JP2969374B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、筺体内に仕切壁で区画した電子機器ユニッ
トの収納部を形成し、各収納部に収納した電子機器ユニ
ットを、それぞれ各別に通風冷却する電子装置の冷却構
造に関するものである。

本発明の対象となる各種電子装置は、通信装置、情報
処理装置、制御装置、測定装置などであって、単一の電
子機器ユニット、または多数の同種であるいは異種の電
子機器ユニットを混在して内蔵させたものである。

［従来の技術］ 一般に、集積度が高く、高密度化、小型化された電子
機器は、複数の電子機器ユニットを筺体内に収蔵して構
成されている。それらの電子機器ユニットは、発熱度の
高いものがあり、また、熱に対して弱いものがあるの
で、多くの電子装置にあっては、筺体内に外気を吸入し
て内部を流通させ、かつ排気する通風冷却手段が施され
ている。

そして、従来のこの種の冷却手段としては、例えば、
特開昭61−117895号公報に記載されているように、筺体
内の上部または下部に集中的排気手段を備えて、複数の
電子機器ユニットをともに通風冷却するように構成した
ものが知られている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記特開昭61−117895号公報に記載されているものに
あっては、各電子機器ユニットに対して、それぞれ並列
的に空気を流通させるので、各電子機器ユニットに対し
て直列的に空気を流通させるもののように、下流になる
ほど空気の温度が上昇して通風冷却効果が低下する不都
合は生じないが、筺体内には複数の電子機器ユニットが
近接して配置されているので、隣接する電子機器ユニッ
トは互いに発熱する熱の影響を受けて、特に熱に弱い電
子機器ユニットは悪影響を受けやすいという問題があ
る。

そこで、本発明は、かかる従来のものの問題点に鑑
み、筺体内を中空二重壁構造のパネルでなる仕切壁で、
かつその仕切壁の中空部を吸気または排気の通気路とし
て常に通気状態として、熱的に遮断効果の大なる区画壁
を構成し、もって、隣接する各電子機器ユニット相互の
熱的な影響を排除するとともに、仕切壁の両面にその中
空部に連通する通気口を設けて、各電子機器ユニットに
対して並列的に通風し、もって、筺体に複数の電子機器
を内蔵するものであっても、ともに均一かつ効率のよい
通風冷却ができる電子装置の冷却構造を提供することを
目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記目的を達成するための技術的手段とし
て、次のように構成した。すなわち、 複数に電子機器ユニットを内蔵する筺体内に、同一の
熱可塑性樹脂により対面壁およびその周端壁を一体にブ
ロー成形してなるパネルで構成され、かつその対面壁を
独立離隔して内部に中空部を形成した中空二重壁構造と
した仕切壁を設け、この仕切壁の中空部を通気路とし、
かつ仕切壁の両面壁に、中空部の通気路に連通する通気
口を開口してなることを特徴とする電子装置の冷却構造
したものである。

［作用］ 本発明に係る電子装置の冷却構造によれば、複数の電
子機器ユニットを内蔵する筺体内が、中空二重壁構造の
パネルからなる仕切壁で区画され、しかも、仕切壁の中
空部が吸気または排気の通気路となっていて常時通気さ
れるので、仕切壁は大なる熱遮断効果をもつ。したがっ
て、仕切壁を挟んで配置された各電子機器ユニットは、
相互に熱的影響を受けない。そして、仕切壁の両面には
中空部の通気路の連通する通気口が開口されているの
で、仕切壁を挟んで配置された各電子機器ユニットに対
しては、仕切壁の通気路を経て吸気または排気して並列
的に通風換気がなされる。このため、筺体に複数の電子
機器ユニットが内蔵されているものにあっても、各電子
機器ユニットに対して均等かつ効果的な通風冷却がなさ
れる。

［実施例］ 本発明の一実施例について、図面を参照して説明す
る。

１は電子装置の筺体であって、この筺体１は、その内
部が仕切壁２によって区画されており、仕切壁２の両側
に複数の電子機器ユニット３が内蔵されている。なお、
電子機器ユニット３は仕切壁２に取付けたり、筺体１の
構成壁に取付けるなど、適宜固定されている。また、第
２図において、本発明の冷却通路に関わりのないその他
の内蔵された電子機器ユニットは、図面上省略されてい
る。上記仕切壁２は、同一の熱可塑性樹脂により対面壁
4,5および周端壁６を一体にブロー成形してなり、かつ
その対面壁4,5を独立離隔して内部に中空部７を形成し
てなる中空二重壁構造のパネルで構成されている。そし
て、上記仕切壁２の中空部７は、対面壁4,5を互いに近
接溶着して形成した区画部８により、第１の通気路９と
第２の通気路10を形成しており、第１の通気路９の下部
には仕切壁２の一面側に開口する通気口11が設けられ、
かつその他面側の上部に通気口12が開口されている。ま
た、第２の通気路10には、各電子機器ユニット３に対応
する通気口13,14,15,16が開口されており、仕切壁２の
後端面には、第２の通気路10を外部に通じる通気口17が
形成されている。筺体１の前面下部には吸気窓18が形成
されており、この吸気窓18はルーバー19に通じている。

前記仕切壁２を構成するパネルは、次のようにブロー
成形される。すなわち、ABS樹脂、変性ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリプロピレン樹脂などのブロー成形可能な熱可塑
性樹脂を可塑化状態でパイプ状、またはシート状に押出
し、分割形式のブロー成形用金型内で膨張してその金型
キャビティ形状に成形することにより、前記のように対
面壁4,5および周端壁６を一体に構成した中空二重壁構
造としたものであって、各通気口13,14,15,16は、対面
壁4,5の一部を切除するなどの適宜の手段により形成さ
れる。

以上のように構成されたものにおいて、吸気窓18から
筺体１内の仕切壁２の一方の空間に吸入された空気は、
仕切壁２の下部の通気口12から第１の通気路９を経て通
気口13から仕切壁２の他方の空間に流入するとともに、
一方の空間からは仕切壁２の第２の通気路10に開口して
いる通気口13,14から第２の通気路に流入し、それに対
応している電子機器ユニット３が通風冷却される。ま
た、上記のように他方の空間に流入した空気は、仕切壁
２の第２の通気路10に通じる各通気口15,16を通って第
２の通気路10に流入し、それに対応している電子機器ユ
ニット３が通風冷却される。第２の通気路10に流入した
空気は通気口17から外部に排出される。

前記実施例の構成によれば、複数の電子機器ユニット
３を内蔵する筺体１内が、中空二重壁構造のパネルから
なる仕切壁２で区画され、しかも、仕切壁２の中空部７
が通気路９および10となっていて常時通気状態となるの
で、仕切壁２の熱遮断効果は大きいものである。したが
って、仕切壁２を挟んで配置された各電子機器ユニット
３は、相互に熱的影響を受けることがない。そして、仕
切壁２の両面には中空部７の通気路9,10と連通する通気
口11,12,13,14,15,16が開口されているので、仕切壁２
を挟んで配置された各電子機器ユニット３に対しては、
仕切壁２の通気路9,10を経て吸気または排気して並列的
に通風換気がなされることになる。このため、筺体１に
複数の電子機器ユニット３が内蔵されているものにあっ
ても、各電子機器ユニット３に対して均等かつ効率のよ
い通風冷却がなされる。

なお、吸排気は自然換気によるほか、強制吸引または
吹出しによる強制換気、さらには適宜の冷却手段を備え
てもよい。吸排気の方向は前記実施例のものと逆であっ
てもよく、その場合には、吸排気の空気の流れが実施例
のものと逆になる。

［発明の効果］ 本発明は、前記のように構成されているので、次の効
果を奏するものである。

筺体内を中空二重壁構造のパネルでなる仕切壁で、か
つその仕切壁の中空部を吸気または排気の通気路として
常に通気状態として、熱的に遮断効果の大なる区画壁を
構成し、もって、隣接する各電子機器ユニット相互に熱
的な影響を排除するとともに、仕切壁の両面にその中空
部に連通する通気口を設けて、各電子機器ユニットに対
して並列的に通風し、もって、筺体に複数の電子機器を
内蔵するものであっても、ともに均一かつ効率のよい通
風冷却ができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は前面からみた電
子装置の全体斜視図、第２図は後面からみた要部の斜視
図、第３図は仕切壁の一部の斜視図である。 １……電子装置の筺体、２……仕切壁、３……電子機器
ユニット、4,5……対面壁、６……周端壁、８……中空
部、９……第１の通気路、10……第２の通気路、11,12,
13,14,15,16……通気口、17……通気口、18……吸気窓

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の電子機器ユニットを内蔵する筺体内
   に、同一の熱可塑性樹脂により対面壁およびその周端壁
   を一体にブロー成形してなるパネルで構成され、かつそ
   の対面壁を独立離隔して内部に中空部を形成した中空二
   重壁構造とした仕切壁を設け、この仕切壁の中空部を通
   気路とし、かつ仕切壁の両面壁に、中空部の通気路に連
   通する通気口を開口してなることを特徴とする電子装置
   の冷却構造。