JP2987889B2 - エッチング方法 - Google Patents
エッチング方法Info
- Publication number
- JP2987889B2 JP2987889B2 JP2178037A JP17803790A JP2987889B2 JP 2987889 B2 JP2987889 B2 JP 2987889B2 JP 2178037 A JP2178037 A JP 2178037A JP 17803790 A JP17803790 A JP 17803790A JP 2987889 B2 JP2987889 B2 JP 2987889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- eddy current
- etching
- casing
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えばプリント配線基板などのエッチング
を行なうエッチング方法に関する。
を行なうエッチング方法に関する。
（従来の技術） 従来、エッチング方法としては、腐食液に溶けないレ
ジスト層を金属板上に設けて回路を形成した基板を、エ
ッチングを行なう室内に搬入すると共に、金属を腐食さ
せる腐食液を加熱し、この腐食液をスプレーなどによっ
て基板に吹き付けて基板に露出する金属表面を溶かして
エッチングを行なう方法が知られている。そのほか、特
開昭58−27982号の公報特許公報には基板のエッチング
の進行状態を検出する装置が開示されている。
ジスト層を金属板上に設けて回路を形成した基板を、エ
ッチングを行なう室内に搬入すると共に、金属を腐食さ
せる腐食液を加熱し、この腐食液をスプレーなどによっ
て基板に吹き付けて基板に露出する金属表面を溶かして
エッチングを行なう方法が知られている。そのほか、特
開昭58−27982号の公報特許公報には基板のエッチング
の進行状態を検出する装置が開示されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来のエッチング装置で
は、エッチング装置の構成手段により腐食液の温度が制
限され、その温度管理が難しいために、エッチング装置
の構成手段が制限されるという問題がある。
は、エッチング装置の構成手段により腐食液の温度が制
限され、その温度管理が難しいために、エッチング装置
の構成手段が制限されるという問題がある。
（課題を解決するための手段） 本発明にかかるエッチング方法は、上記課題を解決す
るために、入口と出口とを有するケーシングと、前記入
口から基板を前記ケーシング内に搬入するとともにこの
搬入した基板を前記出口から搬出させる搬送手段と、前
記ケーシング内に搬入された基板に向かって金属を溶か
すエッチング液を吹き付けるスプレーと、その搬入され
た基板に渦電流を発生させる渦電流発生装置と、前記入
口から基板が搬入されたことを検知する搬入検知手段
と、前記出口から基板が搬出されたことを検知する搬出
検知手段とを備え、 前記エッチング液に溶ける金属層を前記エッチング液
に溶けないレジスト層によって一部被覆した基板を前記
搬送手段によって搬送させ、前記搬入検知手段が基板を
検知したとき前記スプレーと前記渦電流発生装置とを作
動させて基板のエッチングを行わせ、前記搬出検知手段
が基板の搬出を検知したとき前記スプレーと前記渦電流
発生装置の作動を停止させることを特徴とする。
るために、入口と出口とを有するケーシングと、前記入
口から基板を前記ケーシング内に搬入するとともにこの
搬入した基板を前記出口から搬出させる搬送手段と、前
記ケーシング内に搬入された基板に向かって金属を溶か
すエッチング液を吹き付けるスプレーと、その搬入され
た基板に渦電流を発生させる渦電流発生装置と、前記入
口から基板が搬入されたことを検知する搬入検知手段
と、前記出口から基板が搬出されたことを検知する搬出
検知手段とを備え、 前記エッチング液に溶ける金属層を前記エッチング液
に溶けないレジスト層によって一部被覆した基板を前記
搬送手段によって搬送させ、前記搬入検知手段が基板を
検知したとき前記スプレーと前記渦電流発生装置とを作
動させて基板のエッチングを行わせ、前記搬出検知手段
が基板の搬出を検知したとき前記スプレーと前記渦電流
発生装置の作動を停止させることを特徴とする。
（作 用） 本発明にかかるエッチング方法によれば、エッチング
液の吹き付け中に基板の金属層に電流を発生させるの
で、基板の金属層自身が発熱し、エッチング液に接触す
る金属層がエッチング液に溶けることが促進される。
液の吹き付け中に基板の金属層に電流を発生させるの
で、基板の金属層自身が発熱し、エッチング液に接触す
る金属層がエッチング液に溶けることが促進される。
（実 施 例） 以下、本発明にかかるエッチング方法の実施例を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図は本発明の第１実施例にかかるエッチング方法
に用いる装置の概略構成を示したものであり、１はエッ
チング装置である。
に用いる装置の概略構成を示したものであり、１はエッ
チング装置である。
このエッチング装置１は、エッチング室を形成するケ
ーシング２を備え、ケーシング２の長手方向の両側壁に
縦方向に延びるスリット（入口、出口）2a,2aをそれぞ
れ形成し、ケーシング２内に基板３が搬入、搬出される
ように、搬送手段を有している。この搬送手段として
は、本実施例では、スリット2a,2a間に耐腐食製のガイ
ドレール４を架設し、このガイドレール４に、基板３の
支持溝5aを有する支柱５、５とスライダ６とを一体に形
成した支持装置７を移動可能に装着し、支柱５、５にケ
ーシング２の外側から延びるケーブル８を連結し、ケー
ブル８をプーリ9a,9bに巻回し、プーリ9a,9bをモータ10
a,10bにより駆動するようになっている。ケーシング２
のスリット2a,2aのそれぞれの開口周縁部には、発光素
子11a,11bと受光素子12a,12bが対向配設され、発光素子
11a,11bからの光を受光素子12a,12bで受光し、受光素子
12a,12bは基板３が通過する時に検出信号を制御装置13
に出力する。ここで、受光素子11aと受光素子12aとは、
搬入検出手段を構成し、発光素子11bと受光素子12bとは
搬出検出手段を構成する。
ーシング２を備え、ケーシング２の長手方向の両側壁に
縦方向に延びるスリット（入口、出口）2a,2aをそれぞ
れ形成し、ケーシング２内に基板３が搬入、搬出される
ように、搬送手段を有している。この搬送手段として
は、本実施例では、スリット2a,2a間に耐腐食製のガイ
ドレール４を架設し、このガイドレール４に、基板３の
支持溝5aを有する支柱５、５とスライダ６とを一体に形
成した支持装置７を移動可能に装着し、支柱５、５にケ
ーシング２の外側から延びるケーブル８を連結し、ケー
ブル８をプーリ9a,9bに巻回し、プーリ9a,9bをモータ10
a,10bにより駆動するようになっている。ケーシング２
のスリット2a,2aのそれぞれの開口周縁部には、発光素
子11a,11bと受光素子12a,12bが対向配設され、発光素子
11a,11bからの光を受光素子12a,12bで受光し、受光素子
12a,12bは基板３が通過する時に検出信号を制御装置13
に出力する。ここで、受光素子11aと受光素子12aとは、
搬入検出手段を構成し、発光素子11bと受光素子12bとは
搬出検出手段を構成する。
ケーシング２には、エッチング液を散布する一対のノ
ズル（スプレー）14a,14bと、基板３の金属層に渦電流
を発生させる渦電流発生装置15とが設けられている。
ズル（スプレー）14a,14bと、基板３の金属層に渦電流
を発生させる渦電流発生装置15とが設けられている。
ノズル14a,14bはケーシング２の長手方向の途中まで
配設され、後述する渦電流発生装置15a,15bとノズル14
a,14bの間に基板３が位置し、基板３の一面側にエッチ
ング板を散布させるようになっている。ノズル14aから
散布されるエッチング液の温度は所定の温度となるよう
にエッチング液の加圧ポンプ16から供給される。渦電流
発生装置15a,15bは、電源とコイルとを備えており、制
御装置13により電源の電流が制御されてコイルが通電さ
れる。
配設され、後述する渦電流発生装置15a,15bとノズル14
a,14bの間に基板３が位置し、基板３の一面側にエッチ
ング板を散布させるようになっている。ノズル14aから
散布されるエッチング液の温度は所定の温度となるよう
にエッチング液の加圧ポンプ16から供給される。渦電流
発生装置15a,15bは、電源とコイルとを備えており、制
御装置13により電源の電流が制御されてコイルが通電さ
れる。
制御装置13は基板３がケーシング２に搬入された時に
受光素子12aからの検出信号に基づいて電源を駆動して
コイルを通電させると共に、加圧ポンプ16a,16bを駆動
し、ノズル14からエッチング液を散布する。制御装置13
には、モータ10a,10bと発光素子11a,11bと受光素子12a,
12bと加圧ポンプ15とが、接続され、モータ10a,10bの駆
動を制御すると共に、発光素子11a,11bを発光させ、受
光素子12a,12bが基板３により遮光された時に受光素子1
2a,12bからの遮光信号により、ノズル14a,14bにエッチ
ング液を供給するエッチング液の加圧ポンプ16a,16bを
駆動する。
受光素子12aからの検出信号に基づいて電源を駆動して
コイルを通電させると共に、加圧ポンプ16a,16bを駆動
し、ノズル14からエッチング液を散布する。制御装置13
には、モータ10a,10bと発光素子11a,11bと受光素子12a,
12bと加圧ポンプ15とが、接続され、モータ10a,10bの駆
動を制御すると共に、発光素子11a,11bを発光させ、受
光素子12a,12bが基板３により遮光された時に受光素子1
2a,12bからの遮光信号により、ノズル14a,14bにエッチ
ング液を供給するエッチング液の加圧ポンプ16a,16bを
駆動する。
即ち、ケーシング２内に基板３が搬入されると、受光
素子12aからの遮光信号に基づいて加圧ポンプ16aが駆動
され、ノズル14からエッチング液が噴出する。受光素子
12aからの遮光信号は同時に渦電流発生装置15aの電源の
スイッチをオンさせ、コイルを通電する。コイルは基板
３の移動領域近傍に配設されているので、コイルの近傍
を基板３が移動するときに基板３の金属層に渦電流が発
生する。これによって、コイルの通電により移動する基
板２の金属層に誘導電流が生じて金属層が発熱し、エッ
チング液に接触する金属層の腐食が促進される。基板３
の搬送速度はこのときの腐食の促進状況により決められ
るが、エッチング液の温度との関連させるために、ケー
シング２内に温度センサを設けるとともに、所定温度に
おける腐食に必要な時間を腐食促進データとして制御装
置13に記憶させておき、温度センサからの温度に関する
データを制御装置13の腐食促進データと比較演算してモ
ータ10a,10bの搬送速度を制御しても良い。
素子12aからの遮光信号に基づいて加圧ポンプ16aが駆動
され、ノズル14からエッチング液が噴出する。受光素子
12aからの遮光信号は同時に渦電流発生装置15aの電源の
スイッチをオンさせ、コイルを通電する。コイルは基板
３の移動領域近傍に配設されているので、コイルの近傍
を基板３が移動するときに基板３の金属層に渦電流が発
生する。これによって、コイルの通電により移動する基
板２の金属層に誘導電流が生じて金属層が発熱し、エッ
チング液に接触する金属層の腐食が促進される。基板３
の搬送速度はこのときの腐食の促進状況により決められ
るが、エッチング液の温度との関連させるために、ケー
シング２内に温度センサを設けるとともに、所定温度に
おける腐食に必要な時間を腐食促進データとして制御装
置13に記憶させておき、温度センサからの温度に関する
データを制御装置13の腐食促進データと比較演算してモ
ータ10a,10bの搬送速度を制御しても良い。
本実施例では、左右のノズル14a,14bの境部に加圧ポ
ンプ16a,16b及びと渦電流発生装置15a,15bとの駆動を切
り換える発光素子17aと受光素子17bが配設されている。
発光素子17aは受光素子12aの遮光信号に基づいて発光
し、受光素子17bは基板３の通過時に遮光信号を制御装
置13に送信して加圧ポンプ16aと渦電流発生装置15aの駆
動を停止させると共に、渦電流発生装置15bと加圧ポン
プ16bを駆動する。渦電流発生装置15bと加圧ポンプ16b
とによって基板３の裏面側がエッチングされたら、基板
３はケーシング２の外側に排出される。基板３がケーシ
ング２の外側にでたら、受光素子12bが遮光され、受光
素子12bから遮光信号が制御装置13に出力されるが、遮
光信号の受信から基板３が完全にケーシング２の外側に
位置するまでの所定時間だけ渦電流発生装置15bと加圧
ポンプ16bの駆動が行なわれる。即ち、ケーシング２か
ら基板３が完全に排出されるのは、基板３の排出側の受
光素子12bからの遮光信号の次の受光信号によって検出
される。この排出側の受光素子12bからの遮光信号後の
受光信号の立ち上がり信号に基づいて、制御装置13はエ
ッチング液の加圧ポンプ16bと渦電流発生装置15aを停止
させ、モータ10a,10bを逆転させて支持装置７をケーシ
ング２の基板搬入側に移動させてからモータ10a,10bを
停止させる。
ンプ16a,16b及びと渦電流発生装置15a,15bとの駆動を切
り換える発光素子17aと受光素子17bが配設されている。
発光素子17aは受光素子12aの遮光信号に基づいて発光
し、受光素子17bは基板３の通過時に遮光信号を制御装
置13に送信して加圧ポンプ16aと渦電流発生装置15aの駆
動を停止させると共に、渦電流発生装置15bと加圧ポン
プ16bを駆動する。渦電流発生装置15bと加圧ポンプ16b
とによって基板３の裏面側がエッチングされたら、基板
３はケーシング２の外側に排出される。基板３がケーシ
ング２の外側にでたら、受光素子12bが遮光され、受光
素子12bから遮光信号が制御装置13に出力されるが、遮
光信号の受信から基板３が完全にケーシング２の外側に
位置するまでの所定時間だけ渦電流発生装置15bと加圧
ポンプ16bの駆動が行なわれる。即ち、ケーシング２か
ら基板３が完全に排出されるのは、基板３の排出側の受
光素子12bからの遮光信号の次の受光信号によって検出
される。この排出側の受光素子12bからの遮光信号後の
受光信号の立ち上がり信号に基づいて、制御装置13はエ
ッチング液の加圧ポンプ16bと渦電流発生装置15aを停止
させ、モータ10a,10bを逆転させて支持装置７をケーシ
ング２の基板搬入側に移動させてからモータ10a,10bを
停止させる。
第２図は、本発明の第２実施例にかかるエッチング方
法にもちいる装置を示したものであり、この実施例では
基板３の金属層に電流を発生させる電流手段は、第１実
施例の場合のコイル８と異なり接触式通電装置20a,20b
とされている。この接触式通電装置20a,20bは基板３に
通電させるためのブラシ21,21を備えており、ブラシ2
1、21を基板３の金属露出部位に接触させることにより
基板３の金属層に通電させるようになっている。そのほ
かの構成及び接触式通電装置20a,20bの動作は第１実施
例のエッチング装置と同様であるので、その説明を援用
する。
法にもちいる装置を示したものであり、この実施例では
基板３の金属層に電流を発生させる電流手段は、第１実
施例の場合のコイル８と異なり接触式通電装置20a,20b
とされている。この接触式通電装置20a,20bは基板３に
通電させるためのブラシ21,21を備えており、ブラシ2
1、21を基板３の金属露出部位に接触させることにより
基板３の金属層に通電させるようになっている。そのほ
かの構成及び接触式通電装置20a,20bの動作は第１実施
例のエッチング装置と同様であるので、その説明を援用
する。
（発明の効果） 本発明のエッチング方法によれば、エッチング液の吹
き付け中に基板の金属層に電流を発生させるので、基板
の金属層が発熱し、エッチング液に接触する金属層がエ
ッチング液に溶けてエッチングが促進される。
き付け中に基板の金属層に電流を発生させるので、基板
の金属層が発熱し、エッチング液に接触する金属層がエ
ッチング液に溶けてエッチングが促進される。
第１図は本発明の第１実施例のエッチング方法に用いる
装置の概略構成図である。 第２図は本発明の第２実施例のエッチング方法に用いる
装置の概略構成図である。 １……エッチング装置 ３……基板 13……制御装置 15a,15b……渦電流発生装置 20a,20b……接触式通電装置
装置の概略構成図である。 第２図は本発明の第２実施例のエッチング方法に用いる
装置の概略構成図である。 １……エッチング装置 ３……基板 13……制御装置 15a,15b……渦電流発生装置 20a,20b……接触式通電装置
Claims (1)
- 【請求項１】入口と出口とを有するケーシングと、前記
入口から基板を前記ケーシング内に搬入するとともにこ
の搬入した基板を前記出口から搬出させる搬送手段と、
前記ケーシング内に搬入された基板に向かって金属を溶
かすエッチング液を吹き付けるスプレーと、その搬入さ
れた基板に渦電流を発生させる渦電流発生装置と、前記
入口から基板が搬入されたことを検知する搬入検知手段
と、前記出口から基板が搬出されたことを検知する搬出
検知手段とを備え、 前記エッチング液に溶ける金属層を前記エッチング液に
溶けないレジスト層によって一部被覆した基板を前記搬
送手段によって搬送させ、前記搬入検知手段が基板を検
知したとき前記スプレーと前記渦電流発生装置とを作動
させて基板のエッチングを行わせ、前記搬出検知手段が
基板の搬出を検知したとき前記スプレーと前記渦電流発
生装置の作動を停止させることを特徴とするエッチング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178037A JP2987889B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178037A JP2987889B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | エッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0466679A JPH0466679A (ja) | 1992-03-03 |
| JP2987889B2 true JP2987889B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=16041486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178037A Expired - Lifetime JP2987889B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987889B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8496799B2 (en) | 2005-02-08 | 2013-07-30 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Systems and methods for in situ annealing of electro- and electroless platings during deposition |
| US8529738B2 (en) | 2005-02-08 | 2013-09-10 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | In situ plating and etching of materials covered with a surface film |
| WO2006110437A1 (en) | 2005-04-08 | 2006-10-19 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Systems and methods for monitoring plating and etching baths |
| WO2007027907A2 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | A system and method for obtaining anisotropic etching of patterned substrates |
| WO2008070786A1 (en) | 2006-12-06 | 2008-06-12 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Microfluidic systems and methods for screening plating and etching bath compositions |
| US8985050B2 (en) | 2009-11-05 | 2015-03-24 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Substrate laser oxide removal process followed by electro or immersion plating |
| JP2013041633A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2178037A patent/JP2987889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0466679A (ja) | 1992-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2987889B2 (ja) | エッチング方法 | |
| US5297568A (en) | Process and apparatus for treatment of board-like articles | |
| JP2007242833A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH1098255A (ja) | プリント回路へのハンダ・フラックス塗布方法及び制御システム | |
| JPH09289366A (ja) | 製造ラインおよびその加工物並びに加工物の製造方法 | |
| JP4043158B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
| JP2006272292A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
| KR100567435B1 (ko) | 배선 기판의 제조 방법 및 제조 장치 | |
| JP4643986B2 (ja) | フラックス塗布方法 | |
| JP3324147B2 (ja) | プリント基板の半田付装置 | |
| JP2005167001A (ja) | 基板の半田付け装置および方法 | |
| JP2000119875A (ja) | プリント板のエッチング装置およびその方法 | |
| JP2000117171A (ja) | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 | |
| JP3207218B2 (ja) | ウェット処理槽の薬液散布装置 | |
| KR100951360B1 (ko) | 분사장치 및 그 제어방법 | |
| JP2001300358A (ja) | フラックス塗布装置 | |
| JP4220041B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP6835643B2 (ja) | ワーク搬送装置及びそれを用いたはんだ付け装置 | |
| KR20010039897A (ko) | 도포장치 | |
| JP2001127403A (ja) | エッチング装置とプリント配線板の製造方法 | |
| JP2006187734A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2002270998A (ja) | プリント配線板の製造方法及び製造装置 | |
| JP2923915B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP3187507B2 (ja) | ワーク取付用治具と読取装置の組合体 | |
| CN116779471A (zh) | 基板处理装置 |