JP2956913B2 - Ic試験装置 - Google Patents
Ic試験装置Info
- Publication number
- JP2956913B2 JP2956913B2 JP3110483A JP11048391A JP2956913B2 JP 2956913 B2 JP2956913 B2 JP 2956913B2 JP 3110483 A JP3110483 A JP 3110483A JP 11048391 A JP11048391 A JP 11048391A JP 2956913 B2 JP2956913 B2 JP 2956913B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- input
- driver
- test
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31917—Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
- G01R31/31924—Voltage or current aspects, e.g. driver, receiver
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3183—Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/3193—Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、1つのドライバの出
力で複数の被試験IC素子の入出力ピンを駆動し、これ
ら入出力ピンからの各出力を各別のコンパレータに取込
んで試験を行うIC試験装置に関する。
力で複数の被試験IC素子の入出力ピンを駆動し、これ
ら入出力ピンからの各出力を各別のコンパレータに取込
んで試験を行うIC試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】規模の大きなIC素子を試験する場合、
一連の試験に長い時間がかかる。このため効率的に試験
を行う点から複数の被試験IC素子を同時に試験するこ
とが考えられる。例えばメモリIC素子の入力専用ピン
について1ボード上の128個のメモリIC素子の各1
つの入力ピンに1つのドライバで同時に駆動することが
考えられる。このようにして試験を行えば一連の試験で
128個の素子を同時に試験することができるから、等
価的に試験時間が128分の1になったことになる。
一連の試験に長い時間がかかる。このため効率的に試験
を行う点から複数の被試験IC素子を同時に試験するこ
とが考えられる。例えばメモリIC素子の入力専用ピン
について1ボード上の128個のメモリIC素子の各1
つの入力ピンに1つのドライバで同時に駆動することが
考えられる。このようにして試験を行えば一連の試験で
128個の素子を同時に試験することができるから、等
価的に試験時間が128分の1になったことになる。
【0003】しかし入出力ピンをもつIC素子について
は、例えば図2Aに示すように、1つのドライバ11に
より複数の被試験IC素子121 〜12n の各対応する
入出力ピンに試験パターンデータを入力し、またその入
出力ピンに得られた出力を各被試験IC素子121 〜1
2nごとにコンパレータ131 〜13n で取込もうとし
ても、被試験IC素子121 〜12n のその入出力ピン
が互いに短絡されているため、各被試験IC素子121
〜12n の各出力を各別に判定することができない。
は、例えば図2Aに示すように、1つのドライバ11に
より複数の被試験IC素子121 〜12n の各対応する
入出力ピンに試験パターンデータを入力し、またその入
出力ピンに得られた出力を各被試験IC素子121 〜1
2nごとにコンパレータ131 〜13n で取込もうとし
ても、被試験IC素子121 〜12n のその入出力ピン
が互いに短絡されているため、各被試験IC素子121
〜12n の各出力を各別に判定することができない。
【0004】このため従来においては被試験IC素子1
21 〜12n の各素子ごとに各別のドライバとコンパレ
ータとの組みを設け、同一ピンについては同一の試験パ
ターン信号を同時に与えて、これら複数のIC素子12
1 〜12n を同時に試験していた。あるいは図2Bに示
すように複数の被試験IC素子121 〜12n の対応す
る入出力ピンに共通のドライバ11の出力側と共通のコ
ンパレータ13の入力側とを接続し、被試験IC素子1
21 〜12n のチップセレクト端子をドライバ14 1 〜
14n で各別に制御し、被試験IC素子121 〜12n
を1つずつ順次イネーブルにして1個ずつ試験してい
る。
21 〜12n の各素子ごとに各別のドライバとコンパレ
ータとの組みを設け、同一ピンについては同一の試験パ
ターン信号を同時に与えて、これら複数のIC素子12
1 〜12n を同時に試験していた。あるいは図2Bに示
すように複数の被試験IC素子121 〜12n の対応す
る入出力ピンに共通のドライバ11の出力側と共通のコ
ンパレータ13の入力側とを接続し、被試験IC素子1
21 〜12n のチップセレクト端子をドライバ14 1 〜
14n で各別に制御し、被試験IC素子121 〜12n
を1つずつ順次イネーブルにして1個ずつ試験してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】各被試験IC素子の1
つの入出力ピンに各別のドライバ及びコンパレータの組
を接続する場合は、同時に試験する被試験IC素子の数
を例えば128個とすれば、1個ずつの試験と比較して
試験時間は128分の1に短縮されるが、被試験IC素
子が4M×4のメモリの場合、512個のドライバが必
要となり、ハードウエア規模が著しく大きくなる問題が
あった。一方図2Bに示す構成では試験時間の短縮には
ならない。
つの入出力ピンに各別のドライバ及びコンパレータの組
を接続する場合は、同時に試験する被試験IC素子の数
を例えば128個とすれば、1個ずつの試験と比較して
試験時間は128分の1に短縮されるが、被試験IC素
子が4M×4のメモリの場合、512個のドライバが必
要となり、ハードウエア規模が著しく大きくなる問題が
あった。一方図2Bに示す構成では試験時間の短縮には
ならない。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明によれば1つの
ドライバの出力側が複数の被試験IC素子の対応する入
出力ピンにそれぞれ各別の負荷を通じて接続される。そ
のドライバには試験パターンデータと、入力か出力かを
決める入出力決定データとが入力され、被試験IC素子
に対する入力時、つまり入出力決定データが入力を示す
状態で、試験パターンデータに応じた2つのレベルの何
れかを出力し、被試験IC素子から出力される時、つま
り入出力決定データが出力を示す状態で第3レベルを出
力する。上記負荷は被試験IC素子に対し負荷として作
用するものである。また被試験IC素子のその入出力ピ
ンには各別のコンパレータの入力側が接続され、各出力
を各別に取込むことができるようにされる。
ドライバの出力側が複数の被試験IC素子の対応する入
出力ピンにそれぞれ各別の負荷を通じて接続される。そ
のドライバには試験パターンデータと、入力か出力かを
決める入出力決定データとが入力され、被試験IC素子
に対する入力時、つまり入出力決定データが入力を示す
状態で、試験パターンデータに応じた2つのレベルの何
れかを出力し、被試験IC素子から出力される時、つま
り入出力決定データが出力を示す状態で第3レベルを出
力する。上記負荷は被試験IC素子に対し負荷として作
用するものである。また被試験IC素子のその入出力ピ
ンには各別のコンパレータの入力側が接続され、各出力
を各別に取込むことができるようにされる。
【0007】
【実施例】図1Aにこの発明の実施例の要部を示す。ド
ライバ21の出力側が、この発明では負荷221 〜22
n をそれぞれ通じて複数の被試験IC素子121 〜12
n の対応する入出力ピンに接続される。これら被試験I
C素子121 〜12n の入出力ピンはそれぞれ各別のコ
ンパレータ131 〜13n の入力側に接続される。
ライバ21の出力側が、この発明では負荷221 〜22
n をそれぞれ通じて複数の被試験IC素子121 〜12
n の対応する入出力ピンに接続される。これら被試験I
C素子121 〜12n の入出力ピンはそれぞれ各別のコ
ンパレータ131 〜13n の入力側に接続される。
【0008】ドライバ21は3値ドライバであって、電
源電圧として高レベル電圧VHと、低レベル電圧VL
と、第3レベルVTとが与えられている。またこのドラ
イバ21の入力として試験パターンデータPATの他
に、入力か出力かを決める入出力決定データIODが入
力される。入出力決定データIODが入力を示す状態で
はドライバ21は試験パターンデータPATが“1”で
高レベルVHを出力し、データPATが“0”で低レベ
ルVLを出力する。入出力決定データIODが出力を示
す状態ではドライバ21は第3レベルVTを出力する。
負荷221 〜22n は被試験IC素子121 〜12n の
各負荷として作用するものである。
源電圧として高レベル電圧VHと、低レベル電圧VL
と、第3レベルVTとが与えられている。またこのドラ
イバ21の入力として試験パターンデータPATの他
に、入力か出力かを決める入出力決定データIODが入
力される。入出力決定データIODが入力を示す状態で
はドライバ21は試験パターンデータPATが“1”で
高レベルVHを出力し、データPATが“0”で低レベ
ルVLを出力する。入出力決定データIODが出力を示
す状態ではドライバ21は第3レベルVTを出力する。
負荷221 〜22n は被試験IC素子121 〜12n の
各負荷として作用するものである。
【0009】被試験IC素子12の出力電圧、出力電流
が決まると、負荷22の抵抗値と第3レベル電圧VTと
が決まる。つまり被試験IC素子12の高レベル電流I
Hと低レベル電流ILの規格から第3レベルVTと、負
荷22の抵抗値RLとが決められる。例えばVH=2.
4V、IH=−5mA、VL=0.4V、IL=4.2
mAとすると、出力が高レベルVHでIHが流れる条件
VT=2.4V−RL×5mAと、出力が低レベルVL
でILが流れる条件VT=0.4V+RL×4.2mA
とからVT=1.315V、RL=217Ωとなる。こ
のドライバ21の出力の状態の例を図1Bに示す。
が決まると、負荷22の抵抗値と第3レベル電圧VTと
が決まる。つまり被試験IC素子12の高レベル電流I
Hと低レベル電流ILの規格から第3レベルVTと、負
荷22の抵抗値RLとが決められる。例えばVH=2.
4V、IH=−5mA、VL=0.4V、IL=4.2
mAとすると、出力が高レベルVHでIHが流れる条件
VT=2.4V−RL×5mAと、出力が低レベルVL
でILが流れる条件VT=0.4V+RL×4.2mA
とからVT=1.315V、RL=217Ωとなる。こ
のドライバ21の出力の状態の例を図1Bに示す。
【0010】この構成によれば、被試験IC素子121
〜12nに対し、共通のドライバ21により試験パター
ンデータを入力することができ、その入出力ピンからの
出力の取込み時には、ドライバ21の出力が第3レベル
VTとなり、被試験IC素子121 〜12n の入出力ピ
ンが負荷221 〜22n をそれぞれ通じて第3レベルV
T電位点となり、各負荷221 〜22n にそれぞれ、素
子121 〜12n に規定された電流が流れる構成となる
ため、IC素子121 〜12n のこの入出力ピンのレベ
ルをそれぞれコンパレータ131 〜13n で各別に取込
んで試験することができる。
〜12nに対し、共通のドライバ21により試験パター
ンデータを入力することができ、その入出力ピンからの
出力の取込み時には、ドライバ21の出力が第3レベル
VTとなり、被試験IC素子121 〜12n の入出力ピ
ンが負荷221 〜22n をそれぞれ通じて第3レベルV
T電位点となり、各負荷221 〜22n にそれぞれ、素
子121 〜12n に規定された電流が流れる構成となる
ため、IC素子121 〜12n のこの入出力ピンのレベ
ルをそれぞれコンパレータ131 〜13n で各別に取込
んで試験することができる。
【0011】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によればドラ
イバから各別の負荷を通じて複数の被試験IC素子の入
出力ピンに試験パターンデータを同時に印加し、その入
出力ピンからの出力を取込む際はドライバ21の出力が
第3レベルVTとなり、IC素子の出力に応じて各負荷
22に規定の電流が流れるようになり、被試験IC素子
121 〜12n の出力を各別に取込むことができる。こ
のため各被試験IC素子ごとに各別にドライバを設ける
必要がなく、例えば128個の被試験IC素子の1つの
入出力ピンに対し、1つのドライバで共通に駆動でき、
ハードウエアの規模をそれ程大きくすることなく、複数
のIC素子を同時に試験することができ、1個ずつ試験
する場合と比較して試験時間を短縮することができる。
イバから各別の負荷を通じて複数の被試験IC素子の入
出力ピンに試験パターンデータを同時に印加し、その入
出力ピンからの出力を取込む際はドライバ21の出力が
第3レベルVTとなり、IC素子の出力に応じて各負荷
22に規定の電流が流れるようになり、被試験IC素子
121 〜12n の出力を各別に取込むことができる。こ
のため各被試験IC素子ごとに各別にドライバを設ける
必要がなく、例えば128個の被試験IC素子の1つの
入出力ピンに対し、1つのドライバで共通に駆動でき、
ハードウエアの規模をそれ程大きくすることなく、複数
のIC素子を同時に試験することができ、1個ずつ試験
する場合と比較して試験時間を短縮することができる。
【図1】Aはこの発明の実施例の要部を示すブロック
図、Bはドライバ21の出力状態の例を示す図である。
図、Bはドライバ21の出力状態の例を示す図である。
【図2】Aは入出力ピンをもつ被試験IC素子を複数同
時に、直接駆動では同時試験ができないことを示すブロ
ック図、Bはドライバ及びコンパレータを複数の被試験
IC素子に共通に使用する従来技術を示すブロック図で
ある。
時に、直接駆動では同時試験ができないことを示すブロ
ック図、Bはドライバ及びコンパレータを複数の被試験
IC素子に共通に使用する従来技術を示すブロック図で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01R 31/28 - 31/3193
Claims (1)
- 【請求項1】 1つのドライバの出力で複数の被試験I
C素子の入出力ピンを駆動し、これら入出力ピンからの
各出力を各別のコンパレータに取込んで試験を行うIC
試験装置において、試験パターンデータと、入力か出力
かを決める入出力決定データとが与えられ、その入出力
決定データが入力を示す状態で上記試験パターンデータ
に応じた2つのレベルの何れかを出力し、上記入出力決
定データが出力を示す状態で第3レベルを出力する上記
ドライバと、そのドライバの出力側と複数の被試験IC
素子の対応する入出力ピンとの間にそれぞれ接続され、
これら被試験IC素子に対する負荷と、上記複数の被試
験IC素子の上記入出力ピンにそれぞれ接続された複数
の上記コンパレータと、を具備することを特徴とするI
C試験装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3110483A JP2956913B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Ic試験装置 |
US07/881,668 US5241264A (en) | 1991-05-15 | 1992-05-12 | IC test apparatus |
KR1019920008060A KR960003363B1 (ko) | 1991-05-15 | 1992-05-13 | Ic 시험장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3110483A JP2956913B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Ic試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04339281A JPH04339281A (ja) | 1992-11-26 |
JP2956913B2 true JP2956913B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=14536876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3110483A Expired - Fee Related JP2956913B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Ic試験装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5241264A (ja) |
JP (1) | JP2956913B2 (ja) |
KR (1) | KR960003363B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19616627A1 (de) * | 1996-04-26 | 1997-11-06 | Dynamit Nobel Ag | Anzündmischungen |
JP3672136B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2005-07-13 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US6292415B1 (en) | 1999-09-28 | 2001-09-18 | Aehr Test Systems, Inc. | Enhancements in testing devices on burn-in boards |
JP3950646B2 (ja) | 2001-05-21 | 2007-08-01 | 株式会社日立製作所 | 負荷電流出力回路一体形ドライバ回路及、それを備えたピンエレクトロニクスic及びicテスタ |
US6724210B2 (en) * | 2001-08-22 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for reduced pin count package connection verification |
JP5863011B2 (ja) | 2011-03-10 | 2016-02-16 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
US10132860B2 (en) * | 2016-10-28 | 2018-11-20 | Nxp Usa, Inc. | Systems and methods for testing package assemblies |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4236246A (en) * | 1978-11-03 | 1980-11-25 | Genrad, Inc. | Method of and apparatus for testing electronic circuit assemblies and the like |
US4348759A (en) * | 1979-12-17 | 1982-09-07 | International Business Machines Corporation | Automatic testing of complex semiconductor components with test equipment having less channels than those required by the component under test |
JPS5873881A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-04 | Advantest Corp | Icテスタ |
JPS58158566A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-20 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
US4571724A (en) * | 1983-03-23 | 1986-02-18 | Data I/O Corporation | System for testing digital logic devices |
US4637020A (en) * | 1983-08-01 | 1987-01-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method and apparatus for monitoring automated testing of electronic circuits |
JPH0743413B2 (ja) * | 1984-05-09 | 1995-05-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験装置 |
US4743842A (en) * | 1987-03-11 | 1988-05-10 | Grumman Aerospace Corporation | Tri-state circuit tester |
US4814638A (en) * | 1987-06-08 | 1989-03-21 | Grumman Aerospace Corporation | High speed digital driver with selectable level shifter |
US4908576A (en) * | 1987-09-08 | 1990-03-13 | Jackson Daniel K | System for printed circuit board testing |
US5101153A (en) * | 1991-01-09 | 1992-03-31 | National Semiconductor Corporation | Pin electronics test circuit for IC device testing |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3110483A patent/JP2956913B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-12 US US07/881,668 patent/US5241264A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-13 KR KR1019920008060A patent/KR960003363B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5241264A (en) | 1993-08-31 |
KR920021995A (ko) | 1992-12-19 |
JPH04339281A (ja) | 1992-11-26 |
KR960003363B1 (ko) | 1996-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7019547B2 (en) | Pin driver for AC and DC semiconductor device testing | |
US5416409A (en) | Apparatus and method for testing circuit board interconnect integrity | |
US7159159B2 (en) | Circuit and method for adding parametric test capability to digital boundary scan | |
JP2956913B2 (ja) | Ic試験装置 | |
US4743842A (en) | Tri-state circuit tester | |
JP2020128977A (ja) | 電子デバイスを自動テストするための装置及び方法 | |
JPH08248102A (ja) | 電子回路の機能検査回路および方法 | |
EP0294449A1 (en) | Computer-aided probe with tri-state circuitry test capability | |
JP2919147B2 (ja) | 半導体集積回路の試験方法 | |
US6605966B1 (en) | Apparatus and method for testing crossover voltage of differential signals | |
JP2648218B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2960247B2 (ja) | 集積回路 | |
JPS58176560A (ja) | Lsi試験器のスキユ−検査方法 | |
JP2937440B2 (ja) | 集積回路検査装置 | |
US5841965A (en) | System and method for automatically determining test point for DC parametric test | |
JP2765508B2 (ja) | 半導体集積回路およびその試験方法 | |
JP3214566B2 (ja) | 半導体試験方法 | |
JP3179773B2 (ja) | 半導体試験装置 | |
JP2996989B2 (ja) | Icテスターのピン電流測定回路及びその基板 | |
JP3057847B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JP3106486B2 (ja) | 半導体集積回路の測定装置 | |
JPH03191884A (ja) | 集積回路 | |
JP2002236147A (ja) | 半導体集積回路及びその検査方法 | |
Andlauer et al. | Analog test bus enhances mixed-signal debug and characterization | |
JPH0593756A (ja) | 半導体テスト装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990629 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |