JP3207218B2 - ウェット処理槽の薬液散布装置 - Google Patents

ウェット処理槽の薬液散布装置

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JP3207218B2
JP3207218B2 JP16590091A JP16590091A JP3207218B2 JP 3207218 B2 JP3207218 B2 JP 3207218B2 JP 16590091 A JP16590091 A JP 16590091A JP 16590091 A JP16590091 A JP 16590091A JP 3207218 B2 JP3207218 B2 JP 3207218B2
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processing tank
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chemical solution
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長市 木村
功二郎 保井
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LCD等の基板にエッ
チング処理や現像処理等のウェット処理を行うウェット
処理槽にて、基板に所定の薬液を散布する薬液散布装置
に関するものであり、特に装置の簡略化に改良を加えた
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般にLCD等の基板を製造する基板製
造工程には、基板に対してエッチング処理や現像処理等
のウェット処理を行うウェット処理槽が組込まれてい
る。このウェット処理槽には前記基板に現像液など所定
の薬液を散布する薬液散布装置が設けられている。
【0003】図3はウェット処理槽の薬液散布装置の構
成を示す概念図である。図において、薬液散布装置1は
基板3に所定の薬液6を散布する装置で、中空の直方体
状のウェット処理槽2内に設けられており、基板3を搬
送する回転可能な搬送ローラ4と、搬送ローラ4に回転
力を供給する駆動モータ5と、基板3に薬液6を散布す
るシャワー部7とを備えている。
【0004】前記ウェット処理槽2には、搬送される基
板3の入口部2a及び出口部2bが形成されており、入
口部2aから出口部2bに渡って前記搬送ローラ4が一
定の間隔で配設されている。また、搬送ローラ4上方に
は前記シャワー部7が前記搬送ローラ4と平行に配設さ
れている。
【0005】搬送ローラ4は基板3を下方から支持し、
駆動モータ5から回転力を供給されて回転し、基板3を
図中右方へ連続的に搬送する。また、シャワー部7は、
薬液6が供給されるパイプ7aと、このパイプ7aの長
手方向に開口される複数のシャワー口7bとから成り、
シャワー口7bから基板3上に薬液6を散布する。
【0006】なお、基板3の全面にまんべんなく薬液6
を散布する必要から、シャワー部7の長さ寸法はかなり
長く設定され、また、駆動モータ5によって決定される
搬送ローラ4の搬送速度は比較的低速度に設定されてい
る。
【0007】ところで、薬液6は通常、散布された部分
から即座に所定の反応が始まる。この様な薬液6を散布
する薬液散布装置においては、基板3が低速度でウェッ
ト処理槽2内を通過する場合、次のような不具合が生じ
た。すなわち、図3に示すように、ウェット処理槽2の
入口部2a付近において、最初に薬液6が散布される基
板3の前端部3aは逸早く反応が開始され、最後に薬液
6が散布される基板3の後端部3bは、最も遅く反応が
開始される。つまり、薬液6による反応開始のタイミン
グは、基板3の搬送方向に沿って段階的に変化してい
き、これに応じて基板3上には基板搬送方向に沿った反
応ムラが発生する。
【0008】この様な反応ムラが発生した基板は不良品
となり、基板製造工程にて製造される基板の精度が低下
する。最近では基板が大形化する傾向にあり、上記のよ
うな同一基板での薬液による反応開始タイミングのずれ
は益々大きくなっており、その解消が急務となってい
た。
【0009】そこで、ウェット処理槽の入口部付近にお
いて、基板の前端部と後端部とがウェット処理槽に入る
タイムラグをできるだけ小さくする薬液散布装置が提案
されている。この様な従来例を図4に示す。図示された
薬液散布装置8の特徴は、ウェット処理槽2の入口部2
a付近のいくつかの搬送ローラ9に対して回転力を供給
し、駆動力の切替可能である第1の駆動モータ10と、
搬送ローラ9以外の搬送ローラ11に対して回転力を供
給する第2の駆動モータ12とが設置されている点にあ
る。
【0010】第1の駆動モータ10は、基板3がウェッ
ト処理槽2の入口部2aに差掛かった時点で搬送ローラ
9に高速度の回転力を供給する。そして、基板3全体が
ウェット処理槽2に搬入された時点では搬送ローラ9に
比較的低速度の回転力を供給するように駆動力を切替え
る。この低速時の搬送ローラ9の回転速度は、第2の駆
動モータ12により回転する搬送ローラ11の回転速度
と等しく設定されている。
【0011】基板3全体がウェット処理槽2に搬入され
た時点で、第1の駆動モータ10の駆動力が切替わり、
搬送ローラ9は搬送ローラ11と共に低速度で回転す
る。そのため、基板3はウェット処理槽2内を低速度で
搬送され、基板3上にまんべんなく薬液6が散布され
る。
【0012】また、搬送ローラ11が基板3を搬送する
際、新たな基板3がウェット処理槽2の入口部2aに差
掛かかると、第1の駆動モータ10は再度、駆動力を切
替え、搬送ローラ9に高速度の回転力を供給して、搬送
ローラ9は新たな基板3を高速度でウェット処理槽2に
入れる。
【0013】以上のような薬液散布装置8によれば、駆
動モータ10により高速度で回転する搬送ローラ9を用
いて高速度で基板3をウェット処理槽2内に搬入するこ
とができる。そのため、基板3の前端部3aと後端部3
bとがウェット処理槽2に入るタイムラグは極めて小さ
く、基板3全体がほぼ同時にシャワー部7の下方に位置
して、基板3の全面に同時に薬液6を散布することがで
きる。
【0014】従って、基板3において薬液6による反応
開始のタイミングにズレがなく、散布される薬液6の分
布性能が向上して基板3上での反応ムラは発生しない。
これにより、製造される基板の精度を高めることができ
る。
【0015】なお、上記の薬液散布装置8は、駆動モー
タ10,12という2つの駆動源を有しているが、たと
え駆動源が1つであっても、基板3がウェット処理槽2
の入口部2aに差掛かった時点で、搬送ローラを高速度
で回転させ、基板の全体がウェット処理槽の入った時点
で搬送ローラを低速度で回転させるという、駆動力切替
機構を有していれば、薬液散布装置8と同様の効果を期
待することができる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上のような
2つの駆動源もしくは駆動力切替機構を有している従来
例は、装置が複雑化・大形化するという問題点を抱えて
いる。また、ウェット処理槽入口部付近の搬送ローラを
高速回転させて、基板を高速で搬送させた場合、搬送さ
れる基板に対する慣性は強くなり、前方に位置する基板
に衝突して破損する等の危険性もあり、搬送される基板
に対する安全性が低いという問題があった。
【0017】本発明のウェット処理槽の薬液散布装置
は、以上の問題点を解消するために提案されたものであ
り、その目的は、薬液反応を基板全面に均一に施して製
造される基板精度を高めると共に、小形化が容易で、且
つ搬送される基板の安全性が高いウェット処理槽の薬液
散布装置を提供することである。
【0018】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明のウェット処理槽の薬液散布装置は、LC
Dの基板にエッチング処理や現像処理等を行うウェット
処理槽にて、前記基板に所定の薬液を散布する薬液散布
装置において、前記基板を搬送する回転可能な搬送ロー
ラと、前記搬送ローラに回転力を供給する駆動モータ
と、前記基板に薬液を高速で噴射して散布する高流速ノ
ズルとが備えられ、前記高流速ノズルは、前記ウェット
処理槽内にその全体が搬送された前記基板に対して前記
薬液を噴射可能に設けられるとともに、該高速流ノズル
からの1回の前記薬液の噴射によって、該薬液が前記基
板全面へほぼ同時に散布されるように、該基板の搬送方
向に対して傾斜して配置されていること、を特徴とす
る。
【0019】
【作用】以上のような構成を有する本発明において、駆
動モータから基板を下方から支持する搬送ローラに対し
て回転力が供給されて該搬送ローラが回転され、基板が
ウェット処理槽内へ搬送される。そして、ウェット処理
槽内にその全体が完全に搬送された基板に対して、高流
速ノズルが薬液を高速で1回噴射する。この時、高流速
ノズルは基板に対して傾斜して配置されており、該高流
速ノズルから発射された薬液は、その1回の発射によっ
て基板全面に対してほぼ全面にまんべんなく散布され
る。
【0020】従って、散布された部分から即座に反応が
始まる薬液を散布する場合、薬液反応は基板全面で同時
に起き、基板上で反応ムラが発生することがない。
【0021】
【実施例】進んで、本発明のウェット処理槽の薬液散布
装置の一実施例を図1及び図2に基づいて説明する。図
1は本実施例の構成を示す概念図であり、図2は本実施
例の要部斜視図である。なお、図3にて示した従来例と
同一部材に関しては同一符号を付し、説明は省略する。
【0022】本実施例の薬液散布装置1は、ウェット処
理槽2に設けられており、1回の発射で薬液6を基板3
全面に散布するように薬液6を高速で噴射する高流速ノ
ズル16を備えた点を構成上の特徴としている。
【0023】この高流速ノズル16は、基板3の幅寸法
と同様の幅寸法を有しており、搬送ローラ4の上方に配
置されている。また、高流速ノズル16は、その先端部
がウェット処理槽2の入口部2a側に向いており、基板
3の搬送方向に傾斜して配置されている。また、ウェッ
ト処理槽2の入口部2aから出口部2bまでの長さは、
基板3の長さ寸法よりやや長く設定されており、前記高
流速ノズル16は、このウェット処理槽2の出口部2b
寄り上方に配置されている。
【0024】以上の構成を有する本実施例において、駆
動モータ5から回転力が供給されて搬送ローラ4は低速
で回転するように設定されており、搬送ローラ4により
基板3はウェット処理槽2内を低速で搬送される。搬送
された基板3の前端部3aが高流速ノズル16の下方位
置に差掛かった時点で、高流速ノズル16が薬液6を1
回、噴射する。この時、高流速ノズル16は基板3の幅
寸法と同様の幅寸法を有しているため、薬液6は基板3
の前端部3aの幅寸法全体に渡って発射される。
【0025】また、高流速ノズル16は基板3の搬送方
向に対向して傾斜して配置されているため、薬液6は基
板3の前端部3aから後端部3bへスムーズに流れる。
この時、高流速ノズル16から噴射された薬液6は、
0.5〜1秒程度で基板3の前端部3aから後端部3b
まで広がり、基板3全面にまんべんなく薬液6が散布さ
れる。
【0026】以上のような薬液散布装置1によれば、高
流速ノズル16が1回の発射で薬液6を基板3全面にま
んべんなく、且つほぼ同時に散布することができるた
め、薬液6による反応開始のタイミングが基板3上でず
れることがない。従って、薬液反応が基板3全面でほぼ
同時に起き、基板3上での反応ムラを防止できる。これ
により、薬液6による反応を基板3全面に均一に施すこ
とが可能となり、基板製造工程にて製造される基板3の
精度を高めることができる。
【0027】また、本実施例の薬液散布装置1の駆動源
は、搬送ローラ4を低速回転させる駆動モータ5の1つ
だけである。そのため、2つの駆動源もしくは駆動力切
替機構を設ける必要がなく、装置の構成を簡略化するこ
とができ、小形化が容易である。
【0028】更に、駆動モータ5により搬送ローラ4が
基板3を低速で搬送するため、搬送される基板3に対す
る慣性は弱く、前方に位置する基板3に衝突して破損す
る等の事故が発生せず、基板3に対する安全性が高い。
しかも、本実施例によれば、高流速ノズル16から1
回、薬液6を発射するだけで、基板3全体に薬液6を散
布可能であるため、ウェット処理槽2の長さ寸法は、基
板3を完全に収納可能な長さだけあれば十分である。そ
のため、装置の小形化を大幅に進めることができ、基板
製造工程の小形化も促進される。
【0029】また、装置の小形化と同時に搬送ローラ4
の設置数が減少するため、装置の製造コストを抑えるこ
とができるので、経済的にも有利である。なお、本発明
のウェット処理槽の薬液散布装置は、以上のような実施
例に限定されるものではなく、高流速ノズルの先端部は
ウェット処理槽の出口部側に向いていても良く、また基
板搬送方向に対する高流速ノズルの傾斜角度も適宜変更
可能である。
【0030】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のウェット処
理槽の薬液散布装置によれば、高流速ノズルが、ウェッ
ト処理槽内にその全体が搬送された基板に対して薬液を
噴射可能に設けられるとともに、該高速流ノズルからの
1回の薬液の噴射によって、該薬液がこの基板全面へほ
ぼ同時に散布されるように、該基板の搬送方向に対して
傾斜して配置されているため、薬液による反応を基板全
面に均一に施すことができ、基板製造工程にて製造され
る基板の精度を高めることができる。
【0031】また、本発明によれば、駆動源として搬送
ローラを低速回転させる駆動モータを1つ備えるだけで
あるため、小形化が容易であり、且つ搬送される基板に
対して優れた安全性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェット処理槽の薬液散布装置の一実
施例の構成を示す概念図。
【図2】本実施例の要部斜視図。
【図3】従来のウェット処理槽の薬液散布装置の構成を
示す概念図。
【図4】従来のウェット処理槽の薬液散布装置の構成を
示す概念図。
【符号の説明】
1 薬液散布装置 2 ウェット処理槽 2a 入口部 2b 出口部 3 基板 3a 前端部 3b 後端部 4 搬送ローラ 5 駆動モータ 6 薬液 7 シャワー部 7a パイプ 7b シャワー口 8 薬液散布装置 10 第1の駆動モータ 11 搬送ローラ 12 第2の駆動モータ 16 高流速ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027,21/304 H01L 21/306,21/308 H05K 3/06 C23F 1/00 - 1/46

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LCDの基板にエッチング処理や現像処
    理等を行うウェット処理槽にて、前記基板に所定の薬液
    を散布する薬液散布装置において、 前記基板を搬送する回転可能な搬送ローラと、 前記搬送ローラに回転力を供給する駆動モータと、 前記基板に薬液を高速で噴射して散布する高流速ノズル
    とが備えられ、 前記高流速ノズルは、前記ウェット処理槽内にその全体
    が搬送された前記基板に対して前記薬液を噴射可能に設
    けられるとともに、該高速流ノズルからの1回の前記薬
    液の噴射によって、該薬液が前記基板全面へほぼ同時に
    散布されるように、該基板の搬送方向に対して傾斜して
    配置されていること、 を特徴とするウェット処理槽の薬液散布装置。
JP16590091A 1991-07-05 1991-07-05 ウェット処理槽の薬液散布装置 Expired - Lifetime JP3207218B2 (ja)

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