JP2000174189A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄い板厚でもプッシュバック方法で樹脂封止
体を成形する。 【解決手段】 両アウタリード６、８の両脇には樹脂封
止体成形時にレジンの漏洩を防止するための長方形板形
状の漏洩防止部材１０、１０が嵌め込まれている。漏洩
防止部材１０はセクション枠４と第一アウタリード６、
第二アウタリード８の側面辺との間の長さの短辺と、両
外枠３、３間の長辺とを有する長方形でリードフレーム
１の厚さの板形状に形成され、両短辺は剪断線１０ａで
切り離され、長辺は剪断線１０ｂで両アウタリード６、
８の側面辺から切り離されている。漏洩防止部材１０の
他の長辺は折り線痕１０ｃでセクション枠４に連結され
ているため、漏洩防止部材１０は板厚が約０．１ｍｍと
薄くても脱落しない。 【効果】 レジンの漏洩防止により、樹脂封止体のバリ
の発生を防止できる。
体を成形する。 【解決手段】 両アウタリード６、８の両脇には樹脂封
止体成形時にレジンの漏洩を防止するための長方形板形
状の漏洩防止部材１０、１０が嵌め込まれている。漏洩
防止部材１０はセクション枠４と第一アウタリード６、
第二アウタリード８の側面辺との間の長さの短辺と、両
外枠３、３間の長辺とを有する長方形でリードフレーム
１の厚さの板形状に形成され、両短辺は剪断線１０ａで
切り離され、長辺は剪断線１０ｂで両アウタリード６、
８の側面辺から切り離されている。漏洩防止部材１０の
他の長辺は折り線痕１０ｃでセクション枠４に連結され
ているため、漏洩防止部材１０は板厚が約０．１ｍｍと
薄くても脱落しない。 【効果】 レジンの漏洩防止により、樹脂封止体のバリ
の発生を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術、特に、樹脂封止体の成形技術に関し、例えば、樹
脂封止パッケージを備えているダイオードの製造に利用
して有効な技術に関する。
技術、特に、樹脂封止体の成形技術に関し、例えば、樹
脂封止パッケージを備えているダイオードの製造に利用
して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止パッケージを備えているダイオ
ード（以下、ダイオードという。）の樹脂封止体をトラ
ンスファ成形装置によって成形するに際しては、樹脂を
せき止めるためのダムバー（タイバーとも称される。）
が使用されない場合がある。すなわち、ダイオードの樹
脂封止体を成形するためのトランスファ成形装置は互い
に型合わせされる上型および下型からなる成形型を備え
ており、上型および下型の合わせ面には樹脂封止体を成
形するためのキャビティーが没設されている。また、上
型または下型のいずれか一方の合わせ面にはランナを介
してポットに連通されたゲートが、キャビティーに成形
材料としての液状樹脂（以下、レジンという。）を注入
し得るように没設されている。そして、上型と下型との
合わせ面間にリードフレームがダイオードが作り込まれ
た半導体ペレットを取り囲むように配されて挟み込まれ
た後に、レジンがランナおよびゲートを通じてキャビテ
ィーに充填されることにより、リードフレームに樹脂封
止体が成形される。
ード（以下、ダイオードという。）の樹脂封止体をトラ
ンスファ成形装置によって成形するに際しては、樹脂を
せき止めるためのダムバー（タイバーとも称される。）
が使用されない場合がある。すなわち、ダイオードの樹
脂封止体を成形するためのトランスファ成形装置は互い
に型合わせされる上型および下型からなる成形型を備え
ており、上型および下型の合わせ面には樹脂封止体を成
形するためのキャビティーが没設されている。また、上
型または下型のいずれか一方の合わせ面にはランナを介
してポットに連通されたゲートが、キャビティーに成形
材料としての液状樹脂（以下、レジンという。）を注入
し得るように没設されている。そして、上型と下型との
合わせ面間にリードフレームがダイオードが作り込まれ
た半導体ペレットを取り囲むように配されて挟み込まれ
た後に、レジンがランナおよびゲートを通じてキャビテ
ィーに充填されることにより、リードフレームに樹脂封
止体が成形される。
【０００３】トランスファ成形装置によってリードフレ
ームに樹脂封止体が成形される際に、リードフレームと
上型および下型との合わせ面間からレジンがキャビティ
ーの周囲に漏洩するため、樹脂封止体の外周に樹脂バリ
（以下、バリという。）が発生する。
ームに樹脂封止体が成形される際に、リードフレームと
上型および下型との合わせ面間からレジンがキャビティ
ーの周囲に漏洩するため、樹脂封止体の外周に樹脂バリ
（以下、バリという。）が発生する。
【０００４】このバリが樹脂封止体の外周に残ったまま
では、外観不良になるばかりでなく、後のアウタリード
の外装処理工程（Ｌｅａｄ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ ｐｒ
ｏｃｅｓｓ）においてメッキ被膜が被着しない等の障害
が発生する。このため、このバリはバリ取り工程（Ｄｅ
ｂｕｒｒｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）によって除去される
のが、一般的である。従来、バリは樹脂封止体の成形後
に、打ち抜き金型装置や、ショットブラスト装置等によ
って除去されている。
では、外観不良になるばかりでなく、後のアウタリード
の外装処理工程（Ｌｅａｄ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ ｐｒ
ｏｃｅｓｓ）においてメッキ被膜が被着しない等の障害
が発生する。このため、このバリはバリ取り工程（Ｄｅ
ｂｕｒｒｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）によって除去される
のが、一般的である。従来、バリは樹脂封止体の成形後
に、打ち抜き金型装置や、ショットブラスト装置等によ
って除去されている。
【０００５】なお、樹脂封止パッケージの樹脂封止体成
形工程、バリ取り工程、外装処理工程およびリード切断
成形工程を述べてある例としては、日経ＢＰ社１９９３
年５月３１日発行「実践講座ＶＬＳＩパッケージング技
術（下）」第３１頁〜第５０頁がある。
形工程、バリ取り工程、外装処理工程およびリード切断
成形工程を述べてある例としては、日経ＢＰ社１９９３
年５月３１日発行「実践講座ＶＬＳＩパッケージング技
術（下）」第３１頁〜第５０頁がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
バリ取り方法によってはバリを１００％除去することが
できない。
バリ取り方法によってはバリを１００％除去することが
できない。
【０００７】なお、板厚の厚いリードフレームが使用さ
れる半導体装置の製造方法においては、リードフレーム
の抜き落とし部分を一度抜いた後にそのまま戻すプッシ
ュバック方法が使用される場合がある。しかし、ダイオ
ードの製造方法に使用されるリードフレームの板厚は
０．２ｍｍ以下と薄いことにより、プッシュバック方法
を使用しても脱落してしまうため、プッシュバック方法
を適用することができない。
れる半導体装置の製造方法においては、リードフレーム
の抜き落とし部分を一度抜いた後にそのまま戻すプッシ
ュバック方法が使用される場合がある。しかし、ダイオ
ードの製造方法に使用されるリードフレームの板厚は
０．２ｍｍ以下と薄いことにより、プッシュバック方法
を使用しても脱落してしまうため、プッシュバック方法
を適用することができない。
【０００８】本発明の目的は、板厚が薄い場合であって
もプッシュバック方法を適用することができる半導体装
置の製造技術を提供することにある。
もプッシュバック方法を適用することができる半導体装
置の製造技術を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【００１１】すなわち、リードフレームの打ち抜きプレ
