JP2960223B2 - 音響用コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
音響用コンデンサ及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、音響機器に使用される
音響用コンデンサに関するものである。
音響用コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、音響機器業界は、オ−ディオ機器
のディジタル化に伴い急速に高音質化が進行中である。
特に最近では、中低域の音声の量感が豊かで、且つ、高
域音が適切に抑制され、柔軟で聴き易い音が業界の主流
であり、その音質を再現すべく研究開発が盛んに行われ
ている。
のディジタル化に伴い急速に高音質化が進行中である。
特に最近では、中低域の音声の量感が豊かで、且つ、高
域音が適切に抑制され、柔軟で聴き易い音が業界の主流
であり、その音質を再現すべく研究開発が盛んに行われ
ている。
【０００３】そのため、電子部品であるコンデンサに対
しても、その音質性能の向上を強く要望されている状況
にある。コンデンサの音質性能を向上するには、信号波
形を忠実に伝送するコンデンサ素子を実現することが基
本となる。即ち、直列抵抗分は零であり、周波数による
静電容量の変化がなく、電流が常に９０°進相している
理想的なコンデンサ素子を実現することである。
しても、その音質性能の向上を強く要望されている状況
にある。コンデンサの音質性能を向上するには、信号波
形を忠実に伝送するコンデンサ素子を実現することが基
本となる。即ち、直列抵抗分は零であり、周波数による
静電容量の変化がなく、電流が常に９０°進相している
理想的なコンデンサ素子を実現することである。
【０００４】具体的には、誘電体、電極、リ−ド線等の
材料に低損失、低抵抗の材料を用いることや、素子構造
を振動しにくくすることが良いとされ、例えば、従来よ
り音響機器に使用されるフィルムコンデンサは、誘電体
フィルムにポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイ
ド等の電気的損失の少ないものを、電極材料に比重が高
く、且つ、抵抗率の低い銅、又は、錫等、またリ−ド線
に無酸素銅線をそれぞれ使用するなど、誘電体、電極、
リ−ド線の各材料に工夫を凝らしてその音質性能を向上
させていた。
材料に低損失、低抵抗の材料を用いることや、素子構造
を振動しにくくすることが良いとされ、例えば、従来よ
り音響機器に使用されるフィルムコンデンサは、誘電体
フィルムにポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイ
ド等の電気的損失の少ないものを、電極材料に比重が高
く、且つ、抵抗率の低い銅、又は、錫等、またリ−ド線
に無酸素銅線をそれぞれ使用するなど、誘電体、電極、
リ−ド線の各材料に工夫を凝らしてその音質性能を向上
させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の音響用コンデンサを実際に音響機器に用いると、スピ
−カより聞こえる音の音質は向上しているものの中域の
量感に乏しく、バランス的に悪く、且つ、高域の音が強
調され、音が硬く聴き疲れし易いことが大きな課題であ
った。
の音響用コンデンサを実際に音響機器に用いると、スピ
−カより聞こえる音の音質は向上しているものの中域の
量感に乏しく、バランス的に悪く、且つ、高域の音が強
調され、音が硬く聴き疲れし易いことが大きな課題であ
った。
【０００６】本発明は、このような従来の課題を解消
し、中域音がバランス良く聞こえ、且つ、高域音が適切
に抑えられ、音が柔軟で聴き疲れをしない音質性能の優
れた音響用コンデンサを提供することを目的とする。
し、中域音がバランス良く聞こえ、且つ、高域音が適切
に抑えられ、音が柔軟で聴き疲れをしない音質性能の優
れた音響用コンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の音響用コンデンサは、その外装に真比重が
１．８〜２．１の範囲にある粉末樹脂材料を用いた構成
となっている。また、その外装にＪIＳ Ｃ２１０４準
拠による１５０±１°Ｃにおけるゲル化時間が、２００
〜２５０秒の粉末樹脂材料を用いた構成となっている。
また、リード線として線径がφ０．８ｍｍ以上の無酸素
銅線を用いた構成となっている。
に本発明の音響用コンデンサは、その外装に真比重が
１．８〜２．１の範囲にある粉末樹脂材料を用いた構成
となっている。また、その外装にＪIＳ Ｃ２１０４準
拠による１５０±１°Ｃにおけるゲル化時間が、２００
〜２５０秒の粉末樹脂材料を用いた構成となっている。
また、リード線として線径がφ０．８ｍｍ以上の無酸素
銅線を用いた構成となっている。
【０００８】
【作用】本発明の音響用コンデンサは、外装粉末樹脂材
料の真比重が１．８〜２．１の範囲内にあるので、適度
な重量を持つとともに、コンデンサの製造過程において
外装粉末樹脂材料が適度な流動性を有する。真比重が
１．８未満と小さいと、外装を施した場合、コンデンサ
自体の重量が軽くなり、音質性能が悪く、真比重２．１
を越える場合は、重すぎて通常用いられる塗装方法の流
動浸漬法や、スプレー法において流動せず工業的に使用
できない。
料の真比重が１．８〜２．１の範囲内にあるので、適度
な重量を持つとともに、コンデンサの製造過程において
外装粉末樹脂材料が適度な流動性を有する。真比重が
１．８未満と小さいと、外装を施した場合、コンデンサ
自体の重量が軽くなり、音質性能が悪く、真比重２．１
を越える場合は、重すぎて通常用いられる塗装方法の流
動浸漬法や、スプレー法において流動せず工業的に使用
できない。
【０００９】従って、真比重１．８〜２．１の外装粉末
樹脂を用いることにより、外装を施した場合、フィルム
コンデンサ自体の重量が重くなり、その結果、コンデン
サ素子の振動を低減することができる。また、従来の外
装粉末樹脂は、ＪＩＳ Ｃ２１０４準拠による１５０±
１℃におけるゲル化時間が、４０〜１５０秒の材料が一
般的に用いられていた。これに対し、本発明においては
ゲル化時間が２００〜２５０秒の材料を使用するもので
あり、２００秒未満だと樹脂の硬化が速く、硬化歪のた
め音質性能が悪く、２５０秒を越える場合は、硬化時間
がかかりすぎ生産性が悪いことより工業的に有用でな
い。
樹脂を用いることにより、外装を施した場合、フィルム
コンデンサ自体の重量が重くなり、その結果、コンデン
サ素子の振動を低減することができる。また、従来の外
装粉末樹脂は、ＪＩＳ Ｃ２１０４準拠による１５０±
１℃におけるゲル化時間が、４０〜１５０秒の材料が一
般的に用いられていた。これに対し、本発明においては
ゲル化時間が２００〜２５０秒の材料を使用するもので
あり、２００秒未満だと樹脂の硬化が速く、硬化歪のた
め音質性能が悪く、２５０秒を越える場合は、硬化時間
がかかりすぎ生産性が悪いことより工業的に有用でな
い。
【００１０】従って、１５０±１℃におけるゲル化時間
が２００〜２５０秒の外装粉末樹脂を用いることによ
り、外装樹脂の焼成硬化工程において、従来の外装粉末
樹脂に比較し硬化反応速度を遅延させることができ、そ
の結果、樹脂硬化時の歪みによるコンデンサ素子への機
械的ストレスを抑えることができる。さらに、コンデン
サ素子と外装樹脂の空隙層が減少することにより、コン
デンサ素子の振動を低減することができる。
が２００〜２５０秒の外装粉末樹脂を用いることによ
り、外装樹脂の焼成硬化工程において、従来の外装粉末
樹脂に比較し硬化反応速度を遅延させることができ、そ
の結果、樹脂硬化時の歪みによるコンデンサ素子への機
械的ストレスを抑えることができる。さらに、コンデン
サ素子と外装樹脂の空隙層が減少することにより、コン
デンサ素子の振動を低減することができる。
【００１１】また、リ−ド線材料として線径φ０．８ｍ
ｍ以上の無酸素銅線を用いることにより、リ−ド線の単
位長さ当たりの抵抗分を低減することができ、且つ、コ
ンデンサ素子のプリント基盤に対しての保持力が向上す
るため、コンデンサ素子の振動を低減することができ
る。以上のように、コンデンサ素子の機械的ストレスや
振動を抑制し、リ−ド線の抵抗分を低減することによ
り、電気信号の歪みの発生や信号の損失を低減、抑制す
ることとなり、その音質性能を大きく向上することがで
きる。
ｍ以上の無酸素銅線を用いることにより、リ−ド線の単
位長さ当たりの抵抗分を低減することができ、且つ、コ
ンデンサ素子のプリント基盤に対しての保持力が向上す
るため、コンデンサ素子の振動を低減することができ
る。以上のように、コンデンサ素子の機械的ストレスや
振動を抑制し、リ−ド線の抵抗分を低減することによ
り、電気信号の歪みの発生や信号の損失を低減、抑制す
ることとなり、その音質性能を大きく向上することがで
きる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例の音響用コンデンサ
について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の
音響用フィルムコンデンサの一実施例の構造を示したも
のであり、ポリプロピレンフィルム１とアルミニウム箔
２を交互に重ね合わせ巻回し、小判状に偏平化した無誘
導巻構造のフィルムコンデンサ素子端面に、線径φ０．
８ｍｍの無酸素銅線３を２点スポット溶接し、次いで含
浸用低粘度液状エポキシ樹脂４にてフィルムコンデンサ
素子本体へ含浸、硬化を行なった後、外装粉末樹脂５で
外装を施したものである。
について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の
音響用フィルムコンデンサの一実施例の構造を示したも
のであり、ポリプロピレンフィルム１とアルミニウム箔
２を交互に重ね合わせ巻回し、小判状に偏平化した無誘
導巻構造のフィルムコンデンサ素子端面に、線径φ０．
８ｍｍの無酸素銅線３を２点スポット溶接し、次いで含
浸用低粘度液状エポキシ樹脂４にてフィルムコンデンサ
素子本体へ含浸、硬化を行なった後、外装粉末樹脂５で
外装を施したものである。
【００１３】外装粉末樹脂５は、エポキシ当量８５０〜
１０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１００重
量部、充填剤として粒径２μｍ以下の酸化チタンを７０
重量部と炭酸カルシウムを５０重量部、硬化剤としてジ
アミノジフェニルメタンを７重量部、さらに着色顔料と
して銅フタロシアニンブルーを５重量部、表面平滑剤と
してアクリル樹脂モタフローを２重量部用い、押し出し
機にて混練りし、粉砕したものであり、この外装粉末樹
脂は真比重１．８４、ＪＩＳ Ｃ２１０４準拠による１
５０±１℃におけるゲル化時間が２２７秒であった。
１０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１００重
量部、充填剤として粒径２μｍ以下の酸化チタンを７０
重量部と炭酸カルシウムを５０重量部、硬化剤としてジ
アミノジフェニルメタンを７重量部、さらに着色顔料と
して銅フタロシアニンブルーを５重量部、表面平滑剤と
してアクリル樹脂モタフローを２重量部用い、押し出し
機にて混練りし、粉砕したものであり、この外装粉末樹
脂は真比重１．８４、ＪＩＳ Ｃ２１０４準拠による１
５０±１℃におけるゲル化時間が２２７秒であった。
【００１４】外装は、流動浸漬塗装法により施し、１０
０℃、３時間焼成硬化してフィルムコンデンサを得た。
図２は、本発明の上記一実施例と従来の音響用フィルム
コンデンサを実際にＣＤプレ−ヤのエンファシス・ディ
エンファシス回路に使用した場合、その音質について
『高域の抜け』、『高域の締まり』、『中域の量感』、
『低域の量感』、『低域の伸び』、『歪み感』、『音情
感』、『立ち上がり感』、『分解能』、『音の柔らか
さ』、『音のバランス』の１１項目にわたって実際に試
聴して評価した結果を示している。
０℃、３時間焼成硬化してフィルムコンデンサを得た。
図２は、本発明の上記一実施例と従来の音響用フィルム
コンデンサを実際にＣＤプレ−ヤのエンファシス・ディ
エンファシス回路に使用した場合、その音質について
『高域の抜け』、『高域の締まり』、『中域の量感』、
『低域の量感』、『低域の伸び』、『歪み感』、『音情
感』、『立ち上がり感』、『分解能』、『音の柔らか
さ』、『音のバランス』の１１項目にわたって実際に試
聴して評価した結果を示している。
【００１５】ここで、従来品はリ−ド線に線径φ０．６
ｍｍの無酸素銅線を用い、外装粉末樹脂には真比重が
１．６７、１５０±１℃におけるゲル化時間が５９秒の
材料を用い、本発明品は、従来品と比較しやすい様にリ
−ド線の線径と外装樹脂材料のみを変更し、その他は同
一の設計とした。図２より明確なように、本発明の一実
施例の音響用フィルムコンデンサは従来品と比較して、
特に中域の量感、及び、音の柔らかさが改善され、音質
性能が大きく向上している。
ｍｍの無酸素銅線を用い、外装粉末樹脂には真比重が
１．６７、１５０±１℃におけるゲル化時間が５９秒の
材料を用い、本発明品は、従来品と比較しやすい様にリ
−ド線の線径と外装樹脂材料のみを変更し、その他は同
一の設計とした。図２より明確なように、本発明の一実
施例の音響用フィルムコンデンサは従来品と比較して、
特に中域の量感、及び、音の柔らかさが改善され、音質
性能が大きく向上している。
【００１６】これは、外装粉末樹脂材料に比重大の充填
剤を適度に配合することにより真比重が１．８〜２．１
の範囲となり、外装を施した場合、コンデンサ自体が重
く振動を低減することができると共に良好な生産性を実
現できる。また、外装粉末樹脂の１５０±１℃における
ゲル化時間を２２７秒と従来の粉末樹脂と比較して長く
することにより、樹脂硬化時の歪みによるコンデンサ素
子への機械的ストレスを抑えることができると共に良好
な生産性を実現できる。さらにコンデンサ素子と外装樹
脂の空隙層が減少することにより、コンデンサ素子の振
動を低減することができ、その結果、電気信号の歪みの
発生を低減、抑制することとなり音質性能が大きく向上
するのである。
剤を適度に配合することにより真比重が１．８〜２．１
の範囲となり、外装を施した場合、コンデンサ自体が重
く振動を低減することができると共に良好な生産性を実
現できる。また、外装粉末樹脂の１５０±１℃における
ゲル化時間を２２７秒と従来の粉末樹脂と比較して長く
することにより、樹脂硬化時の歪みによるコンデンサ素
子への機械的ストレスを抑えることができると共に良好
な生産性を実現できる。さらにコンデンサ素子と外装樹
脂の空隙層が減少することにより、コンデンサ素子の振
動を低減することができ、その結果、電気信号の歪みの
発生を低減、抑制することとなり音質性能が大きく向上
するのである。
【００１７】さらに、リ−ド線径を従来品より太くする
ことにより、リ−ド線の抵抗分を低減することができ、
且つ、コンデンサ素子のプリント基盤に対しての保持力
が向上するため、コンデンサ素子の振動が低減でき、そ
の結果、電気信号の歪みの発生や信号の損失が低減、抑
制され音質性能が大きく向上するのである。
ことにより、リ−ド線の抵抗分を低減することができ、
且つ、コンデンサ素子のプリント基盤に対しての保持力
が向上するため、コンデンサ素子の振動が低減でき、そ
の結果、電気信号の歪みの発生や信号の損失が低減、抑
制され音質性能が大きく向上するのである。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の音響用コンデン
サは、外装樹脂材料に適当な真比重で、且つ、ゲル化時
間の適当な材料を用い、リ−ド線に線径の太い無酸素銅
線を用いる構成とすることにより、生産性を考慮しつつ
もコンデンサ素子への機械的ストレスや振動が抑制で
き、さらにリード線の抵抗分を低減することとなり、そ
の結果、電気信号歪みの発生や信号の損失が低減、抑制
され、中域の音声が量感豊かに聴こえ、しかも音が柔軟
で聴き易い、高音質な音を提供することが可能となる。
サは、外装樹脂材料に適当な真比重で、且つ、ゲル化時
間の適当な材料を用い、リ−ド線に線径の太い無酸素銅
線を用いる構成とすることにより、生産性を考慮しつつ
もコンデンサ素子への機械的ストレスや振動が抑制で
き、さらにリード線の抵抗分を低減することとなり、そ
の結果、電気信号歪みの発生や信号の損失が低減、抑制
され、中域の音声が量感豊かに聴こえ、しかも音が柔軟
で聴き易い、高音質な音を提供することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例の音響用フィルムコンデンサ
の構造図
の構造図
【図２】本発明の一実施例と従来品との音質比較図
１ ポリプロピレンフィルム ２ アルミニウム箔 ３ 無酸素銅線 ４ 含浸用低粘度液状エポキシ樹脂 ５ 外装粉末樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木下 長男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 佐々井 祥二 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住友デュレズ株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−98910（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 1/02
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と無機物粉末充填剤とから
なり、真比重が１．８〜２．１の範囲にあり且つＪＩＳ
Ｃ２１０４準拠による１５０±１℃におけるゲル化時
間が２００〜２５０秒の粉末樹脂材料を外装に用いたこ
とを特徴とする音響用コンデンサ。 - 【請求項２】 リード線として線径φ０．８mm以上の無
酸素銅線を用いたことを特徴とする請求項１に記載の音
響用コンデンサ。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂と無機物粉末充填剤とから
なり、真比重が１．８〜２．１の範囲にあり且つＪＩＳ
Ｃ２１０４準拠による１５０±１℃におけるゲル化時
間が２００〜２５０秒の粉末樹脂材料を外装に用いたこ
とを特徴とする音響用コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 リード線として線径φ０．８mm以上の無
酸素銅線を用いたことを特徴とする請求項３に記載の音
響用コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3261690A JP2960223B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 音響用コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3261690A JP2960223B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 音響用コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101963A JPH05101963A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2960223B2 true JP2960223B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=17365365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3261690A Expired - Fee Related JP2960223B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 音響用コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2960223B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010516171A (ja) * | 2007-01-12 | 2010-05-13 | ラトショー、クリフォード、ダブリュー． | 低音電子楽器用真空管プリアンプ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298910A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサ |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP3261690A patent/JP2960223B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05101963A (ja) | 1993-04-23 |
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