JP2987268B2 - 電線貫通部モジュール構造 - Google Patents
電線貫通部モジュール構造Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
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- Y02E30/30—Nuclear fission reactors
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は原子炉などの格納容器
の壁を貫通する電線貫通装置に関し、特に電線貫通部モ
ジュール構造の改良に関するものである。
の壁を貫通する電線貫通装置に関し、特に電線貫通部モ
ジュール構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５、図６は例えば特公昭５４−３３３
５７号公報に示された従来の電線貫通部並びにモジュー
ル構造を示す全体斜視図とモジュールの部分断面図であ
る。図５において、１はモジュールであり、両端にはケ
ーブル７が接続され端板１１に設けられた貫通孔１１ａ
の内周面との間に図示しないＯリングを介して挿入され
金具１４で固定されている。１１ｂは端板１１の貫通孔
１１ａ相互間を連結する細孔であり、圧力計等で構成さ
れる漏れ検出器１５に接続されている。１３は一端を端
板１１に溶接等の手段によって固着したパイプ状のケー
シングであり、他端は図示しない格納容器と溶接されて
いる。
５７号公報に示された従来の電線貫通部並びにモジュー
ル構造を示す全体斜視図とモジュールの部分断面図であ
る。図５において、１はモジュールであり、両端にはケ
ーブル７が接続され端板１１に設けられた貫通孔１１ａ
の内周面との間に図示しないＯリングを介して挿入され
金具１４で固定されている。１１ｂは端板１１の貫通孔
１１ａ相互間を連結する細孔であり、圧力計等で構成さ
れる漏れ検出器１５に接続されている。１３は一端を端
板１１に溶接等の手段によって固着したパイプ状のケー
シングであり、他端は図示しない格納容器と溶接されて
いる。
【０００３】図６において、２０は複数のＯリング溝２
０ａを有するモジュール金属筒であり、耐食性を要求さ
れるためスレンレス鋼で作製されている。中央部に設け
られた孔２０ｂは、導体６を通すための整列した孔３０
ａを有する一対の絶縁円板３０をスペーサ３１により離
間させて形成する漏れ監視空間３２と連通している。モ
ジュール金属筒２０の両端に取り付けられたシュラウド
９０の内部にはエポキシ樹脂からなるシール部材４０を
境面４０ａの位置まで充填し、導体６の端６ａはケーブ
ル７と接続金具８で接続しており、シュラウド９０の残
りの空間は別のエポキシ樹脂からなる充填材１０で充填
されている。
０ａを有するモジュール金属筒であり、耐食性を要求さ
れるためスレンレス鋼で作製されている。中央部に設け
られた孔２０ｂは、導体６を通すための整列した孔３０
ａを有する一対の絶縁円板３０をスペーサ３１により離
間させて形成する漏れ監視空間３２と連通している。モ
ジュール金属筒２０の両端に取り付けられたシュラウド
９０の内部にはエポキシ樹脂からなるシール部材４０を
境面４０ａの位置まで充填し、導体６の端６ａはケーブ
ル７と接続金具８で接続しており、シュラウド９０の残
りの空間は別のエポキシ樹脂からなる充填材１０で充填
されている。
【０００４】次に製造方法について説明する。なお製造
方法はモジュール１の両端で同等であるのでその一端側
について述べる。絶縁円板３０をモジュール金属筒２０
の内表面に対して所定の位置に取り付け、漏れ検知空間
３２を形成する。導体６を挿通後圧縮封止特性を持つシ
ール部材４０を境面４０ａまで注入して封止する。この
場合、導体６はその表面にサンドブラスト等により凹凸
を造りシール部材４０との密着性を向上させ、シール部
材４０は硬化時に収縮して導体６の表面部を効果的に封
止する。次に導体６の露出した延長端６ａを接続金具８
によってケーブル７と接続する。その後、充填材１０を
シュラウド９０により形成された残部分に注入してケー
ブル７の周りを保護する。なお、充填材１０は単に絶縁
離間及び支持用として作用させるもので圧縮封止特性を
持つ必要はない。
方法はモジュール１の両端で同等であるのでその一端側
について述べる。絶縁円板３０をモジュール金属筒２０
の内表面に対して所定の位置に取り付け、漏れ検知空間
３２を形成する。導体６を挿通後圧縮封止特性を持つシ
ール部材４０を境面４０ａまで注入して封止する。この
場合、導体６はその表面にサンドブラスト等により凹凸
を造りシール部材４０との密着性を向上させ、シール部
材４０は硬化時に収縮して導体６の表面部を効果的に封
止する。次に導体６の露出した延長端６ａを接続金具８
によってケーブル７と接続する。その後、充填材１０を
シュラウド９０により形成された残部分に注入してケー
ブル７の周りを保護する。なお、充填材１０は単に絶縁
離間及び支持用として作用させるもので圧縮封止特性を
持つ必要はない。
【０００５】このような構成の貫通部における気密性の
確認は、細孔１１ｂを通って外部から供給された例えば
Ｎ２ガスが孔２０ｂを介して漏れ監視空間３２に導入さ
れ、導体６とシール部材４０間で漏れがある場合、Ｎ２
ガスの圧力が降下し気密性に支障をきたしたことを検知
することができる。
確認は、細孔１１ｂを通って外部から供給された例えば
Ｎ２ガスが孔２０ｂを介して漏れ監視空間３２に導入さ
れ、導体６とシール部材４０間で漏れがある場合、Ｎ２
ガスの圧力が降下し気密性に支障をきたしたことを検知
することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電線貫通部モジ
ュール構造は以上のように構成されているので、有機材
であるエポキシ樹脂からなるシール部材が異常な高温、
高圧の雰囲気に曝されると炭化して破損し気密封止機能
を失う恐れがあるという問題点があった。この発明は上
記のような問題点を解消するためになされたもので、設
計条件を上まわる高温、高圧の雰囲気条件下でも気密封
止機能を維持できる電線貫通部モジュール構造を得るこ
とを目的とする。
ュール構造は以上のように構成されているので、有機材
であるエポキシ樹脂からなるシール部材が異常な高温、
高圧の雰囲気に曝されると炭化して破損し気密封止機能
を失う恐れがあるという問題点があった。この発明は上
記のような問題点を解消するためになされたもので、設
計条件を上まわる高温、高圧の雰囲気条件下でも気密封
止機能を維持できる電線貫通部モジュール構造を得るこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電線貫通
部モジュール構造は、ステンレス鋼円筒の内側に鉄もし
くは鉄−ニッケル合金の円筒を嵌合したモジュール金属
筒の内部空間に一対を組み合わせて漏れ監視空間を形成
する耐熱セラミックスのモニタリングディスクと、この
モニタリングディスクの両側にマイカ−ガラス系セラミ
ックスの気密封止部材を配設し、導体をモニタリングデ
ィスクおよび気密封止部材を貫通させ、気密封止部材を
加熱加圧してモジュール金属筒と気密封止部材の間およ
び導体の気密封止部材貫通部周囲を気密封止する構成と
したものである。
部モジュール構造は、ステンレス鋼円筒の内側に鉄もし
くは鉄−ニッケル合金の円筒を嵌合したモジュール金属
筒の内部空間に一対を組み合わせて漏れ監視空間を形成
する耐熱セラミックスのモニタリングディスクと、この
モニタリングディスクの両側にマイカ−ガラス系セラミ
ックスの気密封止部材を配設し、導体をモニタリングデ
ィスクおよび気密封止部材を貫通させ、気密封止部材を
加熱加圧してモジュール金属筒と気密封止部材の間およ
び導体の気密封止部材貫通部周囲を気密封止する構成と
したものである。
【０００８】
【作用】この発明における電線貫通部モジュール構造は
導体をマイカ−ガラス系セラミックスの部材によって気
密封止するので高温雰囲気条件下でも炭化することがな
く、高圧での破損を防ぎ気密封止機能を維持できる。
導体をマイカ−ガラス系セラミックスの部材によって気
密封止するので高温雰囲気条件下でも炭化することがな
く、高圧での破損を防ぎ気密封止機能を維持できる。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例１を図に
よって説明する。図１はこの発明の実施例１における電
線貫通部モジュール構造を示す部分断面図、図２は図１
の部分拡大図である。図において、１はモジュールであ
り、従来例の電線貫通部モジュールと同様に端板１１に
設けられた貫通孔１１ａに挿入され、金具１４で固定さ
れている。２はモジュール金属筒でありステンレス鋼で
できた外筒２１と、その内側に嵌合され鉄あるいは鉄−
ニッケル合金でできた内筒２２からなっており、外筒２
１と内筒２２の両端はロウ付等により気密接合されてい
る。３は圧縮強度の大きいセラミックスからなる一対の
モニタリングディスクで、その構成は図３に示すように
複数の導体貫通孔３ａと溝部３ｂを有している。図３ａ
はモニタリングディスク３の正面図、図３ｂはＸ−Ｘ線
に沿う断面図である。４はマイカ粉末と低融点ガラスを
混合し熱間成形されたマイカ−ガラス系セラミックスか
らなる一対の気密封止部材、５は一対の高耐熱セラミッ
クスからなる仕切板であり、気密封止部材４、仕切板５
にはモニタリングディスク３の複数の導体貫通孔３ａと
軸方向に整列する複数の導体貫通孔４ａ、５ａが設けら
れている。
よって説明する。図１はこの発明の実施例１における電
線貫通部モジュール構造を示す部分断面図、図２は図１
の部分拡大図である。図において、１はモジュールであ
り、従来例の電線貫通部モジュールと同様に端板１１に
設けられた貫通孔１１ａに挿入され、金具１４で固定さ
れている。２はモジュール金属筒でありステンレス鋼で
できた外筒２１と、その内側に嵌合され鉄あるいは鉄−
ニッケル合金でできた内筒２２からなっており、外筒２
１と内筒２２の両端はロウ付等により気密接合されてい
る。３は圧縮強度の大きいセラミックスからなる一対の
モニタリングディスクで、その構成は図３に示すように
複数の導体貫通孔３ａと溝部３ｂを有している。図３ａ
はモニタリングディスク３の正面図、図３ｂはＸ−Ｘ線
に沿う断面図である。４はマイカ粉末と低融点ガラスを
混合し熱間成形されたマイカ−ガラス系セラミックスか
らなる一対の気密封止部材、５は一対の高耐熱セラミッ
クスからなる仕切板であり、気密封止部材４、仕切板５
にはモニタリングディスク３の複数の導体貫通孔３ａと
軸方向に整列する複数の導体貫通孔４ａ、５ａが設けら
れている。
【００１０】モジュール金属筒２の内部空間にはそのほ
ぼ中央部に一対のモニタリングディスク３がその溝部３
ｂを向かい合わせておかれ、それを挟んで一対の気密封
止部材４が、さらにそれらを挟んで一対の仕切板５がそ
れぞれ配設され、導体貫通孔３ａ、４ａ、５ａには導体
６が挿入され貫通している。導体６の両端には外部ケー
ブル７が接続金具８で接続されており、モジュール金属
筒２の両端に固着された一対のシュラウド９の内部には
エポキシ樹脂等からなる充填材１０が充填されている。
モジュール金属筒２の外周には複数のＯリング溝２ａが
設けられており、このＯリング溝にはめこまれたＯリン
グ１２が端板１１に設けられた貫通孔１１ａの内面に接
しており、モジュールの気密性を保持している。モジュ
ール金属筒２にはＯリング溝２ａの中間にその外周から
外筒２１、内筒２２を貫通して一対のモニタリングディ
スク３に設けられた溝３ｂで形成されるモニタリング空
間にまで達する細孔２ｂが設けられている。また、この
細孔２ｂは端板１１の貫通孔１１ａ相互間を連結する細
孔１１ｂに連通するようになっている。
ぼ中央部に一対のモニタリングディスク３がその溝部３
ｂを向かい合わせておかれ、それを挟んで一対の気密封
止部材４が、さらにそれらを挟んで一対の仕切板５がそ
れぞれ配設され、導体貫通孔３ａ、４ａ、５ａには導体
６が挿入され貫通している。導体６の両端には外部ケー
ブル７が接続金具８で接続されており、モジュール金属
筒２の両端に固着された一対のシュラウド９の内部には
エポキシ樹脂等からなる充填材１０が充填されている。
モジュール金属筒２の外周には複数のＯリング溝２ａが
設けられており、このＯリング溝にはめこまれたＯリン
グ１２が端板１１に設けられた貫通孔１１ａの内面に接
しており、モジュールの気密性を保持している。モジュ
ール金属筒２にはＯリング溝２ａの中間にその外周から
外筒２１、内筒２２を貫通して一対のモニタリングディ
スク３に設けられた溝３ｂで形成されるモニタリング空
間にまで達する細孔２ｂが設けられている。また、この
細孔２ｂは端板１１の貫通孔１１ａ相互間を連結する細
孔１１ｂに連通するようになっている。
【００１１】次に、モジュール１の製作手順を説明す
る。気密封止部材４はマイカ粉末と低融点ガラスとを３
０〜５０：５０〜７０重量％の比率になるように混合し
て熱間成形する。なお、貫通孔４ａは導体６の外形寸法
よりわずかに大きな寸法に成形しておく。モジュール金
属筒２はＯリング溝を加工する前の外筒２１と鉄合金製
の内筒２２とをはめ合わせて、その両端をロウ付等の手
段で気密に接合しておく。モジュール金属筒２の内部空
間に図１に示すようにモニタリングディスク３、気密封
止部材４、仕切板５、導体６を組み込み、加熱炉で気密
封止部材の軟化点まで加熱した後、仕切板５の両端から
プレス機でモニタリングディスク３、気密封止部材４、
仕切板５の積層方向に加圧して、軟化した気密封止部材
４を導体６の外周面およびモジュール金属筒２の内周面
とに密着させる。その後、導体６と例えば、ゴム絶縁電
線からなる外部ケーブル７を接続してモジュール金属筒
２の両端にシュラウド９を固着し、その内部にエポキシ
樹脂からなる充填材１０を充填する。
る。気密封止部材４はマイカ粉末と低融点ガラスとを３
０〜５０：５０〜７０重量％の比率になるように混合し
て熱間成形する。なお、貫通孔４ａは導体６の外形寸法
よりわずかに大きな寸法に成形しておく。モジュール金
属筒２はＯリング溝を加工する前の外筒２１と鉄合金製
の内筒２２とをはめ合わせて、その両端をロウ付等の手
段で気密に接合しておく。モジュール金属筒２の内部空
間に図１に示すようにモニタリングディスク３、気密封
止部材４、仕切板５、導体６を組み込み、加熱炉で気密
封止部材の軟化点まで加熱した後、仕切板５の両端から
プレス機でモニタリングディスク３、気密封止部材４、
仕切板５の積層方向に加圧して、軟化した気密封止部材
４を導体６の外周面およびモジュール金属筒２の内周面
とに密着させる。その後、導体６と例えば、ゴム絶縁電
線からなる外部ケーブル７を接続してモジュール金属筒
２の両端にシュラウド９を固着し、その内部にエポキシ
樹脂からなる充填材１０を充填する。
【００１２】低融点ガラス（ホウケイ酸鉛ガラス）の成
分比はＰｂＯ；５８〜６０重量％、Ｂ２Ｏ３；１５〜２
０重量％、ＳｉＯ２；１４〜１６重量％、ＺｒＯ２；３
〜５重量％、ＭｎＯ２；３〜５重量％とするのが望まし
い。その理由は、ＰｂＯが５８重量％未満ではガラス化
が困難（軟化温度が高くなり低融点ガラスにならない）
であり、６０重量％を超えるとＢ２Ｏ３とのガラス化範
囲外となり好ましくない。Ｂ２Ｏ３が１５重量％未満で
はＰｂＯとの関係でガラス化が困難になり、２０重量％
を超えると軟化温度は低下するが、耐水性、電気絶縁性
が低下し好ましくない。ＳｉＯ２が１４重量％未満では
耐水性が低下し、１６重量％を超えると軟化温度が上昇
するとともに、流動性も悪くなる。ＺｒＯ２が３重量％
未満では耐水性向上の効果がなく、５重量％を超えると
分相が起こり、ガラス化が困難になる。ＭｎＯ２が３重
量％未満では耐水性向上の効果がなく、５重量％を超え
ると軟化温度は低下するが、分相が発生する。また、マ
イカ粉末の含有率を３０〜５０重量％とするのは次の理
由による。マイカ粉末の含有率が３０重量％未満では強
度が低下するうえ、マイカ−ガラス系セラミックスの加
熱加圧成形工程における流動性が過剰となりモニタリン
グディスク３の溝部あるいはモジュール金属筒２の外部
まで流出してしまう。また、流動化温度範囲が広く、成
形時の流動制御が困難になるという問題がある。一方、
マイカ粉末の含有率が５０重量％を超えると、マイカ−
ガラス系セラミックスの加熱加圧成形工程における流動
性が極度に低下し緻密な構造が得られず、絶縁性、機密
性の機能が不足するという問題がある。なお、このマイ
カ−ガラス系セラミックスは加熱温度５５０℃以上、加
圧圧力２００ｋｇ／ｃｍ２以上で流動化し、耐熱温度
（ガラス転移点）は４６０℃である。
分比はＰｂＯ；５８〜６０重量％、Ｂ２Ｏ３；１５〜２
０重量％、ＳｉＯ２；１４〜１６重量％、ＺｒＯ２；３
〜５重量％、ＭｎＯ２；３〜５重量％とするのが望まし
い。その理由は、ＰｂＯが５８重量％未満ではガラス化
が困難（軟化温度が高くなり低融点ガラスにならない）
であり、６０重量％を超えるとＢ２Ｏ３とのガラス化範
囲外となり好ましくない。Ｂ２Ｏ３が１５重量％未満で
はＰｂＯとの関係でガラス化が困難になり、２０重量％
を超えると軟化温度は低下するが、耐水性、電気絶縁性
が低下し好ましくない。ＳｉＯ２が１４重量％未満では
耐水性が低下し、１６重量％を超えると軟化温度が上昇
するとともに、流動性も悪くなる。ＺｒＯ２が３重量％
未満では耐水性向上の効果がなく、５重量％を超えると
分相が起こり、ガラス化が困難になる。ＭｎＯ２が３重
量％未満では耐水性向上の効果がなく、５重量％を超え
ると軟化温度は低下するが、分相が発生する。また、マ
イカ粉末の含有率を３０〜５０重量％とするのは次の理
由による。マイカ粉末の含有率が３０重量％未満では強
度が低下するうえ、マイカ−ガラス系セラミックスの加
熱加圧成形工程における流動性が過剰となりモニタリン
グディスク３の溝部あるいはモジュール金属筒２の外部
まで流出してしまう。また、流動化温度範囲が広く、成
形時の流動制御が困難になるという問題がある。一方、
マイカ粉末の含有率が５０重量％を超えると、マイカ−
ガラス系セラミックスの加熱加圧成形工程における流動
性が極度に低下し緻密な構造が得られず、絶縁性、機密
性の機能が不足するという問題がある。なお、このマイ
カ−ガラス系セラミックスは加熱温度５５０℃以上、加
圧圧力２００ｋｇ／ｃｍ２以上で流動化し、耐熱温度
（ガラス転移点）は４６０℃である。
【００１３】仕切板５は導体６と外部ケーブル７の接続
作業時に加わる外力が気密封止部材４に加わるのを防ぐ
ことと、プレス時に押型と気密封止部材４が接着するの
を防止するために設けている。内筒２２はその熱膨張率
が外筒２１の材料であるステンレス鋼とマイカ−ガラス
系セラミックスの中間の値をもつ鉄あるいは鉄−ニッケ
ル合金でできており、外筒２１と気密封止部材４との熱
膨張の差を緩和するとともに気密封止部材４との接着性
を向上させるために設けている。すなわち、気密封止部
材４の材料であるマイカ−ガラス系セラミックスの熱膨
張係数は７〜９×１０−６／℃とステンレス鋼のそれに
比べて小さいため、両者を直接接着すると、高温に曝さ
れた場合両者の熱膨張差によって接着層に剥離を生じる
可能性があるからである。また、内筒２２の気密封止部
材４との接着面に発生する酸化鉄の皮膜が気密封止部材
４を形成するマイカ−ガラス系セラミックスとの界面で
化学反応をするため、強固な接着力が得られる。モニタ
リングディスク３に例えばマイカ系マシナブルセラミッ
クスを用いれば加熱加圧成形時の機械的強度を十分満足
する上、導体貫通孔３ａ、溝部３ｂ等は機械加工によっ
て形成することができるという利点がある。もちろん、
気密封止部材４、仕切板５の導体貫通孔４ａ、５ａ等も
機械加工によって形成してもよく、モニタリングディス
ク３を含めて一体成形したものであってもよい。
作業時に加わる外力が気密封止部材４に加わるのを防ぐ
ことと、プレス時に押型と気密封止部材４が接着するの
を防止するために設けている。内筒２２はその熱膨張率
が外筒２１の材料であるステンレス鋼とマイカ−ガラス
系セラミックスの中間の値をもつ鉄あるいは鉄−ニッケ
ル合金でできており、外筒２１と気密封止部材４との熱
膨張の差を緩和するとともに気密封止部材４との接着性
を向上させるために設けている。すなわち、気密封止部
材４の材料であるマイカ−ガラス系セラミックスの熱膨
張係数は７〜９×１０−６／℃とステンレス鋼のそれに
比べて小さいため、両者を直接接着すると、高温に曝さ
れた場合両者の熱膨張差によって接着層に剥離を生じる
可能性があるからである。また、内筒２２の気密封止部
材４との接着面に発生する酸化鉄の皮膜が気密封止部材
４を形成するマイカ−ガラス系セラミックスとの界面で
化学反応をするため、強固な接着力が得られる。モニタ
リングディスク３に例えばマイカ系マシナブルセラミッ
クスを用いれば加熱加圧成形時の機械的強度を十分満足
する上、導体貫通孔３ａ、溝部３ｂ等は機械加工によっ
て形成することができるという利点がある。もちろん、
気密封止部材４、仕切板５の導体貫通孔４ａ、５ａ等も
機械加工によって形成してもよく、モニタリングディス
ク３を含めて一体成形したものであってもよい。
【００１４】次に動作について説明する。気密封止部材
４と内筒２２および導体６とを密着させることで気密性
が保持される。気密封止部材４は低融点ガラスとマイカ
粉末を混合し熱間成形したものであるため、耐熱性だけ
でなく絶縁性にも優れた特性を有している。なお、気密
封止機能は上記したモジュール金属筒２と気密封止部材
４および気密封止部材４と導体６の接着部分が負うため
シュラウド９内部を充填する充填材１０のエポキシ樹脂
には気密封止機能をもたせるは必要がなく外部ケーブル
の機械的な保護機能と電気的絶縁機能があればよいた
め、シュラウド内部に特別な構造を設ける必要はない。
４と内筒２２および導体６とを密着させることで気密性
が保持される。気密封止部材４は低融点ガラスとマイカ
粉末を混合し熱間成形したものであるため、耐熱性だけ
でなく絶縁性にも優れた特性を有している。なお、気密
封止機能は上記したモジュール金属筒２と気密封止部材
４および気密封止部材４と導体６の接着部分が負うため
シュラウド９内部を充填する充填材１０のエポキシ樹脂
には気密封止機能をもたせるは必要がなく外部ケーブル
の機械的な保護機能と電気的絶縁機能があればよいた
め、シュラウド内部に特別な構造を設ける必要はない。
【００１５】気密性の確認は、上述した従来例と同様
に、端板１１に設けられた細孔１１ｂを通して外部から
供給された例えばＮ２ガスを連通孔２ｂを介してモニタ
リング空間に導入することにより行える。すなわち、モ
ジュール金属筒２と気密封止部材４および気密封止部材
４と導体６の間の接着に不具合が生じればＮ２ガスのリ
ークが生じ、封入したＮ２ガスの圧力が低下するのでモ
ジュール金属筒２と気密封止部材４および気密封止部材
４と導体６の間の接着不具合を検知することができる。
なお、上記の説明では外部ケーブル７として一般的に用
いられるゴム絶縁電線等の有機絶縁電線を使用すること
を前提として説明したが、上述したようにマイカ−ガラ
ス系セラミックスの耐熱温度が高いため、外部ケーブル
自体の耐熱温度を向上させることによって、例えば３０
０〜４００℃の高温状態が生じても電気的機能を維持さ
せることができる。この場合、耐熱電線にはセラミック
ス被覆電線やＭＩケーブルなどの無機絶縁電線を用いれ
ばよい。
に、端板１１に設けられた細孔１１ｂを通して外部から
供給された例えばＮ２ガスを連通孔２ｂを介してモニタ
リング空間に導入することにより行える。すなわち、モ
ジュール金属筒２と気密封止部材４および気密封止部材
４と導体６の間の接着に不具合が生じればＮ２ガスのリ
ークが生じ、封入したＮ２ガスの圧力が低下するのでモ
ジュール金属筒２と気密封止部材４および気密封止部材
４と導体６の間の接着不具合を検知することができる。
なお、上記の説明では外部ケーブル７として一般的に用
いられるゴム絶縁電線等の有機絶縁電線を使用すること
を前提として説明したが、上述したようにマイカ−ガラ
ス系セラミックスの耐熱温度が高いため、外部ケーブル
自体の耐熱温度を向上させることによって、例えば３０
０〜４００℃の高温状態が生じても電気的機能を維持さ
せることができる。この場合、耐熱電線にはセラミック
ス被覆電線やＭＩケーブルなどの無機絶縁電線を用いれ
ばよい。
【００１６】実施例２．上記実施例１においては導体６
およびモジュール金属筒２と気密封止部材４の接着面は
いずれも円筒面であるものについて説明したが、図４に
示すように導体６’の外周面６’ａおよびモジュール金
属筒２’の内周面２’ａに３角形の連続溝を設けること
によって、気密封止部材４との接着面積が拡大でき、接
合部のアンカー効果を高めることができて、接着面の信
頼性を向上させることが出来る。もちろん、導体６’の
外周面６’ａおよびモジュール金属筒２’の内周面２’
ａに設けるのは３角形の連続溝に限られるものではな
く、例えば方形の連続溝でもよく軸方向に設けた溝やそ
れぞれが独立した小さな穴であっても、それらが接合部
にアンカー効果を高めるように作用するものであればど
のような形状であってもよい。
およびモジュール金属筒２と気密封止部材４の接着面は
いずれも円筒面であるものについて説明したが、図４に
示すように導体６’の外周面６’ａおよびモジュール金
属筒２’の内周面２’ａに３角形の連続溝を設けること
によって、気密封止部材４との接着面積が拡大でき、接
合部のアンカー効果を高めることができて、接着面の信
頼性を向上させることが出来る。もちろん、導体６’の
外周面６’ａおよびモジュール金属筒２’の内周面２’
ａに設けるのは３角形の連続溝に限られるものではな
く、例えば方形の連続溝でもよく軸方向に設けた溝やそ
れぞれが独立した小さな穴であっても、それらが接合部
にアンカー効果を高めるように作用するものであればど
のような形状であってもよい。
【００１７】 実施例３． 導体６の外周面およびモジュール金属筒２の内周面にセ
ラミックス膜を形成することによって、気密封止部材４
との接着性を高めることができる。ガラス粉末とセラミ
ックス粉末をペースト状にして、導体６の外周面および
モジュール金属筒２の内周面に塗布してホーロー膜を形
成する方法や、金属アルコキシドを出発原料としてＳｉ
Ｏ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などのセラミックス膜を形
成する方法を用いることができる。また、導体６に複合
線材を用いることによっても、気密封止部材４と導体６
との接着性を高めることができる。例えば、無酸素銅の
線材外周に鉄−ニッケル合金のクラッド層を設けた複合
線材を導体６として用いることによって、鉄−ニッケル
合金外周に酸化鉄の皮膜が生じ、気密封止部材４との界
面において化学的結合が生じ接着力が大幅に向上する。
ラミックス膜を形成することによって、気密封止部材４
との接着性を高めることができる。ガラス粉末とセラミ
ックス粉末をペースト状にして、導体６の外周面および
モジュール金属筒２の内周面に塗布してホーロー膜を形
成する方法や、金属アルコキシドを出発原料としてＳｉ
Ｏ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などのセラミックス膜を形
成する方法を用いることができる。また、導体６に複合
線材を用いることによっても、気密封止部材４と導体６
との接着性を高めることができる。例えば、無酸素銅の
線材外周に鉄−ニッケル合金のクラッド層を設けた複合
線材を導体６として用いることによって、鉄−ニッケル
合金外周に酸化鉄の皮膜が生じ、気密封止部材４との界
面において化学的結合が生じ接着力が大幅に向上する。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ステ
ンレス鋼円筒の内側に鉄または鉄−ニッケル合金の円筒
を嵌合したモジュール金属筒の内部空間に一対を組み合
わせて漏れ監視空間を形成する耐熱セラミックスからな
るモニタリングディスクと、このモニタリングディスク
の両側にマイカ−ガラス系セラミックスの気密封止部材
を配設し、導体をモニタリングディスクおよび気密封止
部材を貫通させ、モジュール金属筒と気密封止部材の間
および導体の気密封止部材貫通部周囲を気密封止したの
で、非常に高温、高圧の雰囲気条件下でも気密封止部材
が炭化することなく気密封止機能を維持できる電線貫通
部モジュール構造が得られる効果がある。
ンレス鋼円筒の内側に鉄または鉄−ニッケル合金の円筒
を嵌合したモジュール金属筒の内部空間に一対を組み合
わせて漏れ監視空間を形成する耐熱セラミックスからな
るモニタリングディスクと、このモニタリングディスク
の両側にマイカ−ガラス系セラミックスの気密封止部材
を配設し、導体をモニタリングディスクおよび気密封止
部材を貫通させ、モジュール金属筒と気密封止部材の間
および導体の気密封止部材貫通部周囲を気密封止したの
で、非常に高温、高圧の雰囲気条件下でも気密封止部材
が炭化することなく気密封止機能を維持できる電線貫通
部モジュール構造が得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１による電線貫通部モジュー
ル構造を示す部分断面図である。
ル構造を示す部分断面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】この発明の実施例１によるモニタリングディス
クの正面図および断面図である。
クの正面図および断面図である。
【図４】この発明の実施例２を示す図２に相当する部分
拡大図である。
拡大図である。
【図５】従来の電線貫通部を示す全体斜視図である。
【図６】従来の電線貫通部モジュール構造を示す部分断
面図である。
面図である。
１ モジュール ２ モジュール金属筒 ３ モニタリングディスク ４ 気密封止部材 ５ 仕切板 ６ 導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 泰彦 三田市三輪二丁目６番１号 菱電化成株 式会社内 (72)発明者 好永 功夫 神戸市兵庫区和田崎町１丁目１番２号 三菱電機株式会社 神戸製作所内 (72)発明者 枝嶋 敏数 神戸市兵庫区和田崎町１丁目１番２号 三菱電機株式会社 神戸製作所内 (72)発明者 村上 忠禧 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (72)発明者 加藤 和晴 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (72)発明者 足達 廣士 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平５−45488（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−351413（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−132022（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−132391（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−100489（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−50933（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−109228（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−153428（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02G 3/22 - 3/28
Claims (3)
- 【請求項１】 内外を区画する壁部を貫通する導体の周
囲を気密封止した電線貫通部モジュール構造において、
ステンレス鋼の円筒内側に鉄もしくは鉄−ニッケル合金
の円筒を嵌合したモジュール金属筒の内部空間に耐熱セ
ラミックスでなり一対を組み合わせて漏れ監視空間を形
成するモニタリングディスクと、該一対のモニタリング
ディスクの両側にマイカ−ガラス系セラミックスでなる
一対の気密封止部材とを配設し、上記導体を上記モニタ
リングディスクおよび上記気密封止部材とを貫通させ上
記モジュール金属筒と上記気密封止部材の間および上記
導体の上記気密封止部材貫通部周囲を気密封止したこと
を特徴とする電線貫通部モジュール構造。 - 【請求項２】 内外を区画する壁部を貫通する導体の周
囲を気密封止した電線貫通部モジュール構造において、
モジュール金属筒の内周面に凹凸を設け、該モジュール
金属筒の内部空間に耐熱セラミックスでなり一対を組み
合わせて漏れ監視空間を形成するモニタリングディスク
と、該一対のモニタリングディスクの両側にマイカ−ガ
ラス系セラミックスでなる一対の気密封止部材とを配設
し、外周面に凹凸を設けた上記導体を上記モニタリング
ディスクおよび上記気密封止部材とを貫通させ上記モジ
ュール金属筒と上記気密封止部材の間および上記導体の
上記気密封止部材貫通部周囲を気密封止したことを特徴
とする電線貫通部モジュール構造。 - 【請求項３】 内外を区画する壁部を貫通する導体の周
囲を気密封止した電線貫通部モジュール構造において、
モジュール金属筒の内周面にセラミックス層を設け、該
モジュール金属筒の内部空間に耐熱セラミックスでなり
一対を組み合わせて漏れ監視空間を形成するモニタリン
グディスクと、該一対のモニタリングディスクの両側に
マイカ−ガラス系セラミックスでなる一対の気密封止部
材とを配設し、外周面にセラミックス層を設けた上記導
体を上記モニタリングディスクおよび上記気密封止部材
とを貫通させ上記モジュール金属筒と上記気密封止部材
の間および上記導体の上記気密封止部材貫通部周囲を気
密封止したことを特徴とする電線貫通部モジュール構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050350A JP2987268B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電線貫通部モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050350A JP2987268B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電線貫通部モジュール構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269114A JPH06269114A (ja) | 1994-09-22 |
| JP2987268B2 true JP2987268B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=12856469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5050350A Expired - Lifetime JP2987268B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電線貫通部モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987268B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107727272A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-02-23 | 东阳市光明电力建设有限公司 | 预置式电缆头测温传感器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100438223C (zh) * | 2006-01-27 | 2008-11-26 | 中国海洋石油总公司 | 弱电信号电缆穿舱装置 |
| CN105976875B (zh) * | 2016-06-08 | 2018-05-04 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 一种适用于强磁场及辐射条件下的多功能真空馈通件 |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP5050350A patent/JP2987268B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107727272A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-02-23 | 东阳市光明电力建设有限公司 | 预置式电缆头测温传感器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06269114A (ja) | 1994-09-22 |
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