)10上
にAl−Cu合金層11を約1000Å蒸着し、リフト
オフ工法を用いてAl−Cu合金層11のパターン形成
する。ここで、ボンディング部には径S1 のホールを形
成する。因みに、径S1 は、例えば100μmである。
膜12を約500Åスパッタし、リフトオフ工程を用い
てSiO2 膜12のパターンを形成する。因みに、ここ
で、Al−Cu合金層11のエッジとSiO2 膜12の
縁部間の幅S2 は15μmとした。その上に、図2
(c)に示すように、Cr13、Au14を連続蒸着す
る。
フ工程でCr/Auパッド電極15のパターンを形成す
る。因みに、ここで、SiO2 膜12とCr/Auパッ
ド電極15のオーバーラップ幅S3 は5μmとした。そ
の後、Auワイヤ16(図1参照)を使ってワイヤボン
ディングする。上記したように、SiO2 膜12とCr
/Auパッド電極15のオーバーラップ幅S3 は5μm
とし、Al−Cu合金層11とCr/Auパッド電極1
5のオーバーラップ幅S2 は15μmとした。
ルにより蓋を取りつける。なお、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々
の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
よれば、圧電基板上に、すだれ状電極と、その上に形成
されるパッシベーション膜と、該パッシベーション膜に
形成されるコンタクト部にCr/Auパッド電極を有す
る弾性表面波フィルタにおいて、ワイヤボンディングの
ためのCr/Auパッド電極直下のAlすだれ状電極を
除去するようにしたので、高温シールによるパープルプ
レイグ形成がもたらすワイヤボンディング強度劣化を避
けることができる。
とAlすだれ状電極とCr/Auパッド電極を有する弾
性表面波フィルタのパッケージを樹脂シールのみでな
く、ガラスシールや高温半田シールなどの高温シールま
で適用拡大することができる。したがって、このパッケ
ージのシール部分にボイドなどによる気密不良があって
も弾性表面波フィルタはパッシベーション膜を有するた
め、特性劣化を招くことはない。
面図である。
造工程断面図である。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 圧電基板上に、すだれ状電極と、その上
に形成されるパッシベーション膜と、該パッシベーショ
ン膜に形成されるコンタクト部に下層にCr膜、上層に
Au膜からなるパッド電極を有する弾性表面波フィルタ
において、 前記下層にCr膜、上層にAu膜からなるパッド電極の
中央部直下のすだれ状電極にホールを形成し、かつ、前
記パッシベーション膜の縁部を挟んで前記すだれ状電極
と前記下層にCr膜、上層にAu膜からなるパッド電極
のコンタクトを前記下層にCr膜、上層にAu膜からな
るパッド電極の周辺部で取れるようにするとともに、該
パッド電極の中心部にワイヤボンディングを施すように
したことを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 【請求項2】 請求項1記載の弾性表面波フィルタにお
いて、前記パッシベーション膜はSiO2 であり、前記
すだれ状電極はAl中にCuを含有する合金膜からなる
弾性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
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JP30016791A JP2991837B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30016791A JP2991837B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 弾性表面波フィルタ |
Publications (2)
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JPH05275964A JPH05275964A (ja) | 1993-10-22 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP30016791A Expired - Fee Related JP2991837B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 弾性表面波フィルタ |
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-
1991
- 1991-11-15 JP JP30016791A patent/JP2991837B2/ja not_active Expired - Fee Related
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