スに際して、リードフレームの一部が四辺形の漏洩防止
部材として一対の対辺と樹脂封止体側となる一辺とが剪
断されるとともに残りの一辺を起点に折り曲げられて切
り起こされた後に、この切り起こし部分が切り起こし孔
に嵌め込まれて形成され、その後、このリードフレーム
に対する樹脂封止体の成形に際して、成形型のキャビテ
ィーからの樹脂の漏洩が前記漏洩防止部材によって阻止
されることを特徴とする。
スに際して、リードフレームの一部が四辺形の漏洩防止
部材として一対の対辺と樹脂封止体側となる一辺とが剪
断されるとともに残りの一辺を起点に折り曲げられて切
り起こされた後に、この切り起こし部分が切り起こし孔
に嵌め込まれて形成され、その後、このリードフレーム
に対する樹脂封止体の成形に際して、成形型のキャビテ
ィーからの樹脂の漏洩が前記漏洩防止部材によって阻止
されることを特徴とする。
【００１２】前記した手段によれば、リードフレームに
対する樹脂封止体の成形に際して、成形型のキャビティ
ーの隙間に漏洩防止部材の内側端辺が位置された状態に
なるため、キャビティーからの樹脂の漏洩は漏洩防止部
材によって防止される。したがって、樹脂封止体成形時
の樹脂の漏洩によるバリの発生を未然に防止することが
できる。
対する樹脂封止体の成形に際して、成形型のキャビティ
ーの隙間に漏洩防止部材の内側端辺が位置された状態に
なるため、キャビティーからの樹脂の漏洩は漏洩防止部
材によって防止される。したがって、樹脂封止体成形時
の樹脂の漏洩によるバリの発生を未然に防止することが
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に即して本発明の一実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【００１４】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置の製造方法は、樹脂封止パッケージを備えているダ
イオード（以下、ダイオードという。）を製造するのに
使用されている。以下、本発明の一実施形態であるダイ
オードの製造方法を説明する。この説明により、本発明
の一実施形態であるダイオードの構成が共に明らかにさ
れる。
装置の製造方法は、樹脂封止パッケージを備えているダ
イオード（以下、ダイオードという。）を製造するのに
使用されている。以下、本発明の一実施形態であるダイ
オードの製造方法を説明する。この説明により、本発明
の一実施形態であるダイオードの構成が共に明らかにさ
れる。
【００１５】本実施形態において、本発明に係るダイオ
ードの製造方法には、図１に示されている多連リードフ
レーム１が使用されている。この多連リードフレーム１
は銅系（銅またはその合金）材料または鉄系（鉄または
その合金）からなる薄板が用いられて、プレス加工によ
り一体成形されている。本実施形態において、多連リー
ドフレーム１の板厚は、約０．１ｍｍに設定されてい
る。多連リードフレーム１には複数の単位リードフレー
ム２が横方向に一列に並設されている。但し、図示およ
び説明は一単位について行われる。
ードの製造方法には、図１に示されている多連リードフ
レーム１が使用されている。この多連リードフレーム１
は銅系（銅またはその合金）材料または鉄系（鉄または
その合金）からなる薄板が用いられて、プレス加工によ
り一体成形されている。本実施形態において、多連リー
ドフレーム１の板厚は、約０．１ｍｍに設定されてい
る。多連リードフレーム１には複数の単位リードフレー
ム２が横方向に一列に並設されている。但し、図示およ
び説明は一単位について行われる。
【００１６】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３、３
は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム２、２
間には一対のセクション枠４、４が両外枠３、３間に互
いに平行に配されて一体的に架設されており、これら外
枠３、３、セクション枠４、４によって形成された略正
方形の枠体（フレーム）５内に単位リードフレーム２が
構成されている。
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３、３
は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム２、２
間には一対のセクション枠４、４が両外枠３、３間に互
いに平行に配されて一体的に架設されており、これら外
枠３、３、セクション枠４、４によって形成された略正
方形の枠体（フレーム）５内に単位リードフレーム２が
構成されている。
【００１７】一方の外枠３には長方形の平板形状に形成
された第一アウタリード６が他方の外枠３の方向に突設
されており、第一アウタリード６の先端には第一アウタ
リード６の幅よりも小幅の長方形の平板形状に形成され
た第一インナリード７が他方の外枠３の方向に突設され
ている。他方の外枠３には長方形の平板形状に形成され
た第二アウタリード８が第一インナリード７の方向に突
設されており、第二アウタリード８の先端には第一イン
ナリード７の幅よりも小幅の長方形の平板形状に形成さ
れた第二インナリード９が第一インナリード７の方向に
突設されている。第二アウタリード８には長方形の肉抜
き孔８ａが開設されている。
された第一アウタリード６が他方の外枠３の方向に突設
されており、第一アウタリード６の先端には第一アウタ
リード６の幅よりも小幅の長方形の平板形状に形成され
た第一インナリード７が他方の外枠３の方向に突設され
ている。他方の外枠３には長方形の平板形状に形成され
た第二アウタリード８が第一インナリード７の方向に突
設されており、第二アウタリード８の先端には第一イン
ナリード７の幅よりも小幅の長方形の平板形状に形成さ
れた第二インナリード９が第一インナリード７の方向に
突設されている。第二アウタリード８には長方形の肉抜
き孔８ａが開設されている。
【００１８】第一インナリード７は枠体５の面よりも多
連リードフレーム１の厚さよりも若干小さい高さだけ一
方の厚さ方向（以下、上方とする。）にクランク形状に
屈曲されており、第一インナリード７の上面は枠体５の
上面と平行になっている。また、第二インナリード９も
第一インナリード７と同様に屈曲されており、第二イン
ナリード９の上面は第一インナリード７と同一面になっ
ている。
連リードフレーム１の厚さよりも若干小さい高さだけ一
方の厚さ方向（以下、上方とする。）にクランク形状に
屈曲されており、第一インナリード７の上面は枠体５の
上面と平行になっている。また、第二インナリード９も
第一インナリード７と同様に屈曲されており、第二イン
ナリード９の上面は第一インナリード７と同一面になっ
ている。
【００１９】本実施形態において、両アウタリード６、
８には後述する樹脂封止体成形時にレジンの流れをせき
止めるためのダムバーが架設されていない。その代わり
に、両アウタリード６、８の両脇には後述する樹脂封止
体成形時にレジンの漏洩を防止するための長方形板形状
の漏洩防止部材１０、１０がそれぞれ嵌め込まれてい
る。
８には後述する樹脂封止体成形時にレジンの流れをせき
止めるためのダムバーが架設されていない。その代わり
に、両アウタリード６、８の両脇には後述する樹脂封止
体成形時にレジンの漏洩を防止するための長方形板形状
の漏洩防止部材１０、１０がそれぞれ嵌め込まれてい
る。
【００２０】すなわち、図１に示されているように、漏
洩防止部材１０はセクション枠４と第一アウタリード６
および第二アウタリード８の側面辺との間隔に等しい長
さの短辺と、両外枠３と３との間隔に等しい長辺とを有
する長方形で、多連リードフレーム１の厚さと等しい厚
さを有する板形状に形成されている。漏洩防止部材１０
の両短辺は剪断線１０ａ、１０ａによって両外枠３、３
から切り離されており、漏洩防止部材１０の一方の長辺
は剪断線１０ｂによって第一アウタリード６および第二
アウタリード８の側面辺から切り離されている。しか
し、漏洩防止部材１０の他方の長辺は折り線痕１０ｃに
よってセクション枠４に連結されている。漏洩防止部材
１０は折り線痕１０ｃにおいて単位リードフレーム２に
一体になっているため、板厚が約０．１ｍｍと薄くて
も、脱落することはない。
洩防止部材１０はセクション枠４と第一アウタリード６
および第二アウタリード８の側面辺との間隔に等しい長
さの短辺と、両外枠３と３との間隔に等しい長辺とを有
する長方形で、多連リードフレーム１の厚さと等しい厚
さを有する板形状に形成されている。漏洩防止部材１０
の両短辺は剪断線１０ａ、１０ａによって両外枠３、３
から切り離されており、漏洩防止部材１０の一方の長辺
は剪断線１０ｂによって第一アウタリード６および第二
アウタリード８の側面辺から切り離されている。しか
し、漏洩防止部材１０の他方の長辺は折り線痕１０ｃに
よってセクション枠４に連結されている。漏洩防止部材
１０は折り線痕１０ｃにおいて単位リードフレーム２に
一体になっているため、板厚が約０．１ｍｍと薄くて
も、脱落することはない。
【００２１】図２（ａ）に示されているように、多連リ
ードフレーム１のプレス加工に際して、漏洩防止部材１
０は両外枠３、３、第一アウタリード６および第二アウ
タリード８に一体となった状態に打抜かれる。次いで、
図２（ｂ）に示されているように、漏洩防止部材１０の
第一アウタリード６と第二アウタリード８との間の両脇
の部分が両外枠３、３にそれぞれ接する対辺と、この対
辺間の辺における両アウタリード６、８と接する部分と
が剪断されるとともに、セクション枠４と接する一辺を
起点に折り曲げられて切り起こされる。続いて、この切
り起こし部分が切り起こし孔１０ｄにプッシュバックさ
れることによって嵌め込まれる。以上により、漏洩防止
部材１０が図１に示されているように製造された状態に
なる。漏洩防止部材１０の第１アウタリード６と第二ア
ウタリード８との間には樹脂封止体成形時にレジンの漏
洩を防止する部分（以下、内側端辺という。）１０ｅが
形成されている。
ードフレーム１のプレス加工に際して、漏洩防止部材１
０は両外枠３、３、第一アウタリード６および第二アウ
タリード８に一体となった状態に打抜かれる。次いで、
図２（ｂ）に示されているように、漏洩防止部材１０の
第一アウタリード６と第二アウタリード８との間の両脇
の部分が両外枠３、３にそれぞれ接する対辺と、この対
辺間の辺における両アウタリード６、８と接する部分と
が剪断されるとともに、セクション枠４と接する一辺を
起点に折り曲げられて切り起こされる。続いて、この切
り起こし部分が切り起こし孔１０ｄにプッシュバックさ
れることによって嵌め込まれる。以上により、漏洩防止
部材１０が図１に示されているように製造された状態に
なる。漏洩防止部材１０の第１アウタリード６と第二ア
ウタリード８との間には樹脂封止体成形時にレジンの漏
洩を防止する部分（以下、内側端辺という。）１０ｅが
形成されている。
【００２２】なお、第一インナリード７および第二イン
ナリード９の屈曲加工は、図２（ｂ）に示されているよ
うに漏洩防止部材１０の切り起こし加工またはプッシュ
バック加工と同時に実施することができる。
ナリード９の屈曲加工は、図２（ｂ）に示されているよ
うに漏洩防止部材１０の切り起こし加工またはプッシュ
バック加工と同時に実施することができる。
【００２３】以上のように構成されて準備された多連リ
ードフレーム１には、各単位リードフレーム２毎にペレ
ット・ボンディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディン
グ作業が実施され、これら作業により、図３に示されて
いる組立品１１が製造されることになる。これらのボン
ディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送
りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次実
施される。
ードフレーム１には、各単位リードフレーム２毎にペレ
ット・ボンディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディン
グ作業が実施され、これら作業により、図３に示されて
いる組立品１１が製造されることになる。これらのボン
ディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送
りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次実
施される。
【００２４】まず、ペレットボンディング作業により、
前工程においてダイオード素子を含む回路（図示せず）
を作り込まれたダイオード回路構造体としての半導体ペ
レット（以下、ペレットという。）１３が、各単位リー
ドフレーム２における第一インナリード７上の略中央部
に配されて、銀ペーストや半田等の導電性を有する材料
が用いられて形成されるボンディング層１２を介して固
着される。
前工程においてダイオード素子を含む回路（図示せず）
を作り込まれたダイオード回路構造体としての半導体ペ
レット（以下、ペレットという。）１３が、各単位リー
ドフレーム２における第一インナリード７上の略中央部
に配されて、銀ペーストや半田等の導電性を有する材料
が用いられて形成されるボンディング層１２を介して固
着される。
【００２５】次いで、第一インナリード７に固定的にボ
ンディングされたペレット１３のボンディングパッド１
３ａと第二インナリード９との間には、銅系材料（銅ま
たは銅合金）を使用されて形成されているワイヤ１４が
超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置が使用されるこ
とにより、その両端部をそれぞれボンディングされて橋
絡される。
ンディングされたペレット１３のボンディングパッド１
３ａと第二インナリード９との間には、銅系材料（銅ま
たは銅合金）を使用されて形成されているワイヤ１４が
超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置が使用されるこ
とにより、その両端部をそれぞれボンディングされて橋
絡される。
【００２６】ここで、ペレット１３の下面およびペレッ
ト１３のボンディングパッド１３ａにカソード電極およ
びアノード電極の一方がそれぞれ形成されていると、以
上のボンディング作業により、ペレット１３に作り込ま
れたダイオード回路はボンディングパッド１３ａ、ワイ
ヤ１４、第二インナリード９およびペレット１３の下
面、ボンディング層１２、第一インナリード７を経由し
て第二アウタリード８おび第一アウタリード６に電気的
に引き出される状態になる。
ト１３のボンディングパッド１３ａにカソード電極およ
びアノード電極の一方がそれぞれ形成されていると、以
上のボンディング作業により、ペレット１３に作り込ま
れたダイオード回路はボンディングパッド１３ａ、ワイ
ヤ１４、第二インナリード９およびペレット１３の下
面、ボンディング層１２、第一インナリード７を経由し
て第二アウタリード８おび第一アウタリード６に電気的
に引き出される状態になる。
【００２７】その後、多連リードフレームにペレットお
よびワイヤ・ボンディングされた後の組立品１１には、
各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体群
が、図４に示されているトランスファ成形装置を使用さ
れて単位リードフレーム群について同時成形される。
よびワイヤ・ボンディングされた後の組立品１１には、
各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体群
が、図４に示されているトランスファ成形装置を使用さ
れて単位リードフレーム群について同時成形される。
【００２８】図４に示されているトランスファ成形装置
２０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１と下型２２とを備えており、上型
２１の下型２２との合わせ面には長方形の平盤形状の上
型キャビティー凹部２３ａが下型２２の合わせ面と協働
してキャビティー２３を形成するように没設されてい
る。下型２２の合わせ面にはポット２４が開設されてお
り、ポット２４にはシリンダ装置（図示せず）により進
退されるプランジャ２５が成形材料としての樹脂から成
るタブレット（図示せず）が投入され、このタブレット
が溶融されて成る液状樹脂（レジン）を送給し得るよう
になっている。
２０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１と下型２２とを備えており、上型
２１の下型２２との合わせ面には長方形の平盤形状の上
型キャビティー凹部２３ａが下型２２の合わせ面と協働
してキャビティー２３を形成するように没設されてい
る。下型２２の合わせ面にはポット２４が開設されてお
り、ポット２４にはシリンダ装置（図示せず）により進
退されるプランジャ２５が成形材料としての樹脂から成
るタブレット（図示せず）が投入され、このタブレット
が溶融されて成る液状樹脂（レジン）を送給し得るよう
になっている。
【００２９】上型２１の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されており、一端をカ
ル２６に接続されたランナ２７が没設されている。ラン
ナ２７の他端は上側キャビティー凹部２３ａに接続され
ており、その接続部にはゲート２８がレジンをキャビテ
ィー２３内に注入し得るように形成されている。また、
下型２２の合わせ面には外枠３の位置決め孔３ａと嵌合
する位置決め凸部２９が突設されている。
２４との対向位置に配されて没設されており、一端をカ
ル２６に接続されたランナ２７が没設されている。ラン
ナ２７の他端は上側キャビティー凹部２３ａに接続され
ており、その接続部にはゲート２８がレジンをキャビテ
ィー２３内に注入し得るように形成されている。また、
下型２２の合わせ面には外枠３の位置決め孔３ａと嵌合
する位置決め凸部２９が突設されている。
【００３０】トランスファ成形に際して、ワークとして
のペレット・ワイヤボンディング後の組立品１１は下型
２２に置かれる。この際、外枠３の位置決め孔３ａが位
置決め凸部２９に嵌合され、各単位リードフレーム２に
おけるペレット１３が各キャビティー２３内に収容され
る。この状態において、第一アウタリード６および第二
アウタリード８の下面は下型２２の上面に接した状態に
なっており、第一インナリード７および第二インナリー
ド９の下面は下型２２の上面から浮いた状態になってい
る。
のペレット・ワイヤボンディング後の組立品１１は下型
２２に置かれる。この際、外枠３の位置決め孔３ａが位
置決め凸部２９に嵌合され、各単位リードフレーム２に
おけるペレット１３が各キャビティー２３内に収容され
る。この状態において、第一アウタリード６および第二
アウタリード８の下面は下型２２の上面に接した状態に
なっており、第一インナリード７および第二インナリー
ド９の下面は下型２２の上面から浮いた状態になってい
る。
【００３１】次いで、上型２１と下型２２とが型締めさ
れる。この状態において、図４（ｂ）に示されているよ
うに、漏洩防止部材１０の内側端辺１０ｅは上型キャビ
ティー凹部２３ａ、すなわち、キャビティー２３の外周
辺と可及的に一致した状態になる。つまり、漏洩防止部
材１０とキャビティー２３との相関関係は漏洩防止部材
１０の内側端辺１０ｅとキャビティー２３の外周辺とが
可及的に一致する状態になるように設定されている。
れる。この状態において、図４（ｂ）に示されているよ
うに、漏洩防止部材１０の内側端辺１０ｅは上型キャビ
ティー凹部２３ａ、すなわち、キャビティー２３の外周
辺と可及的に一致した状態になる。つまり、漏洩防止部
材１０とキャビティー２３との相関関係は漏洩防止部材
１０の内側端辺１０ｅとキャビティー２３の外周辺とが
可及的に一致する状態になるように設定されている。
【００３２】続いて、ポット２４からプランジャ２５に
よって成形材料としてのレジン３０がランナ２７および
ゲート２８を通じて各キャビティー２３に注入されてそ
れぞれ充填される。
よって成形材料としてのレジン３０がランナ２７および
ゲート２８を通じて各キャビティー２３に注入されてそ
れぞれ充填される。
【００３３】キャビティー２３内に注入されたレジン３
０はその充填に伴って、上型２１と下型２２との合わせ
面間においてキャビティー２３の外部に漏洩する。しか
し、キャビティー２３は第一アウタリード６、第二アウ
タリード８および両脇の漏洩防止部材１０によって包囲
されているため、レジン３０はキャビティー２３から外
部へ流出することはない。つまり、キャビティー２３の
第一アウタリード６および第二アウタリード８の両脇は
漏洩防止部材１０によって埋められているため、キャビ
ティー２３の外周にバリが形成されることはない。
０はその充填に伴って、上型２１と下型２２との合わせ
面間においてキャビティー２３の外部に漏洩する。しか
し、キャビティー２３は第一アウタリード６、第二アウ
タリード８および両脇の漏洩防止部材１０によって包囲
されているため、レジン３０はキャビティー２３から外
部へ流出することはない。つまり、キャビティー２３の
第一アウタリード６および第二アウタリード８の両脇は
漏洩防止部材１０によって埋められているため、キャビ
ティー２３の外周にバリが形成されることはない。
【００３４】多連リードフレーム１の加工公差によって
漏洩防止部材１０の内側端辺１０ｅとキャビティー２３
の外周縁との間に誤差が形成されていたとしても、その
誤差は極僅かになるように各部の寸法が設定されている
ため、万一、バリが形成されたとしてもその突出量は極
僅かで支障にならない程度になる。
漏洩防止部材１０の内側端辺１０ｅとキャビティー２３
の外周縁との間に誤差が形成されていたとしても、その
誤差は極僅かになるように各部の寸法が設定されている
ため、万一、バリが形成されたとしてもその突出量は極
僅かで支障にならない程度になる。
【００３５】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
１５が成形されると、上型２１および下型２２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）によっ
て樹脂封止体１５が離型される。つまり、多連リードフ
レーム１の各単位リードフレーム２に樹脂封止体１５が
それぞれ成形された図５に示されている樹脂封止体成形
後の成形品１６がトランスファ成形装置２０から脱装さ
れる。
１５が成形されると、上型２１および下型２２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）によっ
て樹脂封止体１５が離型される。つまり、多連リードフ
レーム１の各単位リードフレーム２に樹脂封止体１５が
それぞれ成形された図５に示されている樹脂封止体成形
後の成形品１６がトランスファ成形装置２０から脱装さ
れる。
【００３６】以上のようにして各単位リードフレーム２
毎に樹脂封止体１５が樹脂成形されてトランスファ成形
装置２０から離型されると、図５に示されている成形品
１６が製造されたことになる。この成形品１６の樹脂封
止体１５の内部にはペレット１３、第一インナリード
７、第二インナリード９およびワイヤ１４が樹脂封止さ
れた状態になっている。この状態において、樹脂封止体
１５の漏洩防止部材１０の内側端辺１０ｅと接していた
部分にはバリが形成されていない。形成されていたとし
てもバリはきわめて微細であるため、樹脂封止体１５に
殆ど一体化されており、しかも、微細であるため、外観
上もバリと認識され得ない程度のものになっている。
毎に樹脂封止体１５が樹脂成形されてトランスファ成形
装置２０から離型されると、図５に示されている成形品
１６が製造されたことになる。この成形品１６の樹脂封
止体１５の内部にはペレット１３、第一インナリード
７、第二インナリード９およびワイヤ１４が樹脂封止さ
れた状態になっている。この状態において、樹脂封止体
１５の漏洩防止部材１０の内側端辺１０ｅと接していた
部分にはバリが形成されていない。形成されていたとし
てもバリはきわめて微細であるため、樹脂封止体１５に
殆ど一体化されており、しかも、微細であるため、外観
上もバリと認識され得ない程度のものになっている。
【００３７】図５に示されているように、樹脂封止体成
形後の成形品１６においては、漏洩防止部材１０が第一
アウタリード６と第二アウタリード８の両脇に嵌め込ま
れた状態になっている。この漏洩防止部材１０はダイオ
ードの製品としての障害になるため、除去する必要があ
る。そこで、第一アウタリード６および第二アウタリー
ド８の両脇に嵌め込まれた漏洩防止部材１０は、図６に
示されている漏洩防止部材取外し装置４０によって外さ
れる。
形後の成形品１６においては、漏洩防止部材１０が第一
アウタリード６と第二アウタリード８の両脇に嵌め込ま
れた状態になっている。この漏洩防止部材１０はダイオ
ードの製品としての障害になるため、除去する必要があ
る。そこで、第一アウタリード６および第二アウタリー
ド８の両脇に嵌め込まれた漏洩防止部材１０は、図６に
示されている漏洩防止部材取外し装置４０によって外さ
れる。
【００３８】図６に示されているように、漏洩防止部材
取外し装置４０は上側取付板４１および下側取付板５１
を備えており、上側取付板４１はシリンダ装置（図示せ
ず）によって上下動されることにより、機台上に固設さ
れている下側取付板５１に対して接近および離反するよ
うに構成されている。両取付板４１および５１には上側
ホルダ４２および下側ホルダ５２がそれぞれ固定的に取
り付けられている。上側ホルダ４２および下側ホルダ５
２には上側押さえ４３および下側押さえ５３が互いに心
合わせされてそれぞれ保持されている。上側押さえ４３
はガイド４４およびスプリング４５によって独立懸架さ
れている。下側押さえ５３の中央部には樹脂封止体１５
を下から支持する支持台５４が突設されている。
取外し装置４０は上側取付板４１および下側取付板５１
を備えており、上側取付板４１はシリンダ装置（図示せ
ず）によって上下動されることにより、機台上に固設さ
れている下側取付板５１に対して接近および離反するよ
うに構成されている。両取付板４１および５１には上側
ホルダ４２および下側ホルダ５２がそれぞれ固定的に取
り付けられている。上側ホルダ４２および下側ホルダ５
２には上側押さえ４３および下側押さえ５３が互いに心
合わせされてそれぞれ保持されている。上側押さえ４３
はガイド４４およびスプリング４５によって独立懸架さ
れている。下側押さえ５３の中央部には樹脂封止体１５
を下から支持する支持台５４が突設されている。
【００３９】上側ホルダ４２の下面にはパンチ４６が漏
洩防止部材１０に対応するように配されて垂直下向きに
固設されており、下側ホルダ５２にはダイ５５が形成さ
れている。パンチ４６とダイ５５とは協働して漏洩防止
部材１０の折り線痕１０ｃの部分を図７に示されている
ように長方形に剪断するように構成されている。パンチ
４６およびダイ５５における打抜き部分以外の場所は剪
断力を発生せずに、漏洩防止部材１０を切り起こし孔１
０ｄから抜き落とすように構成されている。
洩防止部材１０に対応するように配されて垂直下向きに
固設されており、下側ホルダ５２にはダイ５５が形成さ
れている。パンチ４６とダイ５５とは協働して漏洩防止
部材１０の折り線痕１０ｃの部分を図７に示されている
ように長方形に剪断するように構成されている。パンチ
４６およびダイ５５における打抜き部分以外の場所は剪
断力を発生せずに、漏洩防止部材１０を切り起こし孔１
０ｄから抜き落とすように構成されている。
【００４０】漏洩防止部材１０の取り外しに際して、図
６に示されているように、単位リードフレーム２の外枠
３およびセクション枠４が下側押さえ５３に対向される
とともに、樹脂封止体１５が支持台５４に支持される。
６に示されているように、単位リードフレーム２の外枠
３およびセクション枠４が下側押さえ５３に対向される
とともに、樹脂封止体１５が支持台５４に支持される。
【００４１】続いて、シリンダ装置により上側取付板４
１が下降され、上側押さえ４３が外枠３およびセクショ
ン枠４を下側押さえ５３にスプリング４５の付勢力によ
り押さえ付ける。
１が下降され、上側押さえ４３が外枠３およびセクショ
ン枠４を下側押さえ５３にスプリング４５の付勢力によ
り押さえ付ける。
【００４２】上側取付板４１がさらに下降されて行く
と、パンチ４６が下降されて行く。このとき、上側押さ
え４３はスプリング４５が圧縮変形されるため、押さえ
力を強める。パンチ４６の下降に伴って、漏洩防止部材
１０の折り線痕１０ｃの部分はパンチ４６とダイ５５と
によって剪断されるため、漏洩防止部材１０はパンチ４
６の押し力によってダイ５５の内部に突き落とされる。
と、パンチ４６が下降されて行く。このとき、上側押さ
え４３はスプリング４５が圧縮変形されるため、押さえ
力を強める。パンチ４６の下降に伴って、漏洩防止部材
１０の折り線痕１０ｃの部分はパンチ４６とダイ５５と
によって剪断されるため、漏洩防止部材１０はパンチ４
６の押し力によってダイ５５の内部に突き落とされる。
【００４３】パンチ４６によって切り起こし孔１０ｄか
ら漏洩防止部材１０が抜き落とされると、上側取付板４
１が上昇されて元の待機位置に戻される。その後に、ワ
ークとしての成形品１６が一ピッチ送られて次の樹脂封
止体１５が下側押さえ５３にセットされる。以降、前記
作動が繰り返されて、成形品１６から漏洩防止部材１０
が外されて行く。
ら漏洩防止部材１０が抜き落とされると、上側取付板４
１が上昇されて元の待機位置に戻される。その後に、ワ
ークとしての成形品１６が一ピッチ送られて次の樹脂封
止体１５が下側押さえ５３にセットされる。以降、前記
作動が繰り返されて、成形品１６から漏洩防止部材１０
が外されて行く。
【００４４】以上のようにして漏洩防止部材１０を除去
された成形品１６は、半田メッキ工程に送られて図７に
示されているように半田メッキ被膜１７を被着される。
半田メッキ被膜被着工程において、第一アウタリード６
および第二アウタリード８は外枠３、３に連結された状
態になっているため、半田メッキ被膜１７は図７に示さ
れているように露出面全体に被着されることになる。す
なわち、図７（ｃ）に示されているように、半田メッキ
被膜１７は第一アウタリード６および第二アウタリード
８の両側面にも被着された状態になる。
された成形品１６は、半田メッキ工程に送られて図７に
示されているように半田メッキ被膜１７を被着される。
半田メッキ被膜被着工程において、第一アウタリード６
および第二アウタリード８は外枠３、３に連結された状
態になっているため、半田メッキ被膜１７は図７に示さ
れているように露出面全体に被着されることになる。す
なわち、図７（ｃ）に示されているように、半田メッキ
被膜１７は第一アウタリード６および第二アウタリード
８の両側面にも被着された状態になる。
【００４５】半田メッキ被膜が被着された図７に示され
ている半田メッキ品１８は、その後、リード切断工程に
おいて、第一アウタリード６および第二アウタリード８
を切断される。以上のようにして、図８に示されている
ダイオード１９が製造されたことになる。
ている半田メッキ品１８は、その後、リード切断工程に
おいて、第一アウタリード６および第二アウタリード８
を切断される。以上のようにして、図８に示されている
ダイオード１９が製造されたことになる。
【００４６】図８に示されているように、ダイオード１
９の樹脂封止体１５は平面視が長方形の略直方体に形成
されており、樹脂封止体１５の下面の両短辺側端部には
第一アウタリード６の下面および第二アウタリード８の
下面がそれぞれ長方形に露出されている。この第一アウ
タリード６の下面および第二アウタリード８の下面には
半田メッキ被膜１７が被着されている。ちなみに、この
ダイオード１９は樹脂封止体１５の下面側を下向きにし
てプリント配線基板に表面実装される。この際、第一ア
ウタリード６および第二アウタリード８の下面の半田メ
ッキ被膜１７がプリント配線基板のランドに半田付けさ
れる。
９の樹脂封止体１５は平面視が長方形の略直方体に形成
されており、樹脂封止体１５の下面の両短辺側端部には
第一アウタリード６の下面および第二アウタリード８の
下面がそれぞれ長方形に露出されている。この第一アウ
タリード６の下面および第二アウタリード８の下面には
半田メッキ被膜１７が被着されている。ちなみに、この
ダイオード１９は樹脂封止体１５の下面側を下向きにし
てプリント配線基板に表面実装される。この際、第一ア
ウタリード６および第二アウタリード８の下面の半田メ
ッキ被膜１７がプリント配線基板のランドに半田付けさ
れる。
【００４７】そして、ダイオード１９の樹脂封止体１５
は第一アウタリード６と第二アウタリード８との間の両
脇に嵌め込まれた漏洩防止部材１０によってレジン３０
の漏洩を防止されて成形された成形品であり、漏洩防止
部材１０は半田メッキ被膜被着工程以前に取り除かれて
いるため、このダイオード１９の第一アウタリード６の
両側面および第二アウタリード８の両側面にも半田メッ
キ被膜１７が被着された状態になっている。
は第一アウタリード６と第二アウタリード８との間の両
脇に嵌め込まれた漏洩防止部材１０によってレジン３０
の漏洩を防止されて成形された成形品であり、漏洩防止
部材１０は半田メッキ被膜被着工程以前に取り除かれて
いるため、このダイオード１９の第一アウタリード６の
両側面および第二アウタリード８の両側面にも半田メッ
キ被膜１７が被着された状態になっている。
【００４８】ところで、前述したトランスファ成形工程
において、組立品１１とキャビティー２３との位置がず
れると、図９（ａ）に示されているように、漏洩防止部
材１０の内側端辺１０ｅが樹脂封止体１５に食い込んだ
状態になってしまう。このように漏洩防止部材１０の内
側端辺１０ｅが樹脂封止体１５に食い込んだ状態になる
と、漏洩防止部材１０を樹脂封止体１５から外すことが
困難になる。
において、組立品１１とキャビティー２３との位置がず
れると、図９（ａ）に示されているように、漏洩防止部
材１０の内側端辺１０ｅが樹脂封止体１５に食い込んだ
状態になってしまう。このように漏洩防止部材１０の内
側端辺１０ｅが樹脂封止体１５に食い込んだ状態になる
と、漏洩防止部材１０を樹脂封止体１５から外すことが
困難になる。
【００４９】しかし、本実施形態においては、漏洩防止
部材１０は樹脂封止体１５の下面に配置された状態にな
っているため、図９（ｂ）に示されているように、漏洩
防止部材１０は下方に突き落とすことにより樹脂封止体
１５から容易に除去することができる。すなわち、漏洩
防止部材１０の内側端辺１０ｅは樹脂封止体１５に干渉
することなく下方に平行移動するため、内側端辺１０ｅ
によって樹脂封止体１５を損傷させることなく、漏洩防
止部材１０を外すことができる。
部材１０は樹脂封止体１５の下面に配置された状態にな
っているため、図９（ｂ）に示されているように、漏洩
防止部材１０は下方に突き落とすことにより樹脂封止体
１５から容易に除去することができる。すなわち、漏洩
防止部材１０の内側端辺１０ｅは樹脂封止体１５に干渉
することなく下方に平行移動するため、内側端辺１０ｅ
によって樹脂封止体１５を損傷させることなく、漏洩防
止部材１０を外すことができる。
【００５０】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。 1) リードフレームのプレス打ち抜きに際して、リード
フレームの一部を切り起こした後にこれを漏洩防止部材
として切り起こし孔にプッシュバックさせて嵌め込んで
おくことにより、このリードフレームに対する樹脂封止
体の成形に際してキャビティーからのレジンのキャビテ
ィー外への漏洩を漏洩防止部材によって阻止することが
できるため、レジンのキャビティー外への漏洩による樹
脂封止体に対するバリの発生を防止することができる。
る。 1) リードフレームのプレス打ち抜きに際して、リード
フレームの一部を切り起こした後にこれを漏洩防止部材
として切り起こし孔にプッシュバックさせて嵌め込んで
おくことにより、このリードフレームに対する樹脂封止
体の成形に際してキャビティーからのレジンのキャビテ
ィー外への漏洩を漏洩防止部材によって阻止することが
できるため、レジンのキャビティー外への漏洩による樹
脂封止体に対するバリの発生を防止することができる。
【００５１】2) 樹脂封止体の外周にバリが発生するの
を防止することにより、バリ取り工程を省略することが
できるため、生産コストを低減することができるばかり
でなく、バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕
等の当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然に回避
することができる。
を防止することにより、バリ取り工程を省略することが
できるため、生産コストを低減することができるばかり
でなく、バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕
等の当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然に回避
することができる。
【００５２】3) 漏洩防止部材を折り線痕においてリー
ドフレームに連結した状態で、切り起こし孔にプッシュ
バックすることにより、板厚が薄い場合であっても、プ
ッシュバック法を使用することができる。
ドフレームに連結した状態で、切り起こし孔にプッシュ
バックすることにより、板厚が薄い場合であっても、プ
ッシュバック法を使用することができる。
【００５３】4) ダイオードの第一アウタリードの両側
面および第二アウタリードの両側面にも半田メッキ被膜
を被着させることにより、ダイオードのプリント配線基
板への半田付けに際して、半田を第一アウタリードの両
側面および第二アウタリードの両側面まで吸い上げるこ
とができるため、良好な半田付け状態を形成することが
できる。
面および第二アウタリードの両側面にも半田メッキ被膜
を被着させることにより、ダイオードのプリント配線基
板への半田付けに際して、半田を第一アウタリードの両
側面および第二アウタリードの両側面まで吸い上げるこ
とができるため、良好な半田付け状態を形成することが
できる。
【００５４】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５５】例えば、ダイオードを製造するのに使用す
るに限らず、図１０に示されているように、半導体集積
回路装置（以下、ＩＣという。）等を製造する場合にも
使用することができる。
るに限らず、図１０に示されているように、半導体集積
回路装置（以下、ＩＣという。）等を製造する場合にも
使用することができる。
【００５６】図１０はＩＣの製造方法に使用されるリー
ドフレームを示している。本実施形態が前記実施形態と
異なる点は、漏洩防止部材１０が隣合うアウタリード８
Ａ、８Ａ間に嵌め込まれている点である。
ドフレームを示している。本実施形態が前記実施形態と
異なる点は、漏洩防止部材１０が隣合うアウタリード８
Ａ、８Ａ間に嵌め込まれている点である。
【００５７】リードフレームの板厚は０．１ｍｍ程度に
限らない。０．２ｍｍ以上のリードフレームにも適用す
ることができるが、０．２ｍｍ以上になると、通常のプ
ッシュバック法も使用可能であるので、０．２ｍｍ以下
の場合に最も有効となる。
限らない。０．２ｍｍ以上のリードフレームにも適用す
ることができるが、０．２ｍｍ以上になると、通常のプ
ッシュバック法も使用可能であるので、０．２ｍｍ以下
の場合に最も有効となる。
【００５８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるダイオ
ードおよびＩＣの製造技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、樹脂封止パッ
ケージを備えているトランジスタ等の樹脂封止パッケー
ジを備えている半導体装置の製造技術全般に適用するこ
とができる。特に、本発明は、リードフレームの板厚が
０．２ｍｍ以下の場合に優れた効果を発揮する。
なされた発明をその背景となった利用分野であるダイオ
ードおよびＩＣの製造技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、樹脂封止パッ
ケージを備えているトランジスタ等の樹脂封止パッケー
ジを備えている半導体装置の製造技術全般に適用するこ
とができる。特に、本発明は、リードフレームの板厚が
０．２ｍｍ以下の場合に優れた効果を発揮する。
【００５９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００６０】リードフレームのプレス打ち抜きに際し
て、リードフレームの一部を切り起こした後にこれを漏
洩防止部材として切り起こし孔にプッシュバックさせて
嵌め込んでおくことにより、このリードフレームに対す
る樹脂封止体の成形に際してキャビティーからのレジン
のキャビティー外への漏洩を漏洩防止部材によって阻止
することができるため、レジンのキャビティー外への漏
洩による樹脂封止体に対するバリの発生を防止すること
ができる。
て、リードフレームの一部を切り起こした後にこれを漏
洩防止部材として切り起こし孔にプッシュバックさせて
嵌め込んでおくことにより、このリードフレームに対す
る樹脂封止体の成形に際してキャビティーからのレジン
のキャビティー外への漏洩を漏洩防止部材によって阻止
することができるため、レジンのキャビティー外への漏
洩による樹脂封止体に対するバリの発生を防止すること
ができる。
【００６１】樹脂封止体の外周にバリが発生するのを防
止することにより、バリ取り工程を省略することができ
るため、生産コストを低減することができるばかりでな
く、バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕等の
当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然に回避する
ことができる。
止することにより、バリ取り工程を省略することができ
るため、生産コストを低減することができるばかりでな
く、バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕等の
当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然に回避する
ことができる。
【図１】本発明の一実施形態であるダイオードの製造方
法に使用されるリードフレームを示しており、（ａ）は
一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う側面断面図で
ある。
法に使用されるリードフレームを示しており、（ａ）は
一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う側面断面図で
ある。
【図２】（ａ）、（ｂ）は漏洩防止部材の嵌め込み方法
の一実施形態を示す各一部切断斜視図である。
の一実施形態を示す各一部切断斜視図である。
【図３】ペレットおよびワイヤボンディング後の組立品
を示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図、（ｃ）は（ａ）の
ｃ−ｃ線に沿う側面断面図である。
を示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図、（ｃ）は（ａ）の
ｃ−ｃ線に沿う側面断面図である。
【図４】樹脂封止体の成形工程を示しており、（ａ）は
側面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面
図である。
側面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面
図である。
【図５】樹脂封止体成形後の組立品を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う正面断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に
沿う側面断面図である。
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う正面断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に
沿う側面断面図である。
【図６】漏洩防止部材取外し工程を示す正面断面図であ
り、左半分は取り外し前を示しており、右半分は取り外
し後を示している。
り、左半分は取り外し前を示しており、右半分は取り外
し後を示している。
【図７】半田メッキ被膜形成品を示しており、（ａ）は
一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う側面断面図で
ある。
一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う側面断面図で
ある。
【図８】本発明の一実施形態であるダイオードを示して
おり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部切断平面図、
（ｃ）は底面図、（ｄ）は一部切断正面図、（ｅ）は側
面断面図である。
おり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部切断平面図、
（ｃ）は底面図、（ｄ）は一部切断正面図、（ｅ）は側
面断面図である。
【図９】（ａ）は漏洩防止部材が樹脂封止体に食い込ん
だ場合を示す正面断面図、（ｂ）はその漏洩防止部材の
取り外し作用を示す一部省略正面断面図である。
だ場合を示す正面断面図、（ｂ）はその漏洩防止部材の
取り外し作用を示す一部省略正面断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態であるＩＣの製造方法に
使用されるリードフレームを示しており、（ａ）は一部
省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面端面
図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面端面図であ
る。
使用されるリードフレームを示しており、（ａ）は一部
省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面端面
図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面端面図であ
る。
１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…枠体（フレーム）、６
…第一アウタリード、７…第一インナリード、８…第二
アウタリード、９…第二インナリード、１０…漏洩防止
部材、１０ａ、１０ｂ…剪断線、１０ｃ…折り線痕、１
０ｄ…切り起こし孔、１０ｅ…内側端辺、１１…ペレッ
ト・ワイヤボンディング後の組立品、１２…ボンディン
グ層、１３…ペレット、１４…ボンディングワイヤ、１
５…樹脂封止体、１６…成形品、１７…半田メッキ被
膜、１８…半田メッキ品、１９…ダイオード（半導体装
置）、２０…トランスファ成形装置、２１…上型、２２
…下型、２３…キャビティー、２４…ポット、２５…プ
ランジャ、２６…カル、２７…ランナ、２８…ゲート、
２９…位置決め凸部、３０…レジン、４０…漏洩防止部
材取外し装置、４１…上側取付板、４２…上側ホルダ、
４３…上側押さえ、４４…ガイド、４５…スプリング、
４６…パンチ、５１…下側取付板、５２…下側ホルダ、
５３…下側押さえ、５４…支持台、５５…ダイ。
…外枠、４…セクション枠、５…枠体（フレーム）、６
…第一アウタリード、７…第一インナリード、８…第二
アウタリード、９…第二インナリード、１０…漏洩防止
部材、１０ａ、１０ｂ…剪断線、１０ｃ…折り線痕、１
０ｄ…切り起こし孔、１０ｅ…内側端辺、１１…ペレッ
ト・ワイヤボンディング後の組立品、１２…ボンディン
グ層、１３…ペレット、１４…ボンディングワイヤ、１
５…樹脂封止体、１６…成形品、１７…半田メッキ被
膜、１８…半田メッキ品、１９…ダイオード（半導体装
置）、２０…トランスファ成形装置、２１…上型、２２
…下型、２３…キャビティー、２４…ポット、２５…プ
ランジャ、２６…カル、２７…ランナ、２８…ゲート、
２９…位置決め凸部、３０…レジン、４０…漏洩防止部
材取外し装置、４１…上側取付板、４２…上側ホルダ、
４３…上側押さえ、４４…ガイド、４５…スプリング、
４６…パンチ、５１…下側取付板、５２…下側ホルダ、
５３…下側押さえ、５４…支持台、５５…ダイ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 星 彰郎 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 曽場 匠 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者 小山 泰弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者 白戸 健 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD33 AM33 CA12 CB01 CB12 CB17 CK42 CK87 4F206 AD33 AM33 JA02 JB12 JB17 JF05 JQ07 JQ81 JW23 4M109 AA01 BA01 CA21 DA10 FA02 5F061 AA01 BA01 CA21 DD12 DD13 EA03
Claims (10)
- 【請求項１】 アウタリードが樹脂封止体の一主面の外
周辺部に配置されており、このアウタリードの一主面は
前記樹脂封止体の主面において露出されてメッキ被膜が
被着され、このアウタリードの前記樹脂封止体から露出
した三方の側面は剪断面によって形成され、二側面には
メッキ被膜が被着されていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 前記アウタリードの露出主面が前記樹脂
封止体の主面の外周辺の全幅にわたっていることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 アウタリードの厚さが０．２ｍｍ以下で
あることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体
装置。 - 【請求項４】 リードフレームの打ち抜きプレスに際し
て、リードフレームの一部が四辺形の漏洩防止部材とし
て一対の対辺と樹脂封止体側となる一辺とが剪断される
とともに残りの一辺を起点に折り曲げられて切り起こさ
れた後に、この切り起こし部分が切り起こし孔に嵌め込
まれて形成され、その後、このリードフレームに対する
樹脂封止体の成形に際して、成形型のキャビティーから
の樹脂の漏洩が前記漏洩防止部材によって阻止されるこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 プレス打ち抜きプレスによってリードフ
レームの一部が四辺形の漏洩防止部材として一対の対辺
と樹脂封止体側になる一辺とが剪断されるとともに残り
の一辺を起点に折り曲げられて切り起こされた後に、こ
の切り起こし部分が切り起こし孔に嵌め込まれて形成さ
れたリードフレームに対する樹脂封止体の成形に際し
て、成形型のキャビティーからの樹脂の漏洩が前記漏洩
防止部材によって阻止されることを特徴とする半導体装
置の製造方法。 - 【請求項６】 前記漏洩防止部材が前記リードフレーム
のアウタリードの両脇に配置されることを特徴とする請
求項４または５に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記リードフレームの厚さが０．２ｍｍ
以下であることを特徴とする請求項４、５または６に記
載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記樹脂封止体の成形後に前記漏洩防止
部材がアウタリード間から外された後に、前記リードフ
レームにメッキ被膜が被着されることを特徴とする請求
項４、５、６または７に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記樹脂封止体の成形後に前記折り曲げ
辺が前記リードフレームから切り抜かれることにより、
前記漏洩防止部材が外されることを特徴とする請求項
４、５、６、７または８に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項１０】 前記リードフレームに前記メッキ被膜
が被着された後に、アウタリードが前記リードフレーム
から切り離されることを特徴とする請求項８または９に
記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34125898A JP3986189B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34125898A JP3986189B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174189A true JP2000174189A (ja) | 2000-06-23 |
| JP3986189B2 JP3986189B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=18344654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34125898A Expired - Fee Related JP3986189B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3986189B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008211102A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレームとその製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2019147297A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社デンソー | 樹脂成形品、成形金型、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1998
- 1998-12-01 JP JP34125898A patent/JP3986189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008211102A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレームとその製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2019147297A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社デンソー | 樹脂成形品、成形金型、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7010059B2 (ja) | 2018-02-27 | 2022-01-26 | 株式会社デンソー | 樹脂成形品、成形金型、及び樹脂成形品の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3986189B2 (ja) | 2007-10-03 |
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