JP2926437B2

JP2926437B2 - 電子装置の冷却構造

Info

Publication number: JP2926437B2
Application number: JP27916190A
Authority: JP
Inventors: 健二石井; 英夫鈴木
Original assignee: KYOORAKU KK
Current assignee: KYOORAKU KK
Priority date: 1990-10-19
Filing date: 1990-10-19
Publication date: 1999-07-28
Anticipated expiration: 2014-07-28
Also published as: JPH04155896A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、筺体に内蔵された電子機器ユニットを外気
を吸入して通風冷却する各種電子装置の冷却構造に関す
る。

本発明の対象となる各種電子装置は、通信装置、情報
処理装置、制御装置、測定装置などであって、単一の電
子機器ユニット、または多数の同種あるいは異種の電子
機器ユニットを混在して内蔵させたものである。

［従来の技術］一般に、集積度が高く、高密度化、小型化された電子
機器は、複数の電子機器ユニットを筺体内に収蔵して構
成されている。それらの電子機器ユニットは、発熱度の
高いものがあり、また、熱に対して弱いものがあるの
で、多くの電子装置にあっては、筺体内に外気を吸入し
て内部を流通させ、かつ排気する通風冷却手段が施され
ている。

そして、従来のこの種の冷却手段としては、筺体外に
排気された温度の高い空気が吸入口からそのまま再吸入
されるのを防ぐため、外気の吸気口を筺体の底面に、か
つ排気口を上面に設けたものや、一側面に吸気口を、か
つ他側面に排気口を設けたものがあり、さらに、複数の
筺体の並設または積上げ配置上の制約から、筺体の前面
などの一面に吸気口と排気口を設けたものも知られてい
る（特開昭61−117894号公報参照）。

［発明が解決しようとする課題］上記特開昭61−117894号公報に記載されているものに
あっては、筺体の同一面で吸気と排気が行われているの
で、複数の筺体を配置する上では有利であるが、小型の
機器の場合には、吸気口と排気口が接近して一面に開口
するので、筺体内から排気された温度の高い空気がその
まま吸気口から再投入される現象を呈して、筺体内の電
子機器ユニットの通風冷却効果が損なわれる虞がある。

そこで、本発明は、かかる従来のものの問題点に鑑
み、電子機器ユニットを内蔵した筺体を囲む一面で吸気
と排気を行うものであっても、その面を構成するパネル
を中空二重壁構造として、その中空部を通気路とするこ
とにより、吸気部位に対して排気部位を離して設けるこ
とができる、もって、外部に排出された温度の高い排気
が吸気部位からそのまま再吸入されるのを防止し、筺体
内の電子機器ユニットの通風冷却を効率よく行うことが
できる電子機器の冷却構造を提供することを目的とする
ものである。

［課題を解決するための手段］本発明は、上記目的を達成するための技術的手段とし
て、次のように構成した。すなわち、その１は、筺体に内蔵した電子機器ユニットを囲む一
面を、同一の熱可塑性樹脂により内壁、外壁および周端
壁を一体にブロー成形してなるパネルで構成し、かつそ
のパネルを内壁と外壁とを独立離隔して内部に中空部を
形成した中空二重壁構造として、上記パネルの対向する
壁面を近接させて周囲を互いに溶着した内外に通じる第
１の通気口を形成し、かつ内壁と端壁にはそれぞれ第２
の通気口を設けて、パネルの中空部を上記内壁と端壁の
第２の通気口を連通する通気路としたことを特徴とする
電子装置の冷却構造であり、その２は、筺体に内蔵した電子機器ユニットを囲む一
面を、同一の熱可塑性樹脂により内壁、外壁および周端
壁を一体にブロー成形してなるパネルで構成し、かつそ
のパネルを内壁と外壁とを独立離隔して内部に中空部を
形成した中空二重壁構造として、上記パネルの内壁にそ
れぞれ内方にのみ開口する第１の通気口および第２の通
気口を形成するとともに、それぞれ外部に開口する第１
の開口部と第２の開口部を形成し、パネルの中空部に上
記第１の開口部から第１の通気口に通じる第１の通気路
および第２の通気口から第２の開口部に通じる第２の通
気路を形成したことを特徴とする電子装置の冷却構造と
したものである。

［作用］本発明に係るその１の構成によれば、筺体に内蔵した
電子機器ユニットに対応して通気する第１の通気口と、
第２の通気口が筺体の一面に設けられており、吸気と排
気が筺体の一面で行われる。そして、第１の通気口と第
２の通気口を形成した一面のパネルが中空二重壁構造で
あって、その中空部に第２の通気口を連通する通気路が
形成されているので、第１の通気口から吸気して第２の
通気口から排気し、または、第２の通気口から吸気して
第１の通区口から排気する何れの場合でも、吸気部位と
排気部位を離して設けることができ、筺体内から外部に
排出される温度の高い排気がそのまま筺体内に吸入され
る現象を呈することがなく、筺体内の電子機器ユニット
の通風冷却が効率よく行われる。

また、本発明に係るその２の構成によれば、筺体の一
面の内面に第１の通気口と第２の通気口を設けることが
できるうえ、第１の通気口に通じる第１の開口部と第２
の通気口に通じる第２の開講部を離して設けることがで
き、筺体内から外部に排出される温度の高い排気がその
まま筺体内に吸気される現象を一層確実に防止すること
ができる。

［実施例］本発明の実施例について、第１の通気口を吸気口、第
２の通気口を排気口とした構成例を示す図面を参照して
説明する。

第１図ないし第３図において、１は電子装置の筺体で
あって、この筺体１内には、上下３段の電子機器ユニッ
トの内蔵部２が形成されており、各内蔵部２には電子機
器ユニット３が内蔵されている。各電子機器ユニット３
は、それを構成する回路基板を左右方向に間隔をおいて
立設配置し、前後方向に通気路を有するように構成され
ており、電子機器ユニット３と筺体１との内面間にも通
気路を設けている。

上記筺体１の前面扉４は、ヒンジ５によって開閉自在
に備付けられており、前面扉４は、同一の熱可塑性樹脂
により内壁６、外壁７および周端壁８を一体にブロー成
形してなるパネルで構成されており、そのパネルの内壁
６と外壁７とを独立離隔してパネルの内部に中空部９を
形成してなる中空二重壁構造をなしている。そして、上
記前面扉４を構成するパネルには、各電子機器ユニット
の内蔵部２に対応して、内外壁面6,7を近接させて周囲
を互いに溶着した内外に連通する吸気口10が形成されて
おり、かつ内壁６の各電子機器ユニットの内蔵部２に対
応する部位と、下端部の端壁には排気口11が設けられて
おり、パネルの中空部９には各排気口11を連通する通気
路12が形成されている。筺体１の下端部には、排気室13
が形成されており、この排気室13の下面には強制排気フ
ァン14を備えた排気部15が構成されていて、排気室13の
前面開口は、前面扉４を閉じた状態でその下端部の排気
口11と連通するようになっている。内外に連通する各吸
気口10には、ルーバ16が嵌装されている。

なお、前面扉４に設ける吸気口10およびその内壁に設
ける排気口11は複数でなく、それらをそれぞれ１つだけ
形成してもよく、また、吸気口10および排気口11を筺体
１の前面扉４でなく、電子機器ユニットの内蔵部２に対
応する側面、上面、背面、底面などに形成してもよい。
また、排気室13には強制排気ファン14を備えることな
く、自然の通気作用による通風冷却を行なうこともで
き、さらに、通風冷却効果を高めるために、ヒートポン
プ方式や液体の気化作用による冷却手段などを備えるこ
ともできる。

前面扉４を構成するブロー成形してなるパネルは、AB
S樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカボ
ネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂など
のブロー成形可能な熱可塑性樹脂を可塑化状態でパイプ
状、またはシート状に押出し、分割形式のブロー成形用
金型内で膨脹してその金型キャビティ形状に成形するす
ることにより、前記のように内壁６、外壁７および周端
壁８を一体に構成した中空二重壁構造としたものであっ
て、吸気口10および排気口11は、その壁の一部を切除す
るなどの適宜の手段により形成される。

以上のように構成されたものにおいて、前面扉４を閉
じ、排気室13の強制排気ファン14を駆動すれば、前面扉
４の前面から、筺体１に内蔵された電子機器ユニット３
に対応している各吸気口10を通じて外気が吸入され、各
電子機器ユニット３が通風冷却されるが、その冷却後の
排気は、各電子機器ユニットの内蔵部２に対応している
排気口11からパネルの中空部に形成された通気路12を通
って排気室13に流入し、その排気部15から筺体１の下面
方向に排出される。このように、各吸気口10に対して排
気部15が大きく離れているので、筺体１内から外に排出
される温度の高い排気がそのまま筺体１内に再吸入され
ている現象を呈することがなく、筺体１内の電子機器ユ
ニット３の通風冷却が効率よく行われることになる。

第４図および第５図には、前記実施例に対する他の実
施例が示されている。なお、同一符号で示す構成は前者
のものと同構成である。

この他の実施例においては、前面扉４を構成するパネ
ルの内壁６に、各電子機器ユニットの内蔵部２に対応し
て各吸気口10′が形成され、かつ各吸気口10′の両側に
排気口11′が形成されている。そして、パネルの中空部
９には、内壁６側から外壁７側にブロー成形時に一体に
形成される溶着リブ17を形成して、各吸気口10′をパネ
ルの上端面に開口した第１の開口部である吸気部18に連
通させるための第１の通気路である吸気路19が形成され
ており、さらに、各排気口11′を下端の端面に形成した
排気口11に連通させる第２の通気路である排気路20が区
画形成されている。

この実施例のものにおいては、筺体１への吸気が前面
扉３の上端面に形成された吸気部18から吸気され、筺体
１内を流通した排気が筺体１の下面から排出されるの
で、吸排気の部位を大きく離して、温度の高い排気がそ
のまま吸気として再吸入される現象を一層確実に防止す
ることができ、筺体１内の通風冷却効果を一段と向上さ
せることができる。

［発明の効果］本発明は、前記その１およびその２のように構成され
ているので、次の効果を奏するものである。

電子機器ユニットを内蔵した筺体を囲む一面で吸気と
排気を行うものであっても、その面を構成するパネルを
中空二重壁構造として、その中空部を排気または吸気の
ための通気路としたことにより、吸気部位に対して排気
部位を離して設けることができ、もって、外部に排気さ
れる温度の高い排気が吸気部位からそのまま再吸入され
るのを防止して、筺体内の電子機器ユニットの通風冷却
を効率よく行うことができる。

特に、その２の構成によれば、吸気と排気の位置を大
きく離して、その１の構成のものより一層顕著な効果を
期待することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、第１図
は電子装置の全体斜視図、第２図はその筺体の前面扉を
開いて示した全体斜視図、第３図は第１図におけるＡ−
Ａ線断面図である。第４図および第５図は本発明の他の実施例を示し、第４
図は電子装置の筺体の前面扉を開いて示した全体斜視
図、第５図は第４図における前面扉を閉じた状態のＢ−
Ｂ線断面図である。１……電子装置の筺体、２……電子機器ユニットの内蔵
部、３……電子機器ユニット、４……前面扉、６……内
壁、７……外壁、８……周端壁、９……中空部、10……
吸気口、11……排気口、12……通気路、13……排気室、
14……強制排気ファン、15……排気部、10′……吸気
口、11′……排気口、17……溶着リブ、18……吸気部、
19……吸気通路、20……排気通路

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 7/20

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】筺体に内蔵した電子機器ユニットを囲む一
面を、同一の熱可塑性樹脂により内壁、外壁および周端
壁を一体にブロー成形してなるパネルで構成し、かつそ
のパネルを内壁と外壁とを独立離隔して内部に中空部を
形成した中空二重壁構造として、上記パネルの対向する
壁面を近接させて周囲を互いに溶着した内外に通じる第
１の通気口を形成し、かつ内壁と端壁にはそれぞれ第２
の通気口を設けて、パネルの中空部を上記内壁と端壁の
第２の通気口を連通する通気路としたことを特徴とする
電子装置の冷却構造。
【請求項２】筺体に内蔵した電子機器ユニットを囲む一
面を、同一の熱可塑性樹脂により内壁、外壁および周端
壁を一体にブロー成形してなるパネルで構成し、かつそ
のパネルを内壁と外壁とを独立離隔して内部に中空部を
形成した中空二重壁構造として、上記パネルの内壁にそ
れぞれ内方にのみ開口する第１の通気口および第２の通
気口を形成するとともに、それぞれ外部に開口する第１
の開口部と第２の開口部を形成し、パネルの中空部に上
記第１の開口部から第１の通気口に通じる第１の通気路
および第２の通気口から第２の開口部に通じる第２の通
気路を形成したことを特徴とする電子装置の冷却構造。