JP2689766B2 - チップ型圧電共振子の製造方法 - Google Patents
チップ型圧電共振子の製造方法Info
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- JP2689766B2 JP2689766B2 JP3146647A JP14664791A JP2689766B2 JP 2689766 B2 JP2689766 B2 JP 2689766B2 JP 3146647 A JP3146647 A JP 3146647A JP 14664791 A JP14664791 A JP 14664791A JP 2689766 B2 JP2689766 B2 JP 2689766B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば発振子、フィ
ルタ等に用いられるチップ型圧電共振子の製造方法に関
する。
ルタ等に用いられるチップ型圧電共振子の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図７に示すように、圧電基板６
を挟んで対向する一組の電極８、８を有する小さい短冊
状の圧電共振素子４を、両端部に端子電極１２を形成し
た基板１０上に、振動空間確保のために少し浮かせて導
電ペースト１４によって固着し、その上から絶縁物製の
キャップ１６を被せる方法でチップ型圧電共振子２を製
造していた。
を挟んで対向する一組の電極８、８を有する小さい短冊
状の圧電共振素子４を、両端部に端子電極１２を形成し
た基板１０上に、振動空間確保のために少し浮かせて導
電ペースト１４によって固着し、その上から絶縁物製の
キャップ１６を被せる方法でチップ型圧電共振子２を製
造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記製造方
法においては、組立作業のばらつき、各部品の寸法精
度、生産性等を考慮すると、圧電共振素子４のサイズに
比べて全体がどうしても大きくなってしまい、そのため
チップ型圧電共振子２の小型化が困難であるという問題
がある。
法においては、組立作業のばらつき、各部品の寸法精
度、生産性等を考慮すると、圧電共振素子４のサイズに
比べて全体がどうしても大きくなってしまい、そのため
チップ型圧電共振子２の小型化が困難であるという問題
がある。
【０００４】また、圧電共振素子４を導電ペースト１４
で固着したりキャップ１６を被せたりするため組立加工
が複雑であり、そのため生産性を高めにくくコストダウ
ンが難しいという問題もある。
で固着したりキャップ１６を被せたりするため組立加工
が複雑であり、そのため生産性を高めにくくコストダウ
ンが難しいという問題もある。
【０００５】そこでこの発明は、チップ型圧電共振子の
小型化を図ることができ、しかも生産性が高くてコスト
ダウンが可能であるチップ型圧電共振子の製造方法を提
供することを主たる目的とする。
小型化を図ることができ、しかも生産性が高くてコスト
ダウンが可能であるチップ型圧電共振子の製造方法を提
供することを主たる目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の製造方法は、圧電基板を挟んで対向する
電極を有する短冊状の圧電共振素子と、穴およびその両
側に素子嵌合用のスリットを有する絶縁物製のケースと
を用意する工程と、このケースの穴内に前記圧電共振素
子をその両端部が前記スリット内にそれぞれ嵌まるよう
に、かつ一方のスリット内に一方の電極が位置し他方の
スリット内に他方の電極が位置するように挿入し固着す
る工程と、このケースを中の圧電共振素子ごと所定の寸
法で、かつ前記穴を横切る方向に切断する工程と、切断
後のケースの端面に、中の圧電共振素子の各電極にそれ
ぞれつながる引出し電極を付与する工程と、前記ケース
の端面に絶縁物製の封止板を貼り合わせて内部を密閉す
る工程と、前記ケースの表面に前記各引出し電極にそれ
ぞれつながる外部電極を付与する工程とを備えることを
特徴とする。
め、この発明の製造方法は、圧電基板を挟んで対向する
電極を有する短冊状の圧電共振素子と、穴およびその両
側に素子嵌合用のスリットを有する絶縁物製のケースと
を用意する工程と、このケースの穴内に前記圧電共振素
子をその両端部が前記スリット内にそれぞれ嵌まるよう
に、かつ一方のスリット内に一方の電極が位置し他方の
スリット内に他方の電極が位置するように挿入し固着す
る工程と、このケースを中の圧電共振素子ごと所定の寸
法で、かつ前記穴を横切る方向に切断する工程と、切断
後のケースの端面に、中の圧電共振素子の各電極にそれ
ぞれつながる引出し電極を付与する工程と、前記ケース
の端面に絶縁物製の封止板を貼り合わせて内部を密閉す
る工程と、前記ケースの表面に前記各引出し電極にそれ
ぞれつながる外部電極を付与する工程とを備えることを
特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明に係るチップ型圧電共振子
の製造方法の一例を示す工程図である。
の製造方法の一例を示す工程図である。
【０００８】まず、図１（Ａ）に示すように、圧電基板
２１を挟んで対向する一組の電極２２、２２を有する短
冊状の圧電共振素子２０を用意する。この圧電共振素子
２０は、厚みすべり振動を利用するエネルギー閉じ込め
型の場合の例である。また、この圧電共振素子２０を収
納する穴３１およびその両側に素子嵌合用のスリット３
２、３２を有する絶縁物製のケース３０を用意する。こ
のケース３０には、強度が高く、かつ実装時の半田付け
の熱に耐えるように耐熱温度の高い材料を用いるのが好
ましい。その一例として、アルミナ等のセラミックスが
挙げられる。
２１を挟んで対向する一組の電極２２、２２を有する短
冊状の圧電共振素子２０を用意する。この圧電共振素子
２０は、厚みすべり振動を利用するエネルギー閉じ込め
型の場合の例である。また、この圧電共振素子２０を収
納する穴３１およびその両側に素子嵌合用のスリット３
２、３２を有する絶縁物製のケース３０を用意する。こ
のケース３０には、強度が高く、かつ実装時の半田付け
の熱に耐えるように耐熱温度の高い材料を用いるのが好
ましい。その一例として、アルミナ等のセラミックスが
挙げられる。
【０００９】次いで、矢印Ｐで示すように、このケース
３０の穴３１内に前記圧電共振素子２０をその両端部が
スリット３２、３２内にそれぞれ嵌まるように、かつ一
方のスリット３２内に一方の電極２２が位置し他方のス
リット３２内に他方の電極２２が位置するように挿入し
固着する。これによって図１（Ｂ）に示すようなものが
得られる。この状態で圧電共振素子２０の上下には、穴
３１によって振動空間が確保されている。
３０の穴３１内に前記圧電共振素子２０をその両端部が
スリット３２、３２内にそれぞれ嵌まるように、かつ一
方のスリット３２内に一方の電極２２が位置し他方のス
リット３２内に他方の電極２２が位置するように挿入し
固着する。これによって図１（Ｂ）に示すようなものが
得られる。この状態で圧電共振素子２０の上下には、穴
３１によって振動空間が確保されている。
【００１０】次いで、図１（Ｂ）中に矢印Ｑで示すよう
に、ケース３０を中の圧電共振素子２０ごと所定の寸法
で、かつ前記穴３１を横切る方向に切断しチップ状にす
る。
に、ケース３０を中の圧電共振素子２０ごと所定の寸法
で、かつ前記穴３１を横切る方向に切断しチップ状にす
る。
【００１１】次いで、図１（Ｃ）に示すように、チップ
状となったもののケース３０の端面（この例では手前側
および向こう側の端面だが、いずれか一方側だけでも良
い）の両端部に、中の圧電共振素子２０の各電極２２、
２２にそれぞれつながる引出し電極４０、４０・・・を
付与する。これによって、圧電共振素子２０の各電極２
２、２２を外部へ導通させることができる。
状となったもののケース３０の端面（この例では手前側
および向こう側の端面だが、いずれか一方側だけでも良
い）の両端部に、中の圧電共振素子２０の各電極２２、
２２にそれぞれつながる引出し電極４０、４０・・・を
付与する。これによって、圧電共振素子２０の各電極２
２、２２を外部へ導通させることができる。
【００１２】次いで、図１（Ｄ）に示すように、ケース
３０の端面に両側から一組の絶縁物製の封止板４２、４
２を貼り合わせて内部を密閉する。この状態では、前記
引出し電極４０の外周部がケース３０と封止板４２との
境界部に露出している。
３０の端面に両側から一組の絶縁物製の封止板４２、４
２を貼り合わせて内部を密閉する。この状態では、前記
引出し電極４０の外周部がケース３０と封止板４２との
境界部に露出している。
【００１３】次いで、ケース３０の表面に、より具体的
にはこの例ではケース３０および封止板４２の左右の端
部を包み込むように、左右に露出した引出し電極４０、
４０にそれぞれつながる外部電極４４、４４を付与す
る。これによってチップ型圧電共振子４６が得られる。
にはこの例ではケース３０および封止板４２の左右の端
部を包み込むように、左右に露出した引出し電極４０、
４０にそれぞれつながる外部電極４４、４４を付与す
る。これによってチップ型圧電共振子４６が得られる。
【００１４】但し、外部電極４４の位置は上記例のよう
なものに限られるものではなく、当該チップ型圧電共振
子の実装方向等に応じて適宜選べば良い。
なものに限られるものではなく、当該チップ型圧電共振
子の実装方向等に応じて適宜選べば良い。
【００１５】このような製造方法によれば、圧電共振素
子２０の周りの振動空間を最小限に設定することがで
き、無駄なスペースが無くなるので、チップ型圧電共振
子の小型化を図ることができる。しかも、ケース３０の
スリット３２によって圧電共振素子２０の位置が規定さ
れるため、組立が容易であり、従って生産性も向上す
る。また、生産性の向上および小型化によって、当該チ
ップ型圧電共振子のコストダウンも可能になる。
子２０の周りの振動空間を最小限に設定することがで
き、無駄なスペースが無くなるので、チップ型圧電共振
子の小型化を図ることができる。しかも、ケース３０の
スリット３２によって圧電共振素子２０の位置が規定さ
れるため、組立が容易であり、従って生産性も向上す
る。また、生産性の向上および小型化によって、当該チ
ップ型圧電共振子のコストダウンも可能になる。
【００１６】なお、ケースの構造は、上記ケース３０の
ようなものに限定されるものではなく、例えば図２のケ
ース３０ａ、図３のケース３０ｂのようなものでも良
い。図２のケース３０ａは、穴３１の高さを大きくして
スリット３２を多段に（図示例では３段に）設けたもの
であり、この各スリット３２に圧電共振素子、例えば前
述したような圧電共振素子２０を嵌め込むことにより多
段構造のチップ型圧電共振子を作ることができる。この
ようなものは、例えば多段フィルタに好適である。図３
のケース３０ｂは、穴３１の中央部に台座部３３を突出
させたものであり、そこで圧電共振素子の中央部を保持
すると共に、台座部３３近傍の端面にも引出し電極を付
与することにより、圧電共振素子の中央部に電極がある
場合に（例えば図５の圧電共振素子２０ｂ参照）それを
外部へ導通させることができる。
ようなものに限定されるものではなく、例えば図２のケ
ース３０ａ、図３のケース３０ｂのようなものでも良
い。図２のケース３０ａは、穴３１の高さを大きくして
スリット３２を多段に（図示例では３段に）設けたもの
であり、この各スリット３２に圧電共振素子、例えば前
述したような圧電共振素子２０を嵌め込むことにより多
段構造のチップ型圧電共振子を作ることができる。この
ようなものは、例えば多段フィルタに好適である。図３
のケース３０ｂは、穴３１の中央部に台座部３３を突出
させたものであり、そこで圧電共振素子の中央部を保持
すると共に、台座部３３近傍の端面にも引出し電極を付
与することにより、圧電共振素子の中央部に電極がある
場合に（例えば図５の圧電共振素子２０ｂ参照）それを
外部へ導通させることができる。
【００１７】また、圧電共振素子の構造も、上記圧電共
振素子２０のようなものに限定されるものではなく、例
えば図４の圧電共振素子２０ａ、図５の圧電共振素子２
０ｂのようなものでも良い。図４の圧電共振素子２０ａ
は、厚みたて振動を利用するエネルギー閉じ込め型のも
のであり、圧電基板２１を挟んで対向する上下一組の振
動電極２３、２３を複数組と、両端部の端子電極２４、
２４とを有している。図５の圧電共振素子２０ｂは、厚
みすべり振動を利用するエネルギー閉じ込め型で多重モ
ード多素子型のものであり、圧電基板２１の片方の面に
分割型の振動電極２５を二つ直列に、他方の面に共通の
振動電極２６を二つ直列に設けており、そしてこのよう
な組を複数組設けており、そして両端部に二つの端子電
極２４、２４と中央部にアース電極２７を設けている。
このような圧電共振素子２０ｂは図３で説明したケース
３０ｂと組み合わせると都合が良い。
振素子２０のようなものに限定されるものではなく、例
えば図４の圧電共振素子２０ａ、図５の圧電共振素子２
０ｂのようなものでも良い。図４の圧電共振素子２０ａ
は、厚みたて振動を利用するエネルギー閉じ込め型のも
のであり、圧電基板２１を挟んで対向する上下一組の振
動電極２３、２３を複数組と、両端部の端子電極２４、
２４とを有している。図５の圧電共振素子２０ｂは、厚
みすべり振動を利用するエネルギー閉じ込め型で多重モ
ード多素子型のものであり、圧電基板２１の片方の面に
分割型の振動電極２５を二つ直列に、他方の面に共通の
振動電極２６を二つ直列に設けており、そしてこのよう
な組を複数組設けており、そして両端部に二つの端子電
極２４、２４と中央部にアース電極２７を設けている。
このような圧電共振素子２０ｂは図３で説明したケース
３０ｂと組み合わせると都合が良い。
【００１８】また、より多数のチップ型圧電共振子を製
造するためには、例えば図６に示すようなブロック状の
ケース３０ｃを用いても良い。このケース３０ｃは、前
述したような穴３１を多数、縦横方向（ＸＹ方向）に並
べたものであり、この各穴３１に前述したような圧電共
振素子２０（あるいは２０ａ、２０ｂ）を挿入固着した
後、このケース３０ｃを中の圧電共振素子ごとまずＺ方
向に切断し、その後は前記と同様に端面部に引出し電極
を付与し、上下に封止板を貼り合わせ、そしてＸ，Ｙ方
向に切断し、更に端部に外部電極を付与することよっ
て、大量のチップ型圧電共振子を極めて能率良く製造す
ることができる。
造するためには、例えば図６に示すようなブロック状の
ケース３０ｃを用いても良い。このケース３０ｃは、前
述したような穴３１を多数、縦横方向（ＸＹ方向）に並
べたものであり、この各穴３１に前述したような圧電共
振素子２０（あるいは２０ａ、２０ｂ）を挿入固着した
後、このケース３０ｃを中の圧電共振素子ごとまずＺ方
向に切断し、その後は前記と同様に端面部に引出し電極
を付与し、上下に封止板を貼り合わせ、そしてＸ，Ｙ方
向に切断し、更に端部に外部電極を付与することよっ
て、大量のチップ型圧電共振子を極めて能率良く製造す
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、圧電共
振素子の周りの振動空間を最小限に設定することがで
き、無駄なスペースが無くなるので、チップ型圧電共振
子の小型化を図ることができる。しかも、ケースのスリ
ットによって圧電共振素子の位置が規定されるため、組
立が容易であり、従って生産性も向上する。また、生産
性の向上および小型化によって、当該チップ型圧電共振
子のコストダウンも可能になる。更に、ケースのスリッ
トに圧電共振素子の端部を挿入し固着することによって
振動空間を確保することができるので、接着剤の塗布厚
みを利用して振動空間を確保する場合に比べて、振動空
間の厚みの変動要因が無く、所定の振動空間を確実に確
保することができる。従って、不良品の発生が少なくて
チップ型圧電共振子製造の歩留まりが向上すると共に、
製造されたチップ型圧電共振子の信頼性も向上する。
振素子の周りの振動空間を最小限に設定することがで
き、無駄なスペースが無くなるので、チップ型圧電共振
子の小型化を図ることができる。しかも、ケースのスリ
ットによって圧電共振素子の位置が規定されるため、組
立が容易であり、従って生産性も向上する。また、生産
性の向上および小型化によって、当該チップ型圧電共振
子のコストダウンも可能になる。更に、ケースのスリッ
トに圧電共振素子の端部を挿入し固着することによって
振動空間を確保することができるので、接着剤の塗布厚
みを利用して振動空間を確保する場合に比べて、振動空
間の厚みの変動要因が無く、所定の振動空間を確実に確
保することができる。従って、不良品の発生が少なくて
チップ型圧電共振子製造の歩留まりが向上すると共に、
製造されたチップ型圧電共振子の信頼性も向上する。
【図１】 この発明に係るチップ型圧電共振子の製造方
法の一例を示す工程図である。
法の一例を示す工程図である。
【図２】 ケースの他の例を示す斜視図である。
【図３】 ケースの更に他の例を示す斜視図である。
【図４】 圧電共振素子の他の例を示す斜視図である。
【図５】 圧電共振素子の更に他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】 ブロック状のケースの例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】 従来の製造方法によるチップ型圧電共振子の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
２０，２０ａ，２０ｂ 圧電共振素子 ３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ ケース ３１ 穴 ３２ スリット ４０ 引出し電極 ４２ 封止板 ４４ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電基板を挟んで対向する電極を有する
短冊状の圧電共振素子と、穴およびその両側に素子嵌合
用のスリットを有する絶縁物製のケースとを用意する工
程と、このケースの穴内に前記圧電共振素子をその両端
部が前記スリット内にそれぞれ嵌まるように、かつ一方
のスリット内に一方の電極が位置し他方のスリット内に
他方の電極が位置するように挿入し固着する工程と、こ
のケースを中の圧電共振素子ごと所定の寸法で、かつ前
記穴を横切る方向に切断する工程と、切断後のケースの
端面に、中の圧電共振素子の各電極にそれぞれつながる
引出し電極を付与する工程と、前記ケースの端面に絶縁
物製の封止板を貼り合わせて内部を密閉する工程と、前
記ケースの表面に前記各引出し電極にそれぞれつながる
外部電極を付与する工程とを備えることを特徴とするチ
ップ型圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146647A JP2689766B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146647A JP2689766B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345205A JPH04345205A (ja) | 1992-12-01 |
| JP2689766B2 true JP2689766B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=15412465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3146647A Expired - Fee Related JP2689766B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689766B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60256210A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ形圧電共振子 |
| JP2555729B2 (ja) * | 1989-05-13 | 1996-11-20 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3146647A patent/JP2689766B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04345205A (ja) | 1992-12-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |