JP2978645B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2978645B2
JP2978645B2 JP4229094A JP22909492A JP2978645B2 JP 2978645 B2 JP2978645 B2 JP 2978645B2 JP 4229094 A JP4229094 A JP 4229094A JP 22909492 A JP22909492 A JP 22909492A JP 2978645 B2 JP2978645 B2 JP 2978645B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特にデータを記憶するEPROM部及びこのEPROM
部の記憶データの誤りを訂正する回路を備えた半導体集
積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の半導体集積回路は、第1
の例として図3に示すように、入出力端子TMから入力
された8ビットのデータを入力してこのデータ及びこの
データと対応する誤り訂正用の4ビットの補正データを
出力し、読出されたデータ及びこのデータと対応する補
正データを入力してこのデータに誤りがあるときこの誤
りを訂正して入出力端子TMへ出力する誤り訂正回路1
と、この誤り訂正回路1からの8ビットのデータを記憶
しかつ記憶しているデータを読出すデータ用EPROM
部2と、誤り訂正回路1からの4ビットの補正データを
前記8ビットのデータと対応して記憶しかつ記憶してい
る補正データをこの8ビットのデータと対応して読出す
補正データ用EPROM部3とを有する構成となってい
る。
【0003】この第1の例においては、8ビットのデー
タ及び4ビットの補正データの12ビット中1ビットの
誤りがあるとそれを訂正し入出力端子TMから出力され
る。従って、この出力から、内部に1ビットの不良ビッ
トが混在していていても分らない。そこで、図4に示す
ように、外部から不良ビットの有無が確認できる回路を
設けた第2の例がある。
【0004】この第2の例においては、入出力端子TM
から12ビットのデータを直接(誤り訂正回路1を通さ
ないで)データ用EPROM部2及び補正データ用EP
ROM部3に書込み、そして読出すことによってこれら
EPROM部の不良ビットの有無を確認することができ
る。
【0005】また、入出力端子TMから8ビットのデー
タを誤り訂正回路1に入力しその出力データをデータ用
EPROM部2及び補正データ用EPROM3に書込ん
だ後読出し、誤り訂正回路1を通さないで直接入出力端
子TMから出力することにより、誤り訂正回路1の補正
データ生成機能の良否が確認できる。
【0006】また、入出力端子TMから、1ビットの誤
りがある補正データを含む12ビットのデータを直接デ
ータ用EPROM部2及び補正データ用EPROM部3
に書込んだ後読出し、誤り訂正回路1を通して入出力端
子TMから出力することにより、誤り訂正回路1の誤り
訂正機能の良否を確認することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体集積
回路では、その機能をテストするために、誤り訂正回路
1のテスト、各EPROM部のメモリセルのテスト等、
各EPROM部のメモリセルに対し書込み,読出しを何
回も行う必要があるため、テストに非常に長い時間がか
かっていた。また、紫外線消去型のEPROM(UVE
PROM)を含む場合、消去が電気的にできないためテ
ストを行なうたびに何度も紫外線で消去をしなければな
らず、しかも、ワンタイム型(OTP)の場合、組み立
てた後誤り訂正回路部分の確認が行なわれないという大
きな問題点があった。
【0008】本発明の目的は、機能テストの高速化をは
かると共に、ワンタイム型でも組立て後の誤り訂正回路
部分の確認ができる半導体集積回路を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、入出力端子から入力された第1のビット数のデータ
を入力してこのデータ及びこのデータと対応する誤り訂
正用の第2のビット数の補正データを出力する誤り訂正
回路を有する半導体集積回路であって、データ及びこの
データと対応する補正データを入力してこのデータに誤
りがあるときこの誤りを訂正して前記入出力端子へ出力
する誤り訂正回路と、供給された第1のビット数のデー
タを記憶しかつ記憶しているデータを読出すデータ用E
PROM部及び電気的に書換え可能なデータ用高速メモ
リ部と、供給された第2のビット数の補正データを前記
第1のビット数のデータと対応して記憶しかつ記憶して
いる補正データを前記第1のビット数のデータと対応し
て読出す補正データ用EPROM部及び電気的に書換え
可能な補正データ用高速メモリ部と、前記誤り訂正回路
が補正データを生成する機能の確認時は、前記入出力端
子にデータを入力して前記誤り訂正回路にこのデータを
供給し、前記誤り訂正回路は供給されたデータにより補
正データを生成し、データ及び補正データは、前記デー
タ用高速メモリ部及び前記補正データ用高速メモリ部書
込まれ、この読出しは、これら高速メモリ部に書込まれ
たデータ及び補正データをそのまま前記入出力端子に伝
達し、次に、前記誤り訂正回路がビット誤りを訂正する
機能の確認時は、前記入出力端子から、ビット誤りを含
んだデータ及び補正データを誤り訂正回路を通さずに前
記データ用高速メモリ部及び前記補正データ用高速メモ
リ部に書込み、このデータの読出しは、これら高速メモ
リ部に書込まれたデータ及び補正データを前記誤り訂正
回路に伝達し、前記誤り訂正回路は、データ及びその補
正データによりビット誤りの訂正を行なって前記入出力
端子に出力し、さらに、前記データ用EPROM部及び
前記補正データ用EPROM部の機能の確認時は、前記
入出力端子からこれらEPROM部のメモリセルの動作
確認に必要なデータを前記データ用EPROM部及び前
記補正データ用EPROM部に書込み、この書込まれた
データを前記入出力端子へ直接読出し、て各機能確認が
できる切換回路を有している。
【0010】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【0011】図1は本発明の第1の実施例を示すブロッ
ク図である。
【0012】この実施例が図4に示された従来の半導体
集積回路と相違する点は、供給された8ビットのデータ
を記憶しかつ記憶しているデータを読出す電気的に書換
え可能なデータ用高速メモリ部4と、供給された4ビッ
トの補正データを前記8ビットのデータと対応して記憶
しかつ記憶している補正データを前記8ビットのデータ
と対応して読出す電気的に書換え可能な補正データ用高
速メモリ部5と、切換信号SWに従って誤り訂正回路1
及び入出力端子TMから8ビットのデータ及び補正用の
データをデータ用EPROM部2及び補正データ用EP
ROM部3並びにデータ用高速メモリ部4及び補正デー
タ用高速メモリ部5に選択的に供給し、データ用EPR
OM部2及び補正データ用EPROM部3並びにデータ
用高速メモリ部4及び補正データ用高速メモリ部5から
読出された8ビットのデータ及び4ビットの補正データ
を選択して誤り訂正回路1及び入出力端子TMに伝達す
る切換回路6とを設けた点にある。
【0013】次に、この実施例の動作について説明す
る。
【0014】誤り訂正回路1が補正データを生成する機
能の確認は、まず、入出力端子TMに8ビットのデータ
を入力して誤り訂正回路1にそのデータを供給する。誤
り訂正回路1は供給されたデータにより補正データを生
成し切換回路6へデータ及びその補正データを伝達す
る。このとき、切換信号SWは、データ用高速メモリ部
4及び補正データ用高速メモリ部5を選択する状態とな
っており、切換回路6を通ったデータ及び補正データ
は、これら高速メモリ部へ書込まれる。
【0015】読出しは、データ用高速メモリ部4及び補
正データ用高速メモリ部5に書込まれたデータ及び補正
データを切換回路6を通してそのまま入出力端子TMに
伝達する。つまり誤り訂正回路1によって作られる補正
データを変換せずに読出すことによって、誤り訂正回路
1が補正データを生成する機能の確認ができる。
【0016】次に、誤り訂正回路1が1ビット誤りを訂
正する機能の確認について説明する。入出力端子TMか
ら、1ビット誤りを含んだデータ及び補正データを誤り
訂正回路1を通さずに直接切換回路6を通してデータ用
高速メモリ部4及び補正データ用高速メモリ部5に書込
む。
【0017】読出しは、これら高速メモリ部に書込まれ
たデータ及び補正データを切換回路6を通して誤り訂正
回路1に伝達する。誤り訂正回路1は、データ及びその
補正データにより1ビット誤りの訂正を行なって入出力
端子TMに出力する。つまり、1ビット誤りを含むデー
タ及びその補正データを直接書込んだ後読出して誤り訂
正回路1に伝達することにより、この誤り訂正回路1に
よる1ビット誤りデータを補正する機能の確認ができ
る。
【0018】次に、データ用EPROM部2及び補正デ
ータ用EPROM部3の動作の確認について説明する。
このとき切換信号SWは、これらEPROM部を選択す
る状態となっている。
【0019】入出力端子TMから、これらEPROM部
のメモリセルの動作確認に必要なデータ(すべてのメモ
リセルの周囲には、その反転ビットが配置される様にし
たデータ,セル干渉確認のため)を、直接切換回路6を
通してデータ用EPROM部2及び補正データ用EPR
OM部3に書込み、この書込まれたデータを切換回路6
を通して入出力端子TMへ直接読出す。
【0020】この結果、メモリセルの不良,セル干渉の
確認ができる。
【0021】図2は、本発明の第2の実施例を示すブロ
ック図である。
【0022】この実施例が第1の実施例と相違する点
は、切換手段としての機能を、切換回路に代えてアド
レス選択回路7に持たせた点にある。
【0023】すなわち、データ用EPROM部2,補正
データ用EPROM部3とデータ用高速メモリ部4,補
正データ用高速メモリ部5との選択,切換えは、アドレ
ス選択回路7がアドレス信号ADに従って行うようにな
っている。これ以外の動作及び効果等は第1の実施例と
同様である。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、データ及
びその補正データを書込み,読出しする電気的に書換え
可能な高速メモリ部を設け、これら高速メモリ部とEP
ROM部とに対するデータ及びその補正データの選択,
切換を行う切換手段を設けたので、組立て後でも短時間
で誤り訂正回路の機能及びEPROM部の動作の確認が
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すブロック図であ
る。
【図2】本発明の第2の実施例を示すブロック図であ
る。
【図3】従来の半導体集積回路の第1の例のブロック図
である。
【図4】従来の半導体集積回路の第2の例のブロック図
である。
【符号の説明】 1 誤り訂正回路 2 データ用EPROM部 3 補正データ用EPROM部 4 データ用高速メモリ部 5 補正データ用高速メモリ部 6 切換回路 7 アドレス選択回路
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G06F 11/10 - 11/10 330 G06F 12/16 310 - 330 G11C 29/00 303

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入出力端子から入力された第1のビット
    数のデータを入力してこのデータ及びこのデータと対応
    する誤り訂正用の第2のビット数の補正データを出力す
    る誤り訂正回路を有する半導体集積回路であって、 データ及びこのデータと対応する補正データを入力して
    このデータに誤りがあるときこの誤りを訂正して前記入
    出力端子へ出力する誤り訂正回路と、 供給された第1のビット数のデータを記憶しかつ記憶し
    ているデータを読出すデータ用EPROM部及び電気的
    に書換え可能なデータ用高速メモリ部と、 供給された第2のビット数の補正データを前記第1のビ
    ット数のデータと対応して記憶しかつ記憶している補正
    データを前記第1のビット数のデータと対応して読出す
    補正データ用EPROM部及び電気的に書換え可能な補
    正データ用高速メモリ部と、前記誤り訂正回路が補正データを生成する機能の確認時
    は、前記入出力端子にデータを入力して前記誤り訂正回
    路にこのデータを供給し、前記誤り訂正回路は供給され
    たデータにより補正データを生成し、データ及び補正デ
    ータは、前記データ用高速メモリ部及び前記補正データ
    用高速メモリ部書込まれ、この読出しは、これら高速メ
    モリ部に書込まれたデータ及び補正データをそのまま前
    記入出力端子に伝達し、 次に、前記誤り訂正回路がビット誤りを訂正する機能の
    確認時は、前記入出力端子から、ビット誤りを含んだデ
    ータ及び補正データを誤り訂正回路を通さずに前記デー
    タ用高速メモリ部及び前記補正データ用高速メモリ部に
    書込み、このデータの読出しは、これら高速メモリ部に
    書込まれたデータ及び補正データを前記誤り訂正回路に
    伝達し、前記誤り訂正回路は、データ及びその補正デー
    タによりビット誤りの訂正を行なって前記入出力端子に
    出力し、 さらに、前記データ用EPROM部及び前記補正データ
    用EPROM部の機能の確認時は、前記入出力端子から
    これらEPROM部のメモリセルの動作確認に必要なデ
    ータを前記データ用EPROM部及び前記補正データ用
    EPROM部に書込み、この書込まれたデータを前記入
    出力端子へ直接読出し、 て各機能確認ができる切換回路を有する事を特徴とする
    半導体集積回路。
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