JP2976698B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2976698B2 JP2976698B2 JP14281992A JP14281992A JP2976698B2 JP 2976698 B2 JP2976698 B2 JP 2976698B2 JP 14281992 A JP14281992 A JP 14281992A JP 14281992 A JP14281992 A JP 14281992A JP 2976698 B2 JP2976698 B2 JP 2976698B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- mother substrate
- mother
- electronic component
- partial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マザー基板から多数の
電子部品を切り出す工程を備える電子部品の製造方法に
関し、特に、個々の電子部品を切り出す寸法を決定する
工程が改良された電子部品の製造方法に関する。
電子部品を切り出す工程を備える電子部品の製造方法に
関し、特に、個々の電子部品を切り出す寸法を決定する
工程が改良された電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサ等の電子部品では、マザー基
板上において多数の電子部品を構成し、該マザー基板を
個々の電子部品単位に切り出すことにより、電子部品が
量産されている。このような電子部品の製造方法の一例
を、高周波用チップ型コンデンサを例にとり、図２を参
照して説明する。まず、図２（ａ）に示すように、誘電
体材料よりなるマザー基板１の上面及び下面に、それぞ
れ、全面電極２，３をスクリーン印刷等より形成する。
次に、上記マザー基板１を、切断装置としてのダイサー
にセットし、図２（ｂ）に示すようにあらかじめ設定し
た基準寸法に従って複数個のコンデンサ・チップ４ａ〜
４ｆを切り出す。この際、コンデンサ・チップ４ａ〜４
ｆは、それぞれ、図２（ｂ）の矢印ｘの方向の寸法が異
なるように切り出される。そして、各コンデンサ・チッ
プ４ａ〜４ｆの静電容量を測定し、目的とする容量に一
番近いコンデンサ・チップを選び出し、そのコンデンサ
・チップの矢印Ｘ方向の寸法に合わせて、上記マザー基
板１の矢印Ｘと直交する方向における切断寸法を決定
し、残りのマザー基板１を該寸法に従って切断し、多数
のチップ型コンデンサを得ていた。
板上において多数の電子部品を構成し、該マザー基板を
個々の電子部品単位に切り出すことにより、電子部品が
量産されている。このような電子部品の製造方法の一例
を、高周波用チップ型コンデンサを例にとり、図２を参
照して説明する。まず、図２（ａ）に示すように、誘電
体材料よりなるマザー基板１の上面及び下面に、それぞ
れ、全面電極２，３をスクリーン印刷等より形成する。
次に、上記マザー基板１を、切断装置としてのダイサー
にセットし、図２（ｂ）に示すようにあらかじめ設定し
た基準寸法に従って複数個のコンデンサ・チップ４ａ〜
４ｆを切り出す。この際、コンデンサ・チップ４ａ〜４
ｆは、それぞれ、図２（ｂ）の矢印ｘの方向の寸法が異
なるように切り出される。そして、各コンデンサ・チッ
プ４ａ〜４ｆの静電容量を測定し、目的とする容量に一
番近いコンデンサ・チップを選び出し、そのコンデンサ
・チップの矢印Ｘ方向の寸法に合わせて、上記マザー基
板１の矢印Ｘと直交する方向における切断寸法を決定
し、残りのマザー基板１を該寸法に従って切断し、多数
のチップ型コンデンサを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
電子部品の製造方法では、マザー基板１をダイサーにセ
ットした後、上記コンデンサ・チップ４ａ〜４ｆを切り
出し、静電容量を測定するという一連の工程の間、ダイ
サーの動作が停止されている。従って、多数の電子部品
を量産するにあたり、上記コンデンサ・チップ４ａ〜４
ｆの切り出し及び静電容量の測定を行なうのに必要な時
間の分だけ、ダイサーの稼働効率が低下するという問題
があった。
電子部品の製造方法では、マザー基板１をダイサーにセ
ットした後、上記コンデンサ・チップ４ａ〜４ｆを切り
出し、静電容量を測定するという一連の工程の間、ダイ
サーの動作が停止されている。従って、多数の電子部品
を量産するにあたり、上記コンデンサ・チップ４ａ〜４
ｆの切り出し及び静電容量の測定を行なうのに必要な時
間の分だけ、ダイサーの稼働効率が低下するという問題
があった。
【０００４】本発明の目的は、マザー基板から多数の電
子部品を切り出すに際し、ダイサーの稼働効率を高める
ことができ、従って電子部品の量産性を高め得る製造方
法を提供することにある。
子部品を切り出すに際し、ダイサーの稼働効率を高める
ことができ、従って電子部品の量産性を高め得る製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、マザー基板か
ら多数の電子部品を切り出して個々の電子部品を得る方
法であって、一方面に全面電極が形成されており、他方
面に、目的とする素子の電極面積に応じて面積が異なら
された複数種の部分電極と、マザー電極とが形成された
マザー基板を用意し、前記複数の部分電極のそれぞれと
全面電極との間に電圧を印加し、各部分電極と全面電極
との対向している各部分の電気的性能を測定し、目的と
する性能の部分電極の寸法に応じて、上記マザー電極と
全面電極とが対向されているマザー基板部分を切断し、
個々の電子部品を得ることを特徴とする、電子部品の製
造方法である。
ら多数の電子部品を切り出して個々の電子部品を得る方
法であって、一方面に全面電極が形成されており、他方
面に、目的とする素子の電極面積に応じて面積が異なら
された複数種の部分電極と、マザー電極とが形成された
マザー基板を用意し、前記複数の部分電極のそれぞれと
全面電極との間に電圧を印加し、各部分電極と全面電極
との対向している各部分の電気的性能を測定し、目的と
する性能の部分電極の寸法に応じて、上記マザー電極と
全面電極とが対向されているマザー基板部分を切断し、
個々の電子部品を得ることを特徴とする、電子部品の製
造方法である。
【０００６】
【作用】本発明では、マザー基板から個々の電子部品を
得るためにマザー基板を切断する寸法の決定が、上記マ
ザー基板に形成された部分電極と全面電極との間に電圧
を印加して、各部分電極と全面電極との対向している部
分の電気的性能を測定することにより行われる。すなわ
ち、マザー基板を最終的に切断するための寸法の決定
が、マザー基板を切断することなく行われ得る。よっ
て、上記切断寸法の決定に際しての電気的性能測定作業
を、ダイサーにマザー基板を設定する前に行うことがで
きるため、ダイサーでは最終的なマザー基板の切断工程
のみを行えばよい。よって、ダイサーの稼働効率を効果
的に高めることが可能となる。
得るためにマザー基板を切断する寸法の決定が、上記マ
ザー基板に形成された部分電極と全面電極との間に電圧
を印加して、各部分電極と全面電極との対向している部
分の電気的性能を測定することにより行われる。すなわ
ち、マザー基板を最終的に切断するための寸法の決定
が、マザー基板を切断することなく行われ得る。よっ
て、上記切断寸法の決定に際しての電気的性能測定作業
を、ダイサーにマザー基板を設定する前に行うことがで
きるため、ダイサーでは最終的なマザー基板の切断工程
のみを行えばよい。よって、ダイサーの稼働効率を効果
的に高めることが可能となる。
【０００７】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ、本発明の一
実施例を説明することにより本発明を明らかにする。本
実施例では、まず、図１に示すマザー基板５を用意す
る。マザー基板５の上面には、端線５ａ近傍の細長い領
域５ｂ内に、複数の部分電極６ａ〜６ｄが形成されてい
る。部分電極６ａ〜６ｄは、図示の矢印Ｘ方向の寸法が
異ならされており、他方、Ｘ方向と直交する方向の寸法
が一定とされた矩形の形状に構成されている。また、細
長い領域５ｂを除いた残りの全領域にはマザー電極７が
形成されている。他方、マザー基板５の下面には全面電
極８が形成されている。
実施例を説明することにより本発明を明らかにする。本
実施例では、まず、図１に示すマザー基板５を用意す
る。マザー基板５の上面には、端線５ａ近傍の細長い領
域５ｂ内に、複数の部分電極６ａ〜６ｄが形成されてい
る。部分電極６ａ〜６ｄは、図示の矢印Ｘ方向の寸法が
異ならされており、他方、Ｘ方向と直交する方向の寸法
が一定とされた矩形の形状に構成されている。また、細
長い領域５ｂを除いた残りの全領域にはマザー電極７が
形成されている。他方、マザー基板５の下面には全面電
極８が形成されている。
【０００８】なお、上記部分電極６ａ〜６ｄ、マザー電
極７及び全面電極８は、スクリーン印刷等の適宜の方法
により形成され得る。次に、上記マザー基板５におい
て、部分電極６ａ〜６ｄのそれぞれと、全面電極８との
間に電圧を印加し、各部分電極６ａ〜６ｄと全面電極８
とが対向している部分の静電容量を測定する。この測定
結果に基づき、目的とする静電容量に一番近い部分の部
分電極を選択し、該部分電極のＸ方向の長さ寸法をマザ
ー基板５の切断寸法として採用する。
極７及び全面電極８は、スクリーン印刷等の適宜の方法
により形成され得る。次に、上記マザー基板５におい
て、部分電極６ａ〜６ｄのそれぞれと、全面電極８との
間に電圧を印加し、各部分電極６ａ〜６ｄと全面電極８
とが対向している部分の静電容量を測定する。この測定
結果に基づき、目的とする静電容量に一番近い部分の部
分電極を選択し、該部分電極のＸ方向の長さ寸法をマザ
ー基板５の切断寸法として採用する。
【０００９】次に、上記マザー基板５をダイサー等の切
断装置にセットし、上記のようにして選択された切断寸
法に従って、マザー基板５を、矢印Ｘ方向と直交する方
向に切断し、Ｘ方向については上記部分電極６ａ〜６ｄ
の幅（矢印×方向と直交する方向の長さ）と等しい寸法
で切断することにより、目的とする静電容量のチップ型
コンデンサを多数得ることができる。上記のように、部
分電極６ａ〜６ｄは、目的とする容量に一番近い容量を
取得し得るＸ方向寸法を決定するために形成されている
ものであるため、通常、目的とする静電容量を得るため
の寸法を中心として、該寸法よりも短いものから長いも
のまで複数種類形成されることが必要である。
断装置にセットし、上記のようにして選択された切断寸
法に従って、マザー基板５を、矢印Ｘ方向と直交する方
向に切断し、Ｘ方向については上記部分電極６ａ〜６ｄ
の幅（矢印×方向と直交する方向の長さ）と等しい寸法
で切断することにより、目的とする静電容量のチップ型
コンデンサを多数得ることができる。上記のように、部
分電極６ａ〜６ｄは、目的とする容量に一番近い容量を
取得し得るＸ方向寸法を決定するために形成されている
ものであるため、通常、目的とする静電容量を得るため
の寸法を中心として、該寸法よりも短いものから長いも
のまで複数種類形成されることが必要である。
【００１０】また、図示の実施例では、上記部分電極６
ａ〜６ｄは、Ｘ方向の寸法のみが異ならされていたが、
Ｘ方向と直交する方向の寸法が異ならされている部分電
極を複数形成してもよい。さらに、上記実施例は、チッ
プ型コンデンサを得るための方法に適用したものである
が、本発明は、基板を介して電極が対向されておりかつ
対向されている両電極間で電気的な性能を引き出す電子
部品の製造方法一般に適用することができ、例えば圧電
共振子等の他の電子部品の製造方法にも適用することが
できる。
ａ〜６ｄは、Ｘ方向の寸法のみが異ならされていたが、
Ｘ方向と直交する方向の寸法が異ならされている部分電
極を複数形成してもよい。さらに、上記実施例は、チッ
プ型コンデンサを得るための方法に適用したものである
が、本発明は、基板を介して電極が対向されておりかつ
対向されている両電極間で電気的な性能を引き出す電子
部品の製造方法一般に適用することができ、例えば圧電
共振子等の他の電子部品の製造方法にも適用することが
できる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明では、マザー基板
を切断することなく、複数の部分電極のそれぞれと全面
電極との間で電気的な性能を測定することにより、マザ
ー基板を切断するための基準寸法が決定される。従っ
て、該マザー基板を切断する基準寸法を決定した後にマ
ザー基板をダイサーにセットしてマザー基板の切断工程
を実施し得るため、ダイサーの稼働効率を、ひいては電
子部品の量産性を飛躍的に高めることが可能となる。
を切断することなく、複数の部分電極のそれぞれと全面
電極との間で電気的な性能を測定することにより、マザ
ー基板を切断するための基準寸法が決定される。従っ
て、該マザー基板を切断する基準寸法を決定した後にマ
ザー基板をダイサーにセットしてマザー基板の切断工程
を実施し得るため、ダイサーの稼働効率を、ひいては電
子部品の量産性を飛躍的に高めることが可能となる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の製造方法を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、従来の電子部品の製造方
法を説明するための各斜視図。
法を説明するための各斜視図。
５…マザー基板 ６ａ〜６ｄ…部分電極 ７…マザー電極 ８…全面電極
Claims (1)
- 【請求項１】 一方面に全面電極が形成されており、他
方面に、目的とする電子部品の電極面積に応じて面積が
異ならされた複数種の部分電極と、マザー電極とが形成
されたマザー基板を用意し、 前記複数の部分電極のそれぞれと全面電極との間に電圧
を印加し、各部分電極と全面電極との対向している各部
分の電気的性能を測定し、目的とする性能の部分電極の
寸法に従って、上記マザー電極と全面電極とが対向され
ているマザー基板部分を切断し、個々の電子部品を得る
ことを特徴とする、電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281992A JP2976698B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281992A JP2976698B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335194A JPH05335194A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2976698B2 true JP2976698B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=15324367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14281992A Expired - Fee Related JP2976698B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976698B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14281992A patent/JP2976698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335194A (ja) | 1993-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5493769A (en) | Method of manufacturing electronic component and measuring characteristics of same | |
| US4757581A (en) | Method for producing a piezoelectric resonator | |
| JP2665900B2 (ja) | 電子モノリシックチップ素子に多端子を形成する方法 | |
| JP2976698B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| US6806167B2 (en) | Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode | |
| JPH05175088A (ja) | 複合チップ素子及びその製造方法 | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JPS6367908A (ja) | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品 | |
| JP3597043B2 (ja) | チップ型サーミスタの製造方法 | |
| JPH10242794A (ja) | 表面実装型容量内蔵圧電共振子 | |
| JP3336212B2 (ja) | 高周波回路基板および容量調整方法 | |
| JP2000244268A (ja) | Ｌｃ複合部品及びその共振周波数調整方法 | |
| JPH1022702A (ja) | 誘電体フィルタおよびその製造方法 | |
| JPH0562858A (ja) | 単板チツプコンデンサの製造方法 | |
| JP3116473B2 (ja) | リアクタンス基板の製造方法及び誘電体フィルタの製造方法 | |
| JPS6225872Y2 (ja) | ||
| JP2002203739A (ja) | コンデンサ素子 | |
| JP2689766B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| JPS58182911A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPS6343924B2 (ja) | ||
| JP2541884Y2 (ja) | 複合部品 | |
| JPH09191222A (ja) | 積層電子部品の特性調整方法 | |
| JPH0685424A (ja) | プリント回路基板の容量調整方法 | |
| JPS59113611A (ja) | 厚膜コンデンサの容量調整方法 | |
| JPH0423808B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |