JP2968771B2 - リードフレームの切断除去方法およびその装置 - Google Patents
リードフレームの切断除去方法およびその装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の外郭
体より並んで導出される複数の外部リードと連結し外郭
体の周囲を囲む枠部を有するリ−ドフレ−ムの外部リ−
ドと枠部を切り離すリ−ドフレ−ムの切断除去方法およ
びその装置に関する。
体より並んで導出される複数の外部リードと連結し外郭
体の周囲を囲む枠部を有するリ−ドフレ−ムの外部リ−
ドと枠部を切り離すリ−ドフレ−ムの切断除去方法およ
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体装置の仕上げ工程において
は、半導体素子の樹脂封止工程以降の樹脂ばり除去やリ
−ドフレ−ムから半導体装置を切り離す工程などがあ
る。これら工程で使用される製造装置は、金型であっ
て、そして、リ−ドフレ−ム搬送装置と組み合わせて自
動的に行われていた。
は、半導体素子の樹脂封止工程以降の樹脂ばり除去やリ
−ドフレ−ムから半導体装置を切り離す工程などがあ
る。これら工程で使用される製造装置は、金型であっ
て、そして、リ−ドフレ−ム搬送装置と組み合わせて自
動的に行われていた。
【０００３】図３（ａ）および（ｂ）は従来のリ−ドフ
レ−ムの切断除去方法およびその装置の一例を説明する
ための図である。このリ−ドフレ−ム１８には、図３
（ａ）に示すように、帯状の部材のほぼ中央に半導体装
置の樹脂封止された外郭体１４が搭載されている。そし
て、外郭体１４から導出する外部リ−ド１３は、外郭体
１４を取り囲む枠部１９ａおよび枠部１９ｂのそれぞれ
に連結されている。また、枠部１９ａは、リ−ドフレ−
ム１８の両側部を構成し、枠部１９ｂは、隣接する半導
体装置の外郭体１４を仕切るように構成されている。
レ−ムの切断除去方法およびその装置の一例を説明する
ための図である。このリ−ドフレ−ム１８には、図３
（ａ）に示すように、帯状の部材のほぼ中央に半導体装
置の樹脂封止された外郭体１４が搭載されている。そし
て、外郭体１４から導出する外部リ−ド１３は、外郭体
１４を取り囲む枠部１９ａおよび枠部１９ｂのそれぞれ
に連結されている。また、枠部１９ａは、リ−ドフレ−
ム１８の両側部を構成し、枠部１９ｂは、隣接する半導
体装置の外郭体１４を仕切るように構成されている。
【０００４】従来、図３（ａ）に示すリ−ドフレ−ムか
ら半導体装置を切り離す場合は、図３（ｂ）に示すよう
に、枠部１９ａおよび１９ｂと外部リ−ド１３との際部
２１ａから外郭体１４に向け所定寸法だけ離れた外部リ
−ドの一部分２１ｂを連結部２０とし、この連結部２０
を切断除去しリ−ドフレ−ム１８から半導体装置を切り
離していた。
ら半導体装置を切り離す場合は、図３（ｂ）に示すよう
に、枠部１９ａおよび１９ｂと外部リ−ド１３との際部
２１ａから外郭体１４に向け所定寸法だけ離れた外部リ
−ドの一部分２１ｂを連結部２０とし、この連結部２０
を切断除去しリ−ドフレ−ム１８から半導体装置を切り
離していた。
【０００５】また、このリ−ドフレ−ムの切断除去装置
として使用される金型は、連結部２０と同一形状の断面
をもつパンチ１６を下降させ、ダイ１７の切断穴を覆う
ように載置されたリ−ドフレ−ムの連結部２０に当てパ
ンチ１６を切断穴に突き通すことで、外部リ−ド１９の
伸びる方向のパンチ１６の前後刃部と切断穴のエッジに
より際部２１ａと外部リ−ドの一部分２１ｂを切断し、
切り離され連結部を切断片１５ａとして金型の下方に落
とし排除していた。
として使用される金型は、連結部２０と同一形状の断面
をもつパンチ１６を下降させ、ダイ１７の切断穴を覆う
ように載置されたリ−ドフレ−ムの連結部２０に当てパ
ンチ１６を切断穴に突き通すことで、外部リ−ド１９の
伸びる方向のパンチ１６の前後刃部と切断穴のエッジに
より際部２１ａと外部リ−ドの一部分２１ｂを切断し、
切り離され連結部を切断片１５ａとして金型の下方に落
とし排除していた。
【０００６】また、この金型はそれぞれの外部リ−ド１
３の総てを同時に切断できるように複数のパンチ１６を
備えており、リ−ドフレ−ム搬送装置により間欠的に送
られる半導体装置を一個づつ自動的にリ−ドフレ−ムよ
り切り離していた。
３の総てを同時に切断できるように複数のパンチ１６を
備えており、リ−ドフレ−ム搬送装置により間欠的に送
られる半導体装置を一個づつ自動的にリ−ドフレ−ムよ
り切り離していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
工程の合理化などの理由から、外部リ−ドが予め半田め
っきされている場合が多く、この場合以下の問題が生じ
た。
工程の合理化などの理由から、外部リ−ドが予め半田め
っきされている場合が多く、この場合以下の問題が生じ
た。
【０００８】その第一の問題は、外部リ−ド切断時に、
切断片をダイより下に落とすために、切断後も、さらに
パンチを下降させなかければならない。その結果、半田
めっきがパンチの前側である刃部（外郭体側の刃部を指
す、以下前刃部と言う）に付着し、回数を重ねる毎に堆
積しパンチの切断能力が低下し、ばりの発生を起こし切
断不良をもたらす。
切断片をダイより下に落とすために、切断後も、さらに
パンチを下降させなかければならない。その結果、半田
めっきがパンチの前側である刃部（外郭体側の刃部を指
す、以下前刃部と言う）に付着し、回数を重ねる毎に堆
積しパンチの切断能力が低下し、ばりの発生を起こし切
断不良をもたらす。
【０００９】第２の問題は、前刃部に堆積された半田屑
が、やがては外郭体側の外部リード切断面および表面に
移載される。この外部リ−ドに移載された半田屑付着
は、次工程である外部リ−ド曲げ成形において、成形パ
ンチの押し付けにより半田屑がつぶれ、隣接する外部リ
−ドどうしが短絡したり、外部リ−ドに断線を招く打痕
きずをつけることになる。
が、やがては外郭体側の外部リード切断面および表面に
移載される。この外部リ−ドに移載された半田屑付着
は、次工程である外部リ−ド曲げ成形において、成形パ
ンチの押し付けにより半田屑がつぶれ、隣接する外部リ
−ドどうしが短絡したり、外部リ−ドに断線を招く打痕
きずをつけることになる。
【００１０】一方、リ−ドフレ−ムの枠側の刃部（以下
後刃部と言う）においては、刃部への半田屑の付着は多
少あるものの、切断されるリ−ドフレ−ムの部分が捨て
るべきものであるので、半田屑が移載されても第２の問
題は起こらない。
後刃部と言う）においては、刃部への半田屑の付着は多
少あるものの、切断されるリ−ドフレ−ムの部分が捨て
るべきものであるので、半田屑が移載されても第２の問
題は起こらない。
【００１１】従って、 本発明の目的は、半田メッキ付
外部リードを切断する時に、の半田屑をパンチや外部リ
−ドに付着させることなく外部リ−ドを切断しリ−ドフ
レ−ムより半導体装置を切り離すことができるリ−ドフ
レ−ムの切断除去方法およびその装置を提供することに
ある。
外部リードを切断する時に、の半田屑をパンチや外部リ
−ドに付着させることなく外部リ−ドを切断しリ−ドフ
レ−ムより半導体装置を切り離すことができるリ−ドフ
レ−ムの切断除去方法およびその装置を提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、複数の
半導体装置が並べて搭載されているとともに前記半導体
装置の外郭体から導出する複数の外部リードと連結する
枠部と隣接する前記半導体装置を仕切る他の枠部とを有
するリ−ドフレ−ムの前記枠部および前記他の枠部と前
記外部リ−ドとの際から前記外郭体に向け所定寸法だけ
離間する連結部を切断除去し、前記リ−ドフレ−ムから
前記半導体装置を切り離すリ−ドフレ−ムの切断除去方
法において、前記連結部と同じ形状の断面をもつととも
に前記外郭体側の前後に段差のあるパンチを下降させ、
このパンチに対応するダイの切断穴を覆うように該ダイ
に載置される前記リ−ドフレ−ムの該連結部の前記外郭
体側の前記外部リ−ドを前記パンチの前側刃部で切断し
前記切断穴内に前記前側刃部を挿入しとき、前記パンチ
の先端をそれぞれの前記枠部側に所定距離だけ移動させ
て前記パンチをさらに下降させ前記パンチの後側刃部で
それぞれの前記枠部と前記外部リ−ドとの該際部を切断
し前記連結部を除去するリ−ドフレ−ムの切断除去方法
である。また、前記パンチの先端の移動は前記パンチを
撓ますことにより行われることが望ましい。
半導体装置が並べて搭載されているとともに前記半導体
装置の外郭体から導出する複数の外部リードと連結する
枠部と隣接する前記半導体装置を仕切る他の枠部とを有
するリ−ドフレ−ムの前記枠部および前記他の枠部と前
記外部リ−ドとの際から前記外郭体に向け所定寸法だけ
離間する連結部を切断除去し、前記リ−ドフレ−ムから
前記半導体装置を切り離すリ−ドフレ−ムの切断除去方
法において、前記連結部と同じ形状の断面をもつととも
に前記外郭体側の前後に段差のあるパンチを下降させ、
このパンチに対応するダイの切断穴を覆うように該ダイ
に載置される前記リ−ドフレ−ムの該連結部の前記外郭
体側の前記外部リ−ドを前記パンチの前側刃部で切断し
前記切断穴内に前記前側刃部を挿入しとき、前記パンチ
の先端をそれぞれの前記枠部側に所定距離だけ移動させ
て前記パンチをさらに下降させ前記パンチの後側刃部で
それぞれの前記枠部と前記外部リ−ドとの該際部を切断
し前記連結部を除去するリ−ドフレ−ムの切断除去方法
である。また、前記パンチの先端の移動は前記パンチを
撓ますことにより行われることが望ましい。
【００１３】本発明の他の特徴は、複数の半導体装置が
並べて搭載されているとともに前記半導体装置の外郭体
から導出する複数の外部リードと連結する枠部と隣接す
る前記半導体装置を仕切る他の枠部とを有するリ−ドフ
レ−ムの前記枠部および前記他の枠部と前記外部リ−ド
との際から前記外郭体に向け所定寸法だけ離間する連結
部を切断除去し、前記リ−ドフレ−ムから前記半導体装
置を切り離すリ−ドフレ−ムの切断除去装置において、
載置される半導体装置の外郭体が入り込む窪みと前記外
郭体から導出する複数の外部リードとそれぞれの前記枠
部との該連結部に対面する切断穴とを有するダイと、こ
のダイに載置された前記リ−ドフレ−ムをばね圧で押さ
えるパットと、前記ダイに載置される前記連結部に対向
し配設されるとともに前記連結部と同じ形状の断面を有
しかつ前記外部リ−ドの前記外郭体側の前後に前記連結
部の両端を切断する段差のある刃部をもつ複数のパンチ
と、このパンチが下降し前記連結部の前記外郭体側を切
断し該パンチの前側の刃部が前記切断穴に侵入したとき
前記パンチの先端を前記外郭体より遠ざけるように移動
させる移動機構とを備えるリ−ドフレ−ムの切断除去装
置である。また、前記移動機構は、前記パンチの下降動
作に伴って前記パンチの一部を押し該パンチを撓ませ前
記パンチの先端を移動させる機構であることが望まし
い。
並べて搭載されているとともに前記半導体装置の外郭体
から導出する複数の外部リードと連結する枠部と隣接す
る前記半導体装置を仕切る他の枠部とを有するリ−ドフ
レ−ムの前記枠部および前記他の枠部と前記外部リ−ド
との際から前記外郭体に向け所定寸法だけ離間する連結
部を切断除去し、前記リ−ドフレ−ムから前記半導体装
置を切り離すリ−ドフレ−ムの切断除去装置において、
載置される半導体装置の外郭体が入り込む窪みと前記外
郭体から導出する複数の外部リードとそれぞれの前記枠
部との該連結部に対面する切断穴とを有するダイと、こ
のダイに載置された前記リ−ドフレ−ムをばね圧で押さ
えるパットと、前記ダイに載置される前記連結部に対向
し配設されるとともに前記連結部と同じ形状の断面を有
しかつ前記外部リ−ドの前記外郭体側の前後に前記連結
部の両端を切断する段差のある刃部をもつ複数のパンチ
と、このパンチが下降し前記連結部の前記外郭体側を切
断し該パンチの前側の刃部が前記切断穴に侵入したとき
前記パンチの先端を前記外郭体より遠ざけるように移動
させる移動機構とを備えるリ−ドフレ−ムの切断除去装
置である。また、前記移動機構は、前記パンチの下降動
作に伴って前記パンチの一部を押し該パンチを撓ませ前
記パンチの先端を移動させる機構であることが望まし
い。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１５】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形
態におけるリ−ドフレ−ムの切断除去方法を説明するた
めの動作順に示すリ−ドフレ−ムの切断除去装置の部分
断面図である。このリ−ドフレ−ムの切断除去方法は、
まず、上型と下型とが開いた状態で、半導体装置が搭載
されたリ−ドフレ−ムを下型のダイに載置する。
態におけるリ−ドフレ−ムの切断除去方法を説明するた
めの動作順に示すリ−ドフレ−ムの切断除去装置の部分
断面図である。このリ−ドフレ−ムの切断除去方法は、
まず、上型と下型とが開いた状態で、半導体装置が搭載
されたリ−ドフレ−ムを下型のダイに載置する。
【００１６】次ぎに、図１（ａ）に示すように、上型の
パンチホルダ８を下降させ、ダイ２に載置されたリ−ド
フレ−ムをパット３でダイ２にスプリング９の圧力で押
し付け固定する。このとき、半導体装置の外郭体１４は
ダイ２の窪みに挿入されている。また、半導体装置の外
郭体１４より導出する外部リ−ド１３は、外郭体１４側
の一部はパット３に押さえられ、それ以外の枠部の際ま
での外部リ−ド１３はダイ２の切断穴４の上にある。
パンチホルダ８を下降させ、ダイ２に載置されたリ−ド
フレ−ムをパット３でダイ２にスプリング９の圧力で押
し付け固定する。このとき、半導体装置の外郭体１４は
ダイ２の窪みに挿入されている。また、半導体装置の外
郭体１４より導出する外部リ−ド１３は、外郭体１４側
の一部はパット３に押さえられ、それ以外の枠部の際ま
での外部リ−ド１３はダイ２の切断穴４の上にある。
【００１７】次ぎに、図１（ｂ）に示すように、パンチ
ホルダ８の下降に伴ってパンチ１が下降しパンチ１の前
刃部５が外郭体１４側の外部リ−ド１３に切り込み切断
する。そして、前刃部５が外部リ−ド１３を抜け切断穴
４に入ると同時にパンチ１に形成されたカム部７がパッ
ト３のパンチガイド穴の内壁に乗り上げ、パンチ１は僅
かに撓み前刃部５が移動し外部リ−ド１３の切断面より
離れる。このパンチ１の前刃部５の僅かな移動は、例え
ば、１０乃至２０ミクロンミリメ−タである。この数値
は通常のパンチとダイの切断穴とのクリアランスに等し
い。
ホルダ８の下降に伴ってパンチ１が下降しパンチ１の前
刃部５が外郭体１４側の外部リ−ド１３に切り込み切断
する。そして、前刃部５が外部リ−ド１３を抜け切断穴
４に入ると同時にパンチ１に形成されたカム部７がパッ
ト３のパンチガイド穴の内壁に乗り上げ、パンチ１は僅
かに撓み前刃部５が移動し外部リ−ド１３の切断面より
離れる。このパンチ１の前刃部５の僅かな移動は、例え
ば、１０乃至２０ミクロンミリメ−タである。この数値
は通常のパンチとダイの切断穴とのクリアランスに等し
い。
【００１８】次ぎに、図１（ｃ）に示すように、パンチ
１は撓んだ状態でさらに下降し、パンチ１の前刃部５と
段差のある後刃部６で外部リ−ド１３と枠部の際を切断
する。切断された外部リ−ドの切断片１５はダイ２の下
方に落ちる。なお、後刃部６と切断穴４の刃部とのクリ
アランスは、刃部の移動を予め見込んで大きく製作され
ている。従って、パンチ１の撓みで移動する後刃部６と
切断穴４の刃部とのクリアランスは適切な寸法になって
いる。
１は撓んだ状態でさらに下降し、パンチ１の前刃部５と
段差のある後刃部６で外部リ−ド１３と枠部の際を切断
する。切断された外部リ−ドの切断片１５はダイ２の下
方に落ちる。なお、後刃部６と切断穴４の刃部とのクリ
アランスは、刃部の移動を予め見込んで大きく製作され
ている。従って、パンチ１の撓みで移動する後刃部６と
切断穴４の刃部とのクリアランスは適切な寸法になって
いる。
【００１９】そして、上型が上昇し、カム部７がパット
３のパンチガイド穴から外れ、パンチ１は固有振動がも
つ速度で元に戻る。このように、外部リ−ド１３を切断
した瞬間刃部を外部リ−ド１３の切断面から離間させれ
ば、前後刃部５、６への半田屑の付着が無くなるし、外
郭体１１から伸び切り残された外部リ−ド１２に半田屑
の移載も無い。そして、型開きして、所望の寸法の外部
リ−ド１３を持つ半導体装置１を取り出す。
３のパンチガイド穴から外れ、パンチ１は固有振動がも
つ速度で元に戻る。このように、外部リ−ド１３を切断
した瞬間刃部を外部リ−ド１３の切断面から離間させれ
ば、前後刃部５、６への半田屑の付着が無くなるし、外
郭体１１から伸び切り残された外部リ−ド１２に半田屑
の移載も無い。そして、型開きして、所望の寸法の外部
リ−ド１３を持つ半導体装置１を取り出す。
【００２０】図２は本発明の一実施の形態におけるリ−
ドフレ−ムの切断除去装置を示す正面図である。次ぎ
に、図２と図３とを参照してリ−ドフレ−ムの切断除去
装置について説明する。なお、図１と同じものは同じ符
号を記している。
ドフレ−ムの切断除去装置を示す正面図である。次ぎ
に、図２と図３とを参照してリ−ドフレ−ムの切断除去
装置について説明する。なお、図１と同じものは同じ符
号を記している。
【００２１】このリ−ドフレ−ムの切断除去装置は、図
２に示すように、図面に対して垂直方向に複数の半導体
装置が並べて搭載されているとともに図３（ａ）の半導
体装置の外郭体１３から導出する複数の外部リード１３
と連結する枠部１９ａ、１９ｂを有するリ−ドフレ−ム
１８を載置するダイ２と、ダイ２に載置された図３のリ
−ドフレ−ムの枠部１９ａ，１９ｂおよび外部リ−ド１
３の一部をスプリング９の圧力で押さえるパット３と、
外郭体１４から所望の長さの位置で外部リ−ドの一部分
２１ｂをダイ２の刃部と協動して切断する前刃部５と図
３の際部２１ａをダイ２の切断穴４の刃部と協動して切
断する段差のある後刃部６を先端にもつパンチ１と、パ
ンチ１の下降に伴ってパンチ１を撓ませパンチ１の先端
を図３の枠部１９ａ，１９ｂ側に移動させるカム部７お
よびカム部７が摺動する摺動面付きブロック７ａを備え
ている。
２に示すように、図面に対して垂直方向に複数の半導体
装置が並べて搭載されているとともに図３（ａ）の半導
体装置の外郭体１３から導出する複数の外部リード１３
と連結する枠部１９ａ、１９ｂを有するリ−ドフレ−ム
１８を載置するダイ２と、ダイ２に載置された図３のリ
−ドフレ−ムの枠部１９ａ，１９ｂおよび外部リ−ド１
３の一部をスプリング９の圧力で押さえるパット３と、
外郭体１４から所望の長さの位置で外部リ−ドの一部分
２１ｂをダイ２の刃部と協動して切断する前刃部５と図
３の際部２１ａをダイ２の切断穴４の刃部と協動して切
断する段差のある後刃部６を先端にもつパンチ１と、パ
ンチ１の下降に伴ってパンチ１を撓ませパンチ１の先端
を図３の枠部１９ａ，１９ｂ側に移動させるカム部７お
よびカム部７が摺動する摺動面付きブロック７ａを備え
ている。
【００２２】また、上型１０は下型１１から伸びるガイ
ドポスト１２を摺動し、上型１０が下降すると、パンチ
ホルダ８に埋設されたパンチ１が下降し、ダイ２の切断
穴４に精密に嵌合し外部リ−ド１３を切断する。この切
断動作については、前述したので割愛する。
ドポスト１２を摺動し、上型１０が下降すると、パンチ
ホルダ８に埋設されたパンチ１が下降し、ダイ２の切断
穴４に精密に嵌合し外部リ−ド１３を切断する。この切
断動作については、前述したので割愛する。
【００２３】一方、パンチ１を移動させる機構は、パン
チ１のほぼ中間に円弧状に突出するカム部７と、このカ
ム部７と接触する摺動面をもつ摺動面付きブロック７ａ
とから構成されている。そして、この摺動面付きブロッ
ク７ａは、半導体装置の外郭体１４と相似形状の断面を
もち上面にＲの面取りが施されている。また、この摺動
面付きブロック７ａは、外郭体１４の真上のパット３上
に取り付けられているので、上型１０の下降に伴って、
外郭体１４の周囲の総てのパンチ１の移動を同時に行わ
せる。
チ１のほぼ中間に円弧状に突出するカム部７と、このカ
ム部７と接触する摺動面をもつ摺動面付きブロック７ａ
とから構成されている。そして、この摺動面付きブロッ
ク７ａは、半導体装置の外郭体１４と相似形状の断面を
もち上面にＲの面取りが施されている。また、この摺動
面付きブロック７ａは、外郭体１４の真上のパット３上
に取り付けられているので、上型１０の下降に伴って、
外郭体１４の周囲の総てのパンチ１の移動を同時に行わ
せる。
【００２４】なお、内側と外側の切断時のパンチ１とダ
イ２の切断穴４とのクリアランスは、板厚の８〜１０％
に設定する。パンチホルダ８とパンチ１の固定は、単純
にはめ込みとしている。これは、パンチ４の先端移動量
が１０〜２０μで、パンチ４のたわみでその移動は可能
なので、パンチホルダ８に、パンチ１の回転のための複
雑な機構を設ける必要がない。パット３は、パンチ１が
移動できるように、パンチガイド穴の長手方向の寸法は
１０〜２０μ余分に広げておく。パンチガイド穴の短い
側の寸法については従来通りのクリアランスとする。
イ２の切断穴４とのクリアランスは、板厚の８〜１０％
に設定する。パンチホルダ８とパンチ１の固定は、単純
にはめ込みとしている。これは、パンチ４の先端移動量
が１０〜２０μで、パンチ４のたわみでその移動は可能
なので、パンチホルダ８に、パンチ１の回転のための複
雑な機構を設ける必要がない。パット３は、パンチ１が
移動できるように、パンチガイド穴の長手方向の寸法は
１０〜２０μ余分に広げておく。パンチガイド穴の短い
側の寸法については従来通りのクリアランスとする。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の外郭体から伸びる外部リ−ドの所望寸法位置をパン
チの前刃部で切断し前刃部がダイの切断穴に侵入すると
同時に、前刃部を切断面から離すようにパンチを移動さ
せることによって、外部リ−ドからの半田めっき屑の移
載が無くなり、パンチの寿命も長くなるとともに外部リ
−ド成形工程での歩留まりが向上するという効果が得ら
れた。
置の外郭体から伸びる外部リ−ドの所望寸法位置をパン
チの前刃部で切断し前刃部がダイの切断穴に侵入すると
同時に、前刃部を切断面から離すようにパンチを移動さ
せることによって、外部リ−ドからの半田めっき屑の移
載が無くなり、パンチの寿命も長くなるとともに外部リ
−ド成形工程での歩留まりが向上するという効果が得ら
れた。
【図１】本発明の一実施の形態におけるリ−ドフレ−ム
の切断除去方法を説明するための動作順に示すリ−ドフ
レ−ムの切断除去装置の部分断面図である。
の切断除去方法を説明するための動作順に示すリ−ドフ
レ−ムの切断除去装置の部分断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態におけるリ−ドフレ−ム
の切断除去装置を示す正面図である。
の切断除去装置を示す正面図である。
【図３】従来のリ−ドフレ−ムの切断除去方法およびそ
の装置の一例を説明するための図である。
の装置の一例を説明するための図である。
１，１６ パンチ ２，１７ ダイ ３ パット ４ 切断穴 ５ 前刃部 ６ 後刃部 ７ カム部 ７ａ 摺動面付きブロック ８ パンチホルダ ９ スプリング １０ 上型 １１ 下型 １２ ガイドポスト １３ 外部リ−ド １４ 外郭体 １５，１５ａ 切断片 １８ リ−ドフレ−ム １９ａ，１９ｂ 枠部 ２０ 連結部 ２１ａ 際部 ２１ｂ 外部リ−ドの一部分
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の半導体装置が並べて搭載されてい
るとともに前記半導体装置の外郭体から導出する複数の
外部リードと連結する枠部と隣接する前記半導体装置を
仕切る他の枠部とを有するリ−ドフレ−ムの前記枠部お
よび前記他の枠部と前記外部リ−ドとの際から前記外郭
体に向け所定寸法だけ離間する連結部を切断除去し、前
記リ−ドフレ−ムから前記半導体装置を切り離すリ−ド
フレ−ムの切断除去方法において、前記連結部と同じ形
状の断面をもつとともに前記外郭体側の前後に段差のあ
るパンチを下降させ、このパンチに対応するダイの切断
穴を覆うように該ダイに載置される前記リ−ドフレ−ム
の該連結部の前記外郭体側の前記外部リ−ドを前記パン
チの前側刃部で切断し前記切断穴内に前記前側刃部を挿
入しとき、前記パンチの先端をそれぞれの前記枠部側に
所定距離だけ移動させて前記パンチをさらに下降させ前
記パンチの後側刃部でそれぞれの前記枠部と前記外部リ
−ドとの該際部を切断し前記連結部を除去することを特
徴とするリ−ドフレ−ムの切断除去方法。 - 【請求項２】 前記パンチの先端の移動は前記パンチを
撓ますことにより行われることを特徴とする請求項１記
載のリ−ドフレ−ムの切断除去方法。 - 【請求項３】 複数の半導体装置が並べて搭載されてい
るとともに前記半導体装置の外郭体から導出する複数の
外部リードと連結する枠部と隣接する前記半導体装置を
仕切る他の枠部とを有するリ−ドフレ−ムの前記枠部お
よび前記他の枠部と前記外部リ−ドとの際から前記外郭
体に向け所定寸法だけ離間する連結部を切断除去し、前
記リ−ドフレ−ムから前記半導体装置を切り離すリ−ド
フレ−ムの切断除去装置において、載置される半導体装
置の外郭体が入り込む窪みと前記外郭体から導出する複
数の外部リードとそれぞれの前記枠部との該連結部に対
面する切断穴とを有するダイと、このダイに載置された
前記リ−ドフレ−ムをばね圧で押さえるパットと、前記
ダイに載置される前記連結部に対向し配設されるととも
に前記連結部と同じ形状の断面を有しかつ前記外部リ−
ドの前記外郭体側の前後に前記連結部の両端を切断する
段差のある刃部をもつ複数のパンチと、このパンチが下
降し前記連結部の前記外郭体側を切断し該パンチの前側
の刃部が前記切断穴に侵入したとき前記パンチの先端を
前記外郭体より遠ざけるように移動させる移動機構とを
備えることを特徴とするリ−ドフレ−ムの切断除去装
置。 - 【請求項４】 前記移動機構は、前記パンチの下降動作
に伴って前記パンチの一部を押し該パンチを撓ませ前記
パンチの先端を移動させる機構であることを特徴とする
請求項３記載のリ−ドフレ−ムの切断除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30434897A JP2968771B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | リードフレームの切断除去方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30434897A JP2968771B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | リードフレームの切断除去方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145361A JPH11145361A (ja) | 1999-05-28 |
| JP2968771B2 true JP2968771B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=17931940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30434897A Expired - Fee Related JP2968771B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | リードフレームの切断除去方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968771B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5881589B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2016-03-09 | 三菱電機株式会社 | リード加工装置 |
| CN110640055B (zh) * | 2019-09-26 | 2021-02-12 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种伸缩轴定位压紧式器件引脚双边裁剪装置 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP30434897A patent/JP2968771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145361A (ja) | 1999-05-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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