JP2976352B2 - 可視光半導体レーザ - Google Patents
可視光半導体レーザInfo
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- semiconductor laser
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- gaas
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32325—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm red laser based on InGaP
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばバーコード・リ
ーダ用の光源や光ディスク用の光源として好適な可視光
半導体レーザの改良に関する。
ーダ用の光源や光ディスク用の光源として好適な可視光
半導体レーザの改良に関する。
【0002】例えばバーコード・リーダ用の光源として
は、ヘリウム・ネオン・ガス・レーザが多用されてき
た。現在、これを半導体レーザに置き換えようとする傾
向が見られ、種々な研究・開発が行われているところで
あるが、発振波長の面で解決しなければならない切実な
問題がある。
は、ヘリウム・ネオン・ガス・レーザが多用されてき
た。現在、これを半導体レーザに置き換えようとする傾
向が見られ、種々な研究・開発が行われているところで
あるが、発振波長の面で解決しなければならない切実な
問題がある。
【0003】
【従来の技術】現在、赤色の可視光半導体レーザとして
AlGaInP/GaInP系の半導体レーザが実現さ
れている。図6は赤色可視光半導体レーザの従来例を説
明する為の要部斜面図を表している。図に於いて、1は
GaAs基板、2はn−GaAsバッファ層、3はn−
(Aly Ga1-y )0.51In0.49Pクラッド層、4はア
ン・ドープ(Alx Ga1-x )0.51In0.49P活性層、
5はp−(Aly Ga1-y )0.51In0.49Pクラッド
層、6はp−GaInP電極コンタクト層、7はn−G
aAs電流阻止層、8はp−GaAs電流阻止層、9は
TiPtAuからなるp側電極、10はAuGeNiか
らなるn側電極をそれぞれ示している。
AlGaInP/GaInP系の半導体レーザが実現さ
れている。図6は赤色可視光半導体レーザの従来例を説
明する為の要部斜面図を表している。図に於いて、1は
GaAs基板、2はn−GaAsバッファ層、3はn−
(Aly Ga1-y )0.51In0.49Pクラッド層、4はア
ン・ドープ(Alx Ga1-x )0.51In0.49P活性層、
5はp−(Aly Ga1-y )0.51In0.49Pクラッド
層、6はp−GaInP電極コンタクト層、7はn−G
aAs電流阻止層、8はp−GaAs電流阻止層、9は
TiPtAuからなるp側電極、10はAuGeNiか
らなるn側電極をそれぞれ示している。
【0004】この半導体レーザに於いても、勿論、発振
波長はアン・ドープ(Alx Ga1-x )0.51In0.49P
活性層4の特性に依って決まり、その波長は660〔n
m〕から680〔nm〕であって、ヘリウム・ネオン・
ガス・レーザの発振波長である623〔nm〕に比較し
て40〔nm〕から60〔nm〕も長い。
波長はアン・ドープ(Alx Ga1-x )0.51In0.49P
活性層4の特性に依って決まり、その波長は660〔n
m〕から680〔nm〕であって、ヘリウム・ネオン・
ガス・レーザの発振波長である623〔nm〕に比較し
て40〔nm〕から60〔nm〕も長い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記したヘリウム・ネ
オン・ガス・レーザ或いは赤色可視光半導体レーザの発
振波長域に於いては、人間の視感度は波長が長くなるに
つれて指数関数的に減少する。例えば、660〔nm〕
に対する視感度は、623〔nm〕に対するそれに比較
して十分の一になってしまう。従って、前記半導体レー
ザの発振波長を短くすることができれば、より少ない光
出力で同じ認識度を得ることが可能である。また、ヘリ
ウム・ネオン・ガス・レーザの最大の用途であるバーコ
ード・リーダに半導体レーザを用いるには、その発振波
長を同じにしなければならない。その理由は、バーコー
ドの光反射率が波長に応じて変化する為、発振波長が相
違するとバーコードの読み取り正当率が低下することに
依る。更にまた、波長を短くすると、原理的に集光スポ
ットを小さくすることができるので、光ディスク装置に
用いた場合には、即、記録密度の向上に結びつくもので
ある。
オン・ガス・レーザ或いは赤色可視光半導体レーザの発
振波長域に於いては、人間の視感度は波長が長くなるに
つれて指数関数的に減少する。例えば、660〔nm〕
に対する視感度は、623〔nm〕に対するそれに比較
して十分の一になってしまう。従って、前記半導体レー
ザの発振波長を短くすることができれば、より少ない光
出力で同じ認識度を得ることが可能である。また、ヘリ
ウム・ネオン・ガス・レーザの最大の用途であるバーコ
ード・リーダに半導体レーザを用いるには、その発振波
長を同じにしなければならない。その理由は、バーコー
ドの光反射率が波長に応じて変化する為、発振波長が相
違するとバーコードの読み取り正当率が低下することに
依る。更にまた、波長を短くすると、原理的に集光スポ
ットを小さくすることができるので、光ディスク装置に
用いた場合には、即、記録密度の向上に結びつくもので
ある。
【0006】このようなことから、AlGaInP/G
aInP系半導体レーザの発振波長を短波長化する研究
・開発がなされ、現在、その手段として、通常の活性層
材料であるGa0.51In0.49Pをエネルギ・バンド・ギ
ャップが広い第6図について説明したような(Alx G
a1-x )0.51In0.49Pに置き換えることが試みられて
いるのであるが、現在までに満足すべき結果は得られて
いない。その原因は、Alが化学的に極めて活性である
為、半導体レーザ用としての結晶を成長させる過程で酸
素(O2 )がAlGaInP中に取り込まれるからであ
る。即ち、そのようになった場合、AlGaInPの結
晶性が悪くなり、非発光性の再結合中心が結晶中に生成
されるので、この結晶を用いて作成した半導体レーザの
発振効率は著しく悪くなる(要すれば、「鈴木 徹
“可視光半導体レーザ” 応用物理第56巻 第8号
990〜999 1987」、を参照)。尚、図6につ
いて説明した可視光半導体レーザは、その活性層がGa
InPで構成され、Alを含まないことから発振効率は
良好である。
aInP系半導体レーザの発振波長を短波長化する研究
・開発がなされ、現在、その手段として、通常の活性層
材料であるGa0.51In0.49Pをエネルギ・バンド・ギ
ャップが広い第6図について説明したような(Alx G
a1-x )0.51In0.49Pに置き換えることが試みられて
いるのであるが、現在までに満足すべき結果は得られて
いない。その原因は、Alが化学的に極めて活性である
為、半導体レーザ用としての結晶を成長させる過程で酸
素(O2 )がAlGaInP中に取り込まれるからであ
る。即ち、そのようになった場合、AlGaInPの結
晶性が悪くなり、非発光性の再結合中心が結晶中に生成
されるので、この結晶を用いて作成した半導体レーザの
発振効率は著しく悪くなる(要すれば、「鈴木 徹
“可視光半導体レーザ” 応用物理第56巻 第8号
990〜999 1987」、を参照)。尚、図6につ
いて説明した可視光半導体レーザは、その活性層がGa
InPで構成され、Alを含まないことから発振効率は
良好である。
【0007】また、前記した欠点の他、AlGaInP
/GaInP系に於いては、所謂、「50〔meV〕問
題」と呼ばれる特有の問題が知られている(要すれば、
「五明 明子、鈴木 徹、飯島 澄男 “GaInPの
バンドギャップエネルギ異常と自然超格子” 応用物理
第58巻 第9号 1360−13671989」を
参照)。これは、GaAsに格子整合するGaInPの
バンド・ギャップ・エネルギEg が結晶の成長条件、例
えば、成長温度や五族/三族の比などの如何で1.8
〔eV〕から1.9〔eV〕まで変化する旨の問題であ
る。即ち、通常の半導体レーザ用結晶成長条件では、予
測される値よりも約50〔meV〕低いことから前記の
ように「50〔meV〕問題」と呼ばれている。従っ
て、前記製品化されている可視光半導体レーザの発振波
長は予測値よりも長くなっていて、その原因は、GaI
nP結晶がGaPとInPとが単層ずつ交互に重なった
自然超格子になっていることに起因している。
/GaInP系に於いては、所謂、「50〔meV〕問
題」と呼ばれる特有の問題が知られている(要すれば、
「五明 明子、鈴木 徹、飯島 澄男 “GaInPの
バンドギャップエネルギ異常と自然超格子” 応用物理
第58巻 第9号 1360−13671989」を
参照)。これは、GaAsに格子整合するGaInPの
バンド・ギャップ・エネルギEg が結晶の成長条件、例
えば、成長温度や五族/三族の比などの如何で1.8
〔eV〕から1.9〔eV〕まで変化する旨の問題であ
る。即ち、通常の半導体レーザ用結晶成長条件では、予
測される値よりも約50〔meV〕低いことから前記の
ように「50〔meV〕問題」と呼ばれている。従っ
て、前記製品化されている可視光半導体レーザの発振波
長は予測値よりも長くなっていて、その原因は、GaI
nP結晶がGaPとInPとが単層ずつ交互に重なった
自然超格子になっていることに起因している。
【0008】本発明は、可視光半導体レーザに於ける活
性層を構成する材料を適切に選択し且つ自然超格子の生
成などがないようにすることで発振波長の短波長化を実
現しようとする。
性層を構成する材料を適切に選択し且つ自然超格子の生
成などがないようにすることで発振波長の短波長化を実
現しようとする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明をなすに際して行
った考察並びに実験の過程を説明すると次の通りであ
る。まず、三族元素の電気陰性度を比較すると、 B:2.0 Al:1.5 Ga:1.6 In:1.7 である。一般的には、電気陰性度が小さいほど酸素に対
する反応性が大きい。Bは酸素中で700〔℃〕にする
と燃えてしまう。Alは大気中に於いて室温でも急速に
酸化される。BはAlに比較すると電気陰性度が大きい
から酸素に対する反応性は小さい。前記したようなこと
から、半導体レーザの活性層構成材料にBGaInPを
用いた場合、AlGaInPの場合に問題となった酸素
の結晶中への取り込みを著しく低減させることができ
る。
った考察並びに実験の過程を説明すると次の通りであ
る。まず、三族元素の電気陰性度を比較すると、 B:2.0 Al:1.5 Ga:1.6 In:1.7 である。一般的には、電気陰性度が小さいほど酸素に対
する反応性が大きい。Bは酸素中で700〔℃〕にする
と燃えてしまう。Alは大気中に於いて室温でも急速に
酸化される。BはAlに比較すると電気陰性度が大きい
から酸素に対する反応性は小さい。前記したようなこと
から、半導体レーザの活性層構成材料にBGaInPを
用いた場合、AlGaInPの場合に問題となった酸素
の結晶中への取り込みを著しく低減させることができ
る。
【0010】ところで、活性層にBGaInPを使用す
る為には、GaAsに格子整合していなければならず、
そして、短波長化する為には、そのバンド・ギャップ・
エネルギEg がGaInPに於けるそれに比較して大き
いこと、即ち、BGaInPのバンド・ギャップ・エネ
ルギEg >1. 9〔eV〕であることが必要である。こ
の後、GaAsに格子整合するBGaInP結晶の組成
及びそのバンド・ギャップ・エネルギEg について説明
する。
る為には、GaAsに格子整合していなければならず、
そして、短波長化する為には、そのバンド・ギャップ・
エネルギEg がGaInPに於けるそれに比較して大き
いこと、即ち、BGaInPのバンド・ギャップ・エネ
ルギEg >1. 9〔eV〕であることが必要である。こ
の後、GaAsに格子整合するBGaInP結晶の組成
及びそのバンド・ギャップ・エネルギEg について説明
する。
【0011】図1は活性層の基となるGaInPの組成
とバンド・ギャップ・エネルギEg との関係を示す線図
であり、横軸には組成を、また、縦軸にはバンド・ギャ
ップ・エネルギEg をそれぞれ採ってある。尚、バンド
・ギャップ・エネルギEg は価電子帯の最高エネルギ点
であるΓ点のエネルギEΓV からの差をとったものであ
る。図に於いて、aは格子定数、EΓC は伝導帯に於け
るΓ点のエネルギ、EXC は伝導帯に於けるX点のエネ
ルギ、ELC は伝導帯に於けるL点のエネルギをそれぞ
れ示している。
とバンド・ギャップ・エネルギEg との関係を示す線図
であり、横軸には組成を、また、縦軸にはバンド・ギャ
ップ・エネルギEg をそれぞれ採ってある。尚、バンド
・ギャップ・エネルギEg は価電子帯の最高エネルギ点
であるΓ点のエネルギEΓV からの差をとったものであ
る。図に於いて、aは格子定数、EΓC は伝導帯に於け
るΓ点のエネルギ、EXC は伝導帯に於けるX点のエネ
ルギ、ELC は伝導帯に於けるL点のエネルギをそれぞ
れ示している。
【0012】通常、Gax In1-x Pはx=0. 51と
した際にGaAsと格子整合する。このときのバンド・
ギャップ・エネルギEg は1. 9〔eV〕であり、ま
た、x=0. 51以外の組成をもったGax In1-x P
のバンド・ギャップ・エネルギEg は内挿して推定する
ことが可能である。EXC −EΓV とELC −EΓV に
ついては、GaPとInPとの差が小さいことから、直
線的に変化すると考えて良い。図から明らかであるが、
EΓC −EΓV については、実線で示してあるように下
に凸になっていて、一般に、これをボウイング効果と呼
んでいる。さて、BPの格子定数は4. 54〔Å〕であ
り、GaAsに比較すると極めて小さい。BGaInP
がGaAsに格子整合する為には、Bの組成に応じてI
nの量を増すことが必要である。
した際にGaAsと格子整合する。このときのバンド・
ギャップ・エネルギEg は1. 9〔eV〕であり、ま
た、x=0. 51以外の組成をもったGax In1-x P
のバンド・ギャップ・エネルギEg は内挿して推定する
ことが可能である。EXC −EΓV とELC −EΓV に
ついては、GaPとInPとの差が小さいことから、直
線的に変化すると考えて良い。図から明らかであるが、
EΓC −EΓV については、実線で示してあるように下
に凸になっていて、一般に、これをボウイング効果と呼
んでいる。さて、BPの格子定数は4. 54〔Å〕であ
り、GaAsに比較すると極めて小さい。BGaInP
がGaAsに格子整合する為には、Bの組成に応じてI
nの量を増すことが必要である。
【0013】図2はGax In1-x P(ここでは、x=
0.1)とBPとの混晶に於ける組成とバンド・ギャッ
プ・エネルギEg との関係を示す線図であり、横軸には
組成を、また、縦軸にはバンド・ギャップ・エネルギE
g をそれぞれ採ってあり、図1に於いて用いた記号と同
記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。BGaInPがGaAsに格子整合する旨の条件で
は、Ga0.1 In0.9 PとBPが0. 865と0. 13
5の比で混じった状態、即ち、B0.135 Ga0.086 In
0.779 Pになっていて、その場合のバンド・ギャップ・
エネルギEg は2.07〔eV〕である。尚、実際に
は、ボウイング効果のためにバンド・ギャップ・エネル
ギEg は2.07〔eV〕よりも若干下がる筈である
が、元のGa0.51In0.49Pに於けるバンド・ギャップ
・エネルギEg よりも大きい。
0.1)とBPとの混晶に於ける組成とバンド・ギャッ
プ・エネルギEg との関係を示す線図であり、横軸には
組成を、また、縦軸にはバンド・ギャップ・エネルギE
g をそれぞれ採ってあり、図1に於いて用いた記号と同
記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。BGaInPがGaAsに格子整合する旨の条件で
は、Ga0.1 In0.9 PとBPが0. 865と0. 13
5の比で混じった状態、即ち、B0.135 Ga0.086 In
0.779 Pになっていて、その場合のバンド・ギャップ・
エネルギEg は2.07〔eV〕である。尚、実際に
は、ボウイング効果のためにバンド・ギャップ・エネル
ギEg は2.07〔eV〕よりも若干下がる筈である
が、元のGa0.51In0.49Pに於けるバンド・ギャップ
・エネルギEg よりも大きい。
【0014】ここで注目すべきことはBGaInPの組
成である。即ち、Inの組成が0.779と50〔%〕
を越えている。GaInPの結晶成長を行うと自然超格
子が生成され、GaPとInPとが単層ずつ交互に積層
されることは前記した通りであるが、Inの組成が50
〔%〕を大きく越えるとGaPとInPが単層ずつ交互
に重なることはできない。即ち、BGaInPでは、自
然超格子の影響がなくなるか、或いは、極めて小さくな
る。これは当然のことながら、半導体レーザの短波長化
には有利である。
成である。即ち、Inの組成が0.779と50〔%〕
を越えている。GaInPの結晶成長を行うと自然超格
子が生成され、GaPとInPとが単層ずつ交互に積層
されることは前記した通りであるが、Inの組成が50
〔%〕を大きく越えるとGaPとInPが単層ずつ交互
に重なることはできない。即ち、BGaInPでは、自
然超格子の影響がなくなるか、或いは、極めて小さくな
る。これは当然のことながら、半導体レーザの短波長化
には有利である。
【0015】図3はGaAsに格子整合するBGaIn
P結晶の組成とバンド・ギャップ・エネルギEg との関
係を表す線図であり、横軸にはGax In1-x Pの組成
を、右縦軸にはGaAsに格子整合する為のBPの割合
を、左縦軸にはバンド・ギャップ・エネルギEg をそれ
ぞれ採ってあり、図1及び図2に於いて用いた記号と同
記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。図から明らかなように、BPの割合が増すにつれ、
バンド・ギャップ・エネルギEg は大きくなっている。
Ga0.1 In0.9 PとBPとが0.865と0.135
の比で混じる混晶、即ち、B0.135 Ga0.086 In
0.779 Pに於いて、EΓC −EΓV とELC −EΓV と
が同じ値である2.07〔eV〕で交わっている。然し
ながら、実際には、ボウイング効果の為、EΓC −EΓ
V の方がELC −EΓV より小さい。従って、B0.135
Ga0.086 In0.779 Pは元のGa0.51In0.49Pより
もバンド・ギャップ・エネルギEg が大きい直接遷移形
の混晶になっている。この組成のBGaInPを半導体
レーザの活性層に用いれば、容易に短波長化することが
できる。
P結晶の組成とバンド・ギャップ・エネルギEg との関
係を表す線図であり、横軸にはGax In1-x Pの組成
を、右縦軸にはGaAsに格子整合する為のBPの割合
を、左縦軸にはバンド・ギャップ・エネルギEg をそれ
ぞれ採ってあり、図1及び図2に於いて用いた記号と同
記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。図から明らかなように、BPの割合が増すにつれ、
バンド・ギャップ・エネルギEg は大きくなっている。
Ga0.1 In0.9 PとBPとが0.865と0.135
の比で混じる混晶、即ち、B0.135 Ga0.086 In
0.779 Pに於いて、EΓC −EΓV とELC −EΓV と
が同じ値である2.07〔eV〕で交わっている。然し
ながら、実際には、ボウイング効果の為、EΓC −EΓ
V の方がELC −EΓV より小さい。従って、B0.135
Ga0.086 In0.779 Pは元のGa0.51In0.49Pより
もバンド・ギャップ・エネルギEg が大きい直接遷移形
の混晶になっている。この組成のBGaInPを半導体
レーザの活性層に用いれば、容易に短波長化することが
できる。
【0016】前記したようなことから、本発明に依る可
視光半導体レーザに於いては、(1) GaAs基板に
格子整合するBGaInPを材料とする活性層を備えて
なるか、或いは、(2) 前記(1)に於いて、BGa
InPに於けるInの組成を自然超格子が生成されない
程度に大きくしてあることを特徴とするか、或いは、
(3) 前記(1)に於いて、BGaInPからなる活
性層を挟むクラッド層が(Aly Ga1-y )0.5 In
0.5 Pからなることを特徴とする。
視光半導体レーザに於いては、(1) GaAs基板に
格子整合するBGaInPを材料とする活性層を備えて
なるか、或いは、(2) 前記(1)に於いて、BGa
InPに於けるInの組成を自然超格子が生成されない
程度に大きくしてあることを特徴とするか、或いは、
(3) 前記(1)に於いて、BGaInPからなる活
性層を挟むクラッド層が(Aly Ga1-y )0.5 In
0.5 Pからなることを特徴とする。
【0017】
【作用】前記手段を採ることに依り、可視光半導体レー
ザに於ける活性層はGaAs基板に対して格子整合し、
且つ、酸素の取り込みがないので結晶性は良好であり、
従って、発振効率が高く、しかも、自然超格子も生成さ
れないから、容易に短波長化することができる。
ザに於ける活性層はGaAs基板に対して格子整合し、
且つ、酸素の取り込みがないので結晶性は良好であり、
従って、発振効率が高く、しかも、自然超格子も生成さ
れないから、容易に短波長化することができる。
【0018】
【実施例】本発明に依る可視光半導体レーザは活性層の
材料がBGaInPであることを除き、その具体的構成
は図6に示した従来のそれと殆ど変わりない。本発明を
実施して図6に見られるような可視光半導体レーザを実
現するには、活性層を挟むクラッド層に於けるバンド・
ギャップ・エネルギEg が活性層に於けるそれに比較し
て充分に大きいことが必要である。
材料がBGaInPであることを除き、その具体的構成
は図6に示した従来のそれと殆ど変わりない。本発明を
実施して図6に見られるような可視光半導体レーザを実
現するには、活性層を挟むクラッド層に於けるバンド・
ギャップ・エネルギEg が活性層に於けるそれに比較し
て充分に大きいことが必要である。
【0019】図4は図6に見られる従来例に於いてクラ
ッド層の材料としているAlGaInPの組成とバンド
・ギャップ・エネルギEg との関係を表す線図であり、
横軸には(Aly Ga1-y )0.51In0.49Pの組成を、
また、縦軸にはバンド・ギャップ・エネルギEg をそれ
ぞれ採ってあり、図1乃至図3に於いて用いた記号と同
記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。図示されたところから明らかであるが、(Aly G
a1-y )0.51In0.49Pに於けるy値を0.6とすれ
ば、活性層をBGaInPとした場合であっても、バン
ド・ギャップ・エネルギの差を150〔meV〕以上に
することができ、充分にクラッド層として役割を果たす
ことができる。
ッド層の材料としているAlGaInPの組成とバンド
・ギャップ・エネルギEg との関係を表す線図であり、
横軸には(Aly Ga1-y )0.51In0.49Pの組成を、
また、縦軸にはバンド・ギャップ・エネルギEg をそれ
ぞれ採ってあり、図1乃至図3に於いて用いた記号と同
記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。図示されたところから明らかであるが、(Aly G
a1-y )0.51In0.49Pに於けるy値を0.6とすれ
ば、活性層をBGaInPとした場合であっても、バン
ド・ギャップ・エネルギの差を150〔meV〕以上に
することができ、充分にクラッド層として役割を果たす
ことができる。
【0020】図5は本発明一実施例の要部切断正面図を
表している。図に於いて、11はn−GaAs基板、1
2はn−GaAsバッファ層、13はn−(Al0.5 G
a0.5 )0.5 In0.5 Pクラッド層、14はアン・ドー
プB 0.135 Ga0.086 In0.779 P活性層、15はp−
(Al0.5Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラッド層、16
はn−GaAs電流阻止層、17はp−GaAs電極コ
ンタクト層、18はTiPtAuからなるp側電極、1
9はAuGeNiからなるn側電極をそれぞれ示してい
る。
表している。図に於いて、11はn−GaAs基板、1
2はn−GaAsバッファ層、13はn−(Al0.5 G
a0.5 )0.5 In0.5 Pクラッド層、14はアン・ドー
プB 0.135 Ga0.086 In0.779 P活性層、15はp−
(Al0.5Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラッド層、16
はn−GaAs電流阻止層、17はp−GaAs電極コ
ンタクト層、18はTiPtAuからなるp側電極、1
9はAuGeNiからなるn側電極をそれぞれ示してい
る。
【0021】図示の各部分に関する主要なデータを例示
すると次の通りである。 (1) n−GaAsバッファ層12について 厚さ:0. 6〔μm〕 (2) n−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラ
ッド層13について 厚さ:1. 2〔μm〕 不純物:セレン(Se) 不純物濃度:3×1017〔cm-3〕 (3) アン・ドープB0.135 Ga0.086 In0.779 P
活性層14について 厚さ:0.1〔μm〕 (4) p−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラ
ッド層15について 厚さ:1. 2〔μm〕 不純物:亜鉛(Zn) 不純物濃度:1×1018〔cm-3〕 (5) n−GaAs電流阻止層16について 厚さ:0. 6〔μm〕 不純物:Se 不純物濃度:3×1017〔cm-3〕 (6) p−GaAs電極コンタクト層17について 厚さ:0. 6〔μm〕 不純物:Zn 不純物濃度:8×1018〔cm-3〕
すると次の通りである。 (1) n−GaAsバッファ層12について 厚さ:0. 6〔μm〕 (2) n−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラ
ッド層13について 厚さ:1. 2〔μm〕 不純物:セレン(Se) 不純物濃度:3×1017〔cm-3〕 (3) アン・ドープB0.135 Ga0.086 In0.779 P
活性層14について 厚さ:0.1〔μm〕 (4) p−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラ
ッド層15について 厚さ:1. 2〔μm〕 不純物:亜鉛(Zn) 不純物濃度:1×1018〔cm-3〕 (5) n−GaAs電流阻止層16について 厚さ:0. 6〔μm〕 不純物:Se 不純物濃度:3×1017〔cm-3〕 (6) p−GaAs電極コンタクト層17について 厚さ:0. 6〔μm〕 不純物:Zn 不純物濃度:8×1018〔cm-3〕
【0022】この可視光半導体レーザを作成するには、
通常の減圧有機金属化学気相堆積(low press
ure metalorganic chemical
vapour deposition:LPMOCV
D)法を適用することに依ってn−GaAs基板11上
にn−GaAs電流阻止層16までの各半導体層を積層
して成長させ、通常のフォト・リソグラフィ技術を適用
することに依ってn−GaAs電流阻止層16に電極コ
ンタクト用のストライプ溝を形成し、再び減圧MOCV
D法を適用することに依ってp−GaAs電極コンタク
ト層17を積層して成長させ、この後、通常の技法、例
えば真空蒸着法を適用してp側電極18及びn側電極1
9を形成して完成する。
通常の減圧有機金属化学気相堆積(low press
ure metalorganic chemical
vapour deposition:LPMOCV
D)法を適用することに依ってn−GaAs基板11上
にn−GaAs電流阻止層16までの各半導体層を積層
して成長させ、通常のフォト・リソグラフィ技術を適用
することに依ってn−GaAs電流阻止層16に電極コ
ンタクト用のストライプ溝を形成し、再び減圧MOCV
D法を適用することに依ってp−GaAs電極コンタク
ト層17を積層して成長させ、この後、通常の技法、例
えば真空蒸着法を適用してp側電極18及びn側電極1
9を形成して完成する。
【0023】本発明に於いて、アン・ドープB0.135 G
a0.086 In0.779 P活性層14の成長は重要であるの
で、ここに成長のデータを例示する。 (1)適用技術:減圧MOCVD法 (2)n−GaAs基板11の加熱温度:680〔℃〕 加熱手段:高周波誘導加熱 (3)キャリヤ・ガスである水素(H2 )の流量:10
〔リットル/分〕 (4)原料ガス ○ トリメチルガリウム(TMGa) 0〔℃〕に保ち、1〜10〔cc/分〕のH2 を流す ○ トリメチルアルミニウム(TMAl) 20〔℃〕に保ち、20〔cc/分〕のH2 を流す ○ トリメチルインジウム(TMIn) 20〔℃〕に保ち、50〔cc/分〕のH2 を流す ○ アルシン(AsH3 ) 10〔%〕稀釈したものを200〔cc/分〕流す ○ ホスフィン(PH3 ) 10〔%〕稀釈したものを500〔cc/分〕流す ○ セレン化水素(H2 Se) 1000〔ppm〕稀釈したものを50〔cc/分〕流す ○ ジメチル亜鉛((CH3)2 Zn) 1000〔ppm〕稀釈したものを200〔cc/分〕流
す ○ Bの原料としては、ジボラン(B2 H6 )とトリメ
チルボロン((C2 H5 )3 B)の両方を使用することができる。 B2 H6 の場合 10〔%〕稀釈したものを1〜20〔cc/分〕流す (C2 H5 )3 Bの場合 10〔℃〕に保ち、10〜50〔cc/分〕流す
a0.086 In0.779 P活性層14の成長は重要であるの
で、ここに成長のデータを例示する。 (1)適用技術:減圧MOCVD法 (2)n−GaAs基板11の加熱温度:680〔℃〕 加熱手段:高周波誘導加熱 (3)キャリヤ・ガスである水素(H2 )の流量:10
〔リットル/分〕 (4)原料ガス ○ トリメチルガリウム(TMGa) 0〔℃〕に保ち、1〜10〔cc/分〕のH2 を流す ○ トリメチルアルミニウム(TMAl) 20〔℃〕に保ち、20〔cc/分〕のH2 を流す ○ トリメチルインジウム(TMIn) 20〔℃〕に保ち、50〔cc/分〕のH2 を流す ○ アルシン(AsH3 ) 10〔%〕稀釈したものを200〔cc/分〕流す ○ ホスフィン(PH3 ) 10〔%〕稀釈したものを500〔cc/分〕流す ○ セレン化水素(H2 Se) 1000〔ppm〕稀釈したものを50〔cc/分〕流す ○ ジメチル亜鉛((CH3)2 Zn) 1000〔ppm〕稀釈したものを200〔cc/分〕流
す ○ Bの原料としては、ジボラン(B2 H6 )とトリメ
チルボロン((C2 H5 )3 B)の両方を使用することができる。 B2 H6 の場合 10〔%〕稀釈したものを1〜20〔cc/分〕流す (C2 H5 )3 Bの場合 10〔℃〕に保ち、10〜50〔cc/分〕流す
【0024】
【発明の効果】前記構成を採ることに依り、可視光半導
体レーザに於ける活性層はGaAs基板に対して格子整
合し、且つ、酸素の取り込みがないので結晶性は良好で
あり、従って、発振効率が高く、しかも、自然超格子も
生成されないから、組成以外は従来のものの構成を変え
ることなく容易に短波長化することができ、従って、バ
ーコード・リーダ用の光源としてヘリウム・ネオン・ガ
ス・レーザに置き換えることを可能とし、また、光ディ
スク用の光源として用いて記録密度を向上させることが
できる。
体レーザに於ける活性層はGaAs基板に対して格子整
合し、且つ、酸素の取り込みがないので結晶性は良好で
あり、従って、発振効率が高く、しかも、自然超格子も
生成されないから、組成以外は従来のものの構成を変え
ることなく容易に短波長化することができ、従って、バ
ーコード・リーダ用の光源としてヘリウム・ネオン・ガ
ス・レーザに置き換えることを可能とし、また、光ディ
スク用の光源として用いて記録密度を向上させることが
できる。
【図1】活性層の基となるGaInPの組成とバンド・
ギャップ・エネルギEg との関係を示す線図である。
ギャップ・エネルギEg との関係を示す線図である。
【図2】Gax In1-x P(ここでは、x=0.1)と
BPとの混晶に於ける組成とバンド・ギャップ・エネル
ギEg との関係を示す線図である。
BPとの混晶に於ける組成とバンド・ギャップ・エネル
ギEg との関係を示す線図である。
【図3】GaAsに格子整合するBGaInP結晶の組
成とバンド・ギャップ・エネルギEg との関係を表す線
図である。
成とバンド・ギャップ・エネルギEg との関係を表す線
図である。
【図4】図6に見られる従来例に於いてクラッド層の材
料としているAlGaInPの組成とバンド・ギャップ
・エネルギEg との関係を表す線図である。
料としているAlGaInPの組成とバンド・ギャップ
・エネルギEg との関係を表す線図である。
【図5】本発明一実施例の要部切断正面図である。
【図6】赤色可視光半導体レーザの従来例を説明する為
の要部斜面図である。
の要部斜面図である。
11 n−GaAs基板 12 n−GaAsバッファ層 13 n−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラッ
ド層 14 アン・ドープB0.135 Ga0.086 In0.779 P活
性層 15 p−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラッ
ド層 16 n−GaAs電流阻止層 17 p−GaAs電極コンタクト層 18 TiPtAuからなるp側電極 19 AuGeNiからなるn側電極
ド層 14 アン・ドープB0.135 Ga0.086 In0.779 P活
性層 15 p−(Al0.5 Ga0.5 )0.5 In0.5 Pクラッ
ド層 16 n−GaAs電流阻止層 17 p−GaAs電極コンタクト層 18 TiPtAuからなるp側電極 19 AuGeNiからなるn側電極
Claims (3)
- 【請求項1】GaAs基板に格子整合するBGaInP
を材料とする活性層を備えてなることを特徴とする可視
光半導体レーザ。 - 【請求項2】BGaInPに於けるInの組成は自然超
格子が生成されない程度に大きくしてあることを特徴と
する請求項1記載の可視光半導体レーザ。 - 【請求項3】BGaInPからなる活性層を挟むクラッ
ド層が(Aly Ga1-y )0.5 In0.5 Pからなること
を特徴とする請求項1記載の可視光半導体レーザ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3012372A JP2976352B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 可視光半導体レーザ |
US07/817,446 US5241553A (en) | 1991-01-10 | 1992-01-06 | Laser diode for producing an optical beam at a visible wavelength |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3012372A JP2976352B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 可視光半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04250679A JPH04250679A (ja) | 1992-09-07 |
JP2976352B2 true JP2976352B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=11803437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3012372A Expired - Lifetime JP2976352B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 可視光半導体レーザ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5241553A (ja) |
JP (1) | JP2976352B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100468816B1 (ko) * | 1995-10-24 | 2005-04-19 | 삼성전자주식회사 | 레이저 다이오드 및 그 제조방법 |
WO2002097861A2 (en) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Showa Denko K.K. | Semiconductor device, semiconductor layer and production method thereof |
JP3895266B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2007-03-22 | 昭和電工株式会社 | リン化硼素系化合物半導体素子、及びその製造方法、並びに発光ダイオード |
US7508010B2 (en) * | 2002-12-02 | 2009-03-24 | Showa Denko K.K. | Boron phoshide-based compound semiconductor device, production method thereof and light-emitting diode |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2809691B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1998-10-15 | 株式会社東芝 | 半導体レーザ |
JPH0449691A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | 可視光レーザダイオード |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3012372A patent/JP2976352B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-06 US US07/817,446 patent/US5241553A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04250679A (ja) | 1992-09-07 |
US5241553A (en) | 1993-08-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990803 